智能卡模块及智能卡和条带制造技术

本实用新型专利技术提供了一种智能卡模块及智能卡和条带，所述一种智能卡模块，包括一芯片、位于所述芯片之上的介电质层及沿所述介电质层下表面延伸并包覆所述芯片的塑封体，其特征在于，在所述介电质层中设置有多个贯穿所述介电质层的金属柱，所述芯片倒装设置，所述金属柱下表面通过一朝向智能卡模块内部延伸的金属延伸片与所述芯片的焊垫电连接，所述金属柱上表面与所述智能卡模块的外部触点连接，进而将所述芯片的焊垫与所述外部触点电连接。本实用新型专利技术的优点在于，将芯片倒装，仅采用金属延伸片将芯片的焊垫与外部触点电连接，使得智能卡模块更薄，进而降低智能卡的厚度，同时降低成本，缩短生产周期、延长智能卡模块使用寿命。

Smart card module and smart card and strip

The utility model provides a smart card module and smart card and strip, wherein a smart card module, including a chip, the chip is located above the dielectric layer and the plastic body along the dielectric layer and covers the chip surface extension, which is characterized in that the dielectric layer is provided with a plurality of through the metal column layer dielectric, the flip chip set, the welding pad is electrically connected with a smart card module extending toward the extended metal sheet and the chip through the metal column under the surface of the metal column external contact surface with the smart card module is connected, and the pads of the chip and the external contacts are electrically connected. The utility model has the advantages of the flip chip, only the metal film will extend chip solder pad connection with external electrical contacts, the smart card module thinner, thereby reducing the thickness of the smart card at the same time, reduce cost, shorten production cycle, prolong the service life of the smart card module.

【技术实现步骤摘要】
智能卡模块及智能卡和条带
本技术涉及智能卡领域，尤其涉及一种智能卡模块及采用该智能卡模块的智能卡和条带。
技术介绍
智能卡(SmartCard)有接触与非接触卡片，内嵌有微芯片的塑料卡的通称。有包含RFID芯片的，也有加上热敏膜技术的，实现可视功能的，卡片具有储存信息的功能，能实现智能功能作用。参见图1A及图1B，其中图1B是沿图1A中A-A向的剖视图。现有的智能卡采用将智能卡模块嵌入卡基的形式实现智能卡模块的组装。现有的智能卡模块11包括芯片12及外部触点13，所述芯片12及外部触点13分设在介电质层14的两侧，所述芯片12没有焊垫的表面与介电质层14连接，所述介电质层14具有导电通孔暴露出所述外部触点13，金属引线15穿过所述导电通孔将所述芯片12的焊垫与所述外部触点13电连接。现有的智能卡模块的缺点在于，由于金属引线的存在，使得智能卡模块厚度无法降低，进而不能满足现有的薄型化的需求；过程复杂，导致良率低；所用材料昂贵，导致成本高；工序长，导致开发周期及产品周期长；智能卡模块寿命短。因此，亟需一种新的智能卡模块及其制造方法，满足需求。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，提供一种智能卡模块及采用该智能卡模块的智能卡和条带。为了解决上述问题，本技术提供了一种智能卡模块的制造方法，包括如下步骤：提供金属带；图形化所述金属带，形成多个外部触点；在每一所述外部触点背面形成金属柱；在所述金属柱之间压合介电质，形成介电质层，所述金属柱贯穿所述介电质层；在所述金属柱表面形成一朝向智能卡模块内部延伸的金属延伸片；倒装芯片，将所述芯片的焊垫与所述金属延伸片电连接；沿所述介电质层下表面进行塑封，塑封体包覆所述芯片及金属延伸片。进一步，所述芯片的焊垫与金属延伸片的一端连接，所述金属柱的下表面与所述金属延伸片的另一端连接，形成扇出结构。进一步，所述金属延伸片沿水平方向延伸。进一步，采用电镀的方法形成金属柱及金属延伸片。进一步，在所述金属柱之间压合介电质的步骤之后，还包括一磨削金属柱的步骤，以使所述金属柱的下表面与所述介电质层的下表面平齐。本技术还提供一种智能卡模块，包括一芯片、位于所述芯片之上的介电质层及沿所述介电质层下表面延伸并包覆所述芯片的塑封体，在所述介电质层中设置有多个贯穿所述介电质层的金属柱，所述芯片倒装设置，所述金属柱下表面通过一朝向智能卡模块内部延伸的金属延伸片与所述芯片的焊垫电连接，所述金属柱上表面与所述智能卡模块的外部触点连接，进而将所述芯片的焊垫与所述外部触点电连接。进一步，所述芯片的焊垫与金属延伸片的一端连接，所述金属柱的下表面与所述金属延伸片的另一端连接，形成扇出结构。进一步，所述金属延伸片沿水平方向延伸。本技术还提供一种智能卡，包括卡基及智能卡模块，所述卡基具有一凹槽，所述智能卡模块设置在所述凹槽内，所述智能卡模块的结构与上述的智能卡模块的结构相同。本技术还提供一种智能卡模块条带，包括上述的智能卡模块。本技术的优点在于，将芯片倒装，仅采用金属延伸片将芯片的焊垫与外部触点电连接，使得智能卡模块更薄，进而降低智能卡的厚度，同时降低成本，缩短生产周期、延长智能卡模块使用寿命。附图说明图1A及图1B是现有的智能卡模块的结构示意图；图2是本技术智能卡模块的制造方法的步骤示意图；图3A～图3K是本技术智能卡模块的制造方法的工艺流程图；图4是本技术智能卡模块的结构示意图；图5是本技术智能卡的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术提供的智能卡模块及采用该智能卡模块的智能卡和条带的具体实施方式做详细说明。本技术提供一种智能卡模块的制造方法，参见图2，所述方法包括如下步骤：步骤S20、提供金属带；步骤S21、图形化所述金属带，形成多个外部触点；步骤S22、在每一所述外部触点背面形成金属柱；步骤S23、在所述金属柱之间压合介电质，形成介电质层，所述金属柱贯穿所述介电质层；步骤S24、在所述金属柱表面形成一朝向智能卡模块内部延伸的金属延伸片；步骤S25、倒装芯片，将所述芯片的焊垫与所述金属延伸片电连接；步骤S26、沿所述介电质层下表面进行塑封，塑封体包覆所述芯片及金属延伸片。图3A～图3K是本技术智能卡模块的制造方法的工艺流程图。参见步骤S20、图3A及图3B，其中图3B是图3A沿A-A向的剖面的结构示意图，提供金属带300。所述金属带300可以为铜带。参见步骤S21、图3C及图3D，其中图3D是图3C沿A-A向的剖面的结构示意图，图形化所述金属带300，形成多个外部触点301。所述外部触点301的数量及分布与现有技术中的外部触点301的数量及分布相同。所述图形化的方法可以是掩膜法等现有技术常用的方法。参见步骤S22、图3E及图3F，其中图3F是图3E沿A-A向的剖面的结构示意图，在每一所述外部触点301背面形成金属柱302，所述金属柱302可采用电镀的方法形成。参见步骤S23、图3G及图3H，其中图3H是图3G沿A-A向的剖面的结构示意图，在所述金属柱302之间压合介电质，形成介电质层303，所述金属柱302贯穿所述介电质层303。参见步骤S24及图3I，在所述金属柱302表面形成一朝向智能卡模块内部延伸的金属延伸片304。进一步，可采用电镀的方法形成所述金属延伸片304。所述金属延伸片304沿水平方向延伸，其相当于将所述金属柱302在后续工艺的连接点向智能卡模块内部扩展。参见步骤S25及图3J，倒装芯片305，将所述芯片305的焊垫与所述金属延伸片304电连接。优选地，所述芯片305的焊垫与金属延伸片304的一端连接，所述金属柱302的下表面与所述金属延伸片304的另一端连接，形成扇出结构。由于芯片较小，其焊垫排列紧密，采用金属延伸片304的结构设计，可将焊垫扇出，与外部触点301实现电连接。芯片305不需要通过粘结剂固定在介电质层303下表面，其仅通过焊垫与金属延伸片304连接，所述金属延伸片304的另一个作用在于固定所述芯片305。参见步骤S26及图3K，沿所述介电质层303下表面进行塑封，塑封体306包覆所述芯片305及金属延伸片304。所述塑封体可采用树脂等本领域技术人员熟知的材料制成。所述塑封体306进一步固定所述芯片305。进一步，在所述金属柱302之间压合介电质的步骤之后，还包括一磨削金属柱302的步骤，以使所述金属柱302的下表面与所述介电质层303的下表面平齐，该步骤为可选步骤。参见图4，本技术还提供一种智能卡模块400。所述智能卡模块400包括一芯片405、位于所述芯片405之上的介电质层403及沿所述介电质层403下表面延伸并包覆所述芯片405的塑封体406。在所述介电质层403中设置有多个贯穿所述介电质层403的金属柱402，所述芯片405倒装设置，所述金属柱402下表面通过一朝向智能卡模块内部延伸的金属延伸片404与所述芯片405的焊垫电连接，所述金属柱402上表面与所述智能卡模块的外部触点401连接，进而将所述芯片405的焊垫(附图中未标示)与所述外部触点401电连接。优选地，所述芯片305的焊垫与金属延伸片404的一端连接，所述金属柱402的下表面与所述金属延伸片404的另一端连接，形成扇出结构。由于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种智能卡模块，包括一芯片、位于所述芯片之上的介电质层及沿所述介电质层下表面延伸并包覆所述芯片的塑封体，其特征在于，在所述介电质层中设置有多个贯穿所述介电质层的金属柱，所述芯片倒装设置，所述金属柱下表面通过一朝向智能卡模块内部延伸的金属延伸片与所述芯片的焊垫电连接，所述金属柱上表面与所述智能卡模块的外部触点连接，进而将所述芯片的焊垫与所述外部触点电连接。

【技术特征摘要】
1.一种智能卡模块，包括一芯片、位于所述芯片之上的介电质层及沿所述介电质层下表面延伸并包覆所述芯片的塑封体，其特征在于，在所述介电质层中设置有多个贯穿所述介电质层的金属柱，所述芯片倒装设置，所述金属柱下表面通过一朝向智能卡模块内部延伸的金属延伸片与所述芯片的焊垫电连接，所述金属柱上表面与所述智能卡模块的外部触点连接，进而将所述芯片的焊垫与所述外部触点电连接。2.根据权利要求1所述的智能卡模块，其特征在于，所述芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：高洪涛，陆美华，刘玉宝，
申请(专利权)人：上海伊诺尔信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31