一种快速拆装的半导体模块制造技术

技术编号:15353565 阅读:17 留言:0更新日期:2017-05-17 05:21
本实用新型专利技术公开了一种快速拆装的半导体模块,包括半导体组件和金属板,金属板底部面积大于半导体组件面积且与半导体组件的放热面粘接,金属板顶部与鼠笼的卡槽相吻合,半导体模块通过金属板嵌设于鼠笼上,本实用新型专利技术在半导体组件上设置较大面积的金属板,能有效提高半导体组件的放热性能,而金属板与半导体组件放热面通过粘接剂粘接,避免了焊接产生的热应力影响,提高了半导体组件的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种快速拆装的半导体模块
本技术涉及到一种半导体模块,尤其涉及到一种用于狭小空间且可快速拆装的半导体模块。
技术介绍
随着通讯、电器、计算机行业的飞速发展,对于无污染、无噪音的热电致冷器需求越来越多,但由于机柜或机箱的空间限制,目前普通半导体模块的常用安装方式——用四个螺钉四角固定的结构,则可能无法实现其安装需要,这就要求在较小机箱的狭窄空间里,半导体模块不但要满足其功能的最优化,同时也要保证在有限空间下能快速拆装的安装要求。
技术实现思路
本技术主要解决现有半导体模块的安装结构无法在较小机柜或机箱内快速拆装的技术问题,提供了一种用于狭小空间且可快速拆装的半导体模块。为了解决上述存在的技术问题,本技术主要是采用下述技术方案:本技术的一种快速拆装的半导体模块,所述半导体模块置于机箱内的鼠笼上,半导体模块包括半导体组件和金属板,所述金属板底部面积大于半导体组件面积且与半导体组件的放热面粘接,金属板顶部与所述鼠笼的卡槽相吻合,半导体模块通过金属板嵌设于鼠笼上,在半导体组件上设置较大面积的金属板,能有效提高半导体组件的放热性能,而金属板与半导体组件放热面通过粘接剂粘接,避免了焊接产生的热应力影响,提高了半导体组件的可靠性。作为优选,所述金属板为铜板,铜材具有较好的导热性和延展性。作为优选,所述金属板为双层一体结构,包括下部散热层和上部安装层,所述散热层面积大于安装层的面积,散热层与半导体组件的放热面贴合,安装层与所述鼠笼的卡槽相吻合且嵌设于卡槽内,双层结构中的较大面积的下部散热层既具有较大的散热面积,又为鼠笼的卡扣留下卡取空间,而上部安装层则对应鼠笼卡槽并嵌入卡槽内,方便半导体模块的安装。作为优选,所述散热层一侧设有用于半导体模块卡接的卡口,所述安装层呈梯台状结构,其底部位于散热层一侧,顶部对应所述鼠笼的卡槽,安装层四侧均为斜坡式,模块可以准确导入鼠笼的卡槽内并快速插入或拨出,实现快速安装或拆卸的功能。作为优选,所述安装层的梯台斜角α为30°~45°,斜坡角度有利于模块的嵌入。本技术的有益效果是:在半导体组件上设置较大面积的金属板,能有效提高半导体组件放热面的散热性能,而金属板与半导体组件放热面之间采用粘接剂粘接,则避免了两者焊接产生的热应力影响,提高了半导体组件的可靠性,同时,金属板双层结构中的下部散热层既具有较大的散热面积,又为鼠笼的卡扣留下卡取空间,而上部安装层则对应鼠笼卡槽并嵌入卡槽内,方便半导体模块的安装。附图说明图1是本技术的一种结构示意图。图2是图1结构的俯视示意图。图3是图1中的金属板结构示意图。图4是图3结构的俯视示意图。图中1.半导体组件,2.金属板,21.散热层,22.安装层,23.卡口。具体实施方式下面通过实施例,并结合附图,对本技术的技术方案作进一步具体的说明。实施例:本实施例的一种快速拆装的半导体模块,置于机箱内的鼠笼上,如图1和图2所示,半导体模块包括半导体组件1和铜板2,铜板底部面积大于半导体组件面积且与半导体组件的放热面粘接,如图3和图4所示,铜板为双层一体结构,包括下部散热层21和上部安装层22,散热层的面积大于安装层的面积,散热层与半导体组件的放热面贴合,散热层一侧设计有用于半导体模块卡接的卡口23,而安装层呈梯台状结构,梯台斜角α为45°,其较大的底面位于散热层一侧,顶面对应鼠笼的卡槽,安装层与鼠笼的卡槽相吻合且嵌设于卡槽内。装配时,先将已制作完成的半导体组件平置于专用治具内,盖上印刷网片,再在印刷网片上均匀印刷一层粘接剂,然后按图纸要求放上铜板并盖上专用治具的盖子,用夹子夹紧,最后一起放入烘箱内加热,待粘接剂固化后取出,自然冷却、拆卸,至此,半导体模块即制作装配完成。使用时,将半导体模块的铜板安装层对准鼠笼的卡槽并嵌入卡槽内,最后再将鼠笼卡扣卡住铜板,完成半导体模块在机箱内的安装。在本技术的描述中,技术术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“纵”、“横”、“内”、“外”等表示方向或位置关系是基于附图所示的方向或位置关系,仅是为了便于描述和理解本技术的技术方案,以上说明并非对本技术作了限制,本技术也不仅限于上述说明的举例,本
的普通技术人员在本技术的实质范围内所做出的变化、改型、增添或替换,都应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网
...
一种快速拆装的半导体模块

【技术保护点】
一种快速拆装的半导体模块,其特征在于:所述半导体模块置于机箱内的鼠笼上,半导体模块包括半导体组件(1)和金属板(2),所述金属板底部面积大于半导体组件面积且与半导体组件的放热面粘接,金属板顶部与所述鼠笼的卡槽相吻合,半导体模块通过金属板嵌设于鼠笼上。

【技术特征摘要】
1.一种快速拆装的半导体模块,其特征在于:所述半导体模块置于机箱内的鼠笼上,半导体模块包括半导体组件(1)和金属板(2),所述金属板底部面积大于半导体组件面积且与半导体组件的放热面粘接,金属板顶部与所述鼠笼的卡槽相吻合,半导体模块通过金属板嵌设于鼠笼上。2.根据权利要求1所述的一种快速拆装的半导体模块,其特征在于:所述金属板(2)为铜板。3.根据权利要求1或2所述的一种快速拆装的半导体模块,其特征在于:所述金属板(2)为双层一体结构,包括下部...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨梅吴永庆阮炜
申请(专利权)人:杭州大和热磁电子有限公司
类型:新型
国别省市:浙江,33

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1