一种焊点排布结构、焊点连接结构、耳机及电子产品制造技术

技术编号:15354937 阅读:142 留言:0更新日期:2017-05-17 06:06
本实用新型专利技术涉及一种焊点排布结构、焊点连接结构、耳机及电子产品,其中焊点排布结构包括电路板,所述电路板上设有多个沿着一段圆弧排布的焊点,多个所述焊点在所述圆弧上均匀分布。本实用新型专利技术通过将焊点沿着圆弧均匀排布,使得线材的线与焊点焊接时受力均匀,有效避免部分线受力过大而部分线受力过小。

【技术实现步骤摘要】
一种焊点排布结构、焊点连接结构、耳机及电子产品
本技术涉及电子
,更具体地,本技术涉及一种焊点排布结构、焊点连接结构、耳机及电子产品。
技术介绍
随着消费者对电子产品例如耳机等功能的追求越来越多样化,实现功有多样化的线材也越来越复杂,线材具有多达5股线或者更多。为了配合复杂化的线材,与线材焊接的焊点的排布结构也愈发复杂,如图1所示,常见的焊点排布方式为位于电路板1′上的多个焊点11′沿着一条直线排布,而由于成品线材2′里的多股线21′为等长设计,这样多股线21′与焊点11′焊接时,与靠近直线的两端的焊点11′焊接的线21′被拉紧,而与远离直线的两端的焊点11′焊接的线21′因过长而发生弯曲,这使得拉紧的线21′受力大,弯曲的线21′受力小或者完全不受力,最终将导致受力大的线21′断裂或者自焊点11′上脱落,受力小的线21′互相缠绕,严重影响到电子产品研发进度、电子产品使用寿命和电子产品功能体验。
技术实现思路
本技术的一个目的是提供一种可有效防止线材的线与焊点焊接后被过度拉紧或者受力过小的焊点排布结构。根据本技术的一个方面,提供一种焊点排布结构,包括电路板,所述电路板上设有多个沿着一段圆弧排布的焊点,多个所述焊点在所述圆弧上均匀分布。可选地,所述焊点为圆形焊点。可选地,相邻所述焊点之间的间距大于或等于0.2mm。可选地,所述圆弧的长度小于或等于所述圆弧所在的圆的周长的一半。可选地,所述电路板为PCB板,且所述PCB板具有矩形形状。本技术的另一个目的是提供一种焊点结构。根据本技术的第二方面,提供了一种焊点连接结构,包括本技术的焊点排布结构以及与所述焊点焊接连接的线材。可选地,所述线材的分线点相较于所述圆弧所在的圆的圆心邻近所述圆弧。本技术还有一个目的是提供一种耳机。根据本技术的第三方面,提供了一种耳机,包括本技术的焊点连接结构。本技术还有一个目的是提供一种电子产品。根据本技术的第四方面,提供了一种电子产品,包括本技术的焊点连接结构。本技术的专利技术人发现,在现有技术中,确实存在线材的线受力大而断裂或者自焊点上脱落,或者受力小而互相缠绕的问题。因此,本技术所要实现的技术任务或者所要解决的技术问题是本领域技术人员从未想到的或者没有预期到的,故本技术是一种新的技术方案。本技术的一个技术效果在于,通过将焊点沿着圆弧均匀排布,使得线材的线与焊点焊接时受力均匀,有效避免部分线受力过大而部分线受力过小。通过以下参照附图对本技术的示例性实施例的详细描述,本技术的其它特征及其优点将会变得清楚。附图说明构成说明书的一部分的附图描述了本技术的实施例,并且连同说明书一起用于解释本技术的原理。图1为现有的焊点排布方式的结构示意图;图2为本技术焊点排布结构实施例的结构示意图;图3为本技术焊点连接结构一实施例的结构示意图;图4为本技术焊点连接结构另一实施例的结构示意图。图中标示如下:电路板-1′,焊点-11′,线材-2′,线-21′,电路板-1,焊点-11,线材-2,分线点-21。具体实施方式现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的,决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。因此,示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。为了解决线材的线受力大而断裂或者自焊点上脱落,或者受力小而互相缠绕的问题,本技术提供了一种焊点排布结构,如图2所示,包括电路板1,所述电路板1上设有多个沿着一段圆弧排布的焊点11,多个所述焊点11在所述圆弧上均匀分布,上述圆弧是指圆上两点间的一部分,上述均匀分布是指某一焊点11与其相邻的其它焊点11之间的距离相同,上述焊点11的数量根据实际需求设置,例如,如图2中所示,具有5个焊点11。本技术的焊点排布结构通过将焊点11设计成沿着圆弧排布,使得不同焊点11到线材分线点之间的距离相等。当焊点11与线材的多股线焊接后,线材所有的线均匀地被拉紧。当线材受到外部拉力,或者电子产品的内部例如马达等元件振动时,所有的线和焊点11均匀受力,因此与靠近圆弧的两端的焊点11焊接的线和与远离圆弧的两端的焊点11焊接的线受力均匀,不易发生线因受力过大而断裂或者自焊点上脱落,或者受力过小而互相缠绕。本技术通过将焊点11沿着圆弧均匀排布,使得线材的线与焊点11焊接时受力均匀,有效避免部分线受力过大而部分线受力过小。为了保证焊点11与线材的线焊接后受力的均匀性,所述焊点11为圆形焊点,当然,本领域技术人员可容易想到,上述焊点11的形状也可为矩形,或者中间有孔的圆形形状,或者中间有孔的矩形形状,或者满足实际要求的其他特殊形状。在本技术焊点排布结构的一个具体实施例中,相邻所述焊点11之间的间距大于或等于0.2mm,更优选地,相邻焊点11之间的间距大于或等于0.5mm,上述间距是指相邻焊点11的中心之间的连线的长度,这种设置有利于保证与不同焊点11焊接的线材的线受力更加均匀。在本技术焊点排布结构的另一个具体实施例中,所述圆弧的长度小于或等于所述圆弧所在的圆的周长的一半,这种设置有利于合理控制线材的线分布范围,从而避免线材的受力不均匀。在本技术焊点排布结构的又一个具体实施例中,所述电路板1为PCB板(印刷电路板),且所述PCB板具有矩形形状,当然,本领域技术人员可容易想到,上述PCB板的形状还可为圆形,或者满足实际要求的其它特殊情况。本技术还提供了一种焊点连接结构,如图3所示,包括本技术的焊点排布结构以及与所述焊点11焊接连接的线材2,上述焊点连接结构中的焊点11和线材2的线的数量均可根据实际需求设置,例如,如图3所示,具有5个焊点11,以及线材2由5股线组合而成。而且,当焊接2条以上的线材2时,为节省空间,如图4所示,与不同的线材2焊接的焊点11所在的圆弧可采用交叉的方式排布。在本技术焊点连接结构的一个具体实施例中,所述线材2的分线点21相较于所述圆弧所在的圆的圆心邻近所述圆弧,上述分线点21是指线材2上整根线分成多股线的点,这种设置有利于合理控制线材2的线分布范围以及线至焊点11的距离,从而避免线材2的受力不均匀。本技术进一步地提供了一种耳机,其包括本技术的焊点连接结构,上述耳机可为有线耳机或者蓝牙耳机。本技术进一步地提供了一种电子产品,其包括本技术的焊点连接结构,上述电子产品例如为手机或者扬声器或者VR(虚拟现实)设备等。虽然已经通过示例对本技术的一些特定实施例进行了详细说明,但是本领域的技术人员应该理解,以上示例仅是为了进行说明,而不是为了限制本技术的范围。本领域的技术人员应本文档来自技高网...
一种焊点排布结构、焊点连接结构、耳机及电子产品

【技术保护点】
一种焊点排布结构,其特征在于,包括电路板(1),所述电路板(1)上设有多个沿着一段圆弧排布的焊点(11),多个所述焊点(11)在所述圆弧上均匀分布。

【技术特征摘要】
1.一种焊点排布结构,其特征在于,包括电路板(1),所述电路板(1)上设有多个沿着一段圆弧排布的焊点(11),多个所述焊点(11)在所述圆弧上均匀分布。2.根据权利要求1所述的焊点排布结构,其特征在于,所述焊点(11)为圆形焊点。3.根据权利要求1所述的焊点排布结构,其特征在于,相邻所述焊点(11)之间的间距大于或等于0.2mm。4.根据权利要求1所述的焊点排布结构,其特征在于,所述圆弧的长度小于或等于所述圆弧所在的圆的周长的一半。5.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员:张金国唐明军曹中利
申请(专利权)人:潍坊歌尔电子有限公司
类型:新型
国别省市:山东,37

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1