孤立线电镀防夹膜结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种孤立线电镀防夹膜结构，包括铜基板，铜基板的第一表面上形成有孤立线以及U形敷铜部，孤立线的自由端位于U形敷铜部的U形开口内，U形敷铜部包括沿U形延伸的铜导线，铜基板的第一表面的位于孤立线与U形敷铜部之间的间隙处以及位于U形敷铜部外侧的区域均设置有干膜。本实用新型专利技术可以在不更改客户任何布线的情况下，通过对孤立线的周围铺铜的方式改善电镀的尖端效应影响，达到解决孤立并排线夹膜的问题，从而满足品质及客户要求。

【技术实现步骤摘要】
孤立线电镀防夹膜结构
本技术涉及电路板制造领域，特别涉及一种孤立线电镀防夹膜结构。
技术介绍
孤立线是指线路图形中的平行线、两组以上组合的并排线，其旁边200mil内无其它线路平行和铜皮包围。在图形电镀生产的过程中，受电镀的尖端效应影响，孤立线往往出现线路夹膜等品质缺陷。其中，线路夹膜是指电镀铜/锡层的厚度大于干膜的厚度，将干膜夹在铜与锡之间，在碱性蚀刻线过退膜段时无法将夹住的干膜退掉，而在蚀刻时干膜下的铜受到保护无法蚀刻导致短路。为了避免孤立线出现夹膜现象，业内通常对于此类型的板采用低电流长时间电镀，虽然对夹膜问题有一定的改善，但对整流机电流输出的精度要求非常苛刻。
技术实现思路
本技术提供了一种孤立线电镀防夹膜结构，以解决现有技术中孤立线电镀时易出现夹膜的问题。为解决上述问题，作为本技术的一个方面，提供了一种孤立线电镀防夹膜结构，包括铜基板，铜基板的第一表面上形成有孤立线以及U形敷铜部，孤立线的自由端位于U形敷铜部的U形开口内，U形敷铜部包括沿U形延伸的铜导线，铜基板的第一表面的位于孤立线与U形敷铜部之间的间隙处以及位于U形敷铜部外侧的区域均设置有干膜。优选地，铜导线的宽度为40mil。优选地，铜导线与孤立线的间距为10-20mil。本技术可以在不更改客户任何布线的情况下，通过对孤立线的周围铺铜的方式改善电镀的尖端效应影响，达到解决孤立并排线夹膜的问题，从而满足品质及客户要求。附图说明图1示意性地示出了本技术中的孤立线电镀防夹膜结构在电镀时的原理图；图2示意性地示出了本技术中的孤立线电镀防夹膜结构的布线图。图中附图标记：1、铜基板；2、孤立线；3、U形敷铜部；4、干膜。具体实施方式以下结合附图对本技术的实施例进行详细说明，但是本技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。本技术提供了一种孤立线电镀防夹膜结构，包括铜基板1，铜基板1的第一表面上形成有孤立线2以及U形敷铜部3，孤立线2的自由端位于U形敷铜部3的U形开口内，U形敷铜部3包括沿U形延伸的铜导线，铜基板1的第一表面的位于孤立线2与U形敷铜部3之间的间隙处以及位于U形敷铜部3外侧的区域均设置有干膜4。优选地，铜导线的宽度为40mil。优选地，铜导线与孤立线2的间距为10-20mil。请参考图1，本技术中的孤立线电镀防夹膜结构可对孤立线进行化设计，由于本技术沿着孤立线周围的一定距离铺设一定的铜(即U形敷铜部3)，因此，克服了电镀的尖端效应原理，可以利用所铺设的铜吸收电镀阳极电流，从而减轻孤立线电流吸收，改善夹膜缺陷的产生。通过上述技术方案，本技术可以在不更改客户任何布线的情况下，通过对孤立线的周围铺铜的方式改善电镀的尖端效应影响，达到解决孤立并排线夹膜的问题，从而满足品质及客户要求。以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种孤立线电镀防夹膜结构，其特征在于，包括铜基板(1)，所述铜基板(1)的第一表面上形成有孤立线(2)以及U形敷铜部(3)，所述孤立线(2)的自由端位于所述U形敷铜部(3)的U形开口内，所述U形敷铜部(3)包括沿U形延伸的铜导线，所述铜基板(1)的所述第一表面的位于所述孤立线(2)与所述U形敷铜部(3)之间的间隙处以及位于所述U形敷铜部(3)外侧的区域均设置有干膜(4)。

【技术特征摘要】
1.一种孤立线电镀防夹膜结构，其特征在于，包括铜基板(1)，所述铜基板(1)的第一表面上形成有孤立线(2)以及U形敷铜部(3)，所述孤立线(2)的自由端位于所述U形敷铜部(3)的U形开口内，所述U形敷铜部(3)包括沿U形延伸的铜导线，所述铜基板(1)的所述第一表面的位于所述孤立线(2)与...

【专利技术属性】
技术研发人员：马卓，刘鸿福，李成，
申请(专利权)人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44