一种LTCC北斗/GPS双频芯片天线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LTCC北斗/GPS双频芯片天线，包括长方体天线本体以及设置于天线本体两端的引脚，天线本体包括依次层叠设置的七层生瓷体，相邻层之间具有电路连接，其中，天线的每一层均设置两排等间距的导电通孔和印刷信号线，印刷信号线位于两排导电通孔之间，每条印刷信号线的两端各连接一个通孔，相邻两层的印刷信号线的倾斜方向相反；第五层的另一面两端分别设置印刷导线，第七层的表面两端设置焊盘，一端为天线馈点焊盘，另一端为接地焊盘。可以适应大电流及耐高温特性要求，并具备比普通PCB电路基板更优良的热传导性，极大地优化了电子设备的散热设计，可靠性高，可应用于恶劣环境，延长了其使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种LTCC北斗/GPS双频芯片天线
本技术属于天线领域，具体涉及一种LTCC北斗/GPS双频芯片天线。
技术介绍
传统陶瓷天线，尺寸比较大，比如25*25*4mm，由上下两层银层和中间陶瓷基片和馈针组成。尺寸比较大，小型化项目不能使用。现有技术中小型的6PS/北斗天线是用漆包线绕在一个陶瓷杆上，然后外面在封上一层水泥或者其他物质而做成的。其中陶瓷杆是实心的，没有电路连接。因此它的精度不高，性能也不够好，而且如果漆包线绕得不均匀，会使得误差更大。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种LTCC北斗/GPS双频芯片天线，解决了现有陶瓷天线尺寸大的问题。本技术为解决上述技术问题采用以下技术方案：一种LTCC北斗/GPS双频芯片天线，包括长方体天线本体以及设置于天线本体两端的引脚，天线本体包括依次层叠设置的七层生瓷体，层与层之间具有电路连接，其中，天线的每一层均设置两排等间距的导电通孔和印刷信号线，印刷信号线位于两排导电通孔之间，每条印刷信号线的两端各连接一个通孔，相邻两层的印刷信号线的倾斜方向相反；第五层的另一面两端分别设置印刷导线，第七层的表面两端设置焊盘，一端为天线馈点焊盘，另一端为接地焊盘。相邻两层生瓷体之间通过胶体烧结粘合。该LTCC北斗/GPS双频芯片天线的外形尺寸为8.0×1.0×1.0mm。同一层上的两个电极之间的中心距为7.1mm。两排导电通孔之间的间距为0.58mm，同一排中相邻两个导电通孔之间的间距为0.26mm，印刷之后导电通孔的直径为0.12mm。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：1、陶瓷材料具有优良的高频、高速传输以及宽通带的特性。根据配料的不同，LTCC材料的介电常数可以在很大范围内变动，配合使用高导电率的金属材料作为导体材料，有利于提高电路系统的品质因子，增加了电路设计的灵活性。2、可以适应大电流及耐高温特性要求，并具备比普通PCB电路基板更优良的热传导性，极大地优化了电子设备的散热设计，可靠性高，可应用于恶劣环境，延长了其使用寿命。3、可以制作层数很高的电路基板，并可将多个无源元件埋入其中，免除了封装组件的成本，在层数很高的三维电路基板上，实现无源和有源的集成，有利于提高电路的组装密度，进一步减小体积和重量。4、与其他多层布线技术具有良好的兼容性，例如将LTCC与薄膜布线技术结合可实现更高组装密度和更好性能的混合多层基板和混合型多芯片组件。4、可直接SMT生产加工。附图说明图1为本专利技术的外观结构图。图2为本专利技术天线本体层叠式结构简图。图3为本专利技术天线第七层焊盘尺寸标识图。图4为本专利技术天线本体第三层和第五层一面的导电通孔排布图。图5为本专利技术天线本体第三层和第五层一面的印刷信号线排布图。图6为本专利技术天线本体第四层的导电通孔排布图。图7为本专利技术天线本体第四层的印刷信号线排布图。图8为本专利技术天线本体第五层另一面的印刷图形排布图。图9为本专利技术天线的制作流程图简图。图10为本专利技术天线的详细生产流程图。具体实施方式下面结合附图对本技术的结构及工作过程作进一步说明。如图1所示，一种LTCC北斗/GPS双频芯片天线，包括长方体天线本体以及设置于天线本体两端的引脚，天线本体包括依次层叠设置的七层生瓷体，层与层之间具有电路连接，其中，天线的每一层均设置两排等间距的导电通孔和印刷信号线，印刷信号线位于两排导电通孔之间，每条印刷信号线的两端各连接一个通孔，相邻两层的印刷信号线的倾斜方向相反；第五层的另一面两端分别设置印刷导线，第七层的表面两端设置焊盘，一端为天线馈点焊盘，另一端为接地焊盘。相邻两层生瓷体之间通过胶体粘合。该LTCC北斗/GPS双频芯片天线的外形尺寸为8.0×1.0×1.0mm。同一层上的两个电极之间的中心距为7.1mm，如图3所示，两个电极焊盘设置于第七层。如图4、图6所示，两排导电通孔之间的间距为0.58mm，同一排中相邻两个导电通孔之间的间距为0.26mm，印刷之后导电通孔的直径为0.12mm。如图5、图7所示，导电通孔之间设置导电线路。相邻层之间的导线倾斜方向相反，各层电路相互连接。第一层是用黑色油墨标示的方块及两个5的字样，黑色方块表示Mark标记，它与两个5的字样共同起到一个表示正面的作用，其形状字样是可以更换的。图8为天线本体第五层另一面的印刷图形排布图，其主要作用为与整个天线的其他层的工艺技术一起共同形成独特的工艺，从而达到该天线所需要的频点。本技术产品主要采用的是LTCC(LowTemperatureCo-firedCeramic)低温共烧陶瓷技术。具体的生产流程图如图9、图10所示。LTCC技术目前已经发展成为了令人瞩目的整合组件技术，已经成为无源集成的主流技术，成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。LTCC技术是将低温烧结陶瓷玻璃粉末充分混合，并加入一定的胶体分散后通过流延技术制成厚度精确而致密的生瓷带。在生瓷带上利用机械或者激光技术打孔、微孔注浆、精密导体电路印刷等工艺技术按照所需要求制成电路，并将多个被动组件(如电容、电阻、滤波器、耦合器等等)埋入多层陶瓷基板中，然后叠压在一起。内外电极可以使用银浆、铜浆、金浆。后经过生片切割、排胶、烧结、电镀等工艺技术制成在三维空间下互不干扰的高密度电路或内置无源元件的三维电路基板，也可在其表面通过贴装IC和有源器件，制成无源或者有源集成的功能模块，并且可以进一步将电路小型化与高密度化，非常适合用于高频通讯用组件。利用这种技术可以成功地制造出各种高技术LTCC产品。LTCC技术主要牵涉到的技术有：生片流延技术、厚膜印刷技术、导体浆料技术、低温共烧技术、IC技术、多层电路技术、电镀技术等等。目前LTCC技术是无源集成的主流技术。LTCC技术特点：陶瓷材料具有优良的高频高Q特性；使用铜、银、金导电率高的金属材料作为导体材料，有利于提高电路系统的品质因子；可适应大电流及耐高温特性要求，并具备比普通PCB电路基板优良的热传导性；可将无源组件埋入多层电路基板中，有利于提高电路的组装密度；可以根据要求制作层数极高的电路基板，其中微孔可以达到0.03mm，线宽可以做到0.05mm，可以实现很复杂的电路连接。具有较好的温度特性，如较小的热膨胀系数、较小的介电常数、较小的温度系数。非连续式的生产工艺允许对生坯基板进行检查，从而提高整体的良率而降低产品成本。由于是整版制作，产品的一致性以及稳定性很高。LTCC技术应用优势：层数理论上可以无限多，可以根据实际更好的布线，从而提高组装密度。可以根据需要在生瓷片上制作腔体，埋入更多的IC或有源器件，提高组装密度。陶瓷材料的高频高Q特性，从而使产品具有很好的高频特性和高速传输特性。生产过程采用的是非连续生产，可以对每一道工序进行质量控制，从而提高产品的整体良率。本实施例天线的具体尺寸说明如下：该天线外形为一个长方体，长度为L：8.0±0.2mm，宽度为W：1.0±0.2mm，高度为H：1.0±0.2mm，背面电极间距为6.2±0.2mm。产品结构说明：如图2所示，本产品由7层LTCC生瓷带加工而成，从上而下分别为CP1、CP2、CP3、CP4、CP5、CP6、CP7，其中CP1表面印刷为MP11，图案为带黑色油墨标示的字样。从上往下印刷本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LTCC北斗/GPS双频芯片天线，其特征在于：包括长方体天线本体以及设置于天线本体两端的引脚，天线本体包括依次层叠设置的七层生瓷体，层与层之间具有电路连接，其中，天线的每一层均设置两排等间距的导电通孔和印刷信号线，印刷信号线位于两排导电通孔之间，每条印刷信号线的两端各连接一个通孔，相邻两层的印刷信号线的倾斜方向相反；第五层的另一面两端分别设置印刷导线，第七层的表面两端设置焊盘，一端为天线馈点焊盘，另一端为接地焊盘。

【技术特征摘要】
1.一种LTCC北斗/GPS双频芯片天线，其特征在于：包括长方体天线本体以及设置于天线本体两端的引脚，天线本体包括依次层叠设置的七层生瓷体，层与层之间具有电路连接，其中，天线的每一层均设置两排等间距的导电通孔和印刷信号线，印刷信号线位于两排导电通孔之间，每条印刷信号线的两端各连接一个通孔，相邻两层的印刷信号线的倾斜方向相反；第五层的另一面两端分别设置印刷导线，第七层的表面两端设置焊盘，一端为天线馈点焊盘，另一端为接地焊盘。2.根据权利要求1所述的LTCC北斗/GPS双频芯片天线，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：李俊，
申请(专利权)人：上海旦迪通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31