聚四氟乙烯高频微波覆铜板的固化剂材料配方组成比例

本发明专利技术公开了一种聚四氟乙烯高频微波覆铜板的固化剂材料配方，所述的覆铜板包括两层导体层、至少三层位于所述两层导体层之间的绝缘介质层，所述的绝缘介质层包括环氧树脂、固化剂、固化促进剂、填料，本发明专利技术中的固化剂由磺化丙酮的甲醛缩合物、二苯基甲烷二异氰酸酯、三乙醇胺、乙酸乙酯、水玻璃、聚丙烯酰胺、水以及三羟甲基丙烷组成，使用二苯基甲烷二异氰酸酯代替传统固化剂中甲苯二异氰酸酯，一方面可以使产品价格更具优势化，另一方面降低毒性，可以增加产品固化剂的环保性能，降低其对人体的毒害和对环境的影响，投入小，效果显著，能够适应常温环境下的固化型聚四氟乙烯树脂组合物的问题。

Formulation of curing agent for polytetrafluoroethylene high frequency microwave clad copper plate

The invention discloses a curing agent formula for PTFE high frequency copper clad laminate, the laminate comprises an insulating medium layer two layer conductor layer and at least three layer is positioned between the two conductor layer, an insulating medium layer including epoxy resin, curing agent, curing agent, the filler. The curing agent of the invention comprises formaldehyde, sulfonated acetone two phenyl methane diisocyanate, triethanolamine, ethyl acetate, polyacrylamide, water glass, water and three trimethylolpropane, using two phenyl methane diisocyanate toluene diisocyanate to replace the traditional curing agent, on the one hand can make the products more price advantage, decrease the toxicity of the other on the one hand, can increase the environmental performance of products of curing agent, reduce the toxic to the human body and the influence on the environment, the investment is small, significant effect The utility model can adapt to the problem of a solidified polytetrafluoroethylene resin composition under normal temperature environment.

【技术实现步骤摘要】
聚四氟乙烯高频微波覆铜板的固化剂材料配方
本专利技术涉及覆铜板生产
，尤其涉及一种聚四氟乙烯高频微波覆铜板的固化剂材料配方。
技术介绍
覆铜板又称基材，它是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材，当它用于多层板生产时，也叫芯板。覆铜板按照机械刚性分为：刚性板、挠性板；按照不同绝缘材料结构分为：有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板；按照厚度分为：常规板和薄板，其中厚度小于0.5mm的为薄板；按照增强材料分为：玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板；按照某些特殊性能分为：高TG板、高介电性能办、防UV板。聚四氟乙烯（PTFE）为四氟乙烯单体（TFE）的高结晶聚合物，是一种白色有蜡状感觉的热塑性塑料。在PTFE中，氟原子取代聚乙烯中的氢原子，使得碳-碳链由聚乙烯的平面的、充分伸展的曲折构象渐渐扭转到PTFE的螺旋结构，这种螺旋结构正好包围在PTFE易受化学侵蚀的碳链骨架外，从而形成了一个紧密的完全“氟代”的保护层。由于聚四氟乙烯具有良好的机械性能、电性能、耐化学性能、耐侯性以及不粘性和润滑性，因此经常被应用到覆铜板的制作过程中，常使用咪唑系潜固化剂作为其固化剂的一种，该咪唑系潜固化剂在通常的保存状态下不显示固化性能。已知上述咪唑潜固化剂的代表性例子有微囊型潜固化剂，该微囊型潜固化剂是将具有使环氧树脂固化的能力的咪唑化合物粒子的表面用环氧树脂固化物被覆所得到的。但是，上述微囊型咪唑潜固化剂的被覆使得机械和热性能比较稳定，因此为了引发固化反应，必须在加压下加热至180℃或以上，因此出现了无法适应常温环境下的固化型聚四氟乙烯树脂组合物的问题。
技术实现思路
本专利技术为了克服现有技术中的不足，提供了一种聚四氟乙烯高频微波覆铜板的固化剂材料配方。本专利技术是通过以下技术方案实现：一种聚四氟乙烯高频微波覆铜板的固化剂材料配方，所述的覆铜板包括两层导体层、至少三层位于所述两层导体层之间的绝缘介质层，所述的绝缘介质层包括环氧树脂、固化剂、固化促进剂、填料，所述的固化剂由如下重量份的组分组成：磺化丙酮的甲醛缩合物10-40份、二苯基甲烷二异氰酸酯10-20份、三乙醇胺5-10份、乙酸乙酯4-10份、水玻璃5-15份、聚丙烯酰胺9-15份、水30-40份，三羟甲基丙烷10-15份。进一步地，所述的固化剂由如下重量份的组分组成：磺化丙酮的甲醛缩合物10份、二苯基甲烷二异氰酸酯10份、三乙醇胺5份、乙酸乙酯4份、水玻璃5份、聚丙烯酰胺9份、水30份，三羟甲基丙烷10份。进一步地，所述的固化剂由如下重量份的组分组成：磺化丙酮的甲醛缩合物40份、二苯基甲烷二异氰酸酯20份、三乙醇胺10份、乙酸乙酯10份、水玻璃15份、聚丙烯酰胺15份、水40份，三羟甲基丙烷15份。进一步地，所述的固化剂由如下重量份的组分组成：磺化丙酮的甲醛缩合物30份、二苯基甲烷二异氰酸酯15份、三乙醇胺8份、乙酸乙酯7份、水玻璃10份、聚丙烯酰胺12份、水35份，三羟甲基丙烷12份。磺化丙酮甲醛缩合物分子链是一种嵌段结构，反应物中丙酮和甲醛的摩尔比大小，影响缩聚物在颗粒表面的吸附量、强度和厚度，对产物的分散性能影响很大。二苯甲烷二异氰酸酯简称MDI。有4，4'-MDI、2，4'-MDI、2，2'-MDI等异构体，应用最多的是4，4’-MDI。白色至淡黄色熔触固体，加热时有刺激性臭味。相对密度（50℃/4℃）1.19，熔点40～41℃，沸点156～158℃（1.33kPa），粘度（50℃）4．9mPa·s，闪点202℃，折射率1.5906。溶于丙酮、四氯化碳、苯、氯苯、煤油、硝基苯、二氧六环等。有毒，蒸气压比TDI的低，对呼吸器官刺激性小，空气中最高容许浓度为0.20mg/m³。三乙醇胺即三（2-羟乙基）胺，可以看做是三乙胺的三羟基取代物。与其他胺类化合物相似，由于氮原子上存在孤对电子，三乙醇胺具弱碱性，能够与无机酸或有机酸反应生成盐。乙酸乙酯是无色透明液体，有甜味，浓度较高时有刺激性气味，易挥发，对空气敏感，能吸水分，使其缓慢水解而呈酸性反应。能与氯仿、乙醇、丙酮和乙醚混溶，溶于水(10%ml/ml)。能溶解某些金属盐类（如氯化锂、氯化钴、氯化锌、氯化铁等）反应。相对密度0.902。熔点-83℃。沸点77℃。折光率1.3719。闪点7.2℃（开杯）。易燃。蒸气能与空气形成爆炸性混合物。水玻璃俗称泡花碱，是一种水溶性硅酸盐，其水溶液俗称水玻璃，是一种矿黏合剂。其化学式为R2O·nSiO2，式中R2O为碱金属氧化物，n为二氧化硅与碱金属氧化物摩尔数的比值，称为水玻璃的摩数。建筑上常用的水玻璃是硅酸钠的水溶液。聚丙烯酰胺（PAM）为水溶性高分子聚合物，不溶于大多数有机溶剂，具有良好的絮凝性，可以降低液体之间的摩擦阻力，按离子特性分可分为非离子、阴离子、阳离子和两性型四种类型。三羟甲基丙烷是白色片状结晶。易溶于水、低碳醇、甘油、N,N-二甲基甲酰胺，部分溶于丙酮、乙酸乙酯，微溶于四氯化碳、乙醚和氯仿。主要用于醇酸树脂、聚氨酯、不饱和树脂、聚酯树脂、涂料等领域，也可用于合成航空润滑油、印刷油墨等，还可用作纺织助剂和聚氯乙烯树脂的热稳定剂。与现有的技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术中的固化剂由磺化丙酮的甲醛缩合物、二苯基甲烷二异氰酸酯、三乙醇胺、乙酸乙酯、水玻璃、聚丙烯酰胺、水以及三羟甲基丙烷组成，使用二苯基甲烷二异氰酸酯代替传统固化剂中甲苯二异氰酸酯，一方面可以使产品价格更具优势化，另一方面降低毒性，可以增加产品固化剂的环保性能，降低其对人体的毒害和对环境的影响，投入小，效果显著，能够适应常温环境下的固化型聚四氟乙烯树脂组合物的问题。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。实施例一：一种聚四氟乙烯高频微波覆铜板的固化剂材料配方，所述的覆铜板包括两层导体层、至少三层位于所述两层导体层之间的绝缘介质层，所述的绝缘介质层包括环氧树脂、固化剂、固化促进剂、填料，所述的固化剂由如下重量份的组分组成：磺化丙酮的甲醛缩合物10份、二苯基甲烷二异氰酸酯10份、三乙醇胺5份、乙酸乙酯4份、水玻璃5份、聚丙烯酰胺9份、水30份，三羟甲基丙烷10份。实施例二：一种聚四氟乙烯高频微波覆铜板的固化剂材料配方，所述的覆铜板包括两层导体层、至少三层位于所述两层导体层之间的绝缘介质层，所述的绝缘介质层包括环氧树脂、固化剂、固化促进剂、填料，所述的固化剂由如下重量份的组分组成：磺化丙酮的甲醛缩合物40份、二苯基甲烷二异氰酸酯20份、三乙醇胺10份、乙酸乙酯10份、水玻璃15份、聚丙烯酰胺15份、水40份，三羟甲基丙烷15份。实施例三：一种聚四氟乙烯高频微波覆铜板的固化剂材料配方，所述的覆铜板包括两层导体层、至少三层位于所述两层导体层之间的绝缘介质层，所述的绝缘介质层包括环氧树脂、固化剂、固化促进剂、填料，所述的固化剂由如下重量份的组分组成：磺化丙酮的甲醛缩合物30份、二苯基甲烷二异氰酸酯15份、三乙醇胺8份、乙酸乙酯7份、水玻璃10份、聚丙烯酰胺12份、水35份，三羟甲基本文档来自技高网...

【技术保护点】
聚四氟乙烯高频微波覆铜板的固化剂材料配方，所述的覆铜板包括两层导体层、至少三层位于所述两层导体层之间的绝缘介质层，所述的绝缘介质层包括环氧树脂、固化剂、固化促进剂、填料，其特征在于，所述的固化剂由如下重量份的组分组成：磺化丙酮的甲醛缩合物10‑40份、二苯基甲烷二异氰酸酯10‑20份、三乙醇胺5‑10份、乙酸乙酯4‑10份、水玻璃5‑15份、聚丙烯酰胺 9‑15份、水30‑40份，三羟甲基丙烷10‑15份。

【技术特征摘要】
1.聚四氟乙烯高频微波覆铜板的固化剂材料配方，所述的覆铜板包括两层导体层、至少三层位于所述两层导体层之间的绝缘介质层，所述的绝缘介质层包括环氧树脂、固化剂、固化促进剂、填料，其特征在于，所述的固化剂由如下重量份的组分组成：磺化丙酮的甲醛缩合物10-40份、二苯基甲烷二异氰酸酯10-20份、三乙醇胺5-10份、乙酸乙酯4-10份、水玻璃5-15份、聚丙烯酰胺9-15份、水30-40份，三羟甲基丙烷10-15份。2.根据权利要求1所述的聚四氟乙烯高频微波覆铜板的树脂材料配方，其特征在于，所述的固化剂由如下重量份的组分组成：磺化丙酮的甲醛缩合物10份、二苯基甲烷二异氰酸酯10份、三乙醇胺5份...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙茂云，胡金山，
申请(专利权)人：铜陵华科电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34