抗菌配件及其制备方法技术

技术编号:15361924 阅读:236 留言:0更新日期:2017-05-17 22:35
本发明专利技术提供一种抗菌配件的制备方法,包括:步骤S1为制备含聚合物、药物以及溶剂的混合溶液;步骤S2为将混合溶液采用静电纺丝技术进行纺丝,得到静电纺丝膜;步骤S3为将静电纺丝膜加工成型,得到表面具有孔洞的抗菌配件。本发明专利技术采用静电纺丝膜来制备含药物的抗菌配件,一方面静电纺丝膜的比表面积大,有利于增大抗菌配件与组织液的接触面积,从而促进药物的释放及材料的降解,另一方面抗菌配件的表面具有一定数量的孔洞,有利于植入式医疗器械与组织液的直接接触,有助植入式医疗器械单极状态下的正常工作。

Antibacterial fittings and preparation method thereof

The present invention provides a method for preparation of antibacterial components including: steps for the preparation of S1 mixed solution containing polymer, drug and solvent; step S2 for the mixed solution was prepared by electrospinning technique, electrostatic spinning film; step S3 for electrostatic spinning film processing, surface with holes in the antibacterial accessories. The invention adopts the electrospun membrane to prepare drug containing antibacterial hand accessories, electrospinning membrane surface area, to enlarge the contact area of antibacterial parts and tissue fluid, so as to promote the degradation of the drug release hole surface and material, on the other hand antibacterial parts having a certain number of direct contact for implantable medical devices and tissue fluid, help normal working condition of unipolar implantable medical devices.

【技术实现步骤摘要】
抗菌配件及其制备方法
本专利技术属于医疗设备领域,涉及一种植入式医疗器械上使用的抗菌配件及其制备方法。
技术介绍
心脏植入式电子医疗器械(CIED:CardiovascularImplantableElectronicDevices)在治疗心律失常疾病方面有着显著的疗效。然而,随着CIED植入量的增加,并发症也相应增加,特别是感染的增长率大大超过了CIED植入量的增长率。为了降低感染,尽管手术室的无菌条件在改善,同时术者经验和无菌意识也在增强,而且植入式医疗器械的无菌保障也在相应提升,然而导致感染的因素有较多,这些做法并不能完全避免感染。据统计,临床上CIED植入后发生感染的概率在1%-7%,因此,降低感染的发生率迫在眉睫。典型的CIED如心脏起搏器植入时,会在皮下造一个囊袋,尽管植入前心脏起搏器会采用无菌包装,而且植入也是在无菌环境下进行,但是无可避免地会发生囊袋感染。据报道,发生囊袋感染的病人中,将近30%发生了菌血症,相对于植入式医疗器械植入后不发生感染的情况,植入式医疗器械植入后发生感染所导致的死亡率是其两倍。心脏植入式医疗器械感染中,致病的病原菌主要是葡萄球菌属,其占据感染的三分之二以上,包括金黄色葡萄球菌和凝固酶阴性葡萄球菌,如表皮葡萄球菌。这些细菌能够在植入式医疗器械表面形成生物膜,该生物膜是由多聚糖基质和环绕的微生物组成,该细菌生物膜保护细菌免受宿主和抗生素的进攻。因而一旦发生感染,大多数情况下连续使用抗生素均无法根除感染。此外,由于心脏起搏器上的脉冲发生器和电极的相互缠绕,一旦诊断为植入感染,最常用的医学措施为将脉冲发生器和电极一并取出。这类手术操作不仅给病人带来了极大的痛苦以及高额的治疗成本,而且还对依赖植入式医疗器械生存的病人造成了人身风险。因此,针对CIED感染的最安全、最有效、最经济的方法便是预防感染的发生。植入式医疗器械植入后,植入部位局部使用抗菌药物是预防感染的最有效的方法,一方面可以减少抗菌药物的用量,避免用量较大时引起其他组织器官的毒副作用,另一方面可以提高药效,使药物直接作用于植入式医疗器械的植入部位,由此,用于局部给药的植入式医疗器械应用而生。现有技术中,用于预防CIED植入后出现感染的抗菌配件包括有抗菌网袋,该抗菌网袋由可降解聚合物纤维编织而成的网袋及其表面负载的药物涂层组成,该药物涂层使用的抗菌药物组合为米诺环素与利福平。该抗菌网袋使用的米诺环素与利福平的抗菌药物组合同样在其他植入式医疗器械中广泛使用,例如用于各类静脉导管、导尿管、假体植入物等。然而,众所周知,长期使用同种抗菌药物会产生耐药菌的出现,使得抗菌药的药效逐渐降低,因此,有必要开发一种新型的用于预防感染的抗菌药物组合及其抗菌配件。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供抗菌配件及其制备方法,克服现有技术中长期使用同一种抗菌药物引起耐药菌以及常见致病菌抗菌作用较弱的问题。为实现上述目的以及其它目的,本专利技术提供了一种抗菌配件的制备方法,包括:步骤S1:制备含聚合物、药物以及溶剂的混合溶液;步骤S2:将所述混合溶液采用静电纺丝技术进行纺丝,得到静电纺丝膜;步骤S3:将所述静电纺丝膜加工成型,得到表面具有孔洞的所述抗菌配件。优选地,所述药物由第一抗菌药物和第二抗菌药物组成,所述第一抗菌药物与所述第二抗菌药物的质量比为1:1.25~1:1.75。优选地,所述第一抗菌药物与所述第二抗菌药物的质量比为1:1.5。优选地,所述第一抗菌药物为油溶性抗菌药物,所述第二抗菌药物为水溶性抗菌药物。优选地,所述油溶性抗菌药物选自利福霉素类药物中的一种,所述水溶性抗菌药物选自氨基糖苷类药物中的一种。优选地,所述第一抗菌药物为利福平或利福喷丁,所述第二抗菌药物为奈替米星、依替米星或庆大霉素。优选地,所述药物的质量占所述混合溶液质量的0.2%~10%,所述聚合物的质量占所述混合溶液质量的10%~20%,所述溶剂的质量占所述混合溶液质量的70%~89.8%。优选地,所述溶剂包括第一溶剂和第二溶剂,所述步骤S1具体包括:将聚合物、第一抗菌药物溶解于第一溶剂中,并将第二抗菌药物溶解于第二溶剂中,以及将含第一抗菌药物的聚合物溶液与含第二抗菌药物的溶液混合,得到所述混合溶液。优选地,所述第一溶剂选自四氢呋喃、六氟异丙醇、三氟乙醇、二氯甲烷、三氯甲烷、二甲基甲酰胺、乙酸乙酯和丙酮中的一种或多种组合;所述第二溶剂选自水、甲醇、乙醇和三氟乙酸中的一种或多种组合。优选地,所述第一溶剂选自六氟异丙醇,所述第二溶剂选自水。优选地,所述聚合物选自聚乳酸、聚己内酯、聚乙交酯、聚碳酸酯、聚谷氨酸、聚赖氨酸、聚天冬氨酸和聚乙二醇中的一种或多种组合,或选自这些化合物的共聚物中的一种或多种组合。优选地,所述混合溶液至少包括两种,分别为第一混合溶液和第二混合溶液,所述第一混合溶液由药物、聚合物和溶剂组成;所述第二混合溶液包括聚合物和溶剂;所述步骤S2具体包括:将所述第一混合溶液和所述第二混合溶液依次进行纺丝,得到至少为两层叠加的静电纺丝膜。优选地,所述第一混合溶液中,所述药物的质量占所述第一混合溶液质量的0.2%~10%,所述聚合物的质量占所述第一混合溶液质量的10%~20%,所述溶剂的质量占所述第一混合溶液质量的70%~89.8%;所述第二混合溶液中,所述聚合物的质量占所述第二混合溶液质量的10%~30%,所述溶剂的质量占所述第二混合溶液质量的70%~90%。优选地,所述步骤S1中,所述第一混合溶液由以下方式制得:将聚合物加入第一溶剂中并在室温下处理6~24小时后,向含聚合物的溶液中加入第一抗菌药物,并在室温以及避光条件下搅拌处理10~30分钟;将第二抗菌药物加入第二溶剂中,并在室温以及避光条件下搅拌处理5~30分钟;以及将含第一抗菌药物的溶液与含第二抗菌药物的溶液进行混合,并在室温以及避光条件下搅拌处理10~60分钟。优选地,所述步骤S1中,所述第二混合溶液由以下方式制得:将聚合物加入第一溶剂中,并在室温下搅拌处理6~24小时。优选地,所述静电纺丝膜至少为三层,中间层含有药物。优选地,所述抗菌配件的孔隙率为30%~70%,所述孔洞的孔径为0.1~5mm。优选地,所述抗菌配件为片状或袋状结构,所述抗菌配件的厚度在0.05~0.25mm之间。优选地,步骤S3中,采用焊接、缝合或粘合方式将所述静电纺丝膜制成袋状的所述抗菌配件。优选地,粘合剂选自硅压敏粘合剂、丙烯酸压敏粘合剂、聚氨酯压敏粘合剂、氰基丙烯酸酯压敏粘合剂、聚异丁烯压敏粘合剂和基于聚乳酸-乙醇酸共聚物的压敏粘合剂中的一种。优选地,所述抗菌配件由所述静电纺丝膜通过超声或熔融焊接制备而成。优选地,所述抗菌配件的形状与植入式医疗器械相匹配。优选地,所述步骤S3中,通过激光或机械切割方式将所述静电纺丝膜制备成所述抗菌配件。优选地,用于静电纺丝的接收器的形状与植入式医疗器械相匹配。优选地,步骤S2中,静电纺丝的条件为:纺丝电压在10kV~30kV,混合溶液的流速为0.01ml/min~0.04ml/min,接收器的接收距离为10cm~25cm,接收器的转动速度为50r/min~500r/min。优选地,步骤S3中,采用激光切割在所述静电纺丝膜上开设所述孔洞。优选地,步骤S3之后还包括:将所述抗菌配件存放在释放衬垫上。本文档来自技高网
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抗菌配件及其制备方法

【技术保护点】
一种抗菌配件的制备方法,其特征在于,包括:步骤S1:制备含聚合物、药物以及溶剂的混合溶液;步骤S2:将所述混合溶液采用静电纺丝技术进行纺丝,得到静电纺丝膜;步骤S3:将所述静电纺丝膜加工成型,得到表面具有孔洞的所述抗菌配件。

【技术特征摘要】
1.一种抗菌配件的制备方法,其特征在于,包括:步骤S1:制备含聚合物、药物以及溶剂的混合溶液;步骤S2:将所述混合溶液采用静电纺丝技术进行纺丝,得到静电纺丝膜;步骤S3:将所述静电纺丝膜加工成型,得到表面具有孔洞的所述抗菌配件。2.如权利要求1所述的抗菌配件的制备方法,其特征在于,所述药物由第一抗菌药物和第二抗菌药物组成,所述第一抗菌药物与所述第二抗菌药物的质量比为1:1.25~1:1.75。3.如权利要求2所述的抗菌配件的制备方法,其特征在于,所述第一抗菌药物与所述第二抗菌药物的质量比为1:1.5。4.如权利要求2所述的抗菌配件的制备方法,其特征在于,所述第一抗菌药物为油溶性抗菌药物,所述第二抗菌药物为水溶性抗菌药物。5.如权利要求4所述的抗菌配件的制备方法,其特征在于,所述油溶性抗菌药物选自利福霉素类药物中的一种,所述水溶性抗菌药物选自氨基糖苷类药物中的一种。6.如权利要求5所述的抗菌配件的制备方法,其特征在于,所述第一抗菌药物为利福平或利福喷丁,所述第二抗菌药物为奈替米星、依替米星或庆大霉素。7.如权利要求2所述的抗菌配件的制备方法,其特征在于,所述药物的质量占所述混合溶液质量的0.2%~10%,所述聚合物的质量占所述混合溶液质量的10%~20%,所述溶剂的质量占所述混合溶液质量的70%~89.8%。8.如权利要求7所述的抗菌配件的制备方法,其特征在于,所述溶剂包括第一溶剂和第二溶剂,所述步骤S1具体包括:将聚合物、第一抗菌药物溶解于第一溶剂中,并将第二抗菌药物溶解于第二溶剂中;以及将含第一抗菌药物的聚合物溶液与含第二抗菌药物的溶液混合,得到所述混合溶液。9.如权利要求8所述的抗菌配件的制备方法,其特征在于,所述第一溶剂选自四氢呋喃、六氟异丙醇、三氟乙醇、二氯甲烷、三氯甲烷、二甲基甲酰胺、乙酸乙酯和丙酮中的一种或多种组合;所述第二溶剂选自水、甲醇、乙醇和三氟乙酸中的一种或多种组合。10.如权利要求9所述的抗菌配件的制备方法,其特征在于,所述第一溶剂选自六氟异丙醇,所述第二溶剂选自水。11.如权利要求1所述的抗菌配件的制备方法,其特征在于,所述聚合物选自聚乳酸、聚己内酯、聚乙交酯、聚碳酸酯、聚谷氨酸、聚赖氨酸、聚天冬氨酸和聚乙二醇中的一种或多种组合,或选自这些化合物的共聚物中的一种或多种组合。12.如权利要求2所述的抗菌配件的制备方法,其特征在于,所述混合溶液至少包括两种,分别为第一混合溶液和第二混合溶液,所述第一混合溶液由药物、聚合物和溶剂组成;所述第二混合溶液包括聚合物和溶剂;所述步骤S2具体包括:将所述第一混合溶液和所述第二混合溶液依次进行纺丝,得到至少为两层叠加的静电纺丝膜。13.如权利要求12所述的抗菌配件的制备方法,其特征在于,所述第一混合溶液中,所述药物的质量占所述第一混合溶液质量的0.2%~10%,所述聚合物的质量占所述第一混合溶液质量的10%~20%,所述溶剂的质量占所述第一混合溶液质量的70%~89.8%;所述第二混合溶液中,所述聚合物的质量占所述第二混合溶液质量的10%~30%,所述溶剂的质量占所述第二混合溶液质量...

【专利技术属性】
技术研发人员:王亚茹周涓邓瑜王林林杨莹
申请(专利权)人:创领心律管理医疗器械上海有限公司
类型:发明
国别省市:上海,31

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