一种半导体激光器热沉固定装置制造方法及图纸

一种半导体激光器热沉固定装置，包括底板，底板上设置有至少一个固定单元，固定单元包括真空吸附孔、用于热沉定位的定位销和用于压紧热沉的压片，真空吸附孔分布于底板上放置热沉的区域，定位销设置于底板上放置热沉的区域四周，压片通过螺钉连接在底板上。将热沉置于在底板上，通过定位销定位后，通过真空吸附孔对热沉底面抽真空，使热沉底面平整地贴合在底板上，然后通过压片将热沉压紧固定。该装置固定热沉时，先通过真空吸附使其贴合在底板上，能够保证热沉各点固定后平整，位置定位及稳固性好，不易偏移，使得在生产加工过程中大大降低了故障发生率，在固晶过程中大幅度提高了生产效率，保证了产品的一致性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体激光器热沉固定装置
本技术涉及一种用于固定半导体激光器热沉的装置，属于激光器固定

技术介绍
目前在半导体激光器封装行业，半导体激光器热沉的固定为两端压片法，如结构图1所示，通过前端压片2和后端压片3直接将半导体激光器热沉压在底座1上。这种两端压片方式的弊端为当热沉两端都被压紧时，热沉的中间部分容易凸起，影响热沉整体平整度，不方便进一步的操作，而且没有限位措施，使其位置定位不准确。并且只能安装一个热沉。中国专利文献CN102263354B公开了一种同轴激光器耦合封装器件夹具，采用锥面定位，易于自动定心，并且保证夹持器件的垂直度，提高激光器耦合焊接时的对准精度。通过旋转外部螺纹杆，可对器件进行夹紧动作。装置底部自带接线柱，可对其所夹持器件自行接通电源，其接线柱为高度可调，易于导通。CN102169698A公开的一种激光器安装装置和使用该激光器安装装置的光拾取装置，由LD封装件和用于容纳该LD封装件的LD保持件构成，使与LD封装件的侧面抵接的LD保持件的第一内壁为倾斜面。由此，即使从容纳于LD保持件中的发光芯片射出的激光偏离光轴，通过用作为倾斜面的第一内壁校正LD封装件的朝向，从而能够向光轴侧校正激光的行进方向。CN102290704A公开的一种半导体激光器TO封装结构及方法，该封装结构包括半导体激光器芯片，该芯片的至少一侧面经至少一过渡热沉与至少一热沉固定连接,且该芯片、过渡热沉和热沉均固定在管座上，并被封装于由该管座和一封帽围合形成的封闭腔体中。该方法为:在半导体激光器芯片的至少一侧面上固定连接至少一过渡热沉，而后将每一过渡热沉分别与一热沉固定连接,其后将该芯片、过渡热沉及热沉均固定在管座上，并在保护气氛中封盖，形成半导体激光器封装结构。采用双热沉结构，可有效增强TO封装的半导体激光器的散热能力，大幅地降低激光器有源区的节温，减小激光器的热阻，延长半导体激光器的寿命。但加工工艺复杂，设备投资高。上述各种半导体激光器封装技术，虽然各有优点，但是定位效果有待提高，放置数量较少。
技术实现思路
本技术针对现有半导体激光器TO封装技术存在的不足，提供一种定位效果更好，放置数量更多的半导体激光器热沉固定装置，使其具有导位定向以及平稳放置，以提高生产效率以及实际产量，提高固晶时的合格率。本技术的半导体激光器热沉固定装置，采用以下技术方案：该热沉固定装置，包括底板，底板上设置有至少一个固定单元，固定单元包括真空吸附孔、用于热沉定位的定位销和用于压紧热沉的压片，真空吸附孔分布于底板上放置热沉的区域，定位销设置于底板上放置热沉的区域四周，压片通过螺钉连接在底板上。所述定位销高度为0.5mm-2mm。所述定位销至少设置于底板上放置热沉区域的四周两侧。将热沉置于在底板上，通过定位销定位后，通过真空吸附孔对热沉底面抽真空，使热沉底面平整地贴合在底板上，然后通过压片将热沉压紧固定。本技术固定热沉时，先通过真空吸附使其贴合在底板上，能够保证热沉各点固定后平整，位置定位及稳固性好，不易偏移，使得在生产加工过程中大大降低了故障发生率，在固晶过程中大幅度提高了生产效率，保证了产品的一致性。附图说明图1是现有半导体激光器热沉固定示意图。图2是本技术半导体激光器热沉固定装置的结构示意图图中，1、底座，2、前端压片，3、后端压片，4、真空吸附孔，5、底板，6、定位销，7、压片，8、螺钉。具体实施方式本技术的半导体激光器热沉固定装置，如图2所示，包括底板5，底板5上分布有多个固定单元(图2中设置有两个)，每个固定单元固定一个半导体激光器热沉。每个固定单元包括真空吸附孔4、定位销6和压片7，真空吸附孔4和定位销6设置于底板5上。真空吸附孔4分布于底板5上放置热沉的区域。定位销6用于使热沉在底板1上定位，至少在底板1上放置热沉区域的两侧设置定位销6。压片7通过螺钉8连接在底板1上，每一个固定单元可设置两个压片7。真空吸附孔4的位置及尺寸可根据不同热沉的需要进行相应的调整，以保证其在夹紧过程中的配合。热沉在底板5上定位后，通过真空吸附孔4对热沉底面抽真空，使热沉底面平整地贴合在底板5上。然后通过螺钉8穿过压片7拧在底板5上的螺纹孔中，将热沉固定住。上述装置具有以下特点：1.使热沉定向到位，能够使热沉快速精准的放置，启动真空提高其定位精度，调高生产效率以及损耗率。2.在不增加设备投资、不增加工艺技术难度的前提下，短时间高产出、高合格率、低成本，有利于大批量生产应用。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体激光器热沉固定装置，包括底板，其特征是：底板上设置有至少一个固定单元，固定单元包括真空吸附孔、用于热沉定位的定位销和用于压紧热沉的压片，真空吸附孔分布于底板上放置热沉的区域，定位销设置于底板上放置热沉的区域四周，压片通过螺钉连接在底板上。

【技术特征摘要】
1.一种半导体激光器热沉固定装置，包括底板，其特征是：底板上设置有至少一个固定单元，固定单元包括真空吸附孔、用于热沉定位的定位销和用于压紧热沉的压片，真空吸附孔分布于底板上放置热沉的区域，定位销设置于底板上放置热沉的区域四周，压...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾旭涛，赵克宁，徐现刚，
申请(专利权)人：山东华光光电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37