手机盖板的印刷治具制造技术

技术编号:15344617 阅读:229 留言:0更新日期:2017-05-17 00:48
本实用新型专利技术涉及一种手机盖板的印刷治具。该手机盖板的印刷治具包括电木板和底板,电木板上述开设有多个贯通电木板的两个表面的通孔;底板层叠于电木板的一面上,并遮蔽多个通孔的一个开口,以使底板与电木板共同配合形成多个分别用于容置多个待印刷物的容置槽。上述手机盖板的印刷治具可以提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
手机盖板的印刷治具
本技术涉及手机盖板的制造领域,尤其涉及一种手机盖板的印刷治具。
技术介绍
目前的手机盖板的印刷治具通常为环氧树脂治具,然而环氧树脂的硬度较低,容易变形,不适合开孔,用来制作成印刷治具良品率较低而降低了生产效率,且同时由于环氧树脂易变形,在使用过程中,一旦一处变形整个环氧树脂治具就报废了,因此,环氧树脂治具一般用于单片印刷,生产效率较低。
技术实现思路
基于此,有必要提供一种生产效率较高的手机盖板的印刷治具。一种手机盖板的印刷治具,包括:电木板,开设有多个贯通所述电木板的两个表面的通孔;底板,层叠于所述电木板的一面上,并遮蔽多个所述通孔的一个开口,以使所述底板与所述电木板共同配合形成多个分别用于容置多个待印刷物的容置槽。在其中一个实施例中,所述底板包括聚对苯二甲酸乙二酯层和层叠于所述聚对苯二甲酸乙二酯层上的胶粘层,所述胶粘层将所述聚对苯二甲酸乙二酯层和所述电木板,以使所述底板遮蔽多个所述通孔的一个开口。在其中一个实施例中,所述胶粘层的厚度为5~50微米。在其中一个实施例中,所述胶粘层为硅胶层。在其中一个实施例中,多个所述通孔间隔排列于所述电木板的中部。在其中一个实施例中,所述电木板的厚度小于所述待印刷物的厚度,以使所述待印刷物高出所述电木板远离所述底板的表面。在其中一个实施例中,所述电木板的厚度最多比所述待印刷物薄0.1毫米。在其中一个实施例中,所述电木板的厚度为8~25毫米。由于电木板具有较为合适的硬度,电木板的硬度比环氧树脂高,且不易变形,有利于开多孔以提高产率,而上述手机盖板的印刷治具通过在电木板上开设多个贯通电木板的两个表面的通孔,并使底板层叠于电木板的一面上,并遮蔽多个通孔的一个开口,以使底板与电木板共同配合形成多个用于容置多个待印刷物的容置槽,即上述手机盖板的印刷治具将电木板作为治具的一部分进行开多孔在一定程度上提高了生产效率,在需要对手机盖板印刷时,可以在每一个通孔中放置一个手机盖板,以实现多个盖板同时印刷,进一步提高了生产效率。附图说明图1为一实施方式的手机盖板的印刷治具的结构示意图;图2为图1所示的手机盖板的印刷治具的剖面图。具体实施方式为了便于理解本技术,下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳的实施例。但是,本技术可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本技术。如图1和图2所示,一实施方式的手机盖板的印刷治具100,包括电木板110和底板120。电木板110上开设有多个贯通电木板110的两个表面的通孔112。具体的,电木板110为正方形的板状。其中,电木板110为由漂白木桨纸浸以酚醛树脂脂热压而成的酚醛层压纸板。由于电木板110具有较为合适的硬度,电木板110的硬度比环氧树脂高,且不易变形,使得电木板110有利于开多孔,良品率较高,且后续使用开多孔的电木板110也不易变形,在一定程度上提高了生产效率。且电木板110的耐热温度可高达200℃左右,可以直接随印刷好的待印刷物进行高温烘烤。其中,待印刷物即为待印刷的手机盖板。在本实施例中,电木板110的厚度为8~25毫米。可以理解,电木板110的厚度也不限于为上述厚度,电木板110的厚度可根据待印刷物的厚度来进行调整。具体在图示的实施例中,多个通孔112间隔排列于电木板110的中部;且多个通孔112排列成一正方形。底板120层叠于电木板110的一面上,并遮蔽多个通孔112的一个开口,以使底板120与电木板110共同配合形成多个分别用于容置多个待印刷物的容置槽。具体的,底板120包括聚对苯二甲酸乙二酯层122和胶粘层124。聚对苯二甲酸乙二酯层122即为PET层。胶粘层124层叠于聚对苯二甲酸乙二酯层122上,胶粘层124将聚对苯二甲酸乙二酯层122和电木板110粘结在一起,以使底板120遮蔽多个通孔112的一个开口。其中,胶粘层124的材料为耐高温的材料,例如,胶粘层124为硅胶层。进一步的,胶粘层124的厚度为5~50微米。可以理解,底板120也不限于为上述结构,在其它实施例中,底板120还可以仅为聚对苯二甲酸乙二酯层122,通过聚对苯二甲酸乙二酯层122的侧边使用卡扣卡勾等与电木板110固定在一起。进一步的,为了保证待印刷物的印刷和取放,电木板110的厚度小于待印刷物的厚度,以使待印刷物高出电木板110远离底板120的表面。更进一步的,电木板110的厚度最多比待印刷物薄0.1毫米,即待印刷物收容于容置槽内时高出电木板110远离底板120的一面最多为0.1毫米,以便于待印刷物的印刷和取放。上述手机盖板的印刷治具100至少有以下优点:由于电木板110具有较为合适的硬度,电木板110的硬度比环氧树脂高,且不易变形,有利于开多孔以提高产率,而上述手机盖板的印刷治具100通过在电木板110上开设多个贯通电木板110的两个表面的通孔112,并使底板120层叠于电木板110的一面上,并遮蔽多个通孔112的一个开口,以使底板120与电木板110共同配合形成多个用于容置多个待印刷物的容置槽,即上述手机盖板的印刷治具100将电木板110作为治具的一部分进行开多孔在一定程度上提高了生产效率,在需要对手机盖板印刷时,可以在每一个通孔112中放置一个手机盖板,以实现多个盖板同时印刷,进一步提高了生产效率。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对技术专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本技术构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本技术的保护范围。因此,本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网
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手机盖板的印刷治具

【技术保护点】
一种手机盖板的印刷治具,其特征在于,包括:电木板,开设有多个贯通所述电木板的两个表面的通孔;底板,层叠于所述电木板的一面上,并遮蔽多个所述通孔的一个开口,以使所述底板与所述电木板共同配合形成多个分别用于容置多个待印刷物的容置槽。

【技术特征摘要】
1.一种手机盖板的印刷治具,其特征在于,包括:电木板,开设有多个贯通所述电木板的两个表面的通孔;底板,层叠于所述电木板的一面上,并遮蔽多个所述通孔的一个开口,以使所述底板与所述电木板共同配合形成多个分别用于容置多个待印刷物的容置槽。2.根据权利要求1所述的手机盖板的印刷治具,其特征在于,所述底板包括聚对苯二甲酸乙二酯层和层叠于所述聚对苯二甲酸乙二酯层上的胶粘层,所述胶粘层将所述聚对苯二甲酸乙二酯层和所述电木板粘结在一起,以使所述底板遮蔽多个所述通孔的一个开口。3.根据权利要求2所述的手机盖板的印刷治具,其特征在于,所述胶粘层...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘浩然
申请(专利权)人:北海市润瑞科技有限公司
类型:新型
国别省市:广西,45

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