空腔式柔性电路板结构制造技术
【技术实现步骤摘要】
空腔式柔性电路板结构
本技术涉及电路板制造领域，特别涉及一种空腔式柔性电路板结构。
技术介绍
柔性印制线路板(FlexiblePrintedCircuitBoard，缩写FPC)又称为柔性印制电路板，或称软性印制电路板。随着智能电子产品的发展，FPC产品已经被也来越多的电子产品所使用，由于它具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。产品体积小,重量轻,大大缩小装置的体积,适用电子产品向高密度,小型化,轻量化,薄型化,高可靠方向发展的需要.具有高度挠曲性、可自由弯曲、卷绕、扭转、折迭、可立体配线,依照空间布局要求任意安排、改变形状,并在三维空间内任意移动和伸缩,从而达到组件装配和导线连接一体化等。但是挠性印制结构相对比较传统，与古老的硬性印制板几乎相同。只是做到连接电子元器件的作用，几乎所有的控制都需要电子元器件来完成。这样，在无形中增加了电子产品元器件的贴装步骤，和元器件的采购成本。
技术实现思路
本技术提供了一种空腔式柔性电路板结构，以解决现有技术中需要在柔性电路板上设置专门的按键开关，不但增加了成本，而且增加电子产品生产环节的问题。为解决上述问题，作为本技术的一个方面，提供了一种空腔式柔性电路板结构，包括由上至下依次设置的第一柔性基材层、第一柔性铜层、粘结层、第二柔性铜层和第二柔性基材层，其中，所述粘结层上开设有一个通孔，位于所述通孔上侧的所述第一柔性铜层区域形成第一开关触点，位于所述通孔下侧的所述第二柔性铜层区域形成与所述第一开关触点配合的第二开关触点。优选地，所述粘结层为AD胶层。优选地，所述通孔呈圆形。优选地，所述通孔的直径小于1厘米。本技术利用柔性电路板中的...
【技术保护点】
一种空腔式柔性电路板结构，其特征在于，包括由上至下依次设置的第一柔性基材层(1)、第一柔性铜层(2)、粘结层(3)、第二柔性铜层(4)和第二柔性基材层(5)，其中，所述粘结层(3)上开设有一个通孔(6)，位于所述通孔(6)上侧的所述第一柔性铜层(2)区域形成第一开关触点，位于所述通孔(6)下侧的所述第二柔性铜层(4)区域形成与所述第一开关触点配合的第二开关触点。
【技术特征摘要】
1.一种空腔式柔性电路板结构，其特征在于，包括由上至下依次设置的第一柔性基材层(1)、第一柔性铜层(2)、粘结层(3)、第二柔性铜层(4)和第二柔性基材层(5)，其中，所述粘结层(3)上开设有一个通孔(6)，位于所述通孔(6)上侧的所述第一柔性铜层(2)区域形成第一开关触点，位于所述通孔(6)下侧的所述第二柔性...
【专利技术属性】
技术研发人员：马卓，陈强，李星，李飞雄，朱远联，刘洋洋，
申请(专利权)人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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