The invention discloses a laser processing device and method, light source and image acquisition and processing unit to the second beam splitter on both sides of the first spectroscope which comprises a laser, are arranged on the bottom of the laser and the workpiece to be machined, and the first set of second level spectroscope spectroscope, respectively, which are respectively connected with the controller laser and image acquisition and processing unit is connected, on both sides of the laser and the second beam splitter is arranged on the first beam splitter, optical axis coaxial set the laser, the light source and the image acquisition and processing unit. Set the optical axis coaxial laser, light source and image acquisition and processing unit of the invention, the first and the second implementation of the coaxial spectroscope spectroscopic processing, as long as an adjustment, can realize uninterrupted processing, improve efficiency, and ensure the machining precision.
【技术实现步骤摘要】
一种激光同轴加工装置及方法
本专利技术涉及激光加工
,具体涉及一种激光同轴加工装置及方法。
技术介绍
现有的同轴加工方法如对阶梯轴的加工通常依靠调整卡盘和工件轴线来保证同轴度,每加工一个零件就要调整一次,并且要依赖于工人师傅的经验和水平,还得靠机床的精度,费时又费力,并且精度不容易保证,最终影响产品的质量。激光加工技术是利用激光束与物质相互作用的特性对金属或非金属材料进行钻开、焊接、表面处理、打孔、微加工以及作为光源,识别物体等的一门技术。激光机一般靠激光电源带动激光管发光,通过几个反光镜的折射,使光线传输到激光头,再由激光头上安装的聚焦镜将光线汇聚成为一点,而这一点可以达到很高的温度,从而将材料瞬间去除或切开,达到钻开或切割目的。现有的激光加工系统包括用于反射激光的振镜系统和用于辨识加工位置的CCD图像采集系统,其中振镜系统需要将激光聚焦到工件的待加工位置,同时CCD图像采集系统也需要采集工件上待加工位置的图像信息,以便确认加工位置和加工参数。现在的激光加工系统是将所述的振镜系统和CCD图像采集系统采用轮换对位的方式来加工和监控采集图像信息,比如:电机先驱动CCD图像采集系统到预定的位置进行图像采集,采集完成后,CCD图像采集系统移开;再通过电机将振镜系统驱动到预定的位置进行切割。这种轮换对位的方式由于存在位置的交换过程,所以浪费时间;而且由于位移过程中会存在误差,所以也增大了加工误差,给提高加工精度增加了难度。
技术实现思路
本专利技术提供了一种激光同轴加工装置及方法,以解决现有技术中存在的费时费力,精度不高以及降低产品质量的问题。为了解决上述技术问 ...
【技术保护点】
一种激光同轴加工装置,其特征在于,包括激光器、依次设于所述激光器下方的第一分光镜和待加工工件、与所述第一分光镜水平设置的第二分光镜、分设于所述第二分光镜两侧的光源和图像采集及处理单元以及分别与所述激光器和图像采集及处理单元连接的控制器,所述激光器和第二分光镜分设于所述第一分光镜的两侧,所述激光器、光源和图像采集及处理单元的光轴同轴设置。
【技术特征摘要】
1.一种激光同轴加工装置,其特征在于,包括激光器、依次设于所述激光器下方的第一分光镜和待加工工件、与所述第一分光镜水平设置的第二分光镜、分设于所述第二分光镜两侧的光源和图像采集及处理单元以及分别与所述激光器和图像采集及处理单元连接的控制器,所述激光器和第二分光镜分设于所述第一分光镜的两侧,所述激光器、光源和图像采集及处理单元的光轴同轴设置。2.根据权利要求1所述的激光同轴加工装置,其特征在于,所述第一分光镜和第二分光镜与水平方向的夹角为45度。3.根据权利要求2所述的激光同轴加工装置,其特征在于,所述第一分光镜与所述激光器对应的一侧设有透光膜。4.根据权利要求2所述的激光同轴加工装置,其特征在于,所述光源位于所述第二分光镜上方,所述图像采集及处理单元位于所述第二分光镜右侧。5.根据权利要求4所述的激光同轴加工装置,其特征在于,所述第二分光镜与所述图像采集单元对应的一侧设有透光膜。6.根据权利要求1所述的激光同轴加工装置,其特...
【专利技术属性】
技术研发人员:王嵩,靳登科,鹿呈志,
申请(专利权)人:苏州逸美德科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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