基于铝钛合金基板的手机中板结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种基于铝钛合金基板的手机中板结构，是一呈长方形的多层结构面板，该面板的正面为平面结构，背面具有多个凹凸不平的安装槽，面板的上下两端分别设有第一嵌合安装边和第二嵌合安装边，该第一嵌合安装边上包括多个第一固定螺孔、多个第一嵌合凹槽和多个第一嵌合凸块，该第二嵌合安装边上包括多个第二固定螺孔、多个第二嵌合凹槽和多个第二嵌合凸块。这种多层结构面板设计能够延长手机内部元器件的使用寿命，两侧的第一嵌合安装边和第二嵌合安装边便于中板的生产和组装。

Mobile phone medium plate structure based on aluminium titanium alloy substrate

The utility model discloses a plate structure of aluminum titanium alloy substrate is a mobile phone based on a multilayer rectangular panel, the front panel is a plane structure, the installation slot on the back with a plurality of uneven, panel in the upper and lower ends are respectively provided with a first fitting installation side and second side of the first installation of chimeric chimeric. The edge includes a plurality of first fixing screws and a plurality of first chimeric grooves and a plurality of first chimeric projections, the second fitted on the mounting edge comprises a plurality of second fixed screw holes and a plurality of second grooves and a plurality of second chimeric chimeric bump. The multilayer structure panel design can prolong the service life of the components in the mobile phone, and the first fit mounting edge and the second fitting mounting edge on both sides are convenient for the production and assembly of the middle plate.

【技术实现步骤摘要】
基于铝钛合金基板的手机中板结构
本技术涉及手机配件领域技术，尤其是指一种基于铝钛合金基板的手机中板结构。
技术介绍
目前市场上的电器产品、手机、笔记本电脑等的中板一般采用塑胶一体注塑胶成型，然而塑胶的散热效果不好，会导致内部温度过高，严重时还烧坏电路板。因此近年来越来越我厂家选用易于导热的金属板作为中板。以手机中板为例，随着CPU速度提升消耗功率的增加，中板必须兼有散热功能，所以会用纯铝、不锈钢等材料制作，可是在生产制作时除了要考虑散热性能外，还需考虑防水、隔热、外形、防震等性能，而目前的中板一般只考虑支承和散热效果，使之功能过于单一，无法达到多元化及人性化的选择。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种基于铝钛合金基板的手机中板结构，其能够延长手机内部元器件的使用寿命，并且便于生产和组装。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种基于铝钛合金基板的手机中板结构，是一呈长方形的多层结构面板，该面板的正面为平面结构，背面具有多个凹凸不平的安装槽，面板的上下两端分别设有第一嵌合安装边和第二嵌合安装边，该第一嵌合安装边上包括多个第一固定螺孔、多个第一嵌合凹槽和多个第一嵌合凸块，该第二嵌合安装边上包括多个第二固定螺孔、多个第二嵌合凹槽和多个第二嵌合凸块。作为一种优选方案，所述面板有6层结构，包括起支承作用的铝钛合金基板，该铝钛合金基板的一面设置隔热层，该隔热层的表面设置涂料保护膜；该铝钛合金基板的另一面设置防EMI层、缓冲层和绝缘防水层。作为一种优选方案，所述缓冲层是由线径为0.1-3.5mm的钢丝编织成的丝网。作为一种优选方案，所述隔热层是两层热反射效果好的高分子膜间夹入一层网状纤维。作为一种优选方案，所述第一嵌合凹槽和第二嵌合凹槽均为燕尾槽形状。作为一种优选方案，所述面板背面的安装槽包括位于A-B区域之间的第一槽位、第二槽位、第三槽位；位于B-C区域之间的第四槽位、第五槽位；位于C-D区域之间的第六槽位、第七槽位；位于D-E区域之间的第八槽位、第九槽位、第十槽位，各槽位深浅不一。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是由于将手机中板制作为多层结构，更好地保护手机内部电路板和电子元器件的安全使用，延长手机使用寿命，此外，中板的两端设有用于拼接的第一嵌合安装边和第二嵌合安装边，以卡扣的方式进行预定位，再进行锁螺丝，安装非常方便，生产效率高。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。附图说明图1是本技术之实施例的正面视角示意图。图2是本技术之实施例的背面视角示意图。图3是本技术之实施例的层状结构剖视图。附图标识说明：10、面板101、正面102、背面11、安装槽110、第一槽位111、第二槽位112、第三槽位113、第四槽位114、第五槽位115、第六槽位116、第七槽位117、第八槽位118、第九槽位119、第十槽位13、第一嵌合安装边131、第一固定螺孔132、第一嵌合凹槽133、第一嵌合凸块14、第二嵌合安装边141、第二固定螺孔142、第二嵌合凹槽143、第二嵌合凸块151、铝钛合金基板152、隔热层153、涂料保护膜154、防EMI层155、缓冲层156、绝缘防水层。具体实施方式请参照图1至图3所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，是一种基于铝钛合金基板151的手机中板结构，是一呈长方形的多层结构面板10，该面板10的正面101为平面结构，背面102具有多个凹凸不平的安装槽11，用于安装电路板和电子元器件。面板10的上下两端分别设有第一嵌合安装边13和第二嵌合安装边14，该第一嵌合安装边13上包括多个第一固定螺孔131、多个第一嵌合凹槽132和多个第一嵌合凸块133，该第二嵌合安装边14上包括多个第二固定螺孔141、多个第二嵌合凹槽142和多个第二嵌合凸块143，用于与两端的板块连接。其中，所述第一嵌合凹槽132和第二嵌合凹槽142均为燕尾槽形状，能够起到预定位的效果，而第一嵌合凸块133和第二嵌合凸块143与两端的板块相插接，最后通过螺丝在第一固定螺孔131、第二固定螺孔141中锁紧。本实施例中，所述面板10有6层结构，包括起支承作用的铝钛合金基板151，该铝钛合金基板151的一面设置隔热层152，该隔热层152的表面设置涂料保护膜153；该铝钛合金基板151的另一面设置防EMI层154、缓冲层155和绝缘防水层156。具体而言，铝钛合金具有压铸成品率高，铸件致密、成品强度高、柔韧性强、无断裂的特点，适用于作为手机中板的主支撑。在铝钛合金基板151上设置隔热层152，所述隔热层152是两层热反射效果好的高分子膜间夹入一层网状纤维，可以将电池产生的热量隔绝，防止内部温度过高而损坏电路板和电子元器件。涂料保护层可以使中板外表面色彩更多元化及人性化选择。所述缓冲层155是由线径为0.1-3.5mm的钢丝编织成的丝网，一旦手机摔落与地面发生撞击时，起到缓冲作用，保护电路板和电子元器件的正常性能。防EMI层154是在真空环境下实现的金属镀膜，起到抗干扰功效。而绝缘防水层156一方面实现绝缘功能，另一方面防止手机浸水时，水分渗到内部破坏电路板和电子元器件。本实施例将面板10背面102进行画区分隔，例如，分为A-B-C-D-E，该面板10背面102的安装槽11包括位于A-B区域之间的第一槽位110、第二槽位111、第三槽位112；位于B-C区域之间的第四槽位113、第五槽位114；位于C-D区域之间的第六槽位115、第七槽位116；位于D-E区域之间的第八槽位117、第九槽位118、第十槽位119，各槽位深浅不一，用于安装不同功能的电路板和电子元器件。综上所述，本技术的设计重点在于，其主要是由于将手机中板制作为多层结构，更好地保护手机内部电路板和电子元器件的安全使用，延长手机使用寿命，此外，中板的两端设有用于拼接的第一嵌合安装边13和第二嵌合安装边14，以卡扣的方式进行预定位，再进行锁螺丝，安装非常方便，生产效率高。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术的技术范围作任何限制，故凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于铝钛合金基板的手机中板结构，其特征在于：是一呈长方形的多层结构面板，该面板的正面为平面结构，背面具有多个凹凸不平的安装槽，面板的上下两端分别设有第一嵌合安装边和第二嵌合安装边，该第一嵌合安装边上包括多个第一固定螺孔、多个第一嵌合凹槽和多个第一嵌合凸块，该第二嵌合安装边上包括多个第二固定螺孔、多个第二嵌合凹槽和多个第二嵌合凸块。

【技术特征摘要】
1.一种基于铝钛合金基板的手机中板结构，其特征在于：是一呈长方形的多层结构面板，该面板的正面为平面结构，背面具有多个凹凸不平的安装槽，面板的上下两端分别设有第一嵌合安装边和第二嵌合安装边，该第一嵌合安装边上包括多个第一固定螺孔、多个第一嵌合凹槽和多个第一嵌合凸块，该第二嵌合安装边上包括多个第二固定螺孔、多个第二嵌合凹槽和多个第二嵌合凸块。2.根据权利要求1所述的基于铝钛合金基板的手机中板结构，其特征在于：所述面板有6层结构，包括起支承作用的铝钛合金基板，该铝钛合金基板的一面设置隔热层，该隔热层的表面设置涂料保护膜；该铝钛合金基板的另一面依次设置防EMI层、缓冲层和绝缘防水层。3.根据权利要求2所述的基于铝钛合金...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢秋明，
申请(专利权)人：深圳市裕田龙科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44