划片机参数测量方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种划片机参数测量方法及装置，属于集成电路封装设备制造领域。所述划片机参数测量装置，应用于划片机，所述划片机包括工作台和位于所述工作台上方的刀体，所述参数测量装置包括：与所述刀体连接的主轴；带动所述主轴向下运动进而使所述刀体与所述工作台接触的运动机构，所述运动机构能够在所述刀体与所述工作台接触后带动所述主轴向上运动进而使所述刀体与所述工作台脱离接触；与所述主轴连接，能够在所述刀体与所述工作台接触时记录所述工作台的水平高度的记录器。本发明专利技术的技术方案在利用划片机对晶圆或硅片进行分割之前能够对承载晶圆或硅片的工作台进行精确测高。

Method and device for measuring parameters of scribing machine

The invention provides a method and a device for measuring the parameters of a dicing saw, belonging to the field of the manufacture of integrated circuit packaging equipment. The scribing machine parameter measuring device used in scribing machines, the dicing machine comprises a workbench and is located on the table at the top of the knife body, the parameter measurement device includes a main body connected with the knife; drive the spindle downward so that the cutter body and the table the motion mechanism of contact, the moving mechanism in the knife body and the table after contact with the spindle driven upward movement so that the cutter body and the table out of contact; connected with the spindle, can high level recorder to record the work table in the knife and the table contact. The technical scheme of the invention can accurately carry out the height measurement of the wafer or silicon wafer worktable before the wafer or silicon wafer is segmented by dicing saw.

【技术实现步骤摘要】
划片机参数测量方法及装置
本专利技术涉及集成电路封装设备制造领域，特别涉及一种划片机参数测量方法及装置。
技术介绍
划片机是集成电路生产线上将晶圆或硅片分割成独立单元的设备，在利用划片机对晶圆或硅片进行分割之前要对承载晶圆或硅片的工作台进行测高，若是测高数据不正确，将直接影响划切质量，造成划切槽过浅、过深或者透切，严重的时候还可能使划片机的刀体碰到工作台，造成刀体破碎。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种划片机参数测量方法及装置，在利用划片机对晶圆或硅片进行分割之前能够对承载晶圆或硅片的工作台进行精确测高。为解决上述技术问题，本专利技术的实施例提供技术方案如下：一方面，提供一种划片机参数测量装置，应用于划片机，所述划片机包括工作台和位于所述工作台上方的刀体，所述参数测量装置包括：与所述刀体连接的主轴；带动所述主轴向下运动进而使所述刀体与所述工作台接触的运动机构，所述运动机构能够在所述刀体与所述工作台接触后带动所述主轴向上运动进而使所述刀体与所述工作台脱离接触；与所述主轴连接，能够在所述刀体与所述工作台接触时记录所述工作台的水平高度的记录器。进一步地，所述运动机构包括：与所述主轴连接的主轴碳刷；与所述主轴碳刷连接的触发器，能够在所述刀体接触所述工作台时被所述主轴碳刷触发，向光隔元件发送触发信号；与所述触发器连接的所述光隔元件，能够在接收到所述触发信号后向运动控制器发送控制信号；与所述光隔元件连接的所述运动控制器，能够在接收到所述控制信号后向电机发送反向运动指令；与所述运动控制器连接的所述电机，能够带动所述主轴向下运动、并在接收到所述反向运动指令后带动所述主轴向上运动。进一步地，所述触发器为555触发器。进一步地，所述光隔元件为4N25光隔元件。进一步地，所述主轴碳刷通过第二电容和可变电阻分别与所述555触发器的2管脚连接。进一步地，所述555触发器的2管脚和4管脚之间连接有一固定电阻，所述可调电阻与所述固定电阻串联。进一步地，所述固定电阻的阻值为20千欧，所述可调电阻R2的阻值区间为0-20千欧。进一步地，所述555触发器的1管脚和5管脚之间连接有第一电容，所述第一电容与所述第二电容串联，所述555触发器的1管脚和6管脚之间连接有第三电容。进一步地，所述555触发器的3管脚与所述4N25光隔元件的2管脚连接。本专利技术实施例还提供了一种划片机参数测量方法，应用于划片机，所述划片机包括工作台和位于所述工作台上方的刀体，所述参数测量方法包括：利用运动机构带动主轴向下运动进而使与主轴连接的刀体与工作台接触，在所述刀体与所述工作台接触后带动所述主轴向上运动进而使所述刀体与所述工作台脱离接触；在所述刀体与所述工作台接触时记录所述工作台的水平高度。本专利技术的实施例具有以下有益效果：上述方案中，运动机构带动主轴向下运动进而使与主轴连接的刀体与工作台接触，在刀体与工作台接触后带动主轴向上运动进而使刀体与工作台脱离接触，在刀体与工作台接触时记录工作台的水平高度。本专利技术的技术方案能够在利用划片机对晶圆或硅片进行分割之前能够对承载晶圆或硅片的工作台进行精确测高，保证划切质量。附图说明图1为本专利技术实施例划片机参数测量装置的结构示意图；图2为本专利技术实施例划片机参数测量装置的电路示意图。具体实施方式为使本专利技术的实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。本专利技术的实施例针对现有技术中不能对工作台进行精确测高的问题，提供一种划片机参数测量方法及装置，在利用划片机对晶圆或硅片进行分割之前能够对承载晶圆或硅片的工作台进行精确测高。本专利技术实施例提供一种划片机参数测量装置，应用于划片机，所述划片机包括工作台和位于所述工作台上方的刀体，所述参数测量装置包括：与所述刀体连接的主轴；带动所述主轴向下运动进而使所述刀体与所述工作台接触的运动机构，所述运动机构能够在所述刀体与所述工作台接触后带动所述主轴向上运动进而使所述刀体与所述工作台脱离接触；与所述主轴连接，能够在所述刀体与所述工作台接触时记录所述工作台的水平高度的记录器。本专利技术实施例中，运动机构带动主轴向下运动进而使与主轴连接的刀体与工作台接触，在刀体与工作台接触后带动主轴向上运动进而使刀体与工作台脱离接触，在刀体与工作台接触时记录工作台的水平高度。本专利技术的技术方案能够在利用划片机对晶圆或硅片进行分割之前能够对承载晶圆或硅片的工作台进行精确测高，保证划切质量。进一步地，所述运动机构包括：与所述主轴连接的主轴碳刷；与所述主轴碳刷连接的触发器，能够在所述刀体接触所述工作台时被所述主轴碳刷触发，向光隔元件发送触发信号；与所述触发器连接的所述光隔元件，能够在接收到所述触发信号后向运动控制器发送控制信号；与所述光隔元件连接的所述运动控制器，能够在接收到所述控制信号后向电机发送反向运动指令；与所述运动控制器连接的所述电机，能够带动所述主轴向下运动、并在接收到所述反向运动指令后带动所述主轴向上运动。进一步地，所述触发器为555触发器。进一步地，所述光隔元件为4N25光隔元件。进一步地，所述主轴碳刷通过第二电容和可变电阻分别与所述555触发器的2管脚连接。进一步地，所述555触发器的2管脚和4管脚之间连接有一固定电阻，所述可调电阻与所述固定电阻串联。进一步地，所述固定电阻的阻值为20千欧，所述可调电阻R2的阻值区间为0-20千欧。进一步地，所述555触发器的1管脚和5管脚之间连接有第一电容，所述第一电容与所述第二电容串联，所述555触发器的1管脚和6管脚之间连接有第三电容。进一步地，所述555触发器的3管脚与所述4N25光隔元件的2管脚连接。本专利技术实施例还提供了一种划片机参数测量方法，应用于划片机，所述划片机包括工作台和位于所述工作台上方的刀体，所述参数测量方法包括：利用运动机构带动主轴向下运动进而使与主轴连接的刀体与工作台接触，在所述刀体与所述工作台接触后带动所述主轴向上运动进而使所述刀体与所述工作台脱离接触；在所述刀体与所述工作台接触时记录所述工作台的水平高度。本专利技术实施例中，运动机构带动主轴向下运动进而使与主轴连接的刀体与工作台接触，在刀体与工作台接触后带动主轴向上运动进而使刀体与工作台脱离接触，在刀体与工作台接触时记录工作台的水平高度。本专利技术的技术方案能够在利用划片机对晶圆或硅片进行分割之前能够对承载晶圆或硅片的工作台进行精确测高，保证划切质量。下面结合附图对本专利技术的技术方案进行详细介绍：图1为本实施例划片机参数测量装置的结构示意图，其中刀体2位于工作台1上方，主轴后端设置有主轴碳刷3，其中，主轴碳刷3内置在主轴端部，在主轴内部通过轴承和刀盘与刀体1相连。如图2所示，本实施例的划片机参数测量装置包括主轴碳刷、主轴、刀体、工作台、第一电容、第二电容、第三电容、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、555触发器、光隔元件4N25、运动控制器、电机以及它们之间的信号传输回路。如图2所示，工作台接地，主轴碳刷接555触发器的2管脚，主轴碳刷通过第二电阻R2与555触发器的2管脚连接，第二电阻R2与第一电阻R1串联，第一电阻R1与555触发器的2管脚和4管脚连接；主轴碳刷通过第二电容C2与555触发器的1管脚连接，第二电容C2和第一电容C1串联，第一电容本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种划片机参数测量装置，应用于划片机，所述划片机包括工作台和位于所述工作台上方的刀体，其特征在于，所述参数测量装置包括：与所述刀体连接的主轴；带动所述主轴向下运动进而使所述刀体与所述工作台接触的运动机构，所述运动机构能够在所述刀体与所述工作台接触后带动所述主轴向上运动进而使所述刀体与所述工作台脱离接触；与所述主轴连接，能够在所述刀体与所述工作台接触时记录所述工作台的水平高度的记录器。

【技术特征摘要】
1.一种划片机参数测量装置，应用于划片机，所述划片机包括工作台和位于所述工作台上方的刀体，其特征在于，所述参数测量装置包括：与所述刀体连接的主轴；带动所述主轴向下运动进而使所述刀体与所述工作台接触的运动机构，所述运动机构能够在所述刀体与所述工作台接触后带动所述主轴向上运动进而使所述刀体与所述工作台脱离接触；与所述主轴连接，能够在所述刀体与所述工作台接触时记录所述工作台的水平高度的记录器。2.根据权利要求1所述的划片机参数测量装置，其特征在于，所述运动机构包括：与所述主轴连接的主轴碳刷；与所述主轴碳刷连接的触发器，能够在所述刀体接触所述工作台时被所述主轴碳刷触发，向光隔元件发送触发信号；与所述触发器连接的所述光隔元件，能够在接收到所述触发信号后向运动控制器发送控制信号；与所述光隔元件连接的所述运动控制器，能够在接收到所述控制信号后向电机发送反向运动指令；与所述运动控制器连接的所述电机，能够带动所述主轴向下运动、并在接收到所述反向运动指令后带动所述主轴向上运动。3.根据权利要求2所述的划片机参数测量装置，其特征在于，所述触发器为555触发器。4.根据权利要求3所述的划片机参数测量装置，其特征在于，所述光隔元件为4N25光隔元件。...

【专利技术属性】
技术研发人员：王兵锋，孟庆嵩，周建生，李战伟，季峥，
申请(专利权)人：北京中电科电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11