The utility model discloses a DIP integrated circuit pin shaping device, which is characterized in that the hole working face in the center of the table is provided with a rectangle, a positioning plate placed on the top of the left and right sides of the upper part of the through hole is symmetrically provided with plastic mold and shaping die, on both sides of the working table surface is provided with screw thread the vertical column and the column is sheathed with the positioning plate and plastic mould board is fixed on the worktable surface, in the center of the work table surface is fixed above the lower cylinder and a cylinder piston rod end is connected to a plate, corresponding to the two plastic mold opposite side wall is provided with a plurality of parallel vertical grooves with a plastic mold, spacing on the vertical groove of the adjacent interval is equal to the same side of the adjacent pin integrated circuit, the spacing between vertical grooves corresponding to the two plastic mold on the pin is equal to the integrated circuit on both sides The utility model has the advantages of simple operation, fast correcting speed, simple structure, suitable for various DIP packaged integrated circuits and low investment cost.
【技术实现步骤摘要】
一种DIP封装集成电路引脚整形装置
本技术涉及电子辅助设备领域,尤其涉及一种DIP封装集成电路引脚整形装置。
技术介绍
DIP封装(双列直插式封装)的集成电路出厂时,通常将多个一起放置在防静电的中空塑胶长条套管内,以便贮藏与运输。此种集成电路在装入套管内时,造成两旁引脚向外弯斜不能保持平直,使得操作工不易将集成电路插入焊座或者印刷电路板上。目前的做法,必须先用手逐一将其按压平整,调整引脚间距离,此种手工整理引脚方式极为繁琐,浪费人力、增加生产成本,影响工序,增加了集成电路被手污染的机会,轻则导致部分元器件工作不良,重则损坏整个设备。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺陷,提供一种DIP封装集成电路引脚整形装置,具有操作简便,校正速度快、结构简单、能适用各种规格DIP封装的集成电路,投入成本低廉的特点。本技术采用的技术方案是:一种DIP封装集成电路引脚整形装置,其特征在于:装置包括工作台且在工作台的工作面中心位置处设有矩形的通孔,在通孔的上方左右两边对称设有整形模且整形模的上方放有定位板,定位板的中部开设有贯通的矩形的定位孔且通孔和定位孔大小一致,在工作台工作面两边设有带螺纹的垂直的立柱且立柱穿套有卡板使得定位板和整形模固定在工作台工作面上,在工作台工作面中心正上方固定有气缸且气缸活塞杆下端端部连接有压板,在两个整形模相对的侧壁上对应开设有若干平行的竖向槽,同一个整形模上相邻的竖向槽的间隔等于集成电路同一侧相邻的引脚的间距,两个整形模上对应的竖向槽之间的间距等于集成电路两侧引脚之间的间距。进一步地,所述整形模由若干铁片A和铁片B组成,在干铁片A和铁片B对 ...
【技术保护点】
一种DIP封装集成电路引脚整形装置,其特征在于:装置包括工作台(1)且在工作台(1)的工作面中心位置处设有矩形的通孔(2),在通孔(2)的上方左右两边对称设有整形模(3)且整形模(3)的上方放有定位板(4),定位板(4)的中部开设有贯通的矩形的定位孔(4‑1)且通孔(2)和定位孔(4‑1)大小一致,在工作台(1)工作面两边设有带螺纹的垂直的立柱(6)且立柱(6)穿套有卡板(4)使得定位板(4)和整形模(3)固定在工作台(1)工作面上,在工作台(1)工作面中心正上方固定有气缸(7)且气缸(7)活塞杆下端端部连接有压板(8),在两个整形模(3)相对的侧壁上对应开设有若干平行的竖向槽(3‑4),同一个整形模(3)上相邻的竖向槽(3‑4)的间隔等于集成电路同一侧相邻的引脚(10)的间距,两个整形模(3)上对应的竖向槽(3‑4)之间的间距等于集成电路两侧引脚(10)之间的间距。
【技术特征摘要】
1.一种DIP封装集成电路引脚整形装置,其特征在于:装置包括工作台(1)且在工作台(1)的工作面中心位置处设有矩形的通孔(2),在通孔(2)的上方左右两边对称设有整形模(3)且整形模(3)的上方放有定位板(4),定位板(4)的中部开设有贯通的矩形的定位孔(4-1)且通孔(2)和定位孔(4-1)大小一致,在工作台(1)工作面两边设有带螺纹的垂直的立柱(6)且立柱(6)穿套有卡板(4)使得定位板(4)和整形模(3)固定在工作台(1)工作面上,在工作台(1)工作面中心正上方固定有气缸(7)且气缸(7)活塞杆下端端部连接有压板(8),在两个整形模(3)相对的侧壁上对应开设有若干平行的竖向槽(3-4),同一个整形模(3)上相邻的竖向槽(3-4)的间隔等于集成电路同一侧相邻的引脚(10)的间距,两个整形模(3)上对应的竖向...
【专利技术属性】
技术研发人员:王铁冶,郑渠江,
申请(专利权)人:四川明泰电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:四川,51
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