带端子印制电路板制造技术

技术编号:15344124 阅读:77 留言:0更新日期:2017-05-17 00:39
一种新结构的带端子印制电路板(10),能够使基板用端子(12)稳定地定位并固定在印制电路板(14)上,并且,能够在不需要钎焊工序的情况下确保基板用端子(12)和设置于印制电路板(14)的通孔(44)的导通部(48)的导通稳定性,为了提供这种带端子印制电路板(10),印制电路板(14)包括具有导通部(48)的通孔(44)和压入孔(46),基板用端子(12)包括具有压接部(32、34)的压接引线部(20、22)和压入突起(24),通过将压接引线部(20、22)插通于通孔(44)并且将压接部(32、34)压接于通孔(44)的导通部(48),基板用端子(12)与导通部(48)导通,另一方面,通过将压入突起(24)压入压入孔(46),基板用端子(12)定位并固定于印制电路板(14)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】带端子印制电路板
本专利技术涉及一种在印制电路板的表面上竖立设置基板用端子而成的带端子印制电路板。
技术介绍
一直以来,广泛地使用带端子印制电路板作为汽车用电连接箱的内部电路等。在这样的带端子印制电路板中,设置于基板用端子的基端部的引线部插通于印制电路板的通孔并通过钎焊与设置于通孔的导通部连接,另一方面,在印制电路板上突出设置有在基板用端子的末端部设置的突片状或音叉状的连接部,该连接部与熔断器、继电器等电气部件连接。此外,在通过钎焊将基板用端子与设置于印制电路板的通孔的导通部连接的情况下,在使用时以使电气部件的插拔力不直接达到基板用端子的钎焊部的方式来保持基板用端子是重要的。因此,在以往,例如,如日本特开2003-217437号公报(专利文献1)所述地,以压入保持于合成树脂制成的基座的状态保持基板用端子,并且,将该基座保持在印制电路板和壳体之间。不过,如果使用这样的合成树脂制成的基座来进行基板用端子的保持,则在钎焊时存在如下问题:基于印制电路板和基座的线膨胀系数差,基板用端子和印制电路板相对位移而容易发生焊锡开裂。而且,由于需要基座这样的另外的部件,并且在钎焊时也需要夹具对基座的保持,因此无法避免部件个数的增加和制造工序的繁琐化,也导致成本上升的问题。因此,本申请的申请人在日本特开2011-228214号公报(专利文献2)等中提出通过将压入突起一体地突出设置于基板用端子,并将该压入突起压入于在印制电路板设置的压入孔,从而将基板用端子以自支撑状态保持在印制电路板上。由此,能够在不使用基座的情况下实现基板用端子的钎焊,能够消除在钎焊时发生焊锡开裂和部件个数增大等问题。然而,由于原本就通过钎焊将基板用端子的引线部与设置于印制电路板的通孔的导通部连接,因此需要繁琐的钎焊工序。进而,在过大的电气部件的插拔力经由基板用端子而达到钎焊部的情况下,也可能在钎焊部产生龟裂、破损等而对导通稳定性产生阻碍,也存在需要在壳体侧保持基板用端子等对策的情况。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2003-217437号公报专利文献2:日本特开2011-228214号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术以上述的情形为背景而完成,其解决课题在于,提供一种新结构的带端子印制电路板,该带端子印制电路板能够使基板用端子稳定地定位并固定在印制电路板上,并且,能够在不需要钎焊工序的情况下确保基板用端子和在印制电路板的通孔设置的导通部的导通稳定性。用于解决课题的技术方案本专利技术的第一方式是一种带端子印制电路板,在印制电路板的表面上竖立设置基板用端子而成,所述带端子印制电路板的特征在于,所述印制电路板具备通孔和压入孔,所述通孔具有导通部,所述基板用端子具备压接引线部和压入突起,所述压接引线部具有压接部,通过将所述压接引线部插通于所述通孔并且将所述压接部压接于所述通孔的导通部,所述基板用端子与所述导通部导通,另一方面,通过将所述压入突起压入所述压入孔,所述基板用端子定位并固定于所述印制电路板。根据本方式,通过将基板用端子的压入突起压入印制电路板的压入孔而使基板用端子定位并固定于印制电路板。因此,能够使基板用端子以自支撑的方式保持在印制电路板上而不需要基座等另外的部件。而且,基板用端子的压接引线部和设置于印制电路板的通孔的导通部的连接通过将压接引线部的压接部压接于在通孔设置的导通部而实现,而不是通过钎焊实现。因此,即使在过大的插拔力施加于基板用端子的情况下,也不易产生在钎焊部发生龟裂等这样的以往的不良情况,能够通过压接引线部的压接力而将压接部稳定地保持于导通部,并且,能够稳定地确保导通性。本专利技术的第二方式为,在所述第一方式所述的技术方案中,所述压接引线部具有位于比所述压接部靠末端侧处的卡定突部,通过将所述卡定突部插入于所述通孔而使所述压接引线部弹性变形,并且,在所述卡定突部通过了所述通孔时,所述压接引线部弹性恢复而使所述卡定突部卡定于所述印制电路板的背面。根据本方式,在基板用端子的压接引线部设置有卡定突部,通过压接引线部的弹性复原力即压接引线部的压接力,使卡定突部稳定地保持在卡定并固定于印制电路板的背面的位置。因此,在对基板用端子施加了电气部件的拔出力时,能够使基板用端子稳定地保持于印制电路板,能够更加稳定地确保基板用端子相对于印制电路板的定位固定性。本专利技术的第三方式为,在所述第一方式或者第二方式所述的技术方案中,所述压接引线部具有位于比所述压接部靠基端侧处的抵止突部,在所述印制电路板的安装状态下,所述抵止突部与所述印制电路板的表面抵接。根据本方式,使得抵止突部与印制电路板的表面抵接。因此,即使在过大的插入力施加于基板用端子的情况下,也能够分散过大的插入力,因此能够使基板用端子以自支撑的方式稳定地保持在印制电路板上。本专利技术的第四方式为,在所述第一方式至所述第三方式中的任一个方式所述的技术方案中,所述基板用端子的与设置有所述压接引线部和所述压入突起的基端侧连接且在所述印制电路板的表面上突出的末端侧形成为平板状的连接部,第一所述压接部向所述连接部的板厚方向上的一侧呈圆弧状突出,另一方面,第二所述压接部向所述连接部的板厚方向上的另一侧呈圆弧状突出。根据本方式,由于第一压接部及第二压接部向平板状的连接部的板厚方向上的两侧呈圆弧状突出,因此能够使压接力达到板厚方向上的两侧而使压接部压接于通孔内的导通部。因此,能够同时确保基板用端子的定位稳定性和导通稳定性。而且,由于压接部呈圆弧状突出,在压接引线部插通于通孔时,向板厚方向两侧突出的突出量逐渐变大的圆弧状压接部的下方侧起到引导的作用,能够将压接引线部顺畅地插入到通孔内。另外,由于能够将基板用端子的镀敷面即板厚方向的面形成为压接部,因此能够有利于确保基板用端子的导通稳定性。本专利技术的第五方式为,在所述第四方式所述的技术方案中,所述基板用端子具有在所述连接部的板宽方向上隔开位置地设置的第一所述压接引线部和第二所述压接引线部,所述第一压接引线部在长度方向中间部分具有所述第一压接部,另一方面,所述第二压接引线部在长度方向中间部分具有所述第二压接部。根据本方式,由于第一压接引线部和第二压接引线部在连接部的板宽方向上彼此隔开且分别具有向板厚方向两侧突出的第一压接部和第二压接部,因此能够将具有平板状的连接部的基板用端子在将连接部夹在中间的对称位置更加稳定地保持于印制电路板。本专利技术的第六方式为,在所述第一方式或者第二方式所述的技术方案中,所述基板用端子的与设置有所述压接引线部和所述压入突起的基端侧连接且在所述印制电路板的表面上突出的末端侧形成为平板状的连接部,所述基板用端子具有在该连接部的板宽方向上隔开位置地设置的第一所述压接引线部和第二所述压接引线部,另一方面,所述第一压接引线部和所述第二压接引线部变形为向所述连接部的板宽方向上的两外方凸出的弯曲状,各所述压接引线部的突出端面形成为所述压接部。根据本方式,由于在平板状的连接部的板宽方向上隔开位置地设置的第一压接引线部和第二压接引线部的第一压接部及第二压接部向板宽方向的两侧呈圆弧状突出,因此能够使压接力达到板宽方向的两侧而使压接部压接于通孔内的导通部。因此,能够同时确保基板用端子的定位稳定性和导通稳定性。本专利技术的第七方式为,在所述第一方式至第六方式中的任一方式所述的技术本文档来自技高网
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带端子印制电路板

【技术保护点】
一种带端子印制电路板,在印制电路板的表面上竖立设置基板用端子而成,所述带端子印制电路板的特征在于,所述印制电路板具备通孔和压入孔,所述通孔具有导通部,所述基板用端子具备压接引线部和压入突起,所述压接引线部具有压接部,通过将所述压接引线部插通于所述通孔并且将所述压接部压接于所述通孔的导通部,所述基板用端子与所述导通部导通,另一方面,通过将所述压入突起压入所述压入孔,所述基板用端子定位并固定于所述印制电路板。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.06.27 JP 2014-132170;2014.11.21 JP 2014-237051.一种带端子印制电路板,在印制电路板的表面上竖立设置基板用端子而成,所述带端子印制电路板的特征在于,所述印制电路板具备通孔和压入孔,所述通孔具有导通部,所述基板用端子具备压接引线部和压入突起,所述压接引线部具有压接部,通过将所述压接引线部插通于所述通孔并且将所述压接部压接于所述通孔的导通部,所述基板用端子与所述导通部导通,另一方面,通过将所述压入突起压入所述压入孔,所述基板用端子定位并固定于所述印制电路板。2.根据权利要求1所述的带端子印制电路板,其中,所述压接引线部具有位于比所述压接部靠末端侧处的卡定突部,通过将所述卡定突部插入于所述通孔而使所述压接引线部弹性变形,并且,在所述卡定突部通过了所述通孔时,所述压接引线部弹性恢复而使所述卡定突部卡定于所述印制电路板的背面。3.根据权利要求1或2所述的带端子印制电路板,其中,所述压接引线部具有位于比所述压接部靠基端侧处的抵止突部,在所述印制电路板的安装状态下,所述抵止突部与所述印制电路板的表面抵接。4.根据权利要求1~3中的任一项所述的带端子印制电路板,其中,所述基板用端子的与设置有所述压接引线部和所述压入突起的基端侧连接且在所述印制电路板的表面上突出的末端侧形成为平板状的连接部,第一所述压接部向所述连接部的板厚方向上的一侧呈圆弧状突出,另一方面,第二所述压接部向所述连接部的板厚方向上的另一侧呈圆弧状突出。5.根据权利要求4所述的带端子印制电路板,其中,所述基板用端子具有在所述连接部的板宽方向上隔开位置地设置的第一所述压接引线部和第二所述压接引线部,所述第一压接引线部在长度方向中间部分具有所述第一压接部,另一方面,所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员:后藤秀纪
申请(专利权)人:住友电装株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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