电路板及其印刷方法技术

本发明专利技术涉及一种电路板及其印刷方法。上述电路板印刷方法，用于印刷表面具有凹陷处的电路板，包括如下步骤：在电路板的凹陷处，及凹陷处的周围区域，通过喷墨打印方式进行印刷；其中，印刷时，环境温度为16℃至24℃，环境湿度为40％至80％；喷墨气压为0.3MPa至1.0MPa，喷墨厚度为0.1mm至10mm，喷墨线宽大于50μm。通过喷墨打印方式进行印刷，在电路板的凹陷处，油墨在压力的作用下可以喷射至凹陷处的底部，解决了无法下油的问题。在环境温度为16℃至24℃，环境湿度为40％至80％；喷墨气压为0.3MPa至1.0MPa，喷墨厚度为0.1mm至10mm，喷墨线宽大于50μm的参数条件下，印刷清晰、连续性好，印刷效果佳。

Circuit board and printing method thereof

The invention relates to a circuit board and a printing method thereof. The method for printed circuit board, printed circuit board with surface depressions, which comprises the following steps: in the circuit board, and the area around the depression, printed by inkjet printing; wherein, printing when the environment temperature is 16 degrees centigrade to 24 degrees centigrade, relative humidity is 40% to 80%; jet pressure 0.3MPa to 1.0MPa, 0.1mm to 10mm ink thickness, ink jet width more than 50 m. The ink is printed by the ink jet printing method, and the ink can be injected to the bottom of the depression at the concave point of the circuit board to solve the problem that the oil can not be put out. When the environment temperature is 16 degrees centigrade to 24 degrees centigrade, relative humidity is 40% to 80%; jet pressure is 0.3MPa to 1.0MPa, 0.1mm to 10mm ink thickness, ink jet parameters width greater than 50 mu m, clear printing, good continuity, good printing effect.

【技术实现步骤摘要】
电路板及其印刷方法
本专利技术涉及电路板制造的
，特别是涉及一种电路板及其印刷方法。
技术介绍
一般电路板上的字符，是通过传统的印刷方式形成在电路板上的，即在电路板上设置文字网板，通过刮刀印制字符。如果电路板不平整，具有凹陷的位置，例如软硬结合板上，软板处相对于整体呈凹陷状，此时凹陷的位置网板下面不受理，无法下油，印刷效果差。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述问题，提供一种印刷均匀，效果好的电路板及其印刷方法。一种电路板印刷方法，用于印刷表面具有凹陷处的电路板，包括如下步骤：在所述电路板的凹陷处，及所述凹陷处的周围区域，通过喷墨打印方式进行印刷；其中，印刷时，环境温度为16℃至24℃，环境湿度为40％至80％；喷墨气压为0.3MPa至1.0MPa，喷墨厚度为0.1mm至10mm，喷墨线宽大于50μm。在其中一个实施例中，印刷后，通过紫外线固化油墨。在其中一个实施例中，印刷时，采用防紫外线黄色安全灯照射电路板。在其中一个实施例中，所述环境温度为18℃至22℃，所述环境湿度为50％至70％。在其中一个实施例中，所述喷墨气压为0.5MPa至0.8MPa，喷墨厚度为0.1mm至6mm，喷墨线宽大于70μm。在其中一个实施例中，喷印分辨率720×720dpi或者720×1440dpi。在其中一个实施例中，印刷图形为文字，最小文字高为0.5mm。在其中一个实施例中，所述电路板的整板均通过所述喷墨打印方式进行印刷。一种电路板，所述电路板的表面具有凹陷处，且所述电路板的表面具有通过所述的电路板印刷方法形成的图案区，所述图案区与所述凹陷处至少部分重叠。在其中一个实施例中，包括相互连接的硬质电路板和柔性电路板，所述凹陷处位于所述柔性电路板处。上述电路板及其印刷方法，通过喷墨打印方式进行印刷，在电路板的凹陷处，油墨在压力的作用下可以喷射至凹陷处的底部，解决了无法下油的问题。在环境温度为16℃至24℃，环境湿度为40％至80％；喷墨气压为0.3MPa至1.0MPa，喷墨厚度为0.1mm至10mm，喷墨线宽大于50μm的参数条件下，印刷清晰、连续性好，印刷效果佳。附图说明图1为一实施例电路板印刷方法的流程图；图2为图1所示电路板印刷方法执行时的状态图；图3为一实施例电路板的示意图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对电路板及其印刷方法进行更全面的描述。附图中给出了电路板及其印刷方法的首选实施例。但是，电路板及其印刷方法可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对电路板及其印刷方法的公开内容更加透彻全面。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在电路板及其印刷方法的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。如图1、图2所示，一实施方式的电路板100印刷方法，用于印刷表面具有凹陷处120的电路板100，上述电路板100印刷方法包括如下步骤：S220，在电路板100的凹陷处120，及凹陷处120的周围区域，通过喷墨打印方式进行印刷。其中，印刷时，环境温度为16℃至24℃，环境湿度为40％至80％。喷墨气压为0.3MPa至1.0MPa，喷墨厚度为0.1mm至10mm，喷墨线宽大于50μm。喷墨打印可以形成图2中所示的字符140或图案。通过喷墨打印方式进行印刷，在电路板100的凹陷处120，油墨在压力的作用下可以喷射至凹陷处120的底部，解决了无法下油的问题。在环境温度为16℃至24℃，环境湿度为40％至80％。喷墨气压为0.3MPa至1.0MPa，喷墨厚度为0.1mm至10mm，喷墨线宽大于50μm的参数条件下，印刷清晰、连续性好，印刷效果佳。进一步的，在一实施例中，环境温度为18℃至22℃，环境湿度为50％至70％。在此环境条件下，油墨的附着效果更好，有助于进一步提高清晰度和连续性。更进一步的，喷墨气压为0.5MPa至0.8MPa，喷墨厚度为0.1mm至6mm，喷墨线宽大于70μm，印刷效果更佳。在一实施例中，喷印分辨率一般可以是720×720dpi或者720×1440dpi。印刷图形为文字时，最小文字高为0.5mm。在其中一个实施例中，电路板100的整板均通过喷墨打印方式进行印刷，不仅仅局限于表面具有凹陷处120，能够简化流程，提高效率。在一实施例中，电路板100的尺寸范围为170mm*220mm至610mm*762mm，喷印速度小于等于70s/面，面的尺寸为24inch*18inch。S240，在完成步骤S220之后，通过紫外线固化油墨。参见图2，可以通过包括油墨喷嘴320和紫外线固化灯340的喷墨式打印机执行步骤S220和步骤S240，油墨喷嘴320为多个，每个油墨喷嘴320的侧面均可设置紫外线固化灯340。电路板100可以包括相互连接的硬质电路板160和柔性电路板180，凹陷处120位于柔性电路板180处。在一实施例中，执行步骤S220时，采用防紫外线黄色安全灯照射电路板100。防紫外线黄色安全灯革除紫外线，几乎不发出500nm以下的蓝紫光，仅含纯黄色光谱，防止在喷墨打印时油墨固化，影响印刷质量。如图3所示，一实施方式的电路板100，其特征在于，电路板100的表面具有凹陷处120，且电路板100的表面具有通过图1、图2所示的电路板100印刷方法形成的图案区，图案区与凹陷处120至少部分重叠。图案区包括图3中所示的字符140或图案。在其中一个实施例中，电路板100包括相互连接的硬质电路板160和柔性电路板180，凹陷处120位于柔性电路板180处。通过喷墨打印方式进行印刷，在电路板100的凹陷处120，油墨在压力的作用下可以喷射至凹陷处120的底部，解决了无法下油的问题。在环境温度为16℃至24℃，环境湿度为40％至80％。喷墨气压为0.3MPa至1.0MPa，喷墨厚度为0.1mm至10mm，喷墨线宽大于50μm的参数条件下，印刷清晰、连续性好，印刷效果佳。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。以上所述实施例仅表达了本专利技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对专利技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。因此，本专利技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板印刷方法，用于印刷表面具有凹陷处的电路板，其特征在于，包括如下步骤：在所述电路板的凹陷处，及所述凹陷处的周围区域，通过喷墨打印方式进行印刷；其中，印刷时，环境温度为16℃至24℃，环境湿度为40％至80％；喷墨气压为0.3MPa至1.0MPa，喷墨厚度为0.1mm至10mm，喷墨线宽大于50μm。

【技术特征摘要】
1.一种电路板印刷方法，用于印刷表面具有凹陷处的电路板，其特征在于，包括如下步骤：在所述电路板的凹陷处，及所述凹陷处的周围区域，通过喷墨打印方式进行印刷；其中，印刷时，环境温度为16℃至24℃，环境湿度为40％至80％；喷墨气压为0.3MPa至1.0MPa，喷墨厚度为0.1mm至10mm，喷墨线宽大于50μm。2.根据权利要求1所述的电路板印刷方法，其特征在于，印刷后，通过紫外线固化油墨。3.根据权利要求2所述的电路板印刷方法，其特征在于，印刷时，采用防紫外线黄色安全灯照射电路板。4.根据权利要求1所述的电路板印刷方法，其特征在于，所述环境温度为18℃至22℃，所述环境湿度为50％至70％。5.根据权利要求4所述的电路板印刷方法，其特征在于，所述喷墨气压为0.5M...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗前亮，杨海波，
申请(专利权)人：深圳市华祥电路科技有限公司，深圳华祥荣正电子有限公司，九江华祥科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44