检查装置及方法和包括其的部件贴装系统及方法制造方法及图纸

技术编号:15345339 阅读:8 留言:0更新日期:2017-05-17 01:00
本发明专利技术涉及一种检查装置及方法和包括其的部件贴装系统及方法,根据本发明专利技术的部件贴装系统,焊料检查装备从部件贴装装备接收贴装公差信息,通过柔性阵列基板的测量,生成柔性阵列基板的扭曲信息,比较贴装公差信息和扭曲信息,生成关于不能贴装部件的区域的不能贴装信息,传送给部件贴装装备,部件贴装装备以不能贴装信息为根据,在除不能贴装部件的区域之外的其余区域贴装部件。通过这种构成,本发明专利技术只在可贴装部件的基板或区域贴装部件,从而能够提高部件贴装工序的效率性及可靠性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】检查装置及方法和包括其的部件贴装系统及方法
本专利技术涉及检查装置及方法和包括其的部件贴装系统及方法,更详细而言,涉及一种对在柔性阵列基板上贴装部件的过程的检查装置及方法和包括其的部件贴装系统及方法。
技术介绍
一般而言,在印刷电路板上贴装电子部件的工序按如下顺序进行,即,通过丝网印刷装备,在印刷电路板的焊盘上涂敷焊料,通过焊料检查装备(SolderPasteInspection:SPI)检查焊料的涂敷状态后,通过利用了表面贴装技术(SurfaceMountTechnology:SMT)的部件贴装装备来贴装电子部件。最近,在电子装置内具有柔软性的柔性印刷电路板的使用正在增加。通常而言,在把部件贴装于柔性印刷电路板方面,以把多个柔性印刷电路板按阵列形态贴装于夹具的状态进行部件贴装工序。但是,就在把柔性印刷电路板放置于夹具上的状态下进行部件贴装工序而言,由于柔性印刷电路板薄而易弯曲的特性,部件无法贴装于柔性印刷电路板的准确位置,发生降低部件贴装工序可靠性的问题。
技术实现思路
解决的技术问题因此,本专利技术鉴于如上所述的问题而研发的,本专利技术提供一种检查装置及方法和包括其的部件贴装系统及方法,在将部件贴装于放置在夹具上的柔性阵列基板方面,能够提高对柔性阵列基板的部件贴装工序的可靠性。技术方案本专利技术一种特征的部件贴装系统通过丝网印刷装备,在放置于夹具上的柔性阵列基板上涂敷焊料,通过焊料检查装备检查焊料的涂敷状态后,通过部件贴装装备贴装部件,所述部件贴装系统的特征在于,所述焊料检查装备从所述部件贴装装备接收贴装公差信息,通过所述柔性阵列基板的测量,生成所述柔性阵列基板的扭曲信息,比较所述贴装公差信息和所述扭曲信息,生成关于不能贴装部件的区域的不能贴装信息,传送给所述部件贴装装备,所述部件贴装装备以所述不能贴装信息为根据,在除不能贴装部件的区域之外的其余区域贴装部件。所述贴装公差信息可以包括所述部件贴装装备的最大贴装角度信息。所述焊料检查装备可以测量所述柔性阵列基板的基准点及焊盘中至少一个的位置,生成关于所述柔性阵列基板的旋转量及弯曲的所述扭曲信息。本专利技术一种特征的部件贴装方法通过丝网印刷装备,在放置于夹具上的柔性阵列基板上涂敷焊料,通过焊料检查装备检查焊料的涂敷状态后,通过部件贴装装备贴装部件,所述部件贴装方法包括:从所述部件贴装装备向所述焊料检查装备传送贴装公差信息的步骤;所述焊料检查装备通过所述柔性阵列基板的测量而生成所述柔性阵列基板的扭曲信息的步骤;所述焊料检查装备比较所述贴装公差信息和所述扭曲信息,生成关于不能贴装部件的区域的不能贴装信息并传送给所述部件贴装装备的步骤;及所述部件贴装装备以所述不能贴装信息为根据,在除不能贴装部件的区域之外的其余区域贴装部件的步骤。本专利技术一种特征的检查装置包括:信息发送接收部,其从部件贴装装备接收贴装公差信息,向所述部件贴装装备传送能否贴装信息;测量部,其生成放置于夹具上的柔性阵列基板的旋转量及弯曲信息;及分析部,其利用所述旋转量及弯曲信息生成扭曲信息,比较所述贴装公差信息和所述扭曲信息,生成关于不能贴装部件的区域的所述能否贴装信息。所述测量部可以检测焊料涂敷于所述柔性阵列基板的状态,测量焊料涂敷不良与否,把判定为不良的区域信息传递给所述分析部,所述分析部还可以把所述判定为不良的区域信息包含于所述不能贴装区域。所述能否贴装信息包括命令所述部件贴装装备不在不能贴装区域贴装部件的命令信息。所述贴装公差信息可以包括所述部件贴装装备的最大贴装角度信息。所述检查装置可以测量所述柔性阵列基板的基准点、焊盘及外廓线测量位置中至少一个的位置,生成关于所述柔性阵列基板的旋转量及弯曲的所述扭曲信息。本专利技术一个实施例的检查方法包括:从部件贴装装备接收贴装公差信息的步骤;生成放置于夹具上的柔性阵列基板的扭曲信息的步骤;比较所述贴装公差信息和所述扭曲信息,生成关于不能贴装部件的区域的能否贴装信息的步骤;及把所述能否贴装信息传送给所述部件贴装装备的步骤。所述检查方法可以还包括检查焊料涂敷于所述柔性阵列基板的状态的步骤;所述生成能否贴装信息的步骤可以还包括:所述检查焊料涂敷状态的步骤中测量焊料涂敷不良与否从而接受判定为不良的区域信息的传递的步骤;及把所述判定为不良的区域信息包含于所述不能贴装区域的步骤。所述贴装公差信息可以包括所述部件贴装装备的最大贴装角度信息。所述生成扭曲信息的步骤可以测量所述柔性阵列基板的基准点、焊盘及外廓线测量位置中至少一个的位置,生成关于所述柔性阵列基板的旋转量及弯曲的所述扭曲信息。专利技术效果根据这种检查装置及方法和包括其的部件贴装系统及方法,综合比较判断部件贴装装备的贴装公差信息和通过焊料检查装备检查的柔性阵列基板的扭曲信息,设置部件的贴装区域,由此只在可贴装部件的基板或区域贴装部件,从而能够提高部件贴装工序的效率性及可靠性。附图说明图1是显示本专利技术一个实施例的部件贴装系统的框图。图2是图示本专利技术一个实施例的焊料检查装备的结构的框图。图3是显示本专利技术一个实施例的部件贴装方法的流程图。具体实施方式本专利技术可以施加多样变更,可以具有各种形态,将在附图中示例性图示特定实施例,并在正文中详细说明。但是,这并非要针对特定的公开形态限定本专利技术,应理解为包括本专利技术的思想及技术范围包含的所有变更、均等物以及替代物。第一、第二等术语可以用于说明多样的构成要素,但所述构成要素不得由所述术语所限定。所述术语只用于把一个构成要素区别于其它构成要素的目的。例如,在不超出本专利技术的权利范围的同时,第一构成要素可以命名为第二构成要素,类似地,第二构成要素也可以命名为第一构成要素。本申请中使用的术语只是为了说明特定实施例而使用的,并非要限定本专利技术之意图。只要在文理上未明确表示不同,单数的表现也包括复数的表现。在本申请中,“包括”或“具有”等术语应理解为要指定说明书中记载的特征、数字、步骤、动作、构成要素、部件或它们组合的存在,不预先排除一个或其以上的其它特征或数字、步骤、动作、构成要素、部件或它们的组合的存在或附加可能性。只要未不同地定义,包括技术性或科学性术语在内,在此使用的所有术语具有与本专利技术所属
的技术人员一般理解的内容相同的意义。与一般使用的词典中定义的内容相同的术语,应解释为具有与相关技术的文理上具有的意义一致的意义,只要在本申请中未明确定义,不得解释为理想性的或过度的形式上的意义。附带的框图的各模块和流程图的各步骤的组合,也可以借助于计算机程序指令而执行。这些计算机程序指令可以搭载于通用计算机、专用计算机或其他可编程的数据处理装备的处理器,因此,通过计算机或其他可编程的数据处理装备的处理器而执行的该指令,生成执行框图各模块或流程图各步骤中所说明功能的工具。这些计算机程序指令可以为了以特定方式体现功能而存储于能够指向计算机或其他可编程的数据处理装备的计算机可利用或计算机可判读存储器,因而该存储于计算机可利用或计算机可判读存储器的指令可以生产包含执行框图各模块或流程图各步骤中所说明功能的指令工具的制造品种。计算机程序指令可以搭载于计算机或其他可编程数据处理装备上,因此,指令在计算机或其他可编程数据处理装备上执行一系列动作步骤,生成以计算机运行的进程,执行计算机或其他可编程数据处理装备,这种指令可以本文档来自技高网
...
检查装置及方法和包括其的部件贴装系统及方法

【技术保护点】
一种部件贴装系统,所述部件贴装系统通过丝网印刷装备,在放置于夹具上的柔性阵列基板上涂敷焊料,通过焊料检查装备检查焊料的涂敷状态后,通过部件贴装装备贴装部件,其中,所述焊料检查装备从所述部件贴装装备接收贴装公差信息,通过所述柔性阵列基板的测量,生成所述柔性阵列基板的扭曲信息,比较所述贴装公差信息和所述扭曲信息,生成关于不能贴装部件的区域的不能贴装信息,传送给所述部件贴装装备,所述部件贴装装备以所述不能贴装信息为根据,在除不能贴装部件的区域之外的其余区域贴装部件。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.08.11 KR 10-2014-01031151.一种部件贴装系统,所述部件贴装系统通过丝网印刷装备,在放置于夹具上的柔性阵列基板上涂敷焊料,通过焊料检查装备检查焊料的涂敷状态后,通过部件贴装装备贴装部件,其中,所述焊料检查装备从所述部件贴装装备接收贴装公差信息,通过所述柔性阵列基板的测量,生成所述柔性阵列基板的扭曲信息,比较所述贴装公差信息和所述扭曲信息,生成关于不能贴装部件的区域的不能贴装信息,传送给所述部件贴装装备,所述部件贴装装备以所述不能贴装信息为根据,在除不能贴装部件的区域之外的其余区域贴装部件。2.根据权利要求1所述的部件贴装系统,其中,所述贴装公差信息包括所述部件贴装装备的最大贴装角度信息。3.根据权利要求1所述的部件贴装系统,其中,所述焊料检查装备测量所述柔性阵列基板的基准点及焊盘中至少一个的位置,生成关于所述柔性阵列基板的旋转量及弯曲的所述扭曲信息。4.一种部件贴装方法,所述部件贴装方法通过丝网印刷装备,在放置于夹具上的柔性阵列基板上涂敷焊料,通过焊料检查装备检查焊料的涂敷状态后,通过部件贴装装备贴装部件,包括:从所述部件贴装装备向所述焊料检查装备传送贴装公差信息的步骤;所述焊料检查装备通过所述柔性阵列基板的测量而生成所述柔性阵列基板的扭曲信息的步骤;所述焊料检查装备比较所述贴装公差信息和所述扭曲信息,生成关于不能贴装部件的区域的不能贴装信息并传送给所述部件贴装装备的步骤;及所述部件贴装装备以所述不能贴装信息为根据,在除不能贴装部件的区域之外的其余区域贴装部件的步骤。5.根据权利要求4所述的部件贴装方法,其中,所述贴装公差信息包括所述部件贴装装备的最大贴装角度信息。6.根据权利要求4所述的部件贴装方法,其中,所述焊料检查装备测量所述柔性阵列基板的基准点及焊盘中至少一个的位置,生成关于所述柔性阵列基板的旋转量及弯曲的所述扭曲信息。7.一种检查装置,其中,包括:信息发送接...

【专利技术属性】
技术研发人员:林祐永
申请(专利权)人:株式会社高永科技
类型:发明
国别省市:韩国,KR

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1