一种复合电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种复合电路板，包括基板层A，所述基板层A的表面设置有电路区和非电路区，且非电路区表面覆盖有陶瓷覆膜，所述电路区的表面覆盖有一层酮醚型热塑聚酰亚胺膜，且酮醚型热塑聚酰亚胺膜的表面固定安装有导电金属层，所述导电金属层的上方覆盖有一层苯并恶唑聚酰亚胺膜，且苯并恶唑聚酰亚胺膜的四周固定安装有屏蔽网。该复合电路板，结合了两种聚酰亚胺的优点，酮醚键的引入保证了粘接性能，耐弯曲性，提高了加工性能，苯并恶唑的引入保证了耐高温性，尺寸稳定性，低吸湿性，同时两种聚酰亚胺都有很低的介电损耗和介电常数，介电性能十分优良。

【技术实现步骤摘要】
一种复合电路板
本技术涉及电路板
，具体为一种复合电路板。
技术介绍
根据柔性覆铜板结构的不同，主要分为两类，有三层FCCL(3L-FCCL)和二层FCCL(3L-FCCL)。三层板由三部分组成，分别为铜箔、胶黏剂、聚酰亚胺层。胶黏剂主要使用的是环氧树脂类和丙烯酸树脂类。二层板由两部分组成，只包括铜箔与聚酰亚胺层。三层板的制作工艺发展早，而且应用广泛，但是由于胶黏剂层的存在，使其使用受到了很大限制。主要包括：胶黏剂的耐热性能不高，使其很难应用在发热量大的密集电路中；FPCB的加工过程中需要进行锡焊、打孔等一系列工序，而胶黏剂的尺寸稳定性不好，这无疑造成废品率的增多；胶黏剂的存在增加了柔性覆铜板的厚度，不同程度降低了基材的耐折性、空间利用性等。
技术实现思路
针对以上问题，本技术提供了一种复合电路板，结合了两种聚酰亚胺的优点，酮醚键的引入保证了粘接性能，耐弯曲性，提高了加工性能，介电性能十分优良，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种复合电路板，包括基板层A，所述基板层A的表面设置有电路区和非电路区，且非电路区表面覆盖有陶瓷覆膜，所述电路区的表面覆盖有一层酮醚型热塑聚酰亚胺膜，且酮醚型热塑聚酰亚胺膜的表面固定安装有导电金属层，所述导电金属层的上方覆盖有一层苯并恶唑聚酰亚胺膜，且苯并恶唑聚酰亚胺膜的四周固定安装有屏蔽网，所述基板层A通过粘合剂连接有基板层B。作为本技术一种优选的技术方案，所述导电金属层采用铜箔材料。作为本技术一种优选的技术方案，所述基板层A和基板层B之间通过导孔进行电气连接。作为本技术一种优选的技术方案，所述基板层A和基板层B采用矩形结构，且基板层A和基板层B四角均设置有安装孔。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该复合电路板，结合了两种聚酰亚胺的优点，酮醚键的引入保证了粘接性能，耐弯曲性，提高了加工性能，苯并恶唑的引入保证了耐高温性，尺寸稳定性，低吸湿性，同时两种聚酰亚胺都有很低的介电损耗和介电常数，介电性能十分优良，且该复合电路板具有可拓展结构，可以适应多层板的电路，适用范围广，成本低廉，且自带屏蔽层，电路工作更加稳定，具有较高的市场前景。附图说明图1为本技术结构示意图。图中：1-基板层A；2-电路区；3-非电路区；4-陶瓷覆膜；5-酮醚型热塑聚酰亚胺膜；6-导电金属层；7-苯并恶唑聚酰亚胺膜；8-屏蔽网；9-基板层B；10-导孔；11-安装孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例：请参阅图1，本技术提供一种技术方案：一种复合电路板，包括基板层A1，所述基板层A1的表面设置有电路区2和非电路区3，且非电路区3表面覆盖有陶瓷覆膜4，所述电路区2的表面覆盖有一层酮醚型热塑聚酰亚胺膜5，且酮醚型热塑聚酰亚胺膜5的表面固定安装有导电金属层6，所述导电金属层6的上方覆盖有一层苯并恶唑聚酰亚胺膜7，且苯并恶唑聚酰亚胺膜7的四周固定安装有屏蔽网8，所述基板层A1通过粘合剂连接有基板层B9，所述导电金属层6采用铜箔材料，所述基板层A1和基板层B9之间通过导孔10进行电气连接，所述基板层A1和基板层B9采用矩形结构，且基板层A1和基板层B9四角均设置有安装孔11。本技术的工作原理：该复合电路板，采用酮醚型热塑聚酰亚胺膜5和苯并恶唑聚酰亚胺膜7，利用柔韧性和粘接性能优良的酮醚型热塑聚酰亚胺与机械性能、耐热性能、尺寸稳定性优良且吸水率低的苯并恶唑聚酰亚胺复合成膜，酮醚型热塑聚酰亚胺膜5在下层与导电金属层6粘接，苯并恶唑聚酰亚胺膜7作为表层用于刻蚀，酮醚键的引入保证了粘接性能，耐弯曲性，提高了加工性能，苯并恶唑的引入保证了耐高温性，尺寸稳定性，低吸湿性，同时两种聚酰亚胺都有很低的介电损耗和介电常数，介电性能十分优良，且该复合电路板具有可拓展结构，可以适应多层板的电路。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合电路板，包括基板层A(1)，所述基板层A(1)的表面设置有电路区(2)和非电路区(3)，且非电路区(3)表面覆盖有陶瓷覆膜(4)，其特征在于：所述电路区(2)的表面覆盖有一层酮醚型热塑聚酰亚胺膜(5)，且酮醚型热塑聚酰亚胺膜(5)的表面固定安装有导电金属层(6)，所述导电金属层(6)的上方覆盖有一层苯并恶唑聚酰亚胺膜(7)，且苯并恶唑聚酰亚胺膜(7)的四周固定安装有屏蔽网(8)，所述基板层A(1)通过粘合剂连接有基板层B(9)。

【技术特征摘要】
1.一种复合电路板，包括基板层A(1)，所述基板层A(1)的表面设置有电路区(2)和非电路区(3)，且非电路区(3)表面覆盖有陶瓷覆膜(4)，其特征在于：所述电路区(2)的表面覆盖有一层酮醚型热塑聚酰亚胺膜(5)，且酮醚型热塑聚酰亚胺膜(5)的表面固定安装有导电金属层(6)，所述导电金属层(6)的上方覆盖有一层苯并恶唑聚酰亚胺膜(7)，且苯并恶唑聚酰亚胺膜(7)的四周固定安装有屏蔽网(8)，所述基板层...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴春平，谢娇丽，刘长涛，赖志华，凌巍巍，骆传，潘海，
申请(专利权)人：河源中光电通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44