The invention discloses a preparation method of methyl phenyl silicone modified epoxy a LED package, with two methyl phenyl methoxy silane as raw materials, CH type 01 acidic cation exchange resin as catalyst, heating and stirring of hydrolysis condensation reaction, preparation of methyl phenyl hydroxy silicone oil; methyl phenyl and hydroxy silicone oil D4
【技术实现步骤摘要】
一种LED封装用甲基苯基环氧改性硅油的制备方法
本专利技术涉及一种LED封装用甲基苯基环氧改性硅油的制备方法。
技术介绍
近年来,随着LED(light-emittingdiodes,发光二极管)照明科技的飞速发展,环氧树脂改性有机硅化合物应用于LED封装材料愈发受到研究者的关注。有机硅化合物具热稳定性好、透明性高、低吸湿性、低表面张力性、耐候性好等优点,在电子元器件封装中有着广泛的应用,硅树脂与基材的粘附力不高,对最终产品的性能有影响。环氧树脂有着优良的机械性能、电气性能、粘接性能、耐溶剂性以及易成型加工等特性;固化后形成三维立体网状结构,分子链间缺少滑动,碳―碳键、碳―氧键键能较小,表面能较高;带有的一些羟基等使固化体内应力较大、发脆等缺陷,限制了其进一步应用。用环氧树脂改性有机硅化合物可以得到分子结构中同时含有有机硅基团和环氧基团,它兼具了有机硅树脂热稳定性高、耐候性好以及环氧树脂粘接力强、力学性能好的优点。在耐高温涂层、电子灌封材料、胶黏剂等领域得到了越来越广泛的应用。但是在实际应用中,环氧树脂与有机硅树脂的相溶性差,采用简单的物理共混法难以获得性能优良、透明均一的树脂混合物。而缩合法主要是用环氧化合物与带有羟基的硅氧烷反应获得带环氧基团的有机硅单体,并制备出相应的环氧改性有机硅材料。该种工艺由于流程长、副产物多,在工业上应用进展缓慢。
技术实现思路
本专利技术提供了一种甲基苯基环氧改性硅油的制备方法。该方法制得的高折射率的甲基苯基环氧改性硅油。本方法工艺简单,操作方便,无污染。产物为无色透明液体,热稳定性好,透光率好,折射率高,可用作LED封装胶材料 ...
【技术保护点】
一种LED封装用甲基苯基环氧改性硅油的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)以甲基苯基二甲氧基硅烷为原料,CH‑01型酸性阳离子树脂为催化剂,在加热搅拌条件下进行水解缩合反应,制备甲基苯基端羟基硅油;(2)以上述制备的甲基苯基端羟基硅油和四甲基四氢基环四硅氧烷为原料,含氢双封头为封端剂,CH‑01型酸性阳离子树脂为催化剂,在加热搅拌条件下反应,反应结束后过滤除去催化剂,之后将产物减压蒸馏脱除低沸物,即制得甲基苯基含氢硅油;(3)以上述工艺制备的甲基苯基含氢硅油和1,2‑环氧‑4‑乙烯基环己烷为原料,氯铂酸为催化剂,在加热搅拌条件下反应,反应结束后将产物减压蒸馏脱除低沸物后即制得甲基苯基环氧改性硅油。
【技术特征摘要】
1.一种LED封装用甲基苯基环氧改性硅油的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)以甲基苯基二甲氧基硅烷为原料,CH-01型酸性阳离子树脂为催化剂,在加热搅拌条件下进行水解缩合反应,制备甲基苯基端羟基硅油;(2)以上述制备的甲基苯基端羟基硅油和四甲基四氢基环四硅氧烷为原料,含氢双封头为封端剂,CH-01型酸性阳离子树脂为催化剂,在加热搅拌条件下反应,反应结束后过滤除去催化剂,之后将产物减压蒸馏脱除低沸物,即制得甲基苯基含氢硅油;(3)以上述工艺制备的甲基苯基含氢硅油和1,2-环氧-4-乙烯基环己烷为原料,氯铂酸为催化剂,在加热搅拌条件下反应,反应结束后将产物减压蒸馏脱除低沸物后即制得甲基苯基环氧改性硅油。2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤(1)的反应条件为:甲基苯基二甲氧基硅烷与水的质量比为1:0.8~1:2;CH-01型酸性阳离子树脂的用量为反应物总重的0.6%~1.2%。3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,步骤(1)的反应温度为60~80℃;反应时间为2~4小时。4.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,步骤(1)制备甲基苯基端羟基硅油的反应还经如下后处理:将产物抽滤除去CH-01型酸性阳离子树脂,然后再将产物于80℃/-0.096MPa条件下脱...
【专利技术属性】
技术研发人员:潘朝群,陈绵锋,康英姿,黄仁杰,郑长利,张云柱,
申请(专利权)人:华南理工大学,广州惠利电子材料有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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