单板散热装置及其装配方法、互联网设备制造方法及图纸

技术编号:15337476 阅读:100 留言:0更新日期:2017-05-16 22:41
本申请公开了一种单板散热装置及其装配方法、互联网设备,属于互联网领域。所述装置包括:至少一个散热器、至少一个第一风扇组和至少一组导流组件,每个所述导流组件包括:两个静压腔和一个第一导流管,每个静压腔内设有腔体,且每个静压腔上设置有与腔体连通的第一导流孔,所述第一导流管的两端分别与所述两个静压腔的第一导流孔连接;每个所述散热器与单板上的一个处理器连接,所述两个静压腔包括:第一静压腔和第二静压腔,所述第一静压腔的腔体包覆一个所述散热器,所述第二静压腔的腔体包覆一个第一风扇组的出风口。本申请有效地提高了处理器的散热效率。本申请用于为互联网设备中的单板散热。

【技术实现步骤摘要】
单板散热装置及其装配方法、互联网设备
本申请涉及互联网领域,特别涉及一种单板散热装置及其装配方法、互联网设备。
技术介绍
随着互联网(直译:InformationTechnology;简称:IT)设备集成度的提高,相关设备的功耗越来越高,其在运行时产生的热量也越来越多,例如,互联网设备(如:服务器)中产生热量较多的器件包括:位于单板上的处理器和内存等功耗器件,若这些功耗器件产生的热量过多且无法及时散热,互联网设备的运行状况就会受到影响,因此,在互联网设备的设计过程中,单板散热装置的设计是一个非常重要的环节。传统的单板散热装置包括多个风扇,多个风扇产生的气流用于为单板上的处理器和内存等功耗器件散热。由于处理器的功耗较大,内存的功耗较小,处理器需要较多的气流,内存需要较少的气流。因此,在传统的单板散热装置中,通常在单板上靠近内存的位置上设置挡风板,并在挡风板上设置开孔,利用通过开孔的少量气流为内存散热,利用其余气流为处理器散热。同时,将处理器与具有较大面积的处理器散热器固定连接,使处理器的热量能够传递至处理器散热器,通过该具有较大面积的处理器散热器实现处理器的散热,相对地增加了处理器的散热面积。但是,由于采用多个风扇的其余气流为处理器散热,该其余气流较为分散,产生气流旁路的现象(也即是气流没有经过处理器),无法有效地带走处理器的热量,导致处理器的散热效率较低。
技术实现思路
为了解决传统技术中散热方法的散热效率较低的问题,本专利技术实施例提供了一种单板散热装置及其装配方法、互联网设备。所述技术方案如下:第一方面,本申请提供了一种单板散热装置,所述装置包括:至少一个散热器、至少一个第一风扇组和至少一组导流组件,每个所述导流组件包括:两个静压腔和一个第一导流管,每个静压腔内设有腔体,且每个静压腔上设置有与腔体连通的第一导流孔,所述第一导流管的两端分别与所述两个静压腔的第一导流孔连接;每个所述散热器与单板上的一个处理器连接,所述两个静压腔包括:第一静压腔和第二静压腔,所述第一静压腔的腔体包覆一个所述散热器,所述第二静压腔的腔体包覆一个第一风扇组的出风口。需要说明的是,通过在风扇组和散热器之间安装了单独的导流组件,使得风扇组和处理器之间形成了独立的散热通道,继而使得风扇组产生的气流能够集中地导向散热器,避免了气流旁路的现象,使得风扇产生的气流能够尽量多地用于散热器的散热,提高了单板散热装置的散热能力,有效地提高了散热器的散热效率。同时,由于在风扇组和散热器之间安装了单独的导流组件,可以避免出现气流旁路的现象,因此,可以相应地增加散热器的翅片密度,以增大散热面积,进一步地提高单板散热装置的散热能力,以解决大功耗处理器(如功耗大于100瓦的处理器)的散热问题。并且,由于内存和处理器使用不同的风扇组吹风产生的气流散热,所以能够分别对内存和处理器对应的风扇进行调速,有利于单板散热装置的节能和降噪。可选地,所述单板上设置有两个处理器,所述装置包括:两个散热器、至少两个第一风扇组和至少两组导流组件,每个所述导流组件还包括:一个第二导流管,每个静压腔上还设置有与腔体连通的第二导流孔;每个所述第二导流管的一端与一组导流组件中的第一静压腔的第二导流孔连接,另一端与另一组导流组件中的第二静压腔的第二导流孔连接。需要说明的是,当单板上设置两个处理器时,两个处理器中的任一处理器出现故障时,另一个处理器可以继续工作,也即是实现互联网设备冗余的作用。并且,单板上的两个处理器中的每个处理器可以由两组风扇为其提供用于散热的气流,这样可以保证在单板上的某个风扇组出现故障时,处理器可以继续使用另一个风扇组提供的气流进行散热,以保证处理器的温度不会过热,继而保证处理器的正常工作。或者,当处理器的功耗较小时,可以只使用一个风扇组为处理器散热,有利于单板散热装置的节能和降噪。可选地,所述单板上设置有多组内存,所述装置还包括:至少一个第二风扇组,每个所述第二风扇组的出风口朝向至少一组内存。需要说明的是,该第二风扇组用于为单板上设置的多组内存及其单板上的其他功耗器件散热,第二风扇组的出风口朝向多组内存,能够将尽量多的气流吹向内存,以满足内存的散热需求。可选地,所述第一静压腔与所述散热器固定连接,所述第二静压腔与所述第一风扇组的出风口固定连接。可选地,所述第一静压腔与所述散热器采用扣压连接、螺栓连接、卡扣连接和胶粘连接中的任意一种连接方式固定连接;所述第二静压腔与所述第一风扇组的出风口采用扣压连接、螺栓连接、卡扣连接和胶粘连接中的任意一种连接方式固定连接。可选地,所述第一导流管和所述第二导流管均由可形变材质制成。需要说明的是,导流管由可形变材质制成可以方便安装,以及减少在安装或使用过程中因弯折或碰撞等对导流管造成的损伤。可选地,所述可形变材质为塑料或橡胶。需要说明的时,可形变材质为塑料或橡胶,是本申请提供的可形变材质的两种可选材料。可选地,所述第一风扇组和所述第二风扇组均排布在所述单板的同一侧。需要说明的是,第一风扇组和所述第二风扇组均排布在所述单板的同一侧,可以使得第一风扇组和第二风扇组产生的气流的走向相同,以避免因气流走向不同而出现的气流冲突,继而减少因气流冲突而造成的气流流失,从而在一定程度上保证风扇产生的气流能够尽量多地用于为散热器散热。可选地,所述处理器为中央处理器CPU。可选地,第一风扇组的出风口可以正对着散热器,也即是,至少两个第一风扇组中的每个第一风扇组的中轴线可以与两个散热器中的任一个散热器的中轴线重合。需要说明的是,这样的设置一方面可以减少第一导流管的长度,另一方面可以减少整个单板散热装置占用的空间。第二方面,本申请提供了一种单板散热装置的装配方法,所述方法包括:获取至少一个散热器、至少一个第一风扇组和至少一组导流组件,每个所述导流组件包括:两个静压腔和一个第一导流管,每个静压腔内设有腔体,且每个静压腔上设置有与腔体连通的第一导流孔,所述两个静压腔包括:第一静压腔和第二静压腔;进行所述至少一组导流组件的装配,其中,每组导流组件的装配过程包括:将所述第一静压腔包覆在一个所述散热器上;将所述第二静压腔包覆在一个第一风扇组的出风口上;将每个包覆有所述第一静压腔的散热器与单板上的一个处理器连接;将所述包覆有所述第二静压腔的第一风扇组设置在单板一侧;将所述第一导流管的两端分别与所述两个静压腔的第一导流孔连接。需要说明的是,由于在风扇组和散热器之间安装了单独的导流组件,使得风扇组和处理器之间形成了独立的散热通道,继而使得风扇组产生的气流能够集中地导向散热器,避免了气流旁路的现象,使得风扇产生的气流能够尽量多地用于散热器的散热,提高了单板散热装置的散热能力,有效地提高了散热器的散热效率。可选地,所述单板上设置有两个处理器,所述获取至少一个散热器、至少一个第一风扇组和至少一组导流组件,包括:获取两个散热器、至少两个第一风扇组和至少两组导流组件,每个所述导流组件还包括:一个第二导流管,每个静压腔上还设置有与腔体连通的第二导流孔;所述进行所述至少一组导流组件的装配,包括:进行所述至少两组导流组件的装配;将每个所述第二导流管的一端与一组导流组件中的第一静压腔的第二导流孔连接,另一端与另一组导流组件中的第二静压腔的第二导流孔连接。可选地,所述单板上设置有多组本文档来自技高网...
单板散热装置及其装配方法、互联网设备

【技术保护点】
一种单板散热装置,其特征在于,所述装置包括:至少一个散热器、至少一个第一风扇组和至少一组导流组件,每个所述导流组件包括:两个静压腔和一个第一导流管,每个静压腔内设有腔体,且每个静压腔上设置有与腔体连通的第一导流孔,所述第一导流管的两端分别与所述两个静压腔的第一导流孔连接;每个所述散热器与单板上的一个处理器连接,所述两个静压腔包括:第一静压腔和第二静压腔,所述第一静压腔的腔体包覆一个所述散热器,所述第二静压腔的腔体包覆一个第一风扇组的出风口。

【技术特征摘要】
1.一种单板散热装置,其特征在于,所述装置包括:至少一个散热器、至少一个第一风扇组和至少一组导流组件,每个所述导流组件包括:两个静压腔和一个第一导流管,每个静压腔内设有腔体,且每个静压腔上设置有与腔体连通的第一导流孔,所述第一导流管的两端分别与所述两个静压腔的第一导流孔连接;每个所述散热器与单板上的一个处理器连接,所述两个静压腔包括:第一静压腔和第二静压腔,所述第一静压腔的腔体包覆一个所述散热器,所述第二静压腔的腔体包覆一个第一风扇组的出风口。2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述单板上设置有两个处理器,所述装置包括:两个散热器、至少两个第一风扇组和至少两组导流组件,每个所述导流组件还包括:一个第二导流管,每个静压腔上还设置有与腔体连通的第二导流孔;每个所述第二导流管的一端与一组导流组件中的第一静压腔的第二导流孔连接,另一端与另一组导流组件中的第二静压腔的第二导流孔连接。3.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述单板上设置有多组内存,所述装置还包括:至少一个第二风扇组,每个所述第二风扇组的出风口朝向至少一组内存。4.根据权利要求1或2所述的装置,其特征在于,所述第一静压腔与所述散热器固定连接,所述第二静压腔与所述第一风扇组的出风口固定连接。5.根据权利要求4所述的装置,其特征在于,所述第一静压腔与所述散热器采用扣压连接、螺栓连接、卡扣连接和胶粘连接中的任意一种连接方式固定连接;所述第二静压腔与所述第一风扇组的出风口采用扣压连接、螺栓连接、卡扣连接和胶粘连接中的任意一种连接方式固定连接。6.根据权利要求2所述的单板散热装置,其特征在于,所述第一导流管和所述第二导流管均由可形变材质制成。7.根据权利要求6所述的单板散热装置,其特征在于,所述可形变材质为塑料或橡胶。8.根据权利要求2所述的单板散热装置,其特征在于,所述第一风扇组和所述第二风扇组均排布在所述单板的同一侧。9.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员:曲中江池善久曾文辉
申请(专利权)人:华为技术有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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