一种石墨铜箔膜片制造技术

本实用新型专利技术属于导热材料领域，涉及一种石墨铜箔膜片。具体而言，该石墨铜箔膜片包括两个石墨基材层和一个铜箔基材层，石墨基材层设置在铜箔基材层的两侧，石墨基材层与铜箔基材层之间通过冲刺处理相互结合。该石墨铜箔膜片不仅能够达到材质轻、散热好的效果，还具有耐高低温、耐腐蚀、不易老化、自润滑、可塑性好、回弹性强、抗拉伸等优良密封性能，可以根据散热物及密封体的形态任意塑型。

Graphite copper foil diaphragm

The utility model belongs to the field of heat conducting materials, in particular to a graphite copper foil diaphragm. Specifically, the graphite foil diaphragm comprises two graphite substrate layer and a copper layer, the graphite substrate layer is arranged on two sides of the copper substrate layer, between the graphite substrate layer and a copper foil substrate layer by combination treatment of sprint. The graphite foil diaphragm can not only achieve the light weight, good heat dissipation effect, but also has high and low temperature resistance, corrosion resistance, ageing resistance and self lubrication, good plasticity, strong elasticity, tensile and excellent sealing performance, can according to the radiator and the sealing form of arbitrary shape.

【技术实现步骤摘要】
一种石墨铜箔膜片
本技术属于导热材料领域，具体涉及一种石墨铜箔膜片。
技术介绍
近年来，随着电子类产品的逐渐普及和升级换代的加速，高集成以及高性能电子设备的日益增长，工作组件体积尺寸越来越小，工作的速度和效率越来越高，发热量也越来越大。目前，公知的金属类导热散热组件已经受到其材料与自身导热散热极限的限制，必须采用先进的导热散热工艺和性能优异的导热散热材料来有效地带走热量，以保证电子类产品的有效工作。石墨导热散热材料具有特有的低密度、高导热散热系数和低热阻，成为现代电子类产品解决导热散热技术的首选材料。然而，由于石墨导热散热材料的各层组分厚度、黏结及排布要求极为苛刻，经常会出现散热片较重、散热效果欠佳等问题。市场上目前通用的石墨+PET膜+化学粘合剂多层复合导热材料虽然具有导热性，但是多层材料的复合过程既加深了化学污染，又造成多层材料阻热、操作安装不便等问题。因此，如何更好地解决现代电子类产品的散热问题，研发出一种材质轻、导热散热效果好的电子类产品的散热材料，是相关技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术的目的在于提供一种石墨铜箔膜片，达到材质轻、散热好的效果，且具有耐高低温、耐腐蚀、不老化、自润滑、可塑性好、回弹性强、抗拉伸等优良密封性能，可根据散热物及密封体的形态任意塑型。为达到上述目的，本技术采用如下技术方案：一种石墨铜箔膜片，其包括两个石墨基材层和一个铜箔基材层；所述石墨基材层设置在所述铜箔基材层的两侧，所述石墨基材层与所述铜箔基材层之间通过冲刺处理相互结合。优选的，在上述石墨铜箔膜片中，所述石墨基材层的厚度为0.015～1.0mm。优选的，在上述石墨铜箔膜片中，设置在所述铜箔基材层两侧的所述石墨基材层的厚度相同。优选的，在上述石墨铜箔膜片中，所述铜箔基材层的厚度为0.009～1.0mm。通过上述技术方案，本技术具有如下有益效果：(1)本技术的膜片通过冲刺处理将两个石墨基材层和一个铜箔基材层堆叠成三明治结构，并且经过反复试验优化了石墨基材层和铜箔基材层的厚度，使得最终的膜片达到材质轻、散热好的效果；(2)本技术的膜片未使用任何胶粘剂，避免了由此造成的二次污染及多重阻热；(3)本技术的膜片还具有耐高低温、耐腐蚀、不易老化、自润滑、可塑性好、回弹性强、抗拉伸等优良密封性能，可以根据散热物及密封体的形态任意塑型。附图说明图1为本技术的石墨铜箔膜片的剖面示意图，其中各个附图标记具有如下含义：1.石墨基材层；2.铜箔基材层。具体实施方式下面将结合实施例和附图对本技术中的技术方案进行清楚、完整地描述。下列实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例都在本技术的范围保护之内。实施例1：如图1所示，一种石墨铜箔膜片，其由两个厚度为0.015mm的石墨基材层1以及一个厚度为0.009mm的铜箔基材层2组成，石墨基材层1设置在铜箔基材层2的两侧，石墨基材层1与铜箔基材层2之间通过冲刺处理相互结合。本技术的石墨基材层1具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可以很好地适应任何表面。在屏蔽热源与组件的同时，改进了消费类电子产品的性能。在产品均匀散热的同时，也在厚度方面提供热隔离。石墨基材平面内具有150～1800W/m·K的超高导热性能，其原因在于石墨材料的化学成分单一，主要为碳元素(C)，因此石墨属于一种自然元素矿物。单薄高分子化合物可以通过化学方法在高温高压下石墨化薄膜，因为碳元素具有类似于金属材料的导电、导热性能，还具有像有机塑料一样的可塑性，并且还有特殊的热性能、化学稳定性、润滑性和可涂覆性等良好的工艺性能。因此，本技术中的石墨铜箔膜片在汽车发动机密封、电子、通信、照明、航空及国防军工等许多领域也可得到广泛应用。本实施例的石墨铜箔膜片达到材质轻、散热好的效果，并且具有耐高低温、耐腐蚀、不老化、自润滑、可压缩、回弹性好、可塑性强、抗拉伸性等优良密封性能。实施例2：一种石墨铜箔膜片，其由两个厚度为1.0mm的石墨基材层1以及一个厚度为1.0mm的铜箔基材层2组成，石墨基材层1设置在铜箔基材层2的两侧，石墨基材层1与铜箔基材层2之间通过冲刺处理相互结合。本实施例的石墨铜箔膜片同样达到材质轻、散热好的效果，并且具有耐高低温、耐腐蚀、不老化、自润滑、可压缩、回弹性好、可塑性强、抗拉伸性等优良密封性能。实施例3：一种石墨铜箔膜片，其由一个厚度为0.05mm的石墨基材层1、一个厚度为0.04mm的铜箔基材层2以及一个厚度为0.03mm的石墨基材层1组成，石墨基材层1设置在铜箔基材层2的两侧，石墨基材层1与铜箔基材层2之间通过冲刺处理相互结合。本实施例的石墨铜箔膜片同样达到材质轻、散热好的效果，并且具有耐高低温、耐腐蚀、不老化、自润滑、可压缩、回弹性好、可塑性强、抗拉伸性等优良密封性能。实施例4：一种石墨铜箔膜片，其由一个厚度为0.03mm的石墨基材层1、一个厚度为0.04mm的铜箔基材层2以及一个厚度为0.05mm的石墨基材层1组成，石墨基材层1设置在铜箔基材层2的两侧，石墨基材层1与铜箔基材层2之间通过冲刺处理相互结合。本实施例的石墨铜箔膜片同样达到材质轻、散热好的效果，并且具有耐高低温、耐腐蚀、不老化、自润滑、可压缩、回弹性好、可塑性强、抗拉伸性等优良密封性能。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种石墨铜箔膜片，其特征在于：包括两个石墨基材层(1)和一个铜箔基材层(2)；所述石墨基材层(1)设置在所述铜箔基材层(2)的两侧，所述石墨基材层(1)与所述铜箔基材层(2)之间通过冲刺处理相互结合。

【技术特征摘要】
1.一种石墨铜箔膜片，其特征在于：包括两个石墨基材层(1)和一个铜箔基材层(2)；所述石墨基材层(1)设置在所述铜箔基材层(2)的两侧，所述石墨基材层(1)与所述铜箔基材层(2)之间通过冲刺处理相互结合。2.根据权利要求1所述的石墨铜箔膜片，其特征在于：所述石...

【专利技术属性】
技术研发人员：史广洲，
申请(专利权)人：史广洲，
类型：新型
国别省市：江苏,32