绝缘母线及制造方法技术

本发明专利技术提供兼顾低电感和高耐压的绝缘母线。提供一种与载置半导体芯片的模块连接的绝缘母线，具备：多个电路导体；将各电路导体与模块电连接的多个连接端子；在各电路导体之间和各连接端子的周围的至少一部分一体形成，且在电路导体之间不具有间隙的绝缘性的树脂部。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及绝缘母线及制造方法。
技术介绍
以往，已知有与收纳功率半导体元件等半导体单元电连接的母线(例如，参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2010-129867号公报
技术实现思路
技术问题母线优选具有高耐压。技术方案在本专利技术的第一形态中，提供与载置半导体芯片的模块连接的绝缘母线，具备：多个电路导体；将各电路导体与模块电连接的多个连接端子；一体形成于各电路导体之间和各连接端子的周围的至少一部分，且在电路导体之间不具有间隙的绝缘性的树脂部。在本专利技术的第二形态中，提供制造绝缘母线的制造方法，具备：将多个电路导体和多个连接端子配置于树脂注入模具之中的预定的位置的步骤；以绝对压力计，将树脂注入模具之中减压至80kPa以下，在此状态下向树脂注入模具中注入绝缘性的树脂，在多个电路导体和多个连接端子的周围无间隙地形成树脂部的步骤。应予说明，上述的专利技术的内容没有例举出本专利技术的全部必要特征。并且，这些特征组的子组合也可属于本专利技术。附图说明图1是表示本专利技术的一个实施方式的绝缘母线100的一个例子的立体图。图2是表示绝缘母线100和模块200的一个例子的截面示意图。图3是表示连接端子20、被覆部32以及凹凸部34的配置例的图。图4是表示连接端子20的一个例子的截面图。图5是表示绝缘母线100的其它的例子的截面图。图6是表示用于制造绝缘母线100的树脂注入模具300的一个例子的截面图。图7是表示树脂注入模具300的下模的一个例子的立体图。图8是表示向树脂注入模具300中注入铸模树脂的工序的一个例子的图。符号说明10：主电路导体，11：端部，12：辅助电路导体，14：壁部，20：连接端子，22：基部，24：连接部，26：插入孔，28：弹性部，30：树脂部，32：被覆部，34：凹凸部，100：绝缘母线，200：模块，210：底部，212：壁部，222：连接部，224：基底基板，226：半导体芯片，228：连接端子，230：树脂部，232：导体图案，300：树脂注入模具，302：孔部，304：位置固定突起，306：空洞，308：位置固定槽，310、312：槽，350：树脂容器，352：树脂，360：管。具体实施方式以下，通过本专利技术的实施方式对本专利技术进行说明，但以下的实施方式并不限定权利要求中的专利技术。另外，实施方式中说明的特征的全部组合并不都是解决专利技术的技术问题所必须的。图1是表示本专利技术的一个实施方式的绝缘母线100的一个例子的立体图。绝缘母线100与载置功率半导体等半导体芯片的模块电连接。绝缘母线100具备一个以上的主电路导体10、一个以上的辅助电路导体12、多个连接端子20以及树脂部30。主电路导体10由例如铜(更具体的例子是无氧铜C1020等)、铝、或者包含铝的合金等金属材料形成。主电路导体10可以具有板形状。在主电路导体10，适当地形成有弯曲部、开口部、突出部等，形成有预定的导体图案。主电路导体10可以使在功率半导体等半导体芯片中流通的大电流通过。辅助电路导体12可以与主电路导体10同样地具有预定图案的板形状。辅助电路导体12的截面积可以比主电路导体10的截面积小。辅助电路导体12可以使比主电路导体10小的电流通过。辅助电路导体12传递例如半导体晶体管的控制信号等。辅助电路导体12例如由与主电路导体10同样的金属材料形成。由此，能够使主电路导体10和辅助电路导体12的线膨胀系数匹配。应予说明，主电路导体10、辅助电路导体12、连接端子20以及树脂部30的线膨胀系数的差优选在10％以内。由此，例如即使实行热循环试验的情况下，也能够防止绝缘母线100的变形。各连接端子20固定于对应的主电路导体10或者辅助电路导体12。连接端子20可以机械固定于对应的主电路导体10或者辅助电路导体12，可以使用焊料等接合材料等而固定。连接端子20的一端具有螺纹结构，固定于对应的主电路导体10或者辅助电路导体12的螺纹孔。连接端子20将对应的主电路导体10或者辅助电路导体12与载置功率半导体等半导体芯片的模块电连接。树脂部30形成于多个主电路导体10和多个辅助电路导体12的各电路导体之间，将各电路导体绝缘。本例中的树脂部30除了设置于电路导体之间之外，还可以设置成覆盖各电路导体的周围。但是，从各电路导体的端部的一部分延伸而形成的延伸部从树脂部30露出。通过该延伸部，能够将各电路导体与外部电连接。树脂部30优选完全覆盖延伸部以外的电路导体的部分。另外，树脂部30覆盖各连接端子20的周围的至少一部分。树脂部30至少覆盖各连接端子20中的与电路导体连接的部分的附近。另外，各连接端子20的一部分设置成从覆盖多个主电路导体10和多个辅助电路导体12的树脂部30突出。其中，本例中的树脂部30具有覆盖连接端子20的突出的部分的侧壁的被覆部32。树脂部30中的覆盖多个主电路导体10和多个辅助电路导体12的周围以及连接端子20的周围的部分一体形成。另外，至少电路导体之间的树脂部30不形成间隙。树脂部30在被夹在两个电路导体中间的区域，不具有有意形成的空间，另外，也不具有无意形成的空间。无意形成的空间是指例如树脂中能够目测观察的气泡。例如通过使用粘度低的树脂，能够形成不具有气泡等间隙的树脂部30。另外，绝缘母线100还具备包围多个连接端子20而设置的壁部14。壁部14可以与树脂部30一体形成，也可以独立形成。壁部14形成为从在树脂部30中连接端子20突出的面，向与连接端子20相同的方向突出。壁部14的高度可以与连接端子20相同。绝缘母线100可以具有多个壁部14。各壁部14包围一个以上的连接端子20。每个壁部14所包围的连接端子20的组，可以与不同的模块连接。本例的绝缘母线100可以在电路导体之间无缝隙地形成绝缘性的树脂，另外，由于利用一体的树脂密封电路导体和连接端子20，所以能够提高母线的绝缘性。另外，由于延伸部以外的电路导体的端部不露出，能够防止电路导体的端部之间的放电。因此，即使减少电路导体之间的距离，也能够防止电路导体之间的放电。由于能够减少电路导体之间的距离，能够减少电路导体之间的电感。因此，绝缘母线100能够兼顾高耐压和低电感。图2是表示绝缘母线100和模块200的一个例子的截面示意图。图2所示的绝缘母线100中的连接端子20的配置等结构不一定与图1所示的绝缘母线100一致。另外，在图2中，省略绝缘母线100的壁部14和辅助电路导体12。模块200载置功率半导体等半导体芯片226，绝缘母线100与半导体芯片226电连接。模块200具备底部210、基底基板224、连接部222、壁部212、树脂部230、导体图案232、以及多个连接端子228。基底基板224载置半导体芯片226。连接部222连接基底基板224和模块200的底部210。另外，连接部222可以作为将基底基板224的热释放到底部210的放热部起作用。壁部212在底部210的表面包围基底基板224、连接部222、树脂部230、导体图案232、以及多个连接端子228。导体图案232在基底基板224的上方与半导体芯片226电连接。各连接端子228经由基底基板224上的布线图案、或者导体图案232等而与半导体芯片226电连接。连接端子228的端部与绝缘母线100的连接端本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种绝缘母线，其特征在于，所述绝缘母线与载置半导体芯片的模块连接，具备：多个电路导体；多个连接端子，其将各电路导体与所述模块电连接；绝缘性的树脂部，其一体形成于各电路导体之间和各连接端子的周围的至少一部分，且在所述电路导体之间不具有间隙。

【技术特征摘要】
2015.07.14 JP 2015-1404331.一种绝缘母线，其特征在于，所述绝缘母线与载置半导体芯片的模块连接，具备：多个电路导体；多个连接端子，其将各电路导体与所述模块电连接；绝缘性的树脂部，其一体形成于各电路导体之间和各连接端子的周围的至少一部分，且在所述电路导体之间不具有间隙。2.根据权利要求1所述的绝缘母线，其中，所述树脂部具有扩大两个所述连接端子之间的爬电距离的凹凸部。3.根据权利要求2所述的绝缘母线，其中，所述凹凸部设置于与不同的所述电路导体连接的两个所述连接端子之间。4.根据权利要求3所述的绝缘母线，其中，所述树脂部在至少任两个所述连接端子之间不具有所述凹凸部。5.根据权利要求1所述的绝缘母线，其中，至少一个所述电路导体由如下材料覆盖，所述材料与所述树脂部的密着性比镍与所述树脂部的密着性高。6.根据权利要求1所述的绝缘母线，其中，所述树脂部由催化剂固化树脂形成。7.根据权利要求1所述的绝缘母线，其中，所述树脂部由聚烯烃树脂或马来酰亚胺树脂形成。8....

【专利技术属性】
技术研发人员：早濑悠二，谷口克己，
申请(专利权)人：富士电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP