结构体及其制造方法技术

技术编号:15345310 阅读:19 留言:0更新日期:2017-05-17 01:00
本发明专利技术的目的在于提供一种不会使制造工序复杂化而能够将从导电材料中产生的气体成分等有效地排出到外部的结构体。本发明专利技术的结构体包括:绝缘性的基板,包括第一面以及与所述第一面对置的第二面;贯通孔,贯通所述基板的所述第一面以及所述第二面;以及贯通电极,配置于所述贯通孔内,用于使所述基板的所述第一面和所述第二面导通,具有从所述第二面向所述贯通孔外部露出的突出部,并且包含导电材料,所述贯通孔的至少一部分的开口面积在所述基板的厚度方向上随着接近所述第二面而逐渐变大,而具有用于在所述贯通孔与所述贯通电极之间形成间隙的凹陷部。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】结构体及其制造方法
本专利技术涉及结构体及其制造方法,尤其涉及设置贯通基板的正面和背面的通孔,并在该通孔内填充导电材料而形成的导电材料填充通孔基板及其制造方法。
技术介绍
近年来,随着电子设备的高密度化、小型化的发展,大规模集成电路(LargeScaleIntegration,LSI)芯片缩小到与半导体封装件相同的程度,基于封装件内芯片二维配置的高密度化正在达到极限。于是,为了提高封装件内芯片的安装密度,需要将LSI芯片拆分并以三维方式层叠。另外,为了使层叠有LSI芯片的半导体封装件整体高速工作,需要拉近层叠电路之间的距离。为此,为了满足上述要求,作为LSI芯片之间的插入件,提出了包括将基板的正面及背面导通的导通部(通孔,throughhole)的贯通电极基板。这种贯通电极基板通过在贯通孔内部利用电解镀敷等来填充导电材料(Cu等),来形成贯通电极。然而,在以往的贯通电极基板中,已确认存在如下现象,即:在制造工序的退火工序中产生的布线层的吹掉(消失)现象,或者在贯通孔内的绝缘层等中产生的浮起或破裂的现象。产生这些现象的原因在于当进行热处理时,导电材料所含的气体成分或水分会膨胀。为了抑制在如上所述的贯通电极基板的退火工序中产生的布线层的吹掉现象或绝缘层的破裂现象等,提出了例如在专利文献1或专利文献2中所记载的结构。在专利文献1所记载的多层布线基板中,通过在设置于填充有导电材料的通孔导体的正上方的过孔区域(viaisland)中,设置以上下贯通的方式形成的开口部,来抑制当进行热处理时因在导电材料中所包含的气体成分或水分排出而导致的膨胀。另外,在专利文献2中所记载的印刷基板中,在覆盖填充在贯通孔内的树脂的密封部件的表面的导电膜中设置与外部环境气体连通的孔,使因回流时的加热而从密封部件排出的气体排出到外部环境气体。(现有技术文献)(专利文献)专利文献1:日本特开2002-26520号公报专利文献2:日本特开2000-252599号公报
技术实现思路
(专利技术所要解决的问题)但是,在专利文献1中,由于还需要在设置于通孔导体的正上方的过孔区域中,设置上下贯通的开口部,因此制造工序变得复杂,难以进行精密加工。同样,在专利文献2中,由于还需要在覆盖填充在贯通孔内的树脂的密封部件的表面的导电膜中设置与外部环境气体相连通的孔,因此制造工序变得复杂,难以进行精密加工。另外,由于根据专利文献1或专利文献2中所记载的方法的导电材料中所包含的气体成分或水分的外部排出量方面存在极限,因此要求能够更有效地消除在贯通电极基板的退火工序中产生的布线层的吹掉现象或绝缘层的破裂现象等的方法。鉴于上述实际情况,本专利技术的目的在于提供一种不会导致制造工序的复杂化,能够将在进行热处理时从导电材料中产生的气体成分或水分更有效地排出到外部的导电材料填充通孔基板等的构造体。(解决问题的方案)本专利技术的一个实施方式的结构体包括:绝缘基板,包括第一面以及与所述第一面对置的第二面;贯通孔,贯通所述基板的所述第一面以及所述第二面;以及贯通电极,配置于所述贯通孔内,用于使所述基板的所述第一面及所述第二面导通,具有从所述第二面向所述贯通孔外部露出的突出部,并且包含导电材料,关于所述贯通孔的至少一部分,其开口面积在所述基板的厚度方向上随着接近所述第二面而逐渐变大,而具有在所述贯通孔与所述贯通电极之间形成间隙的凹陷部。另外,在另一优选实施方式中,可包括气体排出部,所述气体排出部配置为填充所述间隙,并与所述突出部相接触,使从所述贯通电极的内部排出的气体排出到外部。另外,在另一优选实施方式中,还可以包括基底导电层,所述基底导电层配置于所述贯通孔的侧壁,并且包含导电材料,所述气体排出部覆盖所述基底导电层与所述贯通电极之间的边界部分的一部分,且所覆盖的面积小于所述贯通电极在所述第二面上露出的面积。另外,所述气体排出部可以包含绝缘材料。另外,所述气体排出部可以包含绝缘树脂。另外,所述气体排出部可以包含聚酰亚胺树脂。另外,在另一优选实施方式中,本专利技术的一个实施方式的结构体还可以包括柱状导电部件,所述柱状导电部件填充所述间隙,覆盖所述贯通电极在所述第二面上露出的区域,并且从所述第二面突出。本专利技术的一个实施方式的结构体的制造方法包括如下步骤:在包括第一面以及与所述第一面对置的第二面的绝缘基板的所述第一面形成一端开口的孔;在所述孔内,形成使所述第一面以及所述第二面导通且包含导电材料的贯通电极;以及从所述第二面一侧进行薄化,使所述贯通电极的突出部从所述第二面露出,进行所述薄化的步骤为,使所述孔的至少一部分的开口面积在所述基板的厚度方向上随着靠近所述第二面而逐渐变大,形成用于在所述孔与所述贯通电极之间形成间隙的凹陷部。另外,在另一优选实施方式中,还可以包括形成气体排出部的步骤,所述气体排出部填充所述间隙,并与所述贯通电极的突出部相接触,使从所述贯通电极的内部排出的气体排出到外部。另外,在另一优选实施方式中,还可以形成覆盖所述孔的内壁以及所述第一面并且包含导电材料的基底导电层,所述气体排出部形成为,覆盖所述基底导电层与所述贯通电极之间的边界部分的一部分,且其所覆盖的面积小于所述贯通电极在所述第二面上露出的面积。另外,所述气体排出部可以包含绝缘材料。另外,所述气体排出部可以包含聚酰亚胺树脂。另外,在另一优选实施方式中,本专利技术的一个实施方式的结构体的制造方法还可以包括形成柱状导电部件的步骤,所述柱状导电部件填充所述间隙,覆盖所述贯通电极在所述第二面上露出的区域,并且从所述第二面突出。(专利技术的效果)根据本专利技术,能够提供一种不会导致制造工序的复杂化,能够将在进行热处理时从导电材料中产生的气体成分或水分有效地排出到外部的可靠性高的导电材料填充通孔基板等的构造体。附图说明图1的(a)部分及图1的(b)部分为本专利技术的第一实施方式的导电材料填充通孔基板的俯视图及剖视图。图2为本专利技术的第一实施方式的导电材料填充通孔基板的扫描电子显微镜(SEM)照片。图3的(a)部分至图3的(d)部分为示出本专利技术的第一实施方式的导电材料填充通孔基板的制造方法的工序图。图4的(a)部分至图4的(d)部分为示出本专利技术的第一实施方式的导电材料填充通孔基板的制造方法的工序图。图5为示出将第一实施方式的导电材料填充通孔基板用作插入件的电子电路基板的结构的图。图6的(a)部分及图6的(b)部分为本专利技术的第三实施方式的探针卡的俯视图及剖视图。图7的(a)部分及图7的(b)部分为示出本专利技术的第三实施方式的探针卡的制造方法的工序图。具体实施方式<第一实施方式>以下,参照附图对本专利技术的第一实施方式的结构体进行详细的说明。该结构体典型地为向通孔基板填充了导电材料的导电材料填充通孔基板,更具体地,为适用于如插入件等的贯通电极基板、以及半导体芯片的检查中所使用的探针卡等的结构体。以下,以导电材料填充通孔基板为例,对本专利技术的实施方式的结构体进行说明。此外,以下示出的实施方式为本专利技术的实施方式的一个示例,不应解释为本专利技术局限于这些实施方式。此外,在本实施方式中所参照的附图中,对于相同部分或具有相同的功能的部分标记相同的附图标记或类似的附图标记,并省略对其的反复说明。另外,为了便于说明,存在附图中的大小比例与实际的比例不同的情况或从附图中省略结构的本文档来自技高网
...
结构体及其制造方法

【技术保护点】
一种结构体,其特征在于,包括:绝缘性的基板,包括第一面以及与所述第一面对置的第二面;贯通孔,贯通所述基板的所述第一面以及所述第二面;以及贯通电极,配置于所述贯通孔内,使所述基板的所述第一面和所述第二面导通,具有从所述第二面向所述贯通孔外露出的突出部,并且包含导电材料,关于所述贯通孔的至少一部分,其开口面积在所述基板的厚度方向上随着接近所述第二面而逐渐变大,而具有在所述贯通孔与所述贯通电极之间形成间隙的凹部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.09.09 JP 2014-1834001.一种结构体,其特征在于,包括:绝缘性的基板,包括第一面以及与所述第一面对置的第二面;贯通孔,贯通所述基板的所述第一面以及所述第二面;以及贯通电极,配置于所述贯通孔内,使所述基板的所述第一面和所述第二面导通,具有从所述第二面向所述贯通孔外露出的突出部,并且包含导电材料,关于所述贯通孔的至少一部分,其开口面积在所述基板的厚度方向上随着接近所述第二面而逐渐变大,而具有在所述贯通孔与所述贯通电极之间形成间隙的凹部。2.根据权利要求1所述的结构体,其特征在于,包括气体排出部,所述气体排出部配置为,填充所述间隙,并与所述突出部相接触,使从所述贯通电极的内部排出的气体排出到外部。3.根据权利要求2所述的结构体,其特征在于,还包括基底导电层,所述基底导电层配置于所述贯通孔的侧壁,并且包含导电材料,所述气体排出部在所述第二面中覆盖所述基底导电层与所述贯通电极之间的边界部分的一部分,所述气体排出部所覆盖的面积小于所述贯通电极在所述第二面上露出的面积。4.根据权利要求2所述的结构体,其特征在于,所述气体排出部包含绝缘材料。5.根据权利要求3所述的结构体,其特征在于,所述气体排出部包含绝缘材料。6.根据权利要求4所述的结构体,其特征在于,所述气体排出部包含绝缘树脂。7.根据权利要求5所述的结构体,其特征在于,所述气体排出部包含绝缘树脂。8.根据权利要求6所述的结构体,其特征在于,所述气体排出部包含聚酰亚胺树脂。9.根据权利要求7所述的结构体,其特征在于,所述气体排出部包含聚酰亚胺树脂。10.根据权利要求1所述的结构体,其特征在于,还包括柱状导电部件,所述柱状导电部件填充所述间隙,覆盖所...

【专利技术属性】
技术研发人员:浅野雅朗马渡宏冈村崇史
申请(专利权)人:大日本印刷株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1