The utility model relates to a high density wiring chip packaging structure, which comprises a metal line layer (4), the metal line layer (4) is provided with a convex point (1), the salient point (1) is pasted with a chip (2), the chip (2). The pad is connected with the convex points, the convex point (1) and (2) peripheral chips are filled with insulating material (3), the metal line layer (4) is arranged on a pin line layer (5), the metal line layer (4) and pin (5) peripheral circuit layer is filled an insulating material (3), the pin line layer (5) on the back exposed insulating material (3), the pin line layer (5) with insulating material (3) of the ball planting area is provided with a metal ball (6). The utility model relates to a high-density chip rewiring package structure, which realizes high performance electrical connection and good reliability guarantee, and forms a high-density rewiring packaging process.
【技术实现步骤摘要】
一种高密度芯片重布线封装结构
本技术涉及一种高密度芯片重布线封装结构,属于半导体封装
技术介绍
当前芯片尺寸封装(CSP)工艺主要有:一、芯片先贴装在引线框架或者基板上后在芯片表面引线键合,或者芯片表面二次布线制作凸点后倒装在引线框架或者基板上再进行模塑包封及后工序;二、芯片表面二次布线后在布线层Pad处制作焊球,再进行模塑包封(或裸芯片)及后工序。当前芯片尺寸封装(CSP)工艺存在以下不足和缺陷:1、随着封装产品小型化、超薄化、高密度的要求不断提高,对引线框架或者基板制作要求也小型化、超薄化、高密度,引线框架或基板制作过程易变形、翘曲,难度越大,进而导致封装工艺难度大,成本高;2、采用引线键合工艺的产品,受焊线弧高和弧长的限制,产品的厚度和尺寸大小都不可能做到更小,同时引线键合无法做到超高密度,且打线效率低下;3、采用倒装工艺或者圆片级封装的产品,芯片需要二次布线制作凸点,前期制造成本较高;4、随着芯片引脚数的增多以及对芯片尺寸缩小要求的提高,芯片倒装时与基板的对位精度要求非常高;5、绝大多数的倒装产品中都采用了底部填充剂,其作用是缓解芯片和基板之间由热膨胀系数(CTE)差所引起的剪切应力,但存在填充不满、空洞的问题;6、芯片与基板FC焊接,存在多种材料,各材料之间的CTE不一,易造成封装过程中的翘曲问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种高密度芯片重布线封装结构,它在金属载板表面先制作凸点,压绝缘材料后减薄,露出所需的凸点,再贴装芯片使其与凸点一端相连,对芯片压绝缘材料后去除载板,使凸点另一端露出后通过重布线工艺与外引 ...
【技术保护点】
一种高密度芯片重布线封装结构,其特征在于:它包括金属线路层(4),所述金属线路层(4)正面设置有凸点(1),所述凸点(1)上贴装有芯片(2),所述芯片(2)的pad与凸点相连接,所述凸点(1)和芯片(2)外围填充有绝缘材料(3),所述金属线路层(4)背面设置有引脚线路层(5),所述金属线路层(4)和引脚线路层(5)外围填充有绝缘材料(3),所述引脚线路层(5)背面露出绝缘材料(3),所述引脚线路层(5)露出绝缘材料(3)的植球区域设置有金属球(6)。
【技术特征摘要】
1.一种高密度芯片重布线封装结构,其特征在于:它包括金属线路层(4),所述金属线路层(4)正面设置有凸点(1),所述凸点(1)上贴装有芯片(2),所述芯片(2)的pad与凸点相连接,所述凸点(1)和芯片(2)外围填充有绝缘材料(...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈灵芝,张凯,郁科锋,邹建安,王新潮,
申请(专利权)人:江阴芯智联电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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