石墨聚苯乙烯黑晶板制造技术

技术编号:15348024 阅读:160 留言:0更新日期:2017-05-17 02:25
本实用新型专利技术提供了一种石墨聚苯乙烯黑晶板,包括板体,板体由粒径不同的石墨聚苯乙烯大颗粒和石墨聚苯乙烯小颗粒做成,石墨聚苯乙烯大颗粒和石墨聚苯乙烯小颗粒之间通过粘接料粘接在一起,粘接料为石墨聚苯乙烯。本实用新型专利技术通过使用粒径不同的石墨聚苯乙烯大颗粒和石墨聚苯乙烯小颗粒增强了颗粒之间的粘接强度,颗粒之间的粘接料使用与颗粒材料相同的石墨聚苯乙烯,粘接更加牢固。并且增强了与墙面或装饰面的拉伸粘接性,阻止了表层的剥落。另外在石墨聚苯乙烯颗粒中充入气体,增加了颗粒的弹性,提高了板材的抗压强度。

【技术实现步骤摘要】
石墨聚苯乙烯黑晶板
本技术涉及建筑材料
,特别是涉及一种适用于建筑外墙外保温体系、建筑物内保温体系的石墨聚苯乙烯黑晶板。
技术介绍
目前,在房屋的建造中,为了使房屋加强其隔热保温效果,均会在原墙面(外墙、内墙)基础上再设置一层保温板。但是目前的保温板与外层装饰面粘接时,也易出现裂纹、粉化等破坏情况,大大降低了保温体系的使用寿命,保温效果不佳,也会造成墙面装饰层的损坏。
技术实现思路
为解决上述问题,本技术公开了一种石墨聚苯乙烯黑晶板。为了达到以上目的,本技术提供如下技术方案:一种石墨聚苯乙烯黑晶板,包括板体,所述板体由粒径不同的石墨聚苯乙烯大颗粒和石墨聚苯乙烯小颗粒做成,所述石墨聚苯乙烯大颗粒和石墨聚苯乙烯小颗粒之间通过粘接料粘接在一起,所述粘接料为石墨聚苯乙烯。作为优选,所述石墨聚苯乙烯大颗粒和石墨聚苯乙烯小颗粒的比例为1:1。作为优选,所述石墨聚苯乙烯大颗粒的粒径为1.7~2.0mm。作为优选,所述石墨聚苯乙烯小颗粒的粒径为0.65~0.8mm。作为优选,所述石墨聚苯乙烯大颗粒的内部设有空腔,所述空腔内充满气体。作为优选,所述石墨聚苯乙烯小颗粒的内部设有空腔,所述空腔内充满气体。本技术取得的有益效果为:本技术通过使用粒径不同的石墨聚苯乙烯大颗粒和石墨聚苯乙烯小颗粒增强了颗粒之间的粘接强度,颗粒之间的粘接料使用与颗粒材料相同的石墨聚苯乙烯,粘接更加牢固。并且增强了与墙面或装饰面的拉伸粘接性,阻止了表层的剥落。另外在石墨聚苯乙烯颗粒中充入气体,增加了颗粒的弹性,提高了板材的抗压强度。附图说明图1、本技术的结构示意图。附图标记列表:1-板体;2-石墨聚苯乙烯大颗粒;3-石墨聚苯乙烯小颗粒;4-粘接料;5-空腔。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式,进一步阐明本技术,应理解下述具体实施方式仅用于说明本技术而不用于限制本技术的范围。一种石墨聚苯乙烯黑晶板,包括板体1,板体1由粒径不同的石墨聚苯乙烯大颗粒2和石墨聚苯乙烯小颗粒3做成,石墨聚苯乙烯大颗粒2和石墨聚苯乙烯小颗粒3之间通过粘接料4粘接在一起,粘接料4为石墨聚苯乙烯。使用粒径不同的石墨聚苯乙烯大颗粒2和石墨聚苯乙烯小颗粒3,可以增强板材的粘结性,使用同等粒径颗粒的板材抗拉强度为0.12MPa,而经过大粒径和小粒径颗粒组合的板材抗拉强度为0.16MPa,并且颗粒之间的粘接料使用与颗粒材料相同的石墨聚苯乙烯,使得粘接更加牢固。优选的,石墨聚苯乙烯大颗粒2和石墨聚苯乙烯小颗粒3的比例为1:1,石墨聚苯乙烯大颗粒2的粒径为1.7~2.0mm,石墨聚苯乙烯小颗粒3的粒径为0.65~0.8mm。为了增加颗粒的弹性,使板材具有更好的耐压强度和弹性,石墨聚苯乙烯大颗粒2和/或石墨聚苯乙烯小颗粒3的内部设有空腔5,空腔5内充满气体。本技术方案所公开的技术手段不仅限于上述实施方式所公开的技术手段,还包括由以上技术特征任意组合所组成的技术方案。应当指出,对于本
的普通技术人员来说,在不脱离本技术原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本技术的保护范围。本文档来自技高网
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石墨聚苯乙烯黑晶板

【技术保护点】
一种石墨聚苯乙烯黑晶板,包括板体,其特征在于,所述板体由粒径不同的石墨聚苯乙烯大颗粒和石墨聚苯乙烯小颗粒做成,所述石墨聚苯乙烯大颗粒和石墨聚苯乙烯小颗粒之间通过粘接料粘接在一起,所述粘接料为石墨聚苯乙烯。

【技术特征摘要】
1.一种石墨聚苯乙烯黑晶板,包括板体,其特征在于,所述板体由粒径不同的石墨聚苯乙烯大颗粒和石墨聚苯乙烯小颗粒做成,所述石墨聚苯乙烯大颗粒和石墨聚苯乙烯小颗粒之间通过粘接料粘接在一起,所述粘接料为石墨聚苯乙烯。2.如权利要求1所述的石墨聚苯乙烯黑晶板,其特征在于,所述石墨聚苯乙烯大颗粒和石墨聚苯乙烯小颗粒的比例为1:1。3.如权利要求1所述的石墨聚苯乙烯黑晶板,其特征在于,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈强郑红卫施伟才张伟成
申请(专利权)人:江苏华昊新能源科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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