采用共晶方式的倒装LED灯丝光片制造技术

本实用新型专利技术公开了采用共晶方式的倒装LED灯丝光片，包括质地坚硬材料的载体支架、上导电印刷线路、下导电印刷线路、多片LED晶片和涂覆荧光层，所述上导电印刷线路和下导电印刷线路相互平行，在上导电印刷线路和下导电印刷线路的对立面上均设置多个凸起，上导电印刷线路上的凸起和下导电印刷线路上的凸起一一对应，每片LED晶片的两端均通过锡膏焊接在上导电印刷线路和下导电印刷线路上组成的一对凸起上，多片LED晶片呈一条直线排开，在任意相邻两片LED晶片之间的载体支架上还设置涂覆荧光层，涂覆荧光层的宽度与上导电印刷线路和下导电印刷线路上相对的一对凸起之间的间距大小相等。本实用新型专利技术通过上述结构，LED灯丝光片硬度高、不易弯折、不会析出蓝光且导电性好，照明效果大大提高。

【技术实现步骤摘要】
采用共晶方式的倒装LED灯丝光片
本技术涉及灯具领域，具体地，涉及采用共晶方式的倒装LED灯丝光片。
技术介绍
LED照明又称发光二极管照明，是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。随着普通白炽灯逐步退出照明市场，LED型照明光源正在迅速占领整个照明市场。现有的LED光源采用铝基板作为LED焊接载体，而铝基板由于本身的材料特性，存在硬度不佳，容易弯折的缺陷，另外现有LED光源采用焊丝进行焊接的过程中容易出现焊点不粘、拉力不足、焊线与焊线之间发生粘连、焊点焊偏导致桥接的情况，产品合格率低。另外，现有LED照明导电性不佳、容易析出蓝光，照明效果不佳。
技术实现思路
本技术克服了现有技术的不足，提供采用共晶方式的倒装LED灯丝光片，该LED灯丝光片硬度高、不易弯折、不会析出蓝光且导电性好，照明效果大大提高。本技术解决上述问题所采用的技术方案是：采用共晶方式的倒装LED灯丝光片，包括质地坚硬材料的载体支架、上导电印刷线路、下导电印刷线路、多片LED晶片和涂覆荧光层，所述上导电印刷线路和下导电印刷线路相互平行，在上导电印刷线路和下导电印刷线路的对立面上均设置多个凸起，上导电印刷线路上的凸起和下导电印刷线路上的凸起一一对应，每片LED晶片的两端均通过锡膏焊接在上导电印刷线路和下导电印刷线路上组成的一对凸起上，多片LED晶片呈一条直线排开，在任意相邻两片LED晶片之间的载体支架上还设置涂覆荧光层，涂覆荧光层的宽度与上导电印刷线路和下导电印刷线路上相对的一对凸起之间的间距大小相等。现有LED灯照明光源采用铝基板作为载体支架，LED灯焊接在铝基板上成为一体结构，铝基板虽然价格便宜，但是硬度差，在使用过程中容易弯曲变形，定型效果不佳，非常不适合在灯管、面板灯中使用。本方案采用质地坚硬材料的载体支架，硬度高，不易变形，更适合需要做成固定形状的灯管或者是面板灯使用。现有的LED晶片与印刷线路之间通过焊线进行连接，焊线一般都比较细，LED晶片之间设置比较密集，在通过焊线进行连接的过程中容易出现焊点不粘、拉力不足、焊线与焊线之间发生粘连、焊点焊偏导致桥接的情况，本方案中的LED晶片两端是直接通过锡膏焊接在上导电印刷线路和下导电印刷线路的凸起上，不再需要通过焊线连接，LED晶片与上导电印刷线路和下导电印刷线路的接触面积更大，焊接更容易，不易出现焊点焊偏、焊线粘连的情况，生产出来的LED灯丝合格率更高。本方案在载体支架上的任意相邻两个LED晶片之间均设置涂覆荧光层，避免LED晶片在点亮时有蓝光析出，由于涂覆荧光层不利于LED晶片导电，因此LED晶片在载体支架上覆盖的区域内没有设置涂覆荧光层，保证了LED晶片保持最佳的导电性，同时还不会析出蓝光。优选的，载体支架的背面上还设置多片散热片。由于LED晶片是直接安装在导电印刷线路上，LED晶片上的热量若不及时散失掉还会快速的传递到导电印刷线路上，影响导电印刷线路的使用寿命，而散热片的设置，能够快速的散失掉LED晶片上的热量，避免其传递到导电印刷线路上，保证其使用寿命。优选的，所述载体支架的两端均设置反光板，反光板能够绕连接端转动。由于本方案采用的是质地坚硬材料的载体支架，虽然硬度好、不易变形、但是灵活性也不佳，本方案加入反光板，用于弥补质地坚硬材料的载体支架灵活性不佳的缺陷，通过调整反光板的角度即可调整光源的发光方向，同时还保留了质地坚硬材料的载体支架自身的优势，功能更加的优越。优选的，所述质地坚硬材料的载体支架为钢化玻璃、高硼硅玻璃、蓝宝石、陶瓷或金属的载体支架。该种类型的载体支架硬度大，不易变形，且易于加工得到。优选的，上导电印刷线路或下导电印刷线路的印刷方式为M并N串的方式，M和N为大于等于1的自然数。由于每个商家对导电印刷线路的印刷方式各不相同，本方案设置多种方式的印刷方式供商家自己选择，灵活性更高，能够进一步提高厂商的竞争力。综上，本技术的有益效果是：1、本方案采用质地坚硬材料的载体支架，硬度高，不易变形，更适合需要做成固定形状的灯管或者是面板灯使用。2、本方案中的LED晶片两端是直接通过锡膏焊接在上导电印刷线路和下导电印刷线路的凸起上，不再需要通过焊线连接，LED晶片与上导电印刷线路和下导电印刷线路的接触面积更大，焊接更容易，不易出现焊点焊偏、焊线粘连的情况，生产出来的LED灯丝合格率更高，大大提高了厂商的市场竞争力。3、本方案在载体支架上的任意相邻两个LED晶片之间均设置涂覆荧光层，避免LED晶片在点亮时有蓝光析出，由于涂覆荧光层不利于LED晶片导电，因此LED晶片在载体支架上覆盖的区域内没有设置涂覆荧光层，保证了LED晶片保持最佳的导电性，同时还不会析出蓝光，照明效果大大提高。4、本方案加入反光板，用于弥补质地坚硬材料的载体支架灵活性不佳的缺陷，通过调整反光板的角度即可调整光源的发光方向，同时还保留了质地坚硬材料的载体支架自身的优势，功能更加的优越。5、散热片的设置，能够快速的散失掉LED晶片上的热量，避免其传递到导电印刷线路上，保证其使用寿命。附图说明图1是本技术的结构示意图。附图中标记及相应的零部件名称：1、载体支架；2、上导电印刷线路；3、下导电印刷线路；4、LED晶片；5、锡膏；6、涂覆荧光层；7、反光板；8、散热片。具体实施方式下面结合实施例及附图，对本技术作进一步地的详细说明，但本技术的实施方式不限于此。实施例1：如图1所示，本技术包括采用共晶方式的倒装LED灯丝光片，包括质地坚硬材料的载体支架1、上导电印刷线路2、下导电印刷线路3、多片LED晶片4和涂覆荧光层6，所述上导电印刷线路2和下导电印刷线路3相互平行，在上导电印刷线路2和下导电印刷线路3的对立面上均设置多个凸起，上导电印刷线路2上的凸起和下导电印刷线路3上的凸起一一对应，每片LED晶片4的两端均通过锡膏5焊接在上导电印刷线路2和下导电印刷线路3上组成的一对凸起上，多片LED晶片4呈一条直线排开，在任意相邻两片LED晶片4之间的载体支架1上还设置涂覆荧光层6，涂覆荧光层6的宽度与上导电印刷线路2和下导电印刷线路3上相对的一对凸起之间的间距大小相等，锡膏和LED晶片的电极融为一体，形成导通电路。质地坚硬材料的载体支架1为钢化玻璃、高硼硅玻璃、蓝宝石、陶瓷或金属的载体支架。现有LED灯照明光源采用铝基板作为载体支架，LED灯焊接在铝基板上成为一体结构，铝基板虽然价格便宜，但是硬度差，在使用过程中容易弯曲变形，定型效果不佳，非常不适合在灯管、面板灯中使用。本方案采用质地坚硬材料的载体支架，硬度高，不易变形，更适合需要做成固定形状的灯管或者是面板灯使用。现有的LED晶片与印刷线路之间通过焊线进行连接，焊线一般都比较细，LED晶片之间设置比较密集，在通过焊线进行连接的过程中容易出现焊点不粘、拉力不足、焊线与焊线之间发生粘连、焊点焊偏导致桥接的情况，本方案中的LED晶片两端是直接通过锡膏焊接在上导电印刷线路和下导电印刷线路的凸起上，不再需要通过焊线连接，LED晶片与上导电印刷线路和下导电印刷线路的接触面积更大，焊接更容易，不易出现焊点焊偏、焊线粘连的情况，生产出来的LED灯本文档来自技高网...

【技术保护点】
采用共晶方式的倒装LED灯丝光片，其特征在于，包括质地坚硬材料的载体支架（1）、上导电印刷线路（2）、下导电印刷线路（3）、多片LED晶片（4）和涂覆荧光层（6），所述上导电印刷线路（2）和下导电印刷线路（3）相互平行，在上导电印刷线路（2）和下导电印刷线路（3）的对立面上均设置多个凸起，上导电印刷线路（2）上的凸起和下导电印刷线路（3）上的凸起一一对应，每片LED晶片（4）的两端均通过锡膏（5）焊接在上导电印刷线路（2）和下导电印刷线路（3）上组成的一对凸起上，多片LED晶片（4）呈一条直线排开，在任意相邻两片LED晶片（4）之间的载体支架（1）上还设置涂覆荧光层（6），涂覆荧光层（6）的宽度与上导电印刷线路（2）和下导电印刷线路（3）上相对的一对凸起之间的间距大小相等。

【技术特征摘要】
1.采用共晶方式的倒装LED灯丝光片，其特征在于，包括质地坚硬材料的载体支架（1）、上导电印刷线路（2）、下导电印刷线路（3）、多片LED晶片（4）和涂覆荧光层（6），所述上导电印刷线路（2）和下导电印刷线路（3）相互平行，在上导电印刷线路（2）和下导电印刷线路（3）的对立面上均设置多个凸起，上导电印刷线路（2）上的凸起和下导电印刷线路（3）上的凸起一一对应，每片LED晶片（4）的两端均通过锡膏（5）焊接在上导电印刷线路（2）和下导电印刷线路（3）上组成的一对凸起上，多片LED晶片（4）呈一条直线排开，在任意相邻两片LED晶片（4）之间的载体支架（1）上还设置涂覆荧光层（6），涂覆荧光层（6）的宽度与上导电印刷线路（2）...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢益尚，钟云，谭诚，
申请(专利权)人：四川鋈新能源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51