【技术实现步骤摘要】
一种快速拆装的半导体模块
本技术涉及到一种半导体模块,尤其涉及到一种用于狭小空间且可快速拆装的半导体模块。
技术介绍
随着通讯、电器、计算机行业的飞速发展,对于无污染、无噪音的热电致冷器需求越来越多,但由于机柜或机箱的空间限制,目前普通半导体模块的常用安装方式——用四个螺钉四角固定的结构,则可能无法实现其安装需要,这就要求在较小机箱的狭窄空间里,半导体模块不但要满足其功能的最优化,同时也要保证在有限空间下能快速拆装的安装要求。
技术实现思路
本技术主要解决现有半导体模块的安装结构无法在较小机柜或机箱内快速拆装的技术问题,提供了一种用于狭小空间且可快速拆装的半导体模块。为了解决上述存在的技术问题,本技术主要是采用下述技术方案:本技术的一种快速拆装的半导体模块,所述半导体模块置于机箱内的鼠笼上,半导体模块包括半导体组件和金属板,所述金属板底部面积大于半导体组件面积且与半导体组件的放热面粘接,金属板顶部与所述鼠笼的卡槽相吻合,半导体模块通过金属板嵌设于鼠笼上,在半导体组件上设置较大面积的金属板,能有效提高半导体组件的放热性能,而金属板与半导体组件放热面通过粘接剂粘接,避免了焊接产生的热应力影响,提高了半导体组件的可靠性。作为优选,所述金属板为铜板,铜材具有较好的导热性和延展性。作为优选,所述金属板为双层一体结构,包括下部散热层和上部安装层,所述散热层面积大于安装层的面积,散热层与半导体组件的放热面贴合,安装层与所述鼠笼的卡槽相吻合且嵌设于卡槽内,双层结构中的较大面积的下部散热层既具有较大的散热面积,又为鼠笼的卡扣留下卡取空间,而上部安装层则对应鼠笼卡槽并嵌入卡槽内,方便 ...
【技术保护点】
一种快速拆装的半导体模块,其特征在于:所述半导体模块置于机箱内的鼠笼上,半导体模块包括半导体组件(1)和金属板(2),所述金属板底部面积大于半导体组件面积且与半导体组件的放热面粘接,金属板顶部与所述鼠笼的卡槽相吻合,半导体模块通过金属板嵌设于鼠笼上。
【技术特征摘要】
1.一种快速拆装的半导体模块,其特征在于:所述半导体模块置于机箱内的鼠笼上,半导体模块包括半导体组件(1)和金属板(2),所述金属板底部面积大于半导体组件面积且与半导体组件的放热面粘接,金属板顶部与所述鼠笼的卡槽相吻合,半导体模块通过金属板嵌设于鼠笼上。2.根据权利要求1所述的一种快速拆装的半导体模块,其特征在于:所述金属板(2)为铜板。3.根据权利要求1或2所述的一种快速拆装的半导体模块,其特征在于:所述金属板(2)为双层一体结构,包括下部...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨梅,吴永庆,阮炜,
申请(专利权)人:杭州大和热磁电子有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江,33
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