一种散热性良好的路由器制造技术

技术编号:15354665 阅读:109 留言:0更新日期:2017-05-17 05:57
本实用新型专利技术公开了一种散热性良好的路由器,包括电路板本体(1)和封装盒,还包括半导体散热片(2),所述电路板本体(1)正面的芯片元件(102)和电容元件(101)的表面以及电路板本体(1)背面的引脚焊接点分别与半导体散热片(2)的制冷端抵接,所述电路板本体(1)设置有半导体散热片(2)的独立电源接口(104)。本方案能够克服目前路由器因散热性能差而导致的运行不稳定的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种散热性良好的路由器
本技术涉及一种路由器,尤其涉及一种散热性良好的路由器。
技术介绍
路由器(Router),是连接因特网中各局域网、广域网的设备,它会根据信道的情况自动选择和设定路由,以最佳路径,按前后顺序发送信号。路由器是互联网络的枢纽,"交通警察"。目前路由器已经广泛应用于各行各业,各种不同档次的产品已成为实现各种骨干网内部连接、骨干网间互联和骨干网与互联网互联互通业务的主力军。路由和交换机之间的主要区别就是交换机发生在OSI参考模型第二层(数据链路层),而路由发生在第三层,即网络层。这一区别决定了路由和交换机在移动信息的过程中需使用不同的控制信息,所以两者实现各自功能的方式是不同的。就目前而言,对于网吧等类似场所的路由器而言其散热差。一般情况下,路由器体积很小,机器内没有合理的散热设计,而网吧通常是24小时营业,因此路由器散热便成了问题,路由器过热最直接的影响就是运行不稳定。
技术实现思路
有鉴于此,本技术的目的是提供一种散热性良好的路由器,克服了目前路由器因散热性能差而导致的运行不稳定。本技术通过以下技术手段解决上述技术问题:一种散热性良好的路由器,包括电路板本体和封装盒,还包括半导体散热片,所述电路板本体正面的芯片元件和电容元件的表面以及电路板本体背面的引脚焊接点分别与半导体散热片的制冷端抵接,所述电路板本体设置有半导体散热片的独立电源接口。达到的技术效果在于:路由器的发热主要是电路板上的各种功率元件,因此本方案在功率元件表面安装与之对应的半导体散热片达到散热的效果,该原理与目前本
的常规手段相同,但是目前技术都忽略了一个重要问题,那就是这些功率元件的引脚焊接点在实际工作中也会产生大量的热量,温度过高会影响电路的新能从而影响整个设备的运行,因此本方案中在相应的引脚位置设置半导体散热元件,通常情况下半导体元件是不导电的因此既解决了散热问题又不会干扰电路。作为本方案的进一步改进,所述半导体散热片的数目与芯片元件和电容元件数目之和相同,每个元件对应一个半导体散热片,同一侧的半导体散热片彼此间通过绝缘板连接,封装盒内壁设置有与绝缘板边沿相对于的卡槽,半导体散热片与绝缘板形成的整体通过卡槽限位固定,所有半导体散热片共用电源接口。由于半导体元件本身具有散热端,如果不及时散热也会造成影响,因此为了减少半导体散热片,本方案中是针对每一个元件设置,而不是盲目的设置成一个整块,如此既减少了半导体散热元件本身产生的热量又不影响其整体散热性能。作为本方案的进一步改进,所述半导体散热片制冷端的面积与相对应的元件表面积相同。作为本方案的进一步改进,所述半导体散热片彼此之间采用并联的方式连接,并联方式可以有效保证其工作稳定性。作为本方案的进一步改进,所述封装盒设置有与半导体散热片散热端相对应的通风孔。设置通风口可以加快半导体散热片散热端的散热效率。本技术的有益效果:和传统的散热功能的路由器相比较,本方案通过在电路板的正反面设置散热功能的半导体散热片,比起单纯的只对芯片元件进行散热相比,本方案中的散热效果明显更加显著。附图说明图1是本技术配置结构示意图;图2是本实用新电路板本体的结构示意图。具体实施方式以下将结合附图对本技术进行详细说明:如图1、图2所示:一种散热性良好的路由器,包括电路板本体1和封装盒,还包括半导体散热片2,所述电路板本体1正面的芯片元件102和电容元件101的表面以及电路板本体1背面的引脚焊接点分别与半导体散热片2的制冷端抵接,所述电路板本体1设置有半导体散热片2的独立电源接口104。其中上述半导体散热片2选择的是市场上已经生产好的成品,通电后即可工作,由于一般的半导体散热片都需要在特点的条件下才能激发,因此本实施例中设置独立的电源接口104在通过配套的变压器电源即可激发,由于这些都是现有技术,本实施例中不做过多说明,但值得强调的是本实施例中使用的半导体散热片2是陶瓷散热片,常温下具有良好的绝缘效果。作为本方案的进一步改进,所述半导体散热片2的数目与芯片元件102和电容元件101数目之和相同,每个元件对应一个半导体散热片2,同一侧的半导体散热片2彼此间通过绝缘板201连接,封装盒内壁设置有与绝缘板201边沿相对于的卡槽,半导体散热片2与绝缘板201形成的整体通过卡槽限位固定,所有半导体散热片2共用电源接口104。即每个元件分别设置与之对应的半导体散热片2,半导体散热片2之间用绝缘板201连接,使得同侧的半导体散热片2形成一个整板,便于安装固定。作为本方案的进一步改进,所述半导体散热片2制冷端的面积与相对应的元件表面积相同。作为本方案的进一步改进,所述半导体散热片2彼此之间采用并联的方式连接。作为本方案的进一步改进,所述封装盒设置有与半导体散热片2散热端相对应的通风孔。以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本技术进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本技术技术方案的宗旨和范围,其均应涵盖在本技术的权利要求范围当中。本文档来自技高网...
一种散热性良好的路由器

【技术保护点】
一种散热性良好的路由器,包括电路板本体(1)和封装盒,其特征在于:还包括半导体散热片(2),所述电路板本体(1)正面的芯片元件(102)和电容元件(101)的表面以及电路板本体(1)背面的引脚焊接点分别与半导体散热片(2)的制冷端抵接,所述电路板本体(1)设置有半导体散热片(2)的独立电源接口(104)。

【技术特征摘要】
1.一种散热性良好的路由器,包括电路板本体(1)和封装盒,其特征在于:还包括半导体散热片(2),所述电路板本体(1)正面的芯片元件(102)和电容元件(101)的表面以及电路板本体(1)背面的引脚焊接点分别与半导体散热片(2)的制冷端抵接,所述电路板本体(1)设置有半导体散热片(2)的独立电源接口(104)。2.根据权利要求1所述的一种散热性良好的路由器,其特征在于:所述半导体散热片(2)的数目与芯片元件(102)和电容元件(101)数目之和相同,每个元件对应一个半导体散热片(2),同一侧的半导体散热片(2)彼此间通过绝缘...

【专利技术属性】
技术研发人员:蔡立
申请(专利权)人:重庆城市管理职业学院
类型:新型
国别省市:重庆,50

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