耳机制造技术

本实用新型专利技术提供一种耳机，包括壳体、耳机线、收容在壳体内并与耳机线导通的喇叭单体，以及设置在壳体内的线结固定件，在线结固定件远离喇叭单体的一侧设置有第一缺口；线结固定件与喇叭单体之间形成第一腔体，第一缺口与壳体之间形成第二腔体；在线结固定件上设置有低音管道以及连通第一腔体和第二腔体的连接通道；低音管道与第一腔体连接，并与第二腔体隔离。利用上述实用新型专利技术能够利用双后声腔调整耳机的中频相应，提高耳机的声学性能。

【技术实现步骤摘要】
耳机
本技术涉及声学
，更为具体地，涉及一种具有双后声腔的耳机。
技术介绍
随着高品质智能手机、Pad等便携式电子产品的广泛应用，人们对可与其配合应用的耳机的要求也越来越高，在要求其体形小巧的同时，还要求其具备能够逼真再现各种音效的高保真音质性能。此外，无论上述何种电子产品，为了让使用者在不干扰旁人的状况下聆听电子产品所提供的声音信号，耳机已经成为各电子产品的必要配件，此外耳机也提供了聆听者较佳的声音传输，使聆听者能清楚的听到及了解声音内容。目前，耳机通常设置有一个后声腔，部分设置有双后声腔的耳机通常是将两个后声腔通过孔或者管等串联导通，存在中低音频区振幅大、中低音效果不明显等问题。
技术实现思路
鉴于上述问题，本技术的目的是提供一种耳机，以解决目前耳机的双后声腔通过孔或者管串联，存在中低音频区振幅大、中低音效果不明显等问题。根据本技术提供一种耳机，包括壳体、耳机线、收容在壳体内并与耳机线导通的喇叭单体，以及设置在壳体内的线结固定件，在线结固定件远离喇叭单体的一侧设置有第一缺口；线结固定件与喇叭单体之间形成第一腔体，第一缺口与壳体之间形成第二腔体；在线结固定件上设置有低音管道以及连通第一腔体和第二腔体的连接通道；低音管道与第一腔体连接，并与第二腔体隔离。此外，优选的结构是，在壳体上设置有后腔调音孔，后腔调音孔与连接通道导通。此外，优选的结构是，低音管道和连接通道位于线结固定件的上下两侧；且在耳机的同一横截面上，低音管道和连接通道位于线结固定件的直径上。此外，优选的结构是，在线结固定件的中部设置有顺线通道；耳机线的线结固定在喇叭单体与线结固定件之间，耳机线通过顺线通道顺出。此外，优选的结构是，在耳机的同一横截面上，顺线通道、连接通道和低音管道位于线结固定件的同一条直径上。此外，优选的结构是，还包括设置在壳体一侧的耳机柄；其中，在耳机柄内设置有与顺线通道对应的线道，穿过顺线通道的耳机线由线道引出。此外，优选的结构是，第一缺口为台阶状结构或者曲面结构。此外，优选的结构是，在线结固定件靠近壳体的一侧设置有弧形结构的第二缺口，第二缺口与壳体配合形成连接通道。此外，优选的结构是，壳体包括锥形结构的后壳以及与后壳适配连接的前壳；在前壳上设置有出声孔，喇叭单体远离线结固定件的一侧形成与出声孔导通的前声腔。此外，优选的结构是，在线结固定件靠近喇叭单体的一侧设置有收容槽，耳机线的线结限位在收容槽内。利用上述根据本技术的耳机，线结固定件与喇叭单体的后端形成第一腔体，线结固定件的缺口与壳体形成第二腔体，第一腔体和第二腔体通过连接通道导通；并且，低音管道与第一腔体连接，并与第二腔体隔离，能够通过第一腔体和第二腔体配合调节耳机的中频，提高耳机的音质。附图说明通过参考以下结合附图的说明，并且随着对本技术的更全面理解，本技术的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：图1为根据本技术实施例的耳机局部剖面图；图2为涂1中沿A-A部分的剖面图。其中的附图标记包括：前壳1、后壳2、喇叭单体3、线结固定件4、第一腔体5、第二腔体6、连接通道7、后腔调音孔8、顺线通道9、低音管道10、耳机柄11。在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。具体实施方式在下面的描述中，出于说明的目的，为了提供对一个或多个实施例的全面理解，阐述了许多具体细节。然而，很明显，也可以在没有这些具体细节的情况下实现这些实施例。在其它例子中，为了便于描述一个或多个实施例，公知的结构和设备以方框图的形式示出。为详细描述本技术实施例的耳机结构，以下将结合附图对本技术的具体实施例进行详细描述。图1示出了根据本技术实施例的耳机局部剖面结构；图2示出了图1中沿A-A部分的剖面结构。如图1和图2共同所示，本技术实施例的耳机，包括壳体、耳机线、收容在壳体内并与耳机线导通的喇叭单体3，以及设置在壳体内的线结固定件4，在线结固定件4远离喇叭单体3的一侧设置有第一缺口，线结固定件4与喇叭单体3之间形成第一腔体5，第一缺口与壳体之间形成第二腔体6；在线结固定件4上设置有低音管道10以及连通第一腔体5和第二腔体的连接通道7；低音管道10与第一腔体5连接，并与第二腔体6隔离，即低音管道10与第一腔体5连接，通过第一腔体5间接与第二腔体6连接。其中，第一腔体5和第二腔体6均为耳机的后声腔，在壳体上设置有后腔调音孔8，后腔调音孔8与连接通道7导通；第一腔体5的一端同时与低音管道10以及后腔调音孔8连接，通过后腔调音孔8与第二腔体6导通，而第二腔体6与后腔调音孔8连接，通过后腔调音孔8与第一腔体5导通，不与低音管道10直接连接。具体地，低音管道10和连接通道7位于线结固定件4的上下两侧，且在耳机的同一横截面上，低音管道10和连接通道7位于线结固定件4的一条直径上。如图2所示，在耳机经过后腔调音孔8的横截面内，连接通道7设置在线结固定件4的正上方，低音管道10设置在线结固定件4的正下方，在线结固定件4与壳体的共同配合下，形成连接通道7和低音管道10，第一腔体5的一侧与低音管道10导通，另一侧与连接通道7导通，通过连接通道7与第二腔体6连接。在本技术的一个具体实施方式中，在线结固定件4的中部设置有顺线通道9；耳机线的线结固定在喇叭单体3与线结固定件4之间，耳机线通过顺线通道9顺出，在耳机的同一横截面上，顺线通道9、连接通道7和低音管道10位于线结固定件4的同一条直径上。由于耳机线的一端与喇叭单体3连接导通，另一端从壳体内引出与外界设备终端电连，所以顺线通道9在线结固定件4内倾斜设置，已达到将耳机线从壳体内引出的目的。本技术实施例的耳机，还包括设置在壳体一侧的耳机柄11；其中，在耳机柄11内设置有与顺线通道9对应的线道，穿过顺线通道9的耳机线由线道引出，低音管道10也延伸至耳机柄11内，并与线道连接。线结固定件4在远离喇叭单体3或者第一腔体5的一侧与壳体之间是直接接触的，低音管道10延伸至耳机柄11后，并不与第二腔体6导通，第二腔体6的一侧与连接通道7导通，第二腔体6的另一侧为封闭结构，能够避免第二腔体6与低音管道10直接导通，从而利用第一腔体5和第二腔体6调节耳机的中频。需要说明的是，在本技术的耳机中，第二腔体6的体积越大，耳机的中频共振峰越往高频移动，而线结固定件4上的第一缺口是为形成第二腔体6设置的避让，第一缺口的体积直接影响到第二腔体6的大小；其中，第一缺口可以设置为台阶状结构(如图1所示)，也可以设置为曲面结构，第一缺口的形状和体积均可以根据产品尺寸、生产要求等进行调整，并不限于附图所示结构。另外，连接第一腔体5和第二腔体6的连接通道7也可设置为弧形或者曲面结构，即在线结固定件4靠近壳体的一侧设置有弧形结构的第二缺口，第二缺口与壳体配合形成连接通道7。在本技术的另一具体实施方式中，壳体包括锥形结构的后壳2以及与后壳2适配连接的前壳1；在前壳1上设置有耳机的出声孔，喇叭单体3远离线结固定件4的一侧形成与出声孔导通的前声腔，第一腔体5和第二腔体6形成双后声腔结构。为避免耳机线的线结挤压喇叭单体，本技术实施例的线结固定件4设置为锥形结构，且线结固定件4靠近喇叭单体3一侧的截面积大于其远离喇叭单体3一侧的截面积，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耳机，包括壳体、耳机线、收容在所述壳体内并与所述耳机线导通的喇叭单体，以及设置在所述壳体内的线结固定件；其特征在于，在所述线结固定件远离所述喇叭单体的一侧设置有第一缺口；所述线结固定件与所述喇叭单体之间形成第一腔体，所述第一缺口与所述壳体之间形成第二腔体；在所述线结固定件上设置有低音管道以及连通所述第一腔体和所述第二腔体的连接通道；所述低音管道与所述第一腔体连接，并与所述第二腔体隔离。

【技术特征摘要】
1.一种耳机，包括壳体、耳机线、收容在所述壳体内并与所述耳机线导通的喇叭单体，以及设置在所述壳体内的线结固定件；其特征在于，在所述线结固定件远离所述喇叭单体的一侧设置有第一缺口；所述线结固定件与所述喇叭单体之间形成第一腔体，所述第一缺口与所述壳体之间形成第二腔体；在所述线结固定件上设置有低音管道以及连通所述第一腔体和所述第二腔体的连接通道；所述低音管道与所述第一腔体连接，并与所述第二腔体隔离。2.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，在所述壳体上设置有后腔调音孔，所述后腔调音孔与所述连接通道导通。3.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述低音管道和所述连接通道位于所述线结固定件的上下两侧；并且，在所述耳机的同一横截面上，所述低音管道和所述连接通道位于所述线结固定件的直径上。4.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，在所述线结固定件的中部设置有顺线通道；所述耳机线的线结固定在所述喇叭单体与所述线结固定件之间，所述耳机线通过所述顺线通道顺出...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢萍，赵燕鹏，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37