本实用新型专利技术提供了一种LED灯具。该LED灯具包括基板、固晶焊盘和封装胶，固晶焊盘安装在基板上，封装胶粘接在基板上且覆盖固晶焊盘，其中，基板设置有台阶结构，固晶焊盘位于台阶结构的区域范围内，且封装胶设置在台阶结构的位置上。应用本实用新型专利技术的技术方案可以解决现有技术中无法保证封装胶固化成型后的形状的一致性，生产良率低的问题。
【技术实现步骤摘要】
LED灯具
本技术涉及LED设备
，具体地，涉及一种LED灯具。
技术介绍
传统的LED灯具产品是将灯珠利用SMT工艺(表面贴装技术，SurfaceMountTechnology的缩写)贴装到基板上，从而形成设计需求的光源模组，然后将光源模组安装到灯具中。也有一些LED灯具产品是直接将光源模组封装在应用基板上组装形成。在基板上设计线路，然后固焊芯片在基板的线路上，再直接封装胶。封装胶的成型有以下几种方法：一是先点围坝胶，形成碗杯结构，然后将封装胶点入碗杯中，这种方式的缺点是不适合单颗芯片的封装，并且其工艺也较麻烦；二是使用模具注塑成型，其缺点是模具成本较高；三是直接点粘度较高的封装胶来包覆芯片，这种方式的工艺较为简单，但是其缺点是无法保证封装胶固化成型后的形状的一致性，生产良率低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED灯具，旨在解决现有技术中无法保证封装胶固化成型后的形状的一致性，生产良率低的问题。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：提供一种LED灯具，包括基板、固晶焊盘和封装胶，固晶焊盘安装在基板上，封装胶粘接在基板上且覆盖固晶焊盘，其中，基板设置有台阶结构，固晶焊盘位于台阶结构的区域范围内，且封装胶设置在台阶结构的位置上。可选地，基板上设有多个台阶结构，多个台阶结构呈阵列分布。可选地，基板的平面上设有圆形凸台，固晶焊盘设置在圆形凸台的顶面上，圆形凸台的顶面与基板的平面之间形成台阶结构。可选地，基板的平面上设有环形槽，环形槽的断面轮廓为矩形，固晶焊盘设置在环形槽所包围的基板上，环形槽的底部与基板的平面之间形成台阶结构。可选地，基板的平面上设有柱状槽，柱状槽的中心轴线垂直基板的平面，固晶焊盘设置在柱状槽的槽底上，柱状槽的槽底与基板的平面之间形成台阶结构。可选地，基板的平面上设有环状凸起，环状凸起的横截面的轮廓为矩形，固晶焊盘设置在环状凸起所包围的基板的平面上，环状凸起与基板的平面之间形成台阶结构。可选地，封装胶的粘度大于等于3000mpa·s。可选地，封装胶中均匀混合有荧光粉。本技术中，通过在基板上设置台阶结构，使得液体的封装胶在覆盖并粘接在基板上，由于液体的封装胶在台阶结构的转角处的表面张力增大，从而使得液体的封装胶能够在台阶结构的转角处保持稳定的形状，以此达到提高良率的目的。附图说明图1是本技术的LED灯具的第一实施例的主视结构示意图；图2是图1的仰视结构示意图；图3是本技术的LED灯具的第一实施例的封装完成封装胶的结构示意图；图4是本技术的LED灯具的第二实施例的主视结构示意图；图5是图4中A-A的剖视结构示意图；图6是本技术的LED灯具的第二实施例的封装完成封装胶的剖视结构示意图；图7是本技术的LED灯具的第二实施例的一种变化形式的剖视结构示意图；图8是本技术的LED灯具的第三实施例的主视结构示意图；图9是图8中B-B的剖视结构示意图；图10是本技术的LED灯具的第三实施例的封装完成封装胶的剖视结构示意图；图11是本技术的LED灯具的第三实施例的一种变化形式的剖视结构示意图；图12是本技术的LED灯具的第四实施例的主视结构示意图；图13是图12中C-C的剖视结构示意图；图14是本技术的LED灯具的第四实施例的一种变化形式的剖视结构示意图。在附图中：10、基板；11、台阶结构；20、固晶焊盘；30、封装胶；101、圆形凸台；102、环形槽；103、柱状槽；104、环状凸起。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者间接连接至该另一个元件上。还需要说明的是，本实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。如图1至图3所示，本技术的第一实施例的LED灯具包括基板10、固晶焊盘20和封装胶30，固晶焊盘20安装在基板10上，封装胶30粘接在基板10上且覆盖固晶焊盘20，其中，基板10设置有台阶结构11，固晶焊盘20位于台阶结构11的区域范围内，且封装胶30设置在台阶结构11的位置上。通过在基板10上设置台阶结构11，使得液体的封装胶30在覆盖并粘接在基板10上，由于液体的封装胶30在台阶结构11的转角处的表面张力增大，从而使得液体的封装胶30能够在台阶结构11的转角处保持稳定的形状，以此达到提高良率的目的。在装配第一实施例的LED灯具的过程中，工作人员先将固晶焊盘20安装在基板10上，再将LED芯片焊接在固晶焊盘20上以使相互绝缘的两个固晶焊盘20电性连接，然后将液体的封装胶30点在台阶结构11的区域范围内并覆盖住LED芯片。当液体的封装胶30流动至台阶结构的转角处时，液体的封装胶30的表面张力增大，此时液体的封装胶30在表面张力的作用下不会流过台阶结构11的转角，封装胶30在转角处形成稳定的形状，然后封装胶30开始固化成型。在第一实施例中，基板10上设有多个台阶结构11，多个台阶结构11呈阵列分布，从而使得LED灯具形成多组光源结构(围绕一个LED芯片组合形成一个光源模组)。具体地，如图1至图3所示，基板10的平面上设有圆形凸台101，固晶焊盘20设置在圆形凸台101的顶面上，圆形凸台101的顶面与基板10的平面之间形成台阶结构11。在第一实施例中的台阶结构11的台阶高度不小0.01微米。圆形凸台101的材质可以与基板10为不同材质，也可以是同一种材质制造成型。当圆形凸台101与基板10为相同材质时，圆形凸台101与基板10为一体结构。如图3所示，由于液体的封装胶30在转角处液体的表面张力增加，液体的封装胶30到达此处的表面张力会大于平面位置的表面张力，液体的封装胶30会在转角停止流动，形成一致性良好的封装胶形态。封装胶30的形态成型主要依据封装胶的粘度、温度、胶量以及表面张力等因素共同决定，制成封装胶形态时控制以上因素以调整得到所需的封装胶形态。第一实施例的封装胶30可以是硅胶、环氧类材质或是其他热固性有机材料，液体的封装胶30的粘度大于等于3000mpa·s，并且在应用封装胶30时根据需要可以在封装胶30中均匀混合有荧光粉。第一实施例的基板10的材质可以是Bt、FR4、铝基板、铜基板以及陶瓷基板等材质制作的基板，在这些材质的基板10上设置台阶结构11，可以使用溅射、电镀或者印刷等方法制作，还可以采用冲切、刻蚀或者机械交工等方法在基板10上制造。如图4至图6所示，其示出了第二实施例的LED灯具的结构示意图。在第二实施例中，与第一实施例相比较具有以下不同之处。第二实施例的LED灯具的基板10的平面上设有环形槽102，环形槽102的断面轮廓为矩形，固晶焊盘20设置在环形槽102所包围的基板10上，环形槽102的底部与基板10的平面之间形成台阶结构11。当液体的封装胶30的胶量较少时，点在中间位置的封装胶30在流动至本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED灯具，其特征在于，包括基板(10)、固晶焊盘(20)和封装胶(30)，所述固晶焊盘(20)安装在所述基板(10)上，所述封装胶(30)粘接在所述基板(10)上且覆盖所述固晶焊盘(20)，其中，所述基板(10)设置有台阶结构(11)，所述固晶焊盘(20)位于所述台阶结构(11)的区域范围内，且所述封装胶(30)设置在所述台阶结构(11)的位置上。
【技术特征摘要】
1.一种LED灯具，其特征在于，包括基板(10)、固晶焊盘(20)和封装胶(30)，所述固晶焊盘(20)安装在所述基板(10)上，所述封装胶(30)粘接在所述基板(10)上且覆盖所述固晶焊盘(20)，其中，所述基板(10)设置有台阶结构(11)，所述固晶焊盘(20)位于所述台阶结构(11)的区域范围内，且所述封装胶(30)设置在所述台阶结构(11)的位置上。2.如权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，所述基板(10)上设有多个所述台阶结构(11)，多个所述台阶结构(11)呈阵列分布。3.如权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，所述基板(10)的平面上设有圆形凸台(101)，所述固晶焊盘(20)设置在所述圆形凸台(101)的顶面上，所述圆形凸台(101)的顶面与所述基板(10)的平面之间形成所述台阶结构(11)。4.如权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，所述基板(10)的平面上设有环形槽(102)，所述环形槽(102)的断面轮廓为...
【专利技术属性】
技术研发人员：游志，
申请(专利权)人：深圳市瑞丰光电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。