壳体制作方法、壳体及移动终端技术

本发明专利技术公开一种壳体制作方法，包括：在壳体基件上形成导电体，其中，所述壳体基件具有至少两个金属部以及隔断所述至少两个金属部的至少一绝缘部，所述导电体将所述至少两个金属部相互导通；对形成有所述导电体的所述壳体基件进行表面处理；以及去除所述导电体，以形成壳体。通过所述壳体制作方法制成的壳体外观良好。本发明专利技术还公开一种壳体以及一种移动终端。

【技术实现步骤摘要】
壳体制作方法、壳体及移动终端
本专利技术涉及移动终端壳体加工工艺
，尤其涉及一种壳体制作方法、一种壳体以及一种移动终端。
技术介绍
随着手机金属外壳的广泛应用，人们对手机外壳的外观要求越来越高，越来越多的人钟意于手机外壳外观整体化。现有手机设备内的天线需要禁空，手机外壳的上下端都需要做金属隔断，而后采用非金属将隔断后的金属部连接在一起。为了保证手机外壳的外观整体化，需要将所有金属部连接在一起通电，使所有金属部都可以导电做表面处理，以保证外观的一致性。现有的金属连接方式通常是：在整体的铝合金原材料上加工天线槽区域时，保留部分连通相邻金属部的金属作为导电结构，在表面处理之后再经过机械加工去除导电结构。然而，由于机械加工时会施加作用力在手机外壳上，容易导致手机外壳的外观不良(例如凹印、应力痕等)，外观面为亮面时表现更明显，使得用户体验不高。
技术实现思路
本专利技术实施例所要解决的技术问题在于提供一种壳体制作方法，通过所述壳体制作方法制成的壳体外观良好。此外，本专利技术实施例还提供一种壳体和一种移动终端。为了实现上述目的，本专利技术实施方式采用如下技术方案：一方面，提供了一种壳体制作方法，包括：在壳体基件上形成导电体，其中，所述壳体基件具有至少两个金属部以及隔断所述至少两个金属部的至少一绝缘部，所述导电体将所述至少两个金属部相互导通；对形成有所述导电体的所述壳体基件进行表面处理；以及去除所述导电体，以形成壳体。另一方面，还提供了一种壳体，用于移动终端，所述壳体为如上所述的壳体。再一方面，还提供了一种移动终端，包括如上所述的壳体、设置在所述壳体上的显示器组件以及设置在所述壳体内的电路结构。相较于现有技术，本专利技术具有以下有益效果：所述壳体制作方法通过所述导电体将所述至少两个金属部相互导通，使所述至少两个金属部具有相同的导电特性，从而能够同步进行表面处理，以保证所述至少两个金属部表面处理后具有一致性的外观。由于所述壳体制作方法形成所述导电体，并在后续工艺中去除所述导电体，因此所述壳体基件的所述至少两个金属部可以被所述至少一绝缘部完全隔断，所述至少两个金属部之间无需保留金属连接结构，所述壳体基件经过表面处理后，不需要再进行机械加工以去除所述金属连接结构，从而避免了因机械加工而造成所述壳体的外观不良。换言之，通过所述壳体制作方法制成的所述壳体外观良好。附图说明为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以如这些附图获得其它的附图。图1是本专利技术实施例提供的一种壳体制作方法的步骤S01所对应的结构示意图。图2是本专利技术实施例提供的一种壳体制作方法的步骤S02所对应的结构示意图。图3是本专利技术实施例提供的一种壳体制作方法的步骤S03所对应的结构示意图。图4是本专利技术实施例提供的一种壳体制作方法的步骤S04所对应的结构示意图。图5是本专利技术实施例提供的一种壳体制作方法的步骤S001所对应的结构示意图。图6是本专利技术实施例提供的一种壳体制作方法的步骤S001所对应的另一结构示意图。图7是本专利技术实施例提供的一种壳体制作方法的步骤S01所对应的另一结构示意图。图8是本专利技术实施例提供的一种壳体制作方法的步骤S01所对应的再一结构示意图。图9是本专利技术实施例提供的一种壳体制作方法的步骤S01所对应的再另一结构示意图。图10是本专利技术实施例提供的一种壳体制作方法的步骤S02所对应的另一结构示意图。具体实施方式下面结合附图，对本专利技术的实施例进行描述。本专利技术实施例提供一种壳体制作方法，用于制作壳体。所述壳体可用于移动终端，作为所述移动终端的外壳。所述移动终端还包括设置在所述壳体上的显示器组件以及设置在所述壳体内的电路结构。所述移动终端可以是手机、平板电脑、笔记本电脑等。请一并参阅图1、图2以及图4，所述壳体制作方法包括：步骤S01：在壳体基件1上形成导电体2，其中，所述壳体基件1具有至少两个金属部11以及隔断所述至少两个金属部11的至少一绝缘部12，所述导电体2将所述至少两个金属部11相互导通；步骤S03：对形成有所述导电体2的所述壳体基件1进行表面处理；以及步骤S04：去除所述导电体2，以形成壳体100。在本实施例中，通过所述导电体2将所述至少两个金属部11相互导通，使所述至少两个金属部11具有相同的导电特性，从而能够同步进行表面处理，以保证所述至少两个金属部11在表面处理后具有一致性的外观。由于所述壳体制作方法在步骤S01中形成所述导电体2，在步骤S04中去除所述导电体2，因此所述壳体基件1的所述至少两个金属部11可以被所述至少一绝缘部12完全隔断，所述至少两个金属部11之间无需保留金属连接结构，所述壳体基件1经过表面处理后，不需要再进行机械加工以去除所述金属连接结构，从而避免了因机械加工而造成所述壳体100的外观不良。换言之，通过所述壳体制作方法制成的所述壳体100外观良好。可以理解的是，所述表面处理工艺包括但不限于阳极氧化工艺、电镀工艺。所述表面处理工艺还可以是需将所述至少两个金属部11进行电连接的任何其他表面处理工艺。通过表面处理工艺可在所述至少两个金属部11的表面上形成表面保护层3(例如阳极氧化层或电镀层)。所述一致性的外观包括相似或极为相似的外观，允许由于工艺水平限制而产生的显微差别。请一并参阅图1和图5，作为一种可选实施例，所述壳体基件1的制作方法包括：步骤S001：在金属基体10上形成缝隙13，以将所述金属基体10隔断形成所述至少两个金属部11，如图5所示；和步骤S002：在所述缝隙13内形成连接所述至少两个金属部11的所述至少一绝缘部12，以制成所述壳体基件1。可选的，如图1所示，所述壳体基件1可设置两个绝缘部12和被所述两个绝缘部12隔断开的三个金属部11。此时，可设置两处导电体2，用于分别连接相邻的两个金属部11。请一并参阅图6和图7，作为一种可选实施例，所述“在金属基体10上形成缝隙13”的步骤(步骤S001)中，包括：在所述金属基体10上形成间隔设置的多条所述缝隙13，其中，所述缝隙13的缝宽为0.2mm至3.0mm。在本实施例中，所述至少两个金属部11包括由多条所述缝隙13分隔出的两个金属板110和多条金属条111。所述至少一绝缘部12填充在每一条所述缝隙13内。在本实施例中，由于所述缝隙13的缝宽为0.2mm至3.0mm，缝宽很小，而且相邻的所述缝隙13之间形成金属条111，因此填充于所述缝隙13的所述至少一绝缘部12既形成了天线的净空区域，也能够使所述壳体100的整体外观具有无缝金属基体的视觉效果。此时，所述导电体2连接所述两个金属板110和所述多条金属条111，使得所述多条金属条111能够和所述两个金属板110同步进行表面处理，因此表面处理后的所述多条金属条111和所述两个金属板110具有一致性的外观，所述壳体100具有更为整体化视觉效果的外观。可以理解的是，所述缝隙13和所述多条金属条111的尺寸都很小，如采用现有技术中的保留金属连接结构的方案，则后续的机械加工对所述缝隙13和所述多条金属条111的外观的影响更为明显，容易导致所述缝隙13和所述多条金属条111发生变本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种壳体制作方法，其特征在于，包括：在壳体基件上形成导电体，其中，所述壳体基件具有至少两个金属部以及隔断所述至少两个金属部的至少一绝缘部，所述导电体将所述至少两个金属部相互导通；对形成有所述导电体的所述壳体基件进行表面处理；以及去除所述导电体，以形成壳体。

【技术特征摘要】
1.一种壳体制作方法，其特征在于，包括：在壳体基件上形成导电体，其中，所述壳体基件具有至少两个金属部以及隔断所述至少两个金属部的至少一绝缘部，所述导电体将所述至少两个金属部相互导通；对形成有所述导电体的所述壳体基件进行表面处理；以及去除所述导电体，以形成壳体。2.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，所述壳体基件的制作方法包括：在金属基体上形成缝隙，以将所述金属基体隔断形成所述至少两个金属部；在所述缝隙内形成连接所述至少两个金属部的所述至少一绝缘部，以制成所述壳体基件。3.如权利要求2所述的壳体制作方法，其特征在于，所述“在金属基体上形成缝隙”的步骤中，包括：在所述金属基体上形成间隔设置的多条所述缝隙，其中，所述缝隙的缝宽为0.2mm至3.0mm。4.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，在所述“在壳体基件上形成导电体”的步骤之前，所述壳体制作方法还包括：对所述壳体基件进行预先表面处理。5.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，所述导电体为由油墨和金属离子混合制成的导电油墨，所述“在壳体基件上形成导电体”的步骤包括：在所述壳体基件上形成所述导电油墨。6.如权利要求5所述的壳体制作方法，其特征在于，所述“在壳体基件上形成导电体”的步骤还包括：通过烘烤固化所述导电油墨以形成所述导电体。7.如权利要求6所述的壳体制作方法，其特征在于，所述“通过烘烤固化所述导电油墨以形成所述导电体”的过程中，烘烤温度为60℃，烘烤时间为20分钟至30分钟。8.如权利要求5所述的壳体制作方法，其特征在于，所述导电油墨包括质量分数为45％至55％的银粉、质量分数为25％至35％的铜粉以及质量分数为5％至15％的三羟甲基丙烷三丙烯酸脂。9.如权利要求1所述的壳体制作方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄志勇，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44