图像传感器模组制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种图像传感器模组，包括：图像传感芯片和至少一个辅助芯片，所述图像传感芯片和所述至少一个辅助芯片由塑封材料封装为一个芯片封装体，所述图像传感芯片和所述至少一个辅助芯片的电路面朝向同一个方向；所述图像传感芯片包括图像传感单元，以及设置在所述图像传感单元入光面上方的封装玻璃，所述芯片封装体正面形成与所述封装玻璃对应的通光孔，所述芯片封装体的背面形成有与所述图像传感芯片的焊垫和所述至少一个辅助芯片的焊垫电连接的重布线图形，所述重布线图形上形成有多个凸点；镜头支架，安装在所述芯片封装体的正面，且所述镜头支架上固定有镜头组。本实用新型专利技术提高了图像传感器模组的可靠性，降低了布线难度。

【技术实现步骤摘要】
图像传感器模组
本技术涉及传感器领域，具体涉及一种图像传感器模组。
技术介绍
图像传感芯片是一种能够感受外部光线并将其转换成电信号的半导体器件。在图像传感芯片制作完成后，首先对图像传感芯片进行一系列封装工艺，然后安装镜座支架和镜头，形成一个图像传感器模组。图像传感器模组主要用于智能手机、平板电脑、数码相机、汽车行驶记录仪和儿童玩具等电子设备。现有的图像传感芯片封装方法主要为COB(ChipOnBoard)封装，将裸芯片用导电或非导电胶贴附在互联基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。现有技术的图像传感器封装方法只是将单个图像传感芯片封装，而图像传感器模组还包括很多外围辅助芯片，诸如图像处理芯片、中央处理芯片和驱动芯片等，这些芯片需要贴附在软硬结合板上，但是这样的结构存在以下缺点：软硬结合板有一定的柔性，因此，软硬结合板在发生弯折和碰撞时，贴附在其上的元器件容易焊垫断裂，使得图像传感器模组的可靠性降低；而且，软硬结合板要贴附外围辅助芯片，势必会增加软硬结合板的层数，布线难度也会增加。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提出一种图像传感器模组，以解决现有图像传感器模组存在的问题，提高图像传感器模组的可靠性，降低布线难度。本技术实施例提供了一种图像传感器模组，包括：图像传感芯片和至少一个辅助芯片，图像传感芯片和至少一个辅助芯片由塑封材料封装为一个芯片封装体，而且，图像传感芯片和至少一个辅助芯片的电路面朝向同一个方向；图像传感芯片包括图像传感单元，以及设置在该图像传感单元入光面上方的封装玻璃，上述芯片封装体正面形成与封装玻璃对应的通光孔，其背面形成有与图像传感芯片的焊垫和至少一个辅助芯片的焊垫电连接的重布线图形，该重布线图形上形成有多个凸点；镜头支架，安装在上述芯片封装体的正面，且该镜头支架上固定有镜头组，镜头组包括至少一个光学膜片。示例性地，上述塑封材料覆盖封装玻璃的入光面边缘，以形成通光孔。示例性地，该图像传感器模组，还包括软硬结合板，软硬结合板包括导电线路层，以及设置在该软硬结合板正面上的多个焊垫，该多个焊垫分别与芯片封装体背面的重布线图形上的多个凸点电连接。示例性地，软硬结合板背面设置有补强钢板。示例性地，封装玻璃为红外滤光玻璃；或者，镜头组中的至少一个光学膜片为红外滤光光学膜片；或者，镜头组与封装玻璃之间设置有红外滤光光学膜片，该红外滤光光学膜片固定在镜头支架上。示例性地，辅助芯片包括图像处理芯片、中央处理芯片、镜头组驱动芯片和被动元器件中的一种或几种。示例性地，图像传感单元与封装玻璃由胶水键合为一体。本技术实施例提供了一种图像传感器模组，该图像传感器模组通过将图像传感芯片和至少一个辅助芯片封装为一个芯片封装体，实现了图像传感芯片和至少一个辅助芯片的系统级封装，有效避免了辅助芯片的焊垫断裂，提高了图像传感模组的可靠性，同时减少了辅助芯片的布线层数，降低了布线难度。附图说明图1为本技术实施例一提供的图像传感器模组的结构示意图；图2为本技术实施例二提供的图像传感器模组的结构示意图；图3为本技术实施例三提供的图像传感器模组的制作方法流程图；图4a至图4r为本技术实施例四提供的图像传感芯片制作方法工序步骤图；图5a至图5l为本技术实施例四提供的芯片封装体制作方法的工序步骤图；图6a至图6d为本技术实施例四提供的图像传感器模组的组装工序步骤图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部。实施例一图1为本技术实施例一提供的图像传感器模组的结构示意图。本技术实施例提供的图像传感器模组可以应用于智能手机、平板电脑、数码相机、汽车行驶记录仪和儿童玩具等电子设备。如图1所示，本实施例提供的图像传感器模组，包括：图像传感芯片110和至少一个辅助芯片120，图像传感芯片110和至少一个辅助芯片120由塑封材料101封装为一个芯片封装体100，而且，图像传感芯片110和至少一个辅助芯片120的电路面朝向同一个方向；图像传感芯片110包括图像传感单元111，以及设置在该图像传感单元111入光面上方的封装玻璃112，上述芯片封装体100正面形成与封装玻璃112对应的通光孔102，其背面形成有与图像传感芯片110的焊垫和至少一个辅助芯片120的焊垫电连接的重布线图形，该重布线图形上形成有多个凸点103；镜头支架130，安装在上述芯片封装体100的正面，且该镜头支架130上固定有镜头组140，镜头组140包括至少一个光学膜片141。光学膜片141可以是玻璃片，或者树脂塑料片。塑封是以塑料代替金属、玻璃、陶瓷等包封电子元件的一种技术，与现有技术相比，本技术实施例一提供的图像传感器模组中，图像传感芯片110和至少一个辅助芯片120由塑封材料101封装为一个芯片封装体100，避免了现有技术中，图像传感器模组在受到外部作用力时，其外围的辅助芯片发生焊垫断裂的情况。可选地，塑封材料可以是环氧塑封料，本实施例提供的图像传感器模组通过塑封工艺将图像传感芯片110和至少一个辅助芯片120封装为一个芯片封装体100，实现系统级封装，其中，芯片封装体100内的图像传感芯片110和至少一个辅助芯片120是以二维方式平铺，其电路面朝向同一方向。优选地，图像传感芯片110和至少一个辅助芯片120的电路面的焊垫可以在同一平面上，这样的结构有利于在芯片封装体100的背面进行重布线工艺。由于至少一个辅助芯片120被塑封在芯片封装体100中，与图像传感芯片110同时进行重布线，因此减少了布线层数，降低了布线难度。可选地，如果辅助芯片120贴装过多，在芯片封装体100的一面放不下时，还可以在塑封层中开通孔，并在通孔中填充金属，然后在芯片封装体100的另一面贴装辅助芯片120。本技术实施例一提供的图像传感器模组中，图像传感芯片110包括图像传感单元111，以及设置在该图像传感单元111入光面上方的封装玻璃112，其中，芯片封装体100正面形成与封装玻璃对应的通光孔102。示例性地，该通光孔102由塑封材料101覆盖在封装玻璃112的入光面边缘形成，使得外部光线透过封装玻璃112照射在图像传感单元111上。可选地，在封装玻璃112的入光面边缘与塑封材料101接触处形成嵌合结构，使得塑封层牢牢抓住封装玻璃112，提高图像传感器模组的机械可靠性。本技术实施例一提供了一种图像传感器模组，该图像传感器模组通过将图像传感芯片和至少一个辅助芯片封装为一个芯片封装体，实现了图像传感芯片和至少一个辅助芯片的系统级封装，有效避免了辅助芯片的焊垫断裂，提高了图像传感模组的可靠性，同时减少了辅助芯片的布线层数，降低了布线难度。实施例二图2为本技术实施例二提供的图像传感器模组的结构示意图。如图2所示，进一步地，本实施例提供的图像传感器模组还包括软硬结合板150，其中，软硬结合板150包括导电线路层，以及设置在该软硬结合板150正面上的多个焊垫，多个焊垫分别与芯片封装体100背面的重布线图形上的多个凸点103电连接。软硬结合板，即柔性线路板(F本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种图像传感器模组，其特征在于，包括：图像传感芯片和至少一个辅助芯片，所述图像传感芯片和所述至少一个辅助芯片由塑封材料封装为一个芯片封装体，所述图像传感芯片和所述至少一个辅助芯片的电路面朝向同一个方向；所述图像传感芯片包括图像传感单元，以及设置在所述图像传感单元入光面上方的封装玻璃，所述芯片封装体正面形成与所述封装玻璃对应的通光孔，所述芯片封装体的背面形成有与所述图像传感芯片的焊垫和所述至少一个辅助芯片的焊垫电连接的重布线图形，所述重布线图形上形成有多个凸点；镜头支架，安装在所述芯片封装体的正面，且所述镜头支架上固定有镜头组，所述镜头组包括至少一个光学膜片。

【技术特征摘要】
1.一种图像传感器模组，其特征在于，包括：图像传感芯片和至少一个辅助芯片，所述图像传感芯片和所述至少一个辅助芯片由塑封材料封装为一个芯片封装体，所述图像传感芯片和所述至少一个辅助芯片的电路面朝向同一个方向；所述图像传感芯片包括图像传感单元，以及设置在所述图像传感单元入光面上方的封装玻璃，所述芯片封装体正面形成与所述封装玻璃对应的通光孔，所述芯片封装体的背面形成有与所述图像传感芯片的焊垫和所述至少一个辅助芯片的焊垫电连接的重布线图形，所述重布线图形上形成有多个凸点；镜头支架，安装在所述芯片封装体的正面，且所述镜头支架上固定有镜头组，所述镜头组包括至少一个光学膜片。2.根据权利要求1所述的图像传感器模组，其特征在于，所述塑封材料覆盖所述封装玻璃的入光面边缘，以形成所述通光孔。3.根据权利要求1所述的图像传感器模组，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱文辉，吕军，王邦旭，赖芳奇，
申请(专利权)人：苏州科阳光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32