双频式无线射频标签制造技术

技术编号:15352726 阅读:121 留言:0更新日期:2017-05-17 04:54
本实用新型专利技术公开了一种双频式无线射频标签,包括:具作用面之一基板;一超高频感应单元,设于基板作用面一处,包括相连接之第一射频识别芯片及超高频天线导体;一高频感应单元,设于基板作用面另一处,包括相连接之第二射频识别芯片及循环形高频天线导体,循环形高频天线导体包括与第二射频识别芯片电性连接的第一、第二连接端及呈连续式多绕圈数形态之多循环区段,其中超高频感应单元与高频感应单元之间呈彼此间隔错置关系,且令超高频感应单元与高频感应单元彼此的频率设定呈非倍频对应关系,以防止二者相互耦合干扰。

【技术实现步骤摘要】
双频式无线射频标签
本技术涉及一种无线射频标签,特别是指一种创新双频式无线射频标签。
技术介绍
本技术所指的无线射频标签(简称RFID),其原理主要是利用发射无线电波讯号来传送数据,以进行非接触式的数据辨识与存取的动作,从而达到身份及物品内容识别等功能;目前无线射频标签在应用上概分为两大部分:电子标签(Transponder,简称为Tag),装置在欲被识别的物体上;卡片阅读机(Reader):其根据设计方式及使用技术,主要分为只可读取(read)以及可擦写(read/write)两种。目前可见的无线射频标签,其结构设计上局限于单一频率的无线电波讯号架构设置形态,如此一来,造成其应用上的数据辨识功能受到局限的问题与缺憾,难以满足使用者、客户端的多元需求,实为值得相关业界再加以思索寻求突破的重要技术课题。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种双频式无线射频标签。为达到上述目的,本技术采用以下技术方案:一种双频式无线射频标签包括:一基板,为一板片形态且具一作用面;一超高频感应单元,呈薄层形态设于基板作用面一处,超高频感应单元包括一第一射频识别芯片及与第一射频识别芯片电性连接之一超高频天线导体;一高频感应单元,呈薄层形态设于基板作用面另一处,高频感应单元包括一第二射频识别芯片及与第二射频识别芯片电性连接之一循环形高频天线导体,其中循环形高频天线导体包括与第二射频识别芯片电性连接的一第一连接端及一第二连接端,以及连设于第一、第二连接端之间呈连续式多绕圈数形态之一多循环区段;其中超高频感应单元与高频感应单元之间呈彼此间隔错置关系,且令超高频感应单元与高频感应单元彼此的频率设定呈非倍频对应关系,以防止二者相互耦合干扰。藉此创新独特设计,使本技术对照先前技术而言,应用上可发射超高频及高频两种不同频率的无线电波讯号,从而达到大幅提升数据传送效能、满足用户多元需求之实用进步性。附图说明图1为本技术双频式无线射频标签结构较佳实施例之立体图。图2为本技术双频式无线射频标签结构较佳实施例之平面图。图3为图2之B部位放大图。图4为本技术之多循环区段之断面剖视图。图5为本技术之循环形高频天线导体设于超高频感应单元一侧间隔处之实施例图。图6为本技术之第二射频识别芯片藉接地导体与超高频感应单元的超高频天线导体相连接之实施例图。具体实施方式如图1、2、3、4所示,本技术双频式无线射频标签A包括下述构成:一基板10,为一板片形态,且具有一作用面11;一超高频感应单元20,呈薄层形态设于基板10的作用面11一处,超高频感应单元20包括一第一射频识别芯片21以及与第一射频识别芯片21电性连接之一超高频天线导体22;一高频感应单元30,呈薄层形态设于基板10的作用面11另一处,高频感应单元30包括一第二射频识别芯片32以及与第二射频识别芯片32电性连接之一循环形高频天线导体31,其中循环形高频天线导体31包括与第二射频识别芯片32电性连接的一第一连接端311及一第二连接端312,以及连设于第一连接端311与第二连接端312之间呈连续式多绕圈数形态(如图2、3、4所示)之一多循环区段313;其中,超高频感应单元20与高频感应单元30之间呈彼此间隔错置关系,且令超高频感应单元20与高频感应单元30彼此的频率设定呈非倍频对应关系,以防止二者相互耦合干扰(注:亦即可避免频率共振现象)。如图1所示,其中基板10的作用面11更覆盖结合有一护膜40,护膜40将超高频感应单元20及高频感应单元30均加以覆盖保护,且基板10及护膜40均具有可挠性,藉此以便于贴附于弯曲面形态的对象上。如图1、2所示,其中高频感应单元30的循环形高频天线导体31可设于超高频感应单元20的外围间隔处。另如图5所示,其中高频感应单元30的循环形高频天线导体31亦可设于超高频感应单元20的一侧间隔处。如图6所示,其中高频感应单元30的第二射频识别芯片32更可通过至少一接地导体50与超高频感应单元20的超高频天线导体22一端相连接。本例中通过接地导体50的设置,主要是当高频感应单元30的第二射频识别芯片32运作时,能够透过接地导体50及超高频天线导体22作为其接地接口,以降低干扰不稳的状态(注:超高频感应单元20与高频感应单元30二者实际应用上通常不会同时运作)。又其中,超高频感应单元20中的超高频天线导体22以第一射频识别芯片21为中心,呈现朝相对二侧向伸设且形状彼此对称的配置形态,以使高频感应单元30的循环形高频天线导体31的设置位置,与超高频感应单元20的超高频天线导体22对称配置中心点呈相互错开配置关系;藉此配置形态特征,主要是能够进一步避免超高频感应单元20与高频感应单元30之间产生频率共振、相互干扰的问题。功效说明:本技术双频式无线射频标签主要通过所述基板、超高频感应单元、高频感应单元所构成,其中高频感应单元包括循环形高频天线导体,且令超高频感应单元与高频感应单元之间呈彼此间隔错置关系,又超高频感应单元与高频感应单元彼此的频率设定呈非倍频对应关系等创新独特结构形态与技术特征,使本技术对照
技术介绍
而言,可提供一种双频式无线射频标签,其应用上可发射超高频及高频两种不同频率的无线电波讯号,从而达到大幅提升数据传送效能、满足用户多元需求之实用进步性,且超高频感应单元、高频感应单元二者之间无相互耦合干扰问题存在。以上所述,仅为本技术的具体实施方式,但本技术的保护范围并不局限于此,任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此,本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。本文档来自技高网
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双频式无线射频标签

【技术保护点】
一种双频式无线射频标签,其特征在于包括:一基板,为一板片形态,且具有一作用面;一超高频感应单元,呈薄层形态设于该基板的作用面一处,该超高频感应单元包括一第一射频识别芯片以及与第一射频识别芯片电性连接之一超高频天线导体;一高频感应单元,呈薄层形态设于基板的作用面另一处,高频感应单元包括一第二射频识别芯片以及与第二射频识别芯片电性连接之一循环形高频天线导体,其中循环形高频天线导体包括与第二射频识别芯片电性连接的一第一连接端及一第二连接端,以及连设于第一连接端与第二连接端之间呈连续式多绕圈数形态之一多循环区段;其中,超高频感应单元与高频感应单元之间呈彼此间隔错置关系;且超高频感应单元与高频感应单元彼此的频率呈非倍频对应关系。

【技术特征摘要】
1.一种双频式无线射频标签,其特征在于包括:一基板,为一板片形态,且具有一作用面;一超高频感应单元,呈薄层形态设于该基板的作用面一处,该超高频感应单元包括一第一射频识别芯片以及与第一射频识别芯片电性连接之一超高频天线导体;一高频感应单元,呈薄层形态设于基板的作用面另一处,高频感应单元包括一第二射频识别芯片以及与第二射频识别芯片电性连接之一循环形高频天线导体,其中循环形高频天线导体包括与第二射频识别芯片电性连接的一第一连接端及一第二连接端,以及连设于第一连接端与第二连接端之间呈连续式多绕圈数形态之一多循环区段;其中,超高频感应单元与高频感应单元之间呈彼此间隔错置关系;且超高频感应单元与高频感应单元彼此的频率呈非倍频对应关系。2.根据权利要求1所述的双频式无线射频标签,其特征在于基板的作用面更覆盖结合有一护膜,护膜将超高频...

【专利技术属性】
技术研发人员:谢祯隆
申请(专利权)人:敏翔科技股份有限公司谢祯隆
类型:新型
国别省市:中国台湾,71

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