一种抗高压静电贴纸及其电子产品制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种抗高压静电贴纸及其电子产品
本技术涉及贴纸领域，具体涉及一种抗高压静电贴纸及其电子产品。
技术介绍
在电子产品中，大部分是采用塑胶外壳扣合固定方式。塑胶外壳扣合时，必然会存在扣合间隙，有些电子产品，由于外观原因的限制，外壳和板卡都设计的很小，板卡上的一些重要元器件会比较靠近外壳拼缝。在进行ESD静电测试时，特别是8K或12K高压测试时，静电会直接通过电子产品的外壳拼缝击打到板卡上，导致板卡上的重要元器件损坏。在空间受限的情况下，通过外壳拼缝的拼接改善或则板卡电路改善来解决这个问题往往成本高昂或甚至无解。有些人会采用增加绝缘片阻挡的方法，但是对于12K或以上的高压静电来说，很多小产品都是无法保证遮挡有效的，因为12K高压静电是可以直接绕过绝缘片，击打到板卡上的。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种能提高电子产品抗高压静电能力的抗高压静电贴纸。另外，还提供一种使用该抗高压静电贴纸的电子产品。为了实现上述目的，本技术提供了一种抗高压静电贴纸，其包括逐层依次设置的导电层、粘胶层、绝缘层、双面胶层和离型纸层。上述的抗高压静电贴纸中，所述导电层为金属箔。上述的抗高压静电贴纸中，所述绝缘层为麦拉片。本技术还提供了一种电子产品，其包括上盖、下盖、板卡以及上述任一项内容所述的抗高压静电贴纸，所述板卡设于所述上盖与下盖拼合形成的腔体内，所述抗高压静电贴纸通过所述双面胶层贴在所述板卡的外围上，且所述导电层朝外。上述的电子产品中，其还包括导电体，所述板卡上设有地线，所述导电体的一端与所述抗高压静电贴纸上的导电层连接，所述导电体的另一端与所述板卡上的地线连接。上述的电子产品中，所述导...
【技术保护点】
一种抗高压静电贴纸，其特征在于，包括逐层依次设置的导电层、粘胶层、绝缘层、双面胶层和离型纸层。
【技术特征摘要】
1.一种抗高压静电贴纸，其特征在于，包括逐层依次设置的导电层、粘胶层、绝缘层、双面胶层和离型纸层。2.根据权利要求1所述的抗高压静电贴纸，其特征在于，所述导电层为金属箔。3.根据权利要求1所述的抗高压静电贴纸，其特征在于，所述绝缘层为麦拉片。4.一种电子产品，其特征在于，包括上盖、下盖、板卡以及如权利要求1-3任一项所述的抗高压静电贴纸，所述板卡...
【专利技术属性】
技术研发人员：袁嘉斌，
申请(专利权)人：广州视睿电子科技有限公司，广州视源电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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