壳体装置、连接结构及终端设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种壳体装置，包括壳体及连接结构。所述壳体包括电性连接区。所述连接结构包括圆柱形弹簧、第一弹簧卡片及第二弹簧卡片，所述圆柱形弹簧通过所述第一弹簧卡片固定于一PCB板上，所述圆柱形弹簧并通过所述第二弹簧卡片与所述壳体电连接。本实用新型专利技术还提供一种连接结构及终端设备。根据本实用新型专利技术的壳体装置、连接结构及终端设备，能够有效的避免金属壳体内表面的磨损。

Shell device, connecting structure and terminal equipment

The utility model provides a shell device, comprising a shell and a connecting structure. The housing includes an electrical connection area. The connecting structure comprises a cylindrical spring, the first spring spring card and two card, the cylindrical spring is fixed to a PCB plate by the first spring, the cylindrical spring and the second spring card is connected with the shell body. The utility model also provides a connecting structure and terminal equipment. According to the shell device, the connecting structure and the terminal equipment of the utility model, the abrasion on the surface of the metal shell can be effectively avoided.

【技术实现步骤摘要】
壳体装置、连接结构及终端设备
本技术涉及移动通信技术，尤其涉及一种壳体装置、连接结构及终端设备。
技术介绍
目前，金属壳体由于品质感高、耐用等优点，越来越受消费者欢迎，也越来越多的手机等终端设备采用金属壳体。为了达到一些功能的要求或者维持终端设备的性能，通常会在终端设备内部的PCB(Printedcircuitboard，印刷电路板)板与壳体之间设置金属弹片。例如，为了解决金属壳体对终端设备中的天线的信号很大程度的减弱或屏蔽的问题，将金属弹片的第一端固定在终端设备内部的PCB(Printedcircuitboard，印刷电路板)板上，并与安装于PCB板上的天线电连接，金属弹片的第二端与金属壳体的内表面抵触电接触。这种通过金属弹片的连接方式，当终端设备由于外力发生震动时，金属弹片的第二端会与金属壳体的内表面发生相对移动而产生摩擦。当摩擦的次数多了，金属壳体内表面的金属材料(例如铝合金材料)会磨损而导致金属材料发生氧化产生氧化物，影响金属弹片与金属壳体内表面接触的可靠性，出现接触不良而影响终端设备的性能，例如影响天线性能。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种壳体装置、连接结构及终端设备，能够有效的避免金属壳体内表面的磨损，从而维持天线性能的稳定。本技术提供一种壳体装置，包括壳体及连接结构。所述连接结构包括圆柱形弹簧、第一弹簧卡片及第二弹簧卡片，所述圆柱形弹簧通过所述第一弹簧卡片固定于一PCB板上，所述圆柱形弹簧并通过所述第二弹簧卡片与所述壳体电连接，其中，所述圆柱形弹簧的簧圈直径从一端到另一端相等。其中，所述壳体装置还包括安装于PCB板上的功能元件，所述壳体包括电性连接区，所述圆柱形弹簧通过所述第一弹簧卡片固定于PCB板上后与所述安装于PCB板上的功能元件电连接，并与所述壳体的电性连接区电连接。其中，所述功能元件为天线模组，所述圆柱形弹簧与所述壳体的电性连接区及安装于所述PCB板上的所述天线模组电连接，以将所述壳体的电性连接区作为天线模组的辐射体。其中，所述圆柱形弹簧包括第一端及第二端，所述第一端通过第一弹簧卡片固定于所述PCB板且与功能元件电连接，所述第二端通过第二弹簧卡片与壳体的电性连接区的内表面电连接。其中，所述第一弹簧卡片包括第一底板，所述第一底板包括相对的第一面以及第二面，所述第一底板的第一面正对PCB板且固定于PCB板上，所述圆柱形弹簧的第一端固定于所述第一底板的第二面上。其中，所述第一弹簧卡片的第一底板的侧边延伸有多个倒L形的弯折部，倒L形的弯折部与所述第二面共同形成一第一收容槽，所述圆柱形弹簧的第一端收容于所述第一收容槽中，而将所述圆柱形弹簧固定于所述第一弹簧卡片上，进而固定于所述PCB板上。其中，所述第一弹簧卡片的三个侧边朝远离PCB板的方向均延伸有倒L形的第一弯折部，另一个侧边开口，圆柱形弹簧的第一端从所述开口的侧边滑进且限定于第一弹簧卡片的若干第一收容槽中。其中，所述开口的侧边的外缘处还设置有一第一挡块，所述圆柱形弹簧的第一端从开口处的侧边滑入，直至第一挡块的内侧抵触圆柱形弹簧的第一端的外缘，所述第一挡块与所述多个第一收容槽配合而将圆柱形弹簧固定于第一弹簧卡片的第一底板上。其中，所述第二弹簧卡片包括第二底板，所述第二底板包括相对的第三面以及第四面，所述第二底板的第三面正对壳体且与壳体的电性连接区电接触，所述弹簧的第二端固定于所述第二底板的第四面上。其中，所述第二弹簧卡片的第二底板的侧边延伸有多个倒L形的第二弯折部，每一倒L形的第二弯折部与所述第二面共同形成一第二收容槽，所述圆柱形弹簧的第二端收容于所述第二收容槽中。其中，所述第二弹簧卡片的三个侧边朝远离壳体的方向均延伸有倒L形的第二弯折部，另一个侧边开口，圆柱形弹簧T1的第二端从所述开口的侧边滑进且限定于第二弹簧卡片的若干第二收容槽中。其中，所述开口的侧边的外缘处还设置有一第二挡块，所述圆柱形弹簧的第二端从开口处的侧边滑入，直至第二挡块的内侧抵触圆柱形弹簧的第二端的外缘，所述第二挡块与所述多个第二收容槽配合而将圆柱形弹簧固定于第二弹簧卡片的第二底板上。其中，所述圆柱形弹簧及所述壳体的材质为金属材料。其中，所述圆柱形弹簧的表面镀有金和/或镍材料。其中，所述第一弹簧卡片通过焊接连接的方式固定于PCB板上，所述第二弹簧卡片通过弹性抵触的方式与壳体抵触。其中，所述第一弹簧卡片与PCB板一体成型，和/或所述第二弹簧卡片与壳体一体成型。其中，所述天线模组包括射频收发电路及匹配电路；所述匹配电路电连接于所述射频收发电路及所述连接结构之间，通过所述连接结构与壳体电连接。还提供一种连接结构，用于连接一终端设备的PCB板与壳体，其中，所述连接结构包括圆柱形弹簧、第一弹簧卡片及第二弹簧卡片，所述圆柱形弹簧用于通过所述第一弹簧卡片固定于所述PCB板上，以及用于通过所述第二弹簧卡片与所述壳体电连接，其中，所述圆柱形弹簧的簧圈直径从一端到另一端相等。其中，所述壳体包括电性连接区，所述PCB板上设置有功能元件，所述圆柱形弹簧用于通过所述第一弹簧卡片固定于PCB板上后与所述安装于PCB板上的功能元件电连接，并与所述壳体的电性连接区电连接。其中，所述功能元件为天线模组，所述弹簧卡片用于将所述圆柱形弹簧固定于所述PCB板上，所述圆柱形弹簧用于通过所述第一弹簧卡片固定于PCB板上后与所述安装于PCB板上的天线模组电连接，并通过所述第二弹簧卡片与所述壳体的电性连接区电连接，以将所述壳体的电性连接区作为天线模组的辐射体。其中，所述圆柱形弹簧包括第一端及第二端，所述第一端通过第一弹簧卡片固定于所述PCB板且与天线模组电连接，所述第二端通过第二弹簧卡片与壳体的内表面电连接。其中，所述述第一弹簧卡片包括第一底板，所述第一底板包括相对的第一面和第二面，所述第一面固定于所述PCB板上，所述第一弹簧卡片的第二面的若干侧边朝远离PCB板的方向均延伸有倒L形的第一弯折部，每一倒L形弯折部与所述第二面形成一第一收容槽，所述圆柱形弹簧的第一端收容于所述若干第一收容槽中，而将所述圆柱形弹簧固定于所述第一弹簧卡片上，进而固定于所述PCB板上。其中，所述弹簧卡片的三个侧边朝远离PCB板的方向均延伸有倒L形的第一弯折部，另一个侧边开口，圆柱形弹簧的第一端从所述开口的侧边滑进且限定于弹簧卡片的若干第一收容槽中。其中，所述第二弹簧卡片包括第二底板，所述第二底板包括相对的第三面和第四面，所述第二底板的第三面正对壳体且与壳体的电性连接区电接触，所述第二弹簧卡片的第四面的若干侧边朝远离壳体的方向均延伸有倒L形的第二弯折部，每一倒L形第二弯折部与所述第四面形成一第二收容槽。其中，所述圆柱形弹簧的第二端为一圈不封闭的簧圈，收容于所述若干第二收容槽中，而将所述圆柱形弹簧的第二端固定于所述第二弹簧卡片上，进而与所述壳体的电性连接区内表面电接触。其中，所述第二弹簧卡片的三个侧边朝远离壳体的方向均延伸有倒L形侧壁，另一个侧边开口，圆柱形弹簧的第二端从所述开口的侧边滑进且限定于第二弹簧卡片的若干第二收容槽中。其中，所述圆柱形弹簧及所述壳体的材质为金属材料。其中，所述圆柱形弹簧的表面镀有金和/或镍材料。还提供一种终端设备，包括PCB板以及前述的壳体装置。本技术中，通过弹簧连接于PCB板上的天线模本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种壳体装置，其特征在于，所述壳体装置包括：壳体；以及连接结构；其中，所述连接结构包括圆柱形弹簧、第一弹簧卡片及第二弹簧卡片，所述圆柱形弹簧通过所述第一弹簧卡片固定于一PCB板上，所述圆柱形弹簧并通过所述第二弹簧卡片与所述壳体电连接，其中，所述圆柱形弹簧的簧圈直径从一端到另一端相等。

【技术特征摘要】
1.一种壳体装置，其特征在于，所述壳体装置包括：壳体；以及连接结构；其中，所述连接结构包括圆柱形弹簧、第一弹簧卡片及第二弹簧卡片，所述圆柱形弹簧通过所述第一弹簧卡片固定于一PCB板上，所述圆柱形弹簧并通过所述第二弹簧卡片与所述壳体电连接，其中，所述圆柱形弹簧的簧圈直径从一端到另一端相等。2.如权利要求1所述的壳体装置，其特征在于，所述壳体装置还包括安装于PCB板上的功能元件，所述壳体包括电性连接区，所述圆柱形弹簧通过所述第一弹簧卡片固定于PCB板上后与所述安装于PCB板上的功能元件电连接，并与所述壳体的电性连接区电连接。3.如权利要求2所述的壳体装置，其特征在于，所述功能元件为天线模组，所述圆柱形弹簧与所述壳体的电性连接区及安装于所述PCB板上的所述天线模组电连接，以将所述壳体的电性连接区作为天线模组的辐射体。4.如权利要求2或3所述的壳体装置，其特征在于，所述圆柱形弹簧包括第一端及第二端，所述第一端通过第一弹簧卡片固定于所述PCB板且与功能元件电连接，所述第二端通过第二弹簧卡片与壳体的电性连接区的内表面电连接。5.如权利要求4所述的壳体装置，其特征在于，所述第一弹簧卡片包括第一底板，所述第一底板包括相对的第一面以及第二面，所述第一底板的第一面正对PCB板且固定于PCB板上，所述圆柱形弹簧的第一端固定于所述第一底板的第二面上。6.如权利要求5所述的壳体装置，其特征在于，所述第一弹簧卡片的第一底板的侧边延伸有多个倒L形的弯折部，倒L形的弯折部与所述第二面共同形成一第一收容槽，所述圆柱形弹簧的第一端收容于所述第一收容槽中，而将所述圆柱形弹簧固定于所述第一弹簧卡片上，进而固定于所述PCB板上。7.如权利要求6所述的壳体装置，其特征在于，所述第一弹簧卡片的三个侧边朝远离PCB板的方向均延伸有倒L形的第一弯折部，另一个侧边开口，圆柱形弹簧的第一端从所述开口的侧边滑进且限定于第一弹簧卡片的若干第一收容槽中。8.如权利要求7所述的壳体装置，其特征在于，所述开口的侧边的外缘处还设置有一第一挡块，所述圆柱形弹簧的第一端从开口处的侧边滑入，直至第一挡块的内侧抵触圆柱形弹簧的第一端的外缘，所述第一挡块与所述多个第一收容槽配合而将圆柱形弹簧固定于第一弹簧卡片的第一底板上。9.如权利要求4所述的壳体装置，其特征在于，所述第二弹簧卡片包括第二底板，所述第二底板包括相对的第三面以及第四面，所述第二底板的第三面正对壳体且与壳体的电性连接区电接触，所述弹簧的第二端固定于所述第二底板的第四面上。10.如权利要求9所述的壳体装置，其特征在于，所述第二弹簧卡片的第二底板的侧边延伸有多个倒L形的第二弯折部，每一倒L形的第二弯折部与所述第四面共同形成一第二收容槽，所述圆柱形弹簧的第二端收容于所述第二收容槽中。11.如权利要求10所述的壳体装置，其特征在于，所述第二弹簧卡片的三个侧边朝远离壳体的方向均延伸有倒L形的第二弯折部，另一个侧边开口，圆柱形弹簧T1的第二端从所述开口的侧边滑进且限定于第二弹簧卡片的若干第二收容槽中。12.如权利要求11所述的壳体装置，其特征在于，所述开口的侧边的外缘处还设置有一第二挡块，所述圆柱形弹簧的第二端从开口处的侧边滑入，直至第二挡块的内侧抵触圆柱形弹簧的第二端的外缘，所述第二挡块与所述多个第二收容槽配合而将圆柱形弹簧固定于第二弹簧卡片的第二底板上。13.如权利要求1所述的壳体装置，其特征在于，所述圆柱形弹簧及所述壳体的材质为金属材料。14.如权利要求13所述的壳体装置，其特征在于，所述圆柱形弹簧的表面镀有金和/或镍材料。15.如权利要求1-3任一项所述的壳体装置，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：左州全，辜国栋，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44