一种DIP封装集成电路引脚整形装置制造方法及图纸

技术编号:15363494 阅读:96 留言:0更新日期:2017-05-18 09:07
本实用新型专利技术公开了一种DIP封装集成电路引脚整形装置,其特征在于:在工作台的工作面中心位置处设有矩形的通孔,在通孔的上方左右两边对称设有整形模且整形模的上方放有定位板,在工作台工作面两侧设有带螺纹的垂直的立柱且立柱穿套有卡板使得定位板和整形模固定在工作台工作面上,在工作台工作面中心正上方固定有气缸且气缸活塞杆下端端部连接有压板,在两个整形模相对的侧壁上对应开设有若干平行的竖向槽,同一个整形模上相邻的竖向槽的间隔等于集成电路同一侧相邻的引脚的间距,两个整形模上对应的竖向槽之间的间距等于集成电路两侧引脚之间的间距,装置具有操作简便,校正速度快、结构简单、能适用各种规格DIP封装集成电路,投入成本低廉的特点。

A pin shaping device for DIP package integrated circuit

The utility model discloses a DIP integrated circuit pin shaping device, which is characterized in that the hole working face in the center of the table is provided with a rectangle, a positioning plate placed on the top of the left and right sides of the upper part of the through hole is symmetrically provided with plastic mold and shaping die, on both sides of the working table surface is provided with screw thread the vertical column and the column is sheathed with the positioning plate and plastic mould board is fixed on the worktable surface, in the center of the work table surface is fixed above the lower cylinder and a cylinder piston rod end is connected to a plate, corresponding to the two plastic mold opposite side wall is provided with a plurality of parallel vertical grooves with a plastic mold, spacing on the vertical groove of the adjacent interval is equal to the same side of the adjacent pin integrated circuit, the spacing between vertical grooves corresponding to the two plastic mold on the pin is equal to the integrated circuit on both sides The utility model has the advantages of simple operation, fast correcting speed, simple structure, suitable for various DIP packaged integrated circuits and low investment cost.

【技术实现步骤摘要】
一种DIP封装集成电路引脚整形装置
本技术涉及电子辅助设备领域,尤其涉及一种DIP封装集成电路引脚整形装置。
技术介绍
DIP封装(双列直插式封装)的集成电路出厂时,通常将多个一起放置在防静电的中空塑胶长条套管内,以便贮藏与运输。此种集成电路在装入套管内时,造成两旁引脚向外弯斜不能保持平直,使得操作工不易将集成电路插入焊座或者印刷电路板上。目前的做法,必须先用手逐一将其按压平整,调整引脚间距离,此种手工整理引脚方式极为繁琐,浪费人力、增加生产成本,影响工序,增加了集成电路被手污染的机会,轻则导致部分元器件工作不良,重则损坏整个设备。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺陷,提供一种DIP封装集成电路引脚整形装置,具有操作简便,校正速度快、结构简单、能适用各种规格DIP封装的集成电路,投入成本低廉的特点。本技术采用的技术方案是:一种DIP封装集成电路引脚整形装置,其特征在于:装置包括工作台且在工作台的工作面中心位置处设有矩形的通孔,在通孔的上方左右两边对称设有整形模且整形模的上方放有定位板,定位板的中部开设有贯通的矩形的定位孔且通孔和定位孔大小一致,在工作台工作面两边设有带螺纹的垂直的立柱且立柱穿套有卡板使得定位板和整形模固定在工作台工作面上,在工作台工作面中心正上方固定有气缸且气缸活塞杆下端端部连接有压板,在两个整形模相对的侧壁上对应开设有若干平行的竖向槽,同一个整形模上相邻的竖向槽的间隔等于集成电路同一侧相邻的引脚的间距,两个整形模上对应的竖向槽之间的间距等于集成电路两侧引脚之间的间距。进一步地,所述整形模由若干铁片A和铁片B组成,在干铁片A和铁片B对应位置上设有水平的腰型孔,调整铁片A和铁片B的数量与位置构成竖向槽且螺栓穿过腰型孔使得铁片A和铁片B组成一个整体,便于根据待整形的集成电路调整整形模的竖向槽大小。进一步地,在所述铁片A有上端设有倾斜的台阶,起到定位作用,便于快速放入待整形的集成电路。进一步地,所述铁片A的厚度为0.2~0.5mm,铁片B的厚度为0.1~0.3mm,便于调整构成的竖向槽的大小。本技术的有益效果是:本技术操作简便,整形校正速度快、结构简单、能适用各种规格DIP封装的集成电路,投入成本低廉。附图说明图1是本技术的结构示意图。图2是整形模的俯视结构示意图。图3是铁片A的结构示意图。图4是铁片B的结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的及技术方案的优点更加清楚明白,以下结合附图及实例,对本技术进行进一步详细说明。如附图1~4所示,一种DIP封装集成电路引脚整形装置,其特征在于:装置包括工作台1且在工作台1的工作面中心位置处设有矩形的通孔2,在通孔2的上方左右两边对称设有整形模3且整形模3的上方放有定位板4,定位板4的中部开设有贯通的矩形的定位孔4-1且通孔2和定位孔4-1大小一致,在工作台1工作面两边设有带螺纹的垂直的立柱6且立柱6穿套有卡板4使得定位板4和整形模3固定在工作台1工作面上,在工作台1工作面中心正上方固定有气缸7且气缸7活塞杆下端端部连接有压板8,在两个整形模3相对的侧壁上对应开设有若干平行的竖向槽3-4,同一个整形模3上相邻的竖向槽3-4的间隔等于集成电路同一侧相邻的引脚10的间距,两个整形模3上对应的竖向槽3-4之间的间距等于集成电路两侧引脚10之间的间距。所述整形模3由若干铁片A3-1和铁片B3-2组成,在干铁片A3-1和铁片B3-2对应位置上设有水平的腰型孔3-3,调整铁片A3-1和铁片B3-2的数量与位置构成竖向槽3-4且螺栓9穿过腰型孔3-3使得铁片A3-1和铁片B3-2组成一个整体。在所述铁片A3-1有上端设有倾斜的台阶3-5。所述铁片A3-1的厚度为0.2~0.5mm,铁片B3-2的厚度为0.1~0.3mm。本技术的工作方式是:根据待整形的集成电路的引脚10间的间距参数,选择适合的铁片A3-1和铁片B3-2的数量,调整铁片A3-1和铁片B3-2的位置关系使得相邻的竖向槽3-4的间距等于集成电路同一侧相邻的引脚10的间距,然后利用螺栓9穿过腰型孔3-3使得铁片A3-1和铁片B3-2的位置锁死。调整两个整形模3之间的距离使得对应的竖向槽3-4之间的间距等于集成电路两侧引脚10之间的间距。放上定位板4,使得定位孔4-1和通孔2上下对应。将待整形处理的集成电路倒放既是引脚10朝向放在两个整形模3之间上方,气缸7带动压板8竖向下压并与集成电路元件接触使得集成电路从两个整形模3之间通过。受到同侧竖向槽3-4的作用,集成电路同侧的间距不等引脚10被重新梳理,使得间距一致。受到两侧竖向槽3-4的作用,向外歪斜的引脚10变得竖直。完成整形后,下方通孔2落出,气缸7回到初始位置,即可再次进行引脚10整形处理。本文档来自技高网...
一种DIP封装集成电路引脚整形装置

【技术保护点】
一种DIP封装集成电路引脚整形装置,其特征在于:装置包括工作台(1)且在工作台(1)的工作面中心位置处设有矩形的通孔(2),在通孔(2)的上方左右两边对称设有整形模(3)且整形模(3)的上方放有定位板(4),定位板(4)的中部开设有贯通的矩形的定位孔(4‑1)且通孔(2)和定位孔(4‑1)大小一致,在工作台(1)工作面两边设有带螺纹的垂直的立柱(6)且立柱(6)穿套有卡板(4)使得定位板(4)和整形模(3)固定在工作台(1)工作面上,在工作台(1)工作面中心正上方固定有气缸(7)且气缸(7)活塞杆下端端部连接有压板(8),在两个整形模(3)相对的侧壁上对应开设有若干平行的竖向槽(3‑4),同一个整形模(3)上相邻的竖向槽(3‑4)的间隔等于集成电路同一侧相邻的引脚(10)的间距,两个整形模(3)上对应的竖向槽(3‑4)之间的间距等于集成电路两侧引脚(10)之间的间距。

【技术特征摘要】
1.一种DIP封装集成电路引脚整形装置,其特征在于:装置包括工作台(1)且在工作台(1)的工作面中心位置处设有矩形的通孔(2),在通孔(2)的上方左右两边对称设有整形模(3)且整形模(3)的上方放有定位板(4),定位板(4)的中部开设有贯通的矩形的定位孔(4-1)且通孔(2)和定位孔(4-1)大小一致,在工作台(1)工作面两边设有带螺纹的垂直的立柱(6)且立柱(6)穿套有卡板(4)使得定位板(4)和整形模(3)固定在工作台(1)工作面上,在工作台(1)工作面中心正上方固定有气缸(7)且气缸(7)活塞杆下端端部连接有压板(8),在两个整形模(3)相对的侧壁上对应开设有若干平行的竖向槽(3-4),同一个整形模(3)上相邻的竖向槽(3-4)的间隔等于集成电路同一侧相邻的引脚(10)的间距,两个整形模(3)上对应的竖向...

【专利技术属性】
技术研发人员:王铁冶郑渠江
申请(专利权)人:四川明泰电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:四川,51

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