一种新型计算机主板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型计算机主板结构，包括上下两块平行设置的主板和副主板，主板的元器件焊接面朝外，副主板的元器件焊接面与主板的元器件焊接面同向设置，主板和副主板的两端分别通过第一连接板和第二连接板支撑连接，第一连接板上设有风扇安装口，风扇安装口内设有散热风扇，第二连接板的板体上设有掏空的通孔，主板和副主板之间通过一串口数据总线连接，主板和副主板沿其长度方向的两边沿在位于元器件焊接面的一侧均设有散热肋条，第一连接板的两连接端、第二连接板的两连接端分别与主板和副主板之间通过相同的快接结构连接。本实用新型专利技术的计算机主板结构紧凑，可将大面积的主板在垂直空间上进行分布，减小了主板在同一平面上的分布面积。

Novel mainboard structure of computer

The utility model discloses a new computer motherboard structure, including two blocks arranged parallel to the main board and the auxiliary motherboard, motherboard components welded to the outside side, motherboard components welding surface and the motherboard components welding surface are arranged in the same direction, both ends of the main board and the auxiliary board respectively first connecting plate and the second connecting plate support through the connection, the first connecting plate is provided with a fan mounted fan installed inside the mouth mouth, with a cooling fan, the through hole of the second connecting plate plate body is provided with a hollowed out, between the motherboard and the motherboard side through a serial data bus connected to the main board and the auxiliary board along the length direction of the edges in the side are provided with radiating rib welding at the end of the first connection between the two components, the connecting plate two connecting end and second connecting board are respectively connected with the motherboard and the motherboard side through the same quick connect connection structure. The computer mainboard of the utility model is compact in structure, and the large area main board can be distributed on the vertical space, thereby reducing the distribution area of the main board on the same plane.

【技术实现步骤摘要】
一种新型计算机主板结构
本技术涉及计算机主板硬件
，尤其涉及一种结构紧凑，可大大减小主板在同一水平面上的分布面积的新型计算机主板结构。
技术介绍
随着科技的革新，计算机被越来越多的领域使用到，计算机主板作为计算机主要运行元件的载体也被更多的研究。通常的研究方向有防尘、散热等两个主要的大方向，由于散热性较差，容易导致CPU温度太高，导致系统不能正常运行，出现死机等现象，会给用户的日常使用带来了较大的不便，因此，散热方面的研究是已经非常成熟。但是，现有的主板在同一水平面上占用面积过大的问题被忽略了，针对这一问题，本技术提出了一种新型计算机主板结构。
技术实现思路
为解决上述技术存在的缺陷，本技术提供了一种结构紧凑，可大大减小主板在同一水平面上的分布面积的新型计算机主板结构。本技术实现上述技术效果所采用的技术方案为：一种新型计算机主板结构，包括上下两块平行设置的相同结构的主板和副主板，所述主板的元器件焊接面朝外，所述副主板的元器件焊接面与所述主板的元器件焊接面同向设置，所述主板和所述副主板的两端分别通过第一连接板和第二连接板支撑连接，所述第一连接板上设有风扇安装口，所述风扇安装口内设有散热风扇，所述第二连接板的板体上设有掏空的通孔，所述主板和所述副主板之间通过一串口数据总线连接，所述主板和所述副主板沿其长度方向的两边沿在位于元器件焊接面的一侧均设有散热肋条，所述第一连接板的两连接端、所述第二连接板的两连接端分别与所述主板和所述副主板之间通过相同的快接结构连接。上述的一种新型计算机主板结构，所述快接结构包括分别设置在所述第一连接板的两连接端的端面以及所述第二连接板的两连接端的端面上的弱磁条，所述主板的两端和所述副主板的两端分别设有用于插接固定所述第一连接板的两连接端和所述第二连接板的两连接端的条状盲孔插槽，所述条状盲孔插槽的槽底壁固定有铁皮条。上述的一种新型计算机主板结构，所述主板的两端端面和所述副主板的两端端面在对应于所述条状盲孔插槽的位置分别设有外螺丝孔，所述第一连接板的两连接端的侧端面以及所述第二连接板的两连接端的侧端面分别设有对应于相应所述外螺丝孔的内螺丝孔。上述的一种新型计算机主板结构，所述主板的两端端面和所述副主板的两端端面分别设有总线插槽，所述串口数据总线的两端分别设有用于插接入相应所述总线插槽的连接头。上述的一种新型计算机主板结构，所述主板和所述副主板的元器件焊接面均设有至少两个内存卡插槽。上述的一种新型计算机主板结构，所述主板和所述副主板之间的间隔距离为5cm-8cm。本技术与现有技术相比，具有以下优点和效果：本技术的计算机主板结构紧凑，可将大面积的主板在垂直空间上进行分布，减小了主板在同一平面上的分布面积。同时，设置在主板和副主板之间的间隔通道也方便热量的迅速散发，第一连接板上的散热风扇对应于第二连接板板体上的掏空状通孔，使得主板和副主板之间的风量风速得到了增加，配合主板和副主板上的散热肋条，散热效率得到了大幅地增强。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的立体结构图；图2为本技术所述第二连接板的结构示意图；图3为本技术所述主板与第一连接板的一连接端的连接示意图。图中：1-主板、2-副主板、3-第一连接板、4-第二连接板、5-串口数据总线、6-内存卡插槽、7-散热肋条、8-总线插槽、9-散热风扇、31-风扇安装孔、41-通孔、51-连接头、101-外螺丝孔、102-条状盲孔插槽、103-铁皮条、104-内螺丝孔、105-弱磁条。具体实施方式为了对本技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本技术的具体实施例。如图1至图3所示，本技术公开了一种新型计算机主板结构，包括上下两块平行设置的相同结构的主板1和副主板2，主板1的元器件焊接面朝外，副主板2的元器件焊接面与主板1的元器件焊接面同向设置。主板1和副主板2的两端分别通过第一连接板3和第二连接板4支撑连接，第一连接板3上设有风扇安装口31，风扇安装口31内设有散热风扇9。第二连接板4的板体上设有掏空的通孔41，通孔41正对于风扇安装口31。主板1和副主板2之间通过一串口数据总线5连接，副主板2上的处理数据可通过串口数据总线5传输至主板1上的处理器。主板1和副主板2沿其长度方向的两边沿在位于元器件焊接面的一侧均设有散热肋条7，该散热肋条7可为铝制的散热肋条或铜质的散热肋条。第一连接板3的两连接端、第二连接板4的两连接端分别与主板1和副主板2之间通过相同的快接结构连接。具体的，在上述的一种新型计算机主板结构中，该快接结构包括分别设置在第一连接板3的两连接端的端面以及第二连接板4的两连接端的端面上的弱磁条105。主板1的两端和副主板2的两端分别设有用于插接固定第一连接板3的两连接端和第二连接板4的两连接端的条状盲孔插槽102，条状盲孔插槽102的槽底壁固定有铁皮条103。插接固定时，将第一连接板3的两连接端以及第二连接板4的两连接端分别插入位于主板1两端和副主板2两端的条状盲孔插槽102内即可，插入后，弱磁条105与铁皮条103磁吸连接，插接快捷方便，易于拆卸安装。具体的，在上述的一种新型计算机主板结构中，主板1的两端端面和副主板2的两端端面在对应于条状盲孔插槽102的位置分别设有外螺丝孔101，第一连接板3的两连接端的侧端面以及第二连接板4的两连接端的侧端面分别设有对应于相应外螺丝孔101的内螺丝孔104。在第一连接板3和第二连接板4分别插接好后，通过螺丝依次拧入外螺丝孔101和内螺丝孔104，即可将第一连接板3、第二连接板4分别与主板1和副主板2进一步固定连接起来。进一步的，主板1的两端端面和副主板2的两端端面分别设有总线插槽8，串口数据总线5的两端分别设有用于插接入相应总线插槽8的连接头51。主板1和副主板2的元器件焊接面均设有至少两个内存卡插槽6。为便于散热，主板1和副主板2之间的间隔距离为5cm-8cm。综上所述，本技术的计算机主板结构紧凑，可将大面积的主板在垂直空间上进行分布，减小了主板在同一平面上的分布面积。同时，设置在主板和副主板之间的间隔通道也方便热量的迅速散发，第一连接板上的散热风扇对应于第二连接板板体上的掏空状通孔，使得主板和副主板之间的风量风速得到了增加，配合主板和副主板上的散热肋条，散热效率得到了大幅地增强。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术的范围内，本技术要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型计算机主板结构，其特征在于，包括上下两块平行设置的相同结构的主板和副主板，所述主板的元器件焊接面朝外，所述副主板的元器件焊接面与所述主板的元器件焊接面同向设置，所述主板和所述副主板的两端分别通过第一连接板和第二连接板支撑连接，所述第一连接板上设有风扇安装口，所述风扇安装口内设有散热风扇，所述第二连接板的板体上设有掏空的通孔，所述主板和所述副主板之间通过一串口数据总线连接，所述主板和所述副主板沿其长度方向的两边沿在位于元器件焊接面的一侧均设有散热肋条，所述第一连接板的两连接端、所述第二连接板的两连接端分别与所述主板和所述副主板之间通过相同的快接结构连接。

【技术特征摘要】
1.一种新型计算机主板结构，其特征在于，包括上下两块平行设置的相同结构的主板和副主板，所述主板的元器件焊接面朝外，所述副主板的元器件焊接面与所述主板的元器件焊接面同向设置，所述主板和所述副主板的两端分别通过第一连接板和第二连接板支撑连接，所述第一连接板上设有风扇安装口，所述风扇安装口内设有散热风扇，所述第二连接板的板体上设有掏空的通孔，所述主板和所述副主板之间通过一串口数据总线连接，所述主板和所述副主板沿其长度方向的两边沿在位于元器件焊接面的一侧均设有散热肋条，所述第一连接板的两连接端、所述第二连接板的两连接端分别与所述主板和所述副主板之间通过相同的快接结构连接。2.根据权利要求1所述的一种新型计算机主板结构，其特征在于，所述快接结构包括分别设置在所述第一连接板的两连接端的端面以及所述第二连接板的两连接端的端面上的弱磁条，所述主板的两端和所述副主板的两端分别设有用于插接...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈彦，张亚静，韩爱霞，于丽娜，孙志成，罗彬，李玮，刘骥，张士宪，
申请(专利权)人：河北工业职业技术学院，
类型：新型
国别省市：河北,13