本实用新型专利技术公开了一种用于EPS控制器的嵌入式多层电路板，包括多层电路板，在多层电路板的内层板上嵌设有构成EPS控制电路的一部分电子元器件以及导电连通这些内嵌电子元器件的电路内层布线，这些内嵌的电子元器件全部封闭在内层板之间或是部分露现于外层板窗口处，部分露现于外层板窗口处时，在多层板的外层板上设有外层板窗口。整个EPS控制器的电路板结构更加紧凑更加精致，后续的生产加工一次性合格率更高，生产品质得到有效控制。结构更为紧凑，更加小型化，EPS控制器后续生产加工装配使用更为简单便捷，使用稳定可靠性更高，电磁兼容性更高。
【技术实现步骤摘要】
用于EPS控制器的嵌入式多层电路板
本技术涉及一种多层电路板，尤其是涉及一种使用在电动汽车进行电动助力转向系统中的EPS控制器电路板。
技术介绍
EPS为英文ElectricPowerSteering的缩写，即电动助力转向系统，它是指依靠电机提供辅助扭矩的动力转向系统。电动助力转向系统具有回正性好等特性，EPS系统结构紧凑简单，不仅安装操作简便，所需安装空间较小，还可以通过调整EPS控制器的软件，得到最佳的回正性，从而改善汽车操纵的稳定性和舒适性；可由EPS控制器、扭矩传感器、电机总成和减速装置组成，配置到转向装置的齿轮轴，实现了小型轻量化，机械结构更易于整体安装。然而现有EPS控制器电路板仍存在着整体结构尺寸较大、EPS控制器后续生产加工装配较为复杂、电磁兼容性不高等缺陷现象。
技术实现思路
本技术为解决现有EPS控制器电路板仍存在着整体结构尺寸较大、EPS控制器后续生产加工装配较为复杂、电磁兼容性不高等现状而提供的一种结构更为紧凑，更加小型化，EPS控制器后续生产加工装配使用更为简单便捷，使用稳定可靠性更高，电磁兼容性更高的用于EPS控制器的嵌入式多层电路板。本技术为解决上述技术问题所采用的具体技术方案为：一种用于EPS控制器的嵌入式多层电路板，包括多层电路板，其特征在于：在多层电路板的内层板上嵌设有构成EPS控制电路的一部分电子元器件以及导电连通这些内嵌电子元器件的电路内层布线，这些内嵌的电子元器件全部封闭在内层板之间或是部分露现于外层板窗口处，部分露现于外层板窗口处时，在多层板的外层板上设有外层板窗口。在制作多层电路板的时候就有效将构成EPS控制电路一部分电子元器件就埋嵌安装在多层电路板中的内层电路板上，这样既可以降低后续的电路板元器件生产安装加工制作工作量，提高生产效率，又可更有效利用多层电路板中的多余布线空间，来嵌装埋入一部分电子元器件到达整体降低整个电路板的高度空间或减少整个电路板的外形尺寸，最终使整个EPS控制器的电路板结构更加紧凑更加精致，后续的生产加工一次性合格率更高，生产品质得到有效控制。结构更为紧凑，更加小型化，EPS控制器后续生产加工装配使用更为简单便捷，使用稳定可靠性更高，电磁兼容性更高。作为优选，所述的多层电路板板材采用多层环氧树脂覆铜板制成一体式结构。提高多层电路板的绝缘安全可靠性，制作加工工艺简单安全可靠。作为优选，所述的外层板包括顶层板和底层板，在顶层板和/或底层板上设有外层板开窗口，外层板开窗口中设有构成EPS控制器的电子元器件。提高嵌装埋入电子元器件的灵活便捷性。作为优选，所述的外层板上设有外层板开窗口，在与外层板开窗口最紧贴的一层或两层内层板上开有与外层板开窗口相配合的内层板开窗口，在外层板开窗口和内层板开窗口内共同形成的开窗口中设有构成EPS控制器的电子元器件。提高嵌装埋入电子元器件的灵活便捷性，更有效的根据实际电路布线情况满足在多层电路板内部对不同高度尺寸的电子元器件进行嵌装埋入加工制作多层电路板。作为优选，所述的多层电路板形状采用为圆柱状PCB板结构。提高制作完成后的多层电路板在后续安装使用的整体形状结构协调一致性，更利用安装使用在圆柱形电机壳内。作为优选，所述的多层电路板的侧边处设有输入输出端接口。所述的输入输出端接口采用铜排端口结构。提高安装插接便捷安全可靠性，降低故障率。作为优选，所述的外层板开窗口和/或内层板开窗口中设有的电子元器件外端面高度低于外层板外板面高度或者是低于设在外层板上的电子元器件外端面高度。提高对多层电路板安装后的整体高度协调控制有效性及使用安全可靠性。本技术的有益效果是：在制作多层电路板的时候就有效将构成EPS控制电路一部分电子元器件就埋嵌安装在多层电路板中的内层电路板上，这样既可以降低后续的电路板元器件生产安装加工制作工作量，提高生产效率，又可更有效利用多层电路板中的多余布线空间，来嵌装埋入一部分电子元器件到达整体降低整个电路板的高度空间或减少整个电路板的外形尺寸，最终使整个EPS控制器的电路板结构更加紧凑更加精致，后续的生产加工一次性合格率更高，生产品质得到有效控制。结构更为紧凑，更加小型化，EPS控制器后续生产加工装配使用更为简单便捷，使用稳定可靠性更高，电磁兼容性更高。附图说明：下面结合附图和具体实施方式对本技术做进一步的详细说明。图1是本技术用于EPS控制器的嵌入式多层电路板的立体结构示意图。图2是本技术用于EPS控制器的嵌入式多层电路板的侧视结构示意图。图3是本技术用于EPS控制器的嵌入式多层电路板的剖视结构示意图。具体实施方式实施例图1、图2、图3所示的实施例中，一种用于EPS控制器的嵌入式多层电路板，包括多层电路板10，在多层电路板的内层板上嵌装有构成EPS控制电路的一部分电子元器件以及导电连通这些内嵌电子元器件的电路内层布线，这些内嵌的电子元器件全部封闭在内层板之间或是部分露现于外层板窗口处，部分露现于外层板窗口处时，在多层板的外层板上开有外层板窗口。电路内层布线包括单个内层上的层面布线16和导电连通层与层之间的层间过线17。层面布线16和层间过线17用来实现对安装在内层电路板上的内嵌电子元器件15的电气连接。多层电路板板材采用多层环氧树脂覆铜板制成。外层板包括顶层板和底层板，在顶层板和/或底层板上开有外层板开窗口12，外层板开窗口12中安装有构成EPS控制器的电子元器件。外层板上开有外层板开窗口12，外层板上安装有构成EPS控制电路的外层电子元器件14，在与外层板开窗口最紧贴的一层或两层内层板上开有与外层板开窗口相配合的内层板开窗口18，在外层板开窗口12和内层板开窗口18内共同形成的开窗口中安装有构成EPS控制器的电子元器件，该共同窗口可以用来安装高度尺寸比较高的高个电子元器件13，当然也可以用来安装常规高度尺寸的电子元器件，更能满足利用多层电路电路板多余的布线空间嵌装高度尺寸比较大的电子元器件，以更好到达有效降低整个EPS控制电路的结构紧凑性与降低整个EPS控制电路的整体高度尺寸效果。多层电路板10形状采用为圆形状PCB板结构，多层电路板叠合在一起整体上形成圆柱状效果的PCB板结构。多层电路板的侧边处安装有输入输出端接口11。同时在底层电路板上也安装有输入输出端接口11。外层板开窗口12和/或内层板开窗口18中安装有的电子元器件外端面高度低于外层板外板面高度或者是低于设在外层板上的电子元器件外端面高度。输入输出端接口11采用铜排端口结构。以上内容和结构描述了本专利技术产品的基本原理、主要特征和本技术的优点，本行业的技术人员应该了解。上述实例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都属于要求保护的本专利技术范围之内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于EPS控制器的嵌入式多层电路板，包括多层电路板，其特征在于：在多层电路板的内层板上嵌设有构成EPS控制电路的一部分电子元器件以及导电连通这些内嵌电子元器件的电路内层布线，这些内嵌的电子元器件全部封闭在内层板之间或是部分露现于外层板窗口处，部分露现于外层板窗口处时，在多层板的外层板上设有外层板窗口。
【技术特征摘要】
1.一种用于EPS控制器的嵌入式多层电路板，包括多层电路板，其特征在于：在多层电路板的内层板上嵌设有构成EPS控制电路的一部分电子元器件以及导电连通这些内嵌电子元器件的电路内层布线，这些内嵌的电子元器件全部封闭在内层板之间或是部分露现于外层板窗口处，部分露现于外层板窗口处时，在多层板的外层板上设有外层板窗口。2.按照权利要求1所述的用于EPS控制器的嵌入式多层电路板，其特征在于：所述的多层电路板板材采用多层环氧树脂覆铜板制成一体式结构。3.按照权利要求1所述的用于EPS控制器的嵌入式多层电路板，其特征在于：所述的外层板包括顶层板和底层板，在顶层板和/或底层板上设有外层板开窗口，外层板开窗口中设有构成EPS控制器的电子元器件。4.按照权利要求1所述的用于EPS控制器的嵌入式多层电路板，其特征在于：所述的外层板上设有外层板...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘伟伟，田旭辉，来国桥，胡永林，华建平，
申请(专利权)人：杭州飞越汽车零部件有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33
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