连接体及连接体的制造方法技术

本发明专利技术容易判定是否在凸块与电极之间适度地压溃导电性粒子。一种连接体(1)，其为具备电路基板(12)和电子部件(18)、且通过排列有导电性粒子(4)的各向异性导电粘接剂(1)将电子部件(18)连接至电路基板(12)上的连接体(1)，该电路基板(12)是排列有多个端子(21)的端子列(22)在与端子(21)的排列方向正交的宽度方向上并置多列的电路基板(12)，该电子部件(18)是排列有多个凸块(25)的凸块列(26)在与凸块(25)的排列方向正交的宽度方向上、与多列端子列(22)对应地并置多列的电子部件(18)，在电路基板(12)和电子部件(18)的各自外侧排列的相对置的端子(21)与凸块(25)的距离大于在各自内侧排列的相对置的端子(21)与凸块(25)的距离。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】连接体及连接体的制造方法
本专利技术涉及电子部件与电路基板连接而成的连接体，特别是涉及通过含有导电性粒子的粘接剂而将电子部件连接于电路基板而成的连接体以及连接体的制造方法。本申请以2014年7月22日在日本申请的日本专利申请号特愿2014-149298和2014年11月28日在日本申请的日本专利申请号特愿2014-242270作为基础而要求优先权，这些申请通过参照而援用到本申请中。
技术介绍
一直以来，作为电视和/或PC显示器、移动电话和/或智能电话、便携式游戏机、平板终端和/或可穿戴终端、或车载用显示器等各种显示手段，使用了液晶显示装置、有机EL面板。近年来，在这样的显示装置中，从细间距化、轻量薄型化等观点考虑，采用：使用各向异性导电膜(ACF：AnisotropicConductiveFilm)，将驱动用IC直接安装在显示面板的玻璃基板上的方法；将形成有驱动电路等的柔性基板直接安装于玻璃基板的方法。在安装IC、柔性基板的玻璃基板上，形成多个由ITO(氧化铟锡)等形成的透明电极，在该透明电极上连接IC、柔性基板等电子部件。与玻璃基板连接的电子部件在安装面上与透明电极对应地形成多个电极端子，并通过各向异性导电膜而被热压接在玻璃基板上，从而连接电极端子与透明电极。各向异性导电膜是在粘合剂树脂中混入导电性粒子并制成膜状而得到的材料，通过将其在2个导体间加热压接而利用导电性粒子取得导体间的电导通，利用粘合剂树脂保持导体间的机械连接。作为构成各向异性导电膜的粘接剂，通常，使用可靠性高的热固性的粘合剂树脂，但也可以为光固化性的粘合剂树脂或光热并用型的粘合剂树脂。在通过这样的各向异性导电膜而将电子部件与透明电极连接的情况下，首先，在玻璃基板的透明电极上通过暂时压接手段暂时粘贴各向异性导电膜。接着，隔着各向异性导电膜而在玻璃基板上搭载电子部件并形成暂时连接体后，通过热压接头等热压接手段将电子部件与各向异性导电膜一起向透明电极侧加热推压。通过该热压接头的加热，使各向异性导电膜发生热固化反应，由此电子部件被粘接在透明电极上。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利第4789738号公报专利文献2：日本特开2004-214374号公报专利文献3：日本特开2005-203758号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题关于这种类型的COG连接所使用的IC芯片50，例如如图10(A)所示，在对玻璃基板56的安装面，形成有输入凸块51沿着一个侧缘50a以一列排列的输入凸块区域52，并且设置有输出凸块53沿着与一个侧缘50a对置的另一个侧缘50b以二列交错状排列的输出凸块区域54。凸块的排列根据IC芯片的种类而为各种各样，但一般而言对于带有凸块的IC芯片而言，与输入凸块51的数目相比输出凸块53的数目多，与输入凸块区域52的面积相比输出凸块区域54的面积大，此外输入凸块51的形状比输出凸块53的形状形成得大。此外，带有凸块的IC芯片50通过在对置的一对侧缘的一侧形成输入凸块51，在另一侧形成输出凸块53，从而隔开，在中央部具有不形成凸块的区域。此外，对于IC芯片50，输入凸块51与输出凸块53的各凸块排列和大小不同，在安装面中不对称地配置。而且，在例如智能电话等的各种液晶显示面板所使用的驱动用IC等IC芯片中，有随着高像素化进展，与各像素对应的输出信号也增加、输出凸块也增加的倾向，还提出了在一个侧缘形成的输入凸块51以一列排列，与此相对，在另一个侧缘形成的输出凸块53以两列或三列以上排列的设计。进一步，随着近年来的智能电话、平板终端、可穿戴终端等移动设备的小型化、薄型化的进展，IC芯片50也设计成宽度宽并且为薄型，输入输出凸块间的区域扩大，因此对于面方向的推压，凸块间区域容易变形。因此，如图10(B)所示，对于IC芯片50，如果与电路基板56连接时被热压接头58加热推压，则在没有形成输入凸块51、输出凸块53的中央的凸块间区域中进行各向异性导电膜55的粘合剂树脂的排除，发生挠曲(图11)。其结果是，对于IC芯片50，在基板的外侧缘形成的输出凸块53b与在基板的内侧形成的输出凸块53a相比，成为从玻璃基板56的透明电极57浮起的状态，对导电性粒子60的推压力变弱，产生连接不良的担忧。因此，从提高生产率的观点考虑，也进行了：通过连接后的检查工序，来确认通过IC芯片50的输入凸块51、输出凸块53和玻璃基板56的透明电极57来压溃导电性粒子60而确保了导通性。这里，作为连接后的检查，有时通过外观检查来进行，该外观检查为从玻璃基板56的背面观察在透明电极57中出现的导电性粒子60的压痕。然而，压痕的好坏是依靠人的目视的感官评价，除了存在作为判断基准的不确定性以外，由于与不存在导电性粒子60的周边部位的比较来进行评价，因此如果在凸块与透明电极57之间导电性粒子60重叠，或导电性粒子60在透明电极57的面内方向连续接触或过度接近，则也有可能影响压痕与周边部位的识别，即影响对比度、色调，视觉辨认度下降，不能进行迅速并且准确的外观检查。因此，本专利技术的目的是提供一种连接体以及连接体的制造方法，其中，关于形成于IC芯片外侧缘的凸块与安装IC芯片的电路基板的电极之间是否适度地压溃导电性粒子并确保良好的导通性，可以在与形成于IC芯片内侧的凸块和电路基板的电极的压入的对比中容易地判定。用于解决课题的方法为了解决上述课题，本专利技术涉及的连接体是具备电路基板和电子部件、且通过排列有导电性粒子的各向异性导电粘接剂将上述电子部件连接至上述电路基板上的连接体，所述电路基板是排列有多个端子的端子列在与上述端子的排列方向正交的宽度方向上并置多列的电路基板，所述电子部件是排列有多个凸块的凸块列在与上述凸块的排列方向正交的宽度方向上、与上述多列端子列对应地并置多列的电子部件，在上述电路基板和上述电子部件的各自外侧排列的相对置的端子与凸块的距离大于在上述电路基板和上述电子部件的各自内侧排列的相对置的端子与凸块的距离。此外，本专利技术涉及的连接体的制造方法是具备电路基板和电子部件、通过排列有导电性粒子的各向异性导电粘接剂而在上述电路基板上搭载上述电子部件、推压上述电子部件并且使上述各向异性导电粘接剂固化的连接体的制造方法，所述电路基板是排列有多个端子的端子列在宽度方向上并置多列的电路基板，所述电子部件是排列有多个凸块的凸块列在宽度方向上、与上述多列端子列对应地并置多列的电子部件，在上述电路基板和上述电子部件的各自外侧排列的相对置的端子与凸块的距离大于在上述电路基板和上述电子部件的各自内侧排列的相对置的端子与凸块的距离。专利技术效果根据本专利技术，由于通过排列有导电性粒子的各向异性导电粘接剂将电子部件连接至电路基板上，因此在电路基板和电子部件的各自外侧排列的相对置的端子与凸块的距离，即使大于在电路基板和电子部件的各自内侧排列的相对置的端子与凸块的距离时，也可以被抑制在相对于在各自内侧排列的端子与凸块的距离为规定的范围内。因此，根据本专利技术，在外侧排列的端子与凸块之间，也可以与在内侧排列的端子与凸块之间同样地确保良好的导通性。附图说明图1是作为连接体的一例而示出的液晶显示面板的截面图。图2是表示从透明基板的背面看到的输入输出端子所出现的压痕的状态的仰视图。图3是表示液晶驱动用IC与透明基板的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接体，其是具备电路基板和电子部件、且通过排列有导电性粒子的各向异性导电粘接剂将所述电子部件连接至所述电路基板上的连接体，所述电路基板是排列有多个端子的端子列在与所述端子的排列方向正交的宽度方向上并置多列的电路基板，所述电子部件是排列有多个凸块的凸块列在与所述凸块的排列方向正交的宽度方向上、与所述多列端子列对应地并置多列的电子部件，在所述电路基板和所述电子部件的各自外侧排列的相对置的端子与凸块的距离大于在所述电路基板和所述电子部件的各自内侧排列的相对置的端子与凸块的距离。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.07.22 JP 2014-149298;2014.11.28 JP 2014-242271.一种连接体，其是具备电路基板和电子部件、且通过排列有导电性粒子的各向异性导电粘接剂将所述电子部件连接至所述电路基板上的连接体，所述电路基板是排列有多个端子的端子列在与所述端子的排列方向正交的宽度方向上并置多列的电路基板，所述电子部件是排列有多个凸块的凸块列在与所述凸块的排列方向正交的宽度方向上、与所述多列端子列对应地并置多列的电子部件，在所述电路基板和所述电子部件的各自外侧排列的相对置的端子与凸块的距离大于在所述电路基板和所述电子部件的各自内侧排列的相对置的端子与凸块的距离。2.根据权利要求1所述的连接体，其中，在所述电路基板和所述电子部件的各自外侧排列的相对置的端子与凸块的距离为：在所述电路基板和所述电子部件的各自内侧排列的相对置的端子与凸块的距离的130％以内。3.根据权利要求2所述的连接体，其中，在所述电子部件的所述凸块列的中心部，在所述电路基板和所述电子部件的各自外侧排列的相对置的端子与凸块的距离为：在所述电路基板和所述电子部件的各自内侧排列的相对置的端子与凸块的距离的130％以内。4.根据权利要求1～3的任一项所述的连接体，其中，在所述电路基板和所述电子部件的各自外侧排列的相对置的端子与凸块的距离Do与在所述电路基板和所述电子部件的各自内侧排列的相对置的端子与凸块的距离Di的比例D即Do/Di为：所述电子部件的所述凸块的排列方向上的两端的、在所述电路基板和所述电子部件的各自外侧排列的相对置的端子与凸块的平均距离do与在所述电路基板和所述电子部件的各自内侧排列的相对置的端子与凸块的平均距离di的比例d即do/di的130％以内。5.根据权利要求4所述的连接体，其中，所述电子部件的所述凸块列的中心部的所述比例D为所述比例d的130％以内。6.根据权利要求1～5的任一项所述的连接体，其中，所述电路基板具有：形成有一列所述端子列的第一端子区域、和在宽度方向上并置有多列所述端子列的第二端子区域，所述电子部件具有：形成有一列所述凸块列的第一凸块区域、和在宽度方向上并置有多列所述凸块列的第二凸块区域，在所述电路基板的所述第二端子区域和所述电子部件的所述第二凸块区域中在各自外侧排列的相对置的端子与凸块的距离Do为：在所述电路基板的所述第二端子区域和所...

【专利技术属性】
技术研发人员：塚尾怜司，
申请(专利权)人：迪睿合株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP