The utility model discloses a new computer motherboard structure, including two blocks arranged parallel to the main board and the auxiliary motherboard, motherboard components welded to the outside side, motherboard components welding surface and the motherboard components welding surface are arranged in the same direction, both ends of the main board and the auxiliary board respectively first connecting plate and the second connecting plate support through the connection, the first connecting plate is provided with a fan mounted fan installed inside the mouth mouth, with a cooling fan, the through hole of the second connecting plate plate body is provided with a hollowed out, between the motherboard and the motherboard side through a serial data bus connected to the main board and the auxiliary board along the length direction of the edges in the side are provided with radiating rib welding at the end of the first connection between the two components, the connecting plate two connecting end and second connecting board are respectively connected with the motherboard and the motherboard side through the same quick connect connection structure. The computer mainboard of the utility model is compact in structure, and the large area main board can be distributed on the vertical space, thereby reducing the distribution area of the main board on the same plane.
【技术实现步骤摘要】
一种新型计算机主板结构
本技术涉及计算机主板硬件
,尤其涉及一种结构紧凑,可大大减小主板在同一水平面上的分布面积的新型计算机主板结构。
技术介绍
随着科技的革新,计算机被越来越多的领域使用到,计算机主板作为计算机主要运行元件的载体也被更多的研究。通常的研究方向有防尘、散热等两个主要的大方向,由于散热性较差,容易导致CPU温度太高,导致系统不能正常运行,出现死机等现象,会给用户的日常使用带来了较大的不便,因此,散热方面的研究是已经非常成熟。但是,现有的主板在同一水平面上占用面积过大的问题被忽略了,针对这一问题,本技术提出了一种新型计算机主板结构。
技术实现思路
为解决上述技术存在的缺陷,本技术提供了一种结构紧凑,可大大减小主板在同一水平面上的分布面积的新型计算机主板结构。本技术实现上述技术效果所采用的技术方案为:一种新型计算机主板结构,包括上下两块平行设置的相同结构的主板和副主板,所述主板的元器件焊接面朝外,所述副主板的元器件焊接面与所述主板的元器件焊接面同向设置,所述主板和所述副主板的两端分别通过第一连接板和第二连接板支撑连接,所述第一连接板上设有风扇安装口,所述风扇安装口内设有散热风扇,所述第二连接板的板体上设有掏空的通孔,所述主板和所述副主板之间通过一串口数据总线连接,所述主板和所述副主板沿其长度方向的两边沿在位于元器件焊接面的一侧均设有散热肋条,所述第一连接板的两连接端、所述第二连接板的两连接端分别与所述主板和所述副主板之间通过相同的快接结构连接。上述的一种新型计算机主板结构,所述快接结构包括分别设置在所述第一连接板的两连接端的端面以及所述第二连接板的 ...
【技术保护点】
一种新型计算机主板结构,其特征在于,包括上下两块平行设置的相同结构的主板和副主板,所述主板的元器件焊接面朝外,所述副主板的元器件焊接面与所述主板的元器件焊接面同向设置,所述主板和所述副主板的两端分别通过第一连接板和第二连接板支撑连接,所述第一连接板上设有风扇安装口,所述风扇安装口内设有散热风扇,所述第二连接板的板体上设有掏空的通孔,所述主板和所述副主板之间通过一串口数据总线连接,所述主板和所述副主板沿其长度方向的两边沿在位于元器件焊接面的一侧均设有散热肋条,所述第一连接板的两连接端、所述第二连接板的两连接端分别与所述主板和所述副主板之间通过相同的快接结构连接。
【技术特征摘要】
1.一种新型计算机主板结构,其特征在于,包括上下两块平行设置的相同结构的主板和副主板,所述主板的元器件焊接面朝外,所述副主板的元器件焊接面与所述主板的元器件焊接面同向设置,所述主板和所述副主板的两端分别通过第一连接板和第二连接板支撑连接,所述第一连接板上设有风扇安装口,所述风扇安装口内设有散热风扇,所述第二连接板的板体上设有掏空的通孔,所述主板和所述副主板之间通过一串口数据总线连接,所述主板和所述副主板沿其长度方向的两边沿在位于元器件焊接面的一侧均设有散热肋条,所述第一连接板的两连接端、所述第二连接板的两连接端分别与所述主板和所述副主板之间通过相同的快接结构连接。2.根据权利要求1所述的一种新型计算机主板结构,其特征在于,所述快接结构包括分别设置在所述第一连接板的两连接端的端面以及所述第二连接板的两连接端的端面上的弱磁条,所述主板的两端和所述副主板的两端分别设有用于插接...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈彦,张亚静,韩爱霞,于丽娜,孙志成,罗彬,李玮,刘骥,张士宪,
申请(专利权)人:河北工业职业技术学院,
类型:新型
国别省市:河北,13
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