多层PCB涨缩测量补偿方法技术

本发明专利技术提供了一种多层PCB涨缩测量补偿方法，包括如下步骤：在所述内层芯板的至少两个角中设置对位靶标；确定所述内层芯板上各个对位靶标的坐标，根据所述坐标确定各个所述对位靶标的参数；将所述内层芯板和所述外层子板压合形成多层PCB，测量所述内层芯板的各个对位靶标的实际位置，并与参数位置进行比对，换算出各个所述内层芯板的涨缩值。本发明专利技术在多层PCB内层芯板的四个角各设计一组测量涨缩测试靶标，所述测试靶标能测出特定设计PCB的各内层芯板完成压合后的涨缩，并根据测量数据进行调整优化内层芯板的预补偿系数，从而达到改善高多层板的层间对准度，提高高多层板的制作良率。

【技术实现步骤摘要】
多层PCB涨缩测量补偿方法
本专利技术涉及PCB板制造技术，特别涉及一种多层PCB涨缩测量补偿方法。
技术介绍
在多层PCB板制作加工过程中，多个制作工序对最终多层PCB成品的对准度有影响，其中内层芯板的涨缩控制对多层板的对准度影响最大，并且最难控制，特别是层压结构中有多种厚度的内层芯板时；因为影响内层芯板涨缩的因素多，包括基板厚度、材料供应厂家、内层图形设计、内层铜厚等；通常为了控制多层板的对准度，内层制作时行业内会在内层线路制作的菲林上进行预补偿，这个预补偿系数通常是根据以往制作的经验给出，由于影响内层芯板涨缩的因素较多，这些经验补偿系数往往会有较大的偏差，特别是层数高或多种芯板厚度的高多层板，最终导致高多层板的各内层芯板重影严重而报废。因此，有必要提供一种新的多层PCB涨缩测量补偿方法。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种降低PCB板的涨缩偏差，提高其制造精度的多层PCB涨缩测量补偿方法。本专利技术的技术方案如下：一种多层PCB涨缩测量补偿方法，包括如下步骤：提供若干内层芯板和外层子板，在所述内层芯板的至少两个角中设置对位靶标；确定所述内层芯板上各个对位靶标的坐标，根据所述坐标确定各个所述对位靶标的参数，其中，各个所述对位靶标的参数包括内层芯板上一所述对位靶标与该内层芯板其它所述对位靶标之间的距离；将所述内层芯板和所述外层子板压合形成多层PCB，测量所述内层芯板的各个对位靶标的实际位置，并与参数位置进行比对，换算出各个所述内层芯板的涨缩值；根据各个所述内层芯板的涨缩值，将所述参数嵌入到所述多层PCB生产线的工单的项目中，对各个所述内层芯板的预补偿进行调整优化。优选的，所述内层芯板为矩形，其四个角均具有所述对位靶标，且位于同一边的所述对位靶标与该边平行。优选的，设定所述内层芯板的长度方向为X向，宽度方向为Y向，四个所述对位靶标的X向的坐标值、Y向的坐标值不全相同。优选的，设置所述内层芯板的中心点的坐标为(X，Y)，且X＝0，Y＝0，获取当前所述对位靶标的坐标为(Xa，Yb)，通过坐标(Xa，Yb)计算确定当前所述对位靶标的位置。优选的，当Xa＞X，Yb＞Y时，则确定当前所述对位靶标位于所述拼板图的右上角；当Xa＞X，Yb＜Y时，则确定当前所述对位靶标位于所述拼板图的右下角；当Xa＜X，Yb＞Y时，则确定当前所述对位靶标位于所述拼板图的左上角；当Xa＜X，Yb＜Y时，则确定当前所述对位靶标位于所述拼板图的左下角。优选的，当确定(Xa，Yb)位于所述内层芯板的右上角时，将该对位靶标记为(X1，Y1)；当确定(Xa，Yb)位于所述内层芯板的右下角时，将该对位靶标记为(X2，Y2)；当确定(Xa，Yb)位于所述内层芯板的左上角时，将该对位靶标记为(X3，Y3)；当确定(Xa，Yb)位于所述内层芯板的左下角时，将该对位靶标记为(X4，Y4)；优选的，所述参数包括：左上角对位靶标与右上角对位靶标的距离，设定其为A；左下角对位靶标与右下角对位靶标的距离，设定其为B；左下角对位靶标与左上角对位靶标的距离，设定其为C；右上角对位靶标与右下角对位靶标的距离，设定其为D；则确定：左上角对位靶标与右上角对位靶标的涨缩值为A-(X1-X3)；左下角对位靶标与右下角对位靶标的涨缩值为B-(X2-X4)；左下角对位靶标与左上角对位靶标的涨缩值为C-(Y3-Y4)；右上角对位靶标与右下角对位靶标的涨缩值为D-(Y1-Y2)。优选的，采用X-RAY打靶机测量各所述内层芯板的两所述对位靶标的靶心之间的距离。优选的，创建文本文件，其中包含所述参数；从所述文本文件中提取所述参数；将提取的所述参数嵌入到所述工单的对应项目中；将补偿后的同一工序的生产文件合并成一个新的文本文件进行存储。本专利技术的有益效果在于：本专利技术在多层PCB内层芯板的四个角各设计一组测量涨缩测试靶标，所述测试靶标能测出特定设计PCB的各内层芯板完成压合后的涨缩，并根据测量数据进行调整优化内层芯板的预补偿系数，从而达到改善高多层板的层间对准度，提高高多层板的制作良率。【具体实施方式】下面结合实施方式对本专利技术作进一步说明。所述多层PCB涨缩测量补偿方法，包括如下步骤：提供若干内层芯板和外层子板，在所述内层芯板的至少两个角中设置对位靶标；确定所述内层芯板上各个对位靶标的坐标，根据所述坐标确定各个所述对位靶标的参数，其中，各个所述对位靶标的参数包括内层芯板上一所述对位靶标与该内层芯板其它所述对位靶标之间的距离；将所述内层芯板和所述外层子板压合形成多层PCB，测量所述内层芯板的各个对位靶标的实际位置，并与参数位置进行比对，换算出各个所述内层芯板的涨缩值；在本实施例中，采用X-RAY打靶机测量各所述内层芯板的两所述对位靶标的靶心之间的距离。根据各个所述内层芯板的涨缩值，将所述参数嵌入到所述多层PCB生产线的工单的项目中，对各个所述内层芯板的预补偿进行调整优化，具体的，创建文本文件，其中包含所述参数；从所述文本文件中提取所述参数；将提取的所述参数嵌入到所述工单的对应项目中；将补偿后的同一工序的生产文件合并成一个新的文本文件进行存储。所述内层芯板为矩形，其四个角均具有所述对位靶标。设定所述内层芯板的长度方向为X向，宽度方向为Y向，四个所述对位靶标的X向的坐标值、Y向的坐标值不全相同。设置所述内层芯板的中心点的坐标为(X，Y)，且X＝0，Y＝0，获取当前所述对位靶标的坐标为(Xa，Yb)，通过坐标(Xa，Yb)计算确定当前所述对位靶标的位置。当Xa＞X，Yb＞Y时，则确定当前所述对位靶标位于所述拼板图的右上角；当Xa＞X，Yb＜Y时，则确定当前所述对位靶标位于所述拼板图的右下角；当Xa＜X，Yb＞Y时，则确定当前所述对位靶标位于所述拼板图的左上角；当Xa＜X，Yb＜Y时，则确定当前所述对位靶标位于所述拼板图的左下角。当确定(Xa，Yb)位于所述内层芯板的右上角时，将该对位靶标记为(X1，Y1)；当确定(Xa，Yb)位于所述内层芯板的右下角时，将该对位靶标记为(X2，Y2)；当确定(Xa，Yb)位于所述内层芯板的左上角时，将该对位靶标记为(X3，Y3)；当确定(Xa，Yb)位于所述内层芯板的左下角时，将该对位靶标记为(X4，Y4)；优选的，所述参数包括：左上角对位靶标与右上角对位靶标的距离，设定其为A；左下角对位靶标与右下角对位靶标的距离，设定其为B；左下角对位靶标与左上角对位靶标的距离，设定其为C；右上角对位靶标与右下角对位靶标的距离，设定其为D；则确定：左上角对位靶标与右上角对位靶标的涨缩值为A-(X1-X3)；左下角对位靶标与右下角对位靶标的涨缩值为B-(X2-X4)；左下角对位靶标与左上角对位靶标的涨缩值为C-(Y3-Y4)；右上角对位靶标与右下角对位靶标的涨缩值为D-(Y1-Y2)。当位于同一边的所述对位靶标与该边平行时，X1＝X2，Y1＝Y3，X3＝X4，Y2＝Y4。本专利技术的有益效果在于：本专利技术在多层PCB内层芯板的四个角各设计一组测量涨缩测试靶标，所述测试靶标能测出特定设计PCB的各内层芯板完成压合后的涨缩，并根据测量数据进行调整优化内层芯板的预补偿系数，从而达到改善高多层板的层间对准度，提高高多层板的制作良率。以上所述的仅是本专利技术的实施方式，在此应当指出，对于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层PCB涨缩测量补偿方法，其特征在于，包括如下步骤：提供若干内层芯板和外层子板，在所述内层芯板的至少两个角中设置对位靶标；确定所述内层芯板上各个对位靶标的坐标，根据所述坐标确定各个所述对位靶标的参数，其中，各个所述对位靶标的参数包括内层芯板上一所述对位靶标与该内层芯板其它所述对位靶标之间的距离；将所述内层芯板和所述外层子板压合形成多层PCB，测量所述内层芯板的各个对位靶标的实际位置，并与参数位置进行比对，换算出各个所述内层芯板的涨缩值；根据各个所述内层芯板的涨缩值，将所述参数嵌入到所述多层PCB生产线的工单的项目中，对各个所述内层芯板的预补偿进行调整优化。

【技术特征摘要】
1.一种多层PCB涨缩测量补偿方法，其特征在于，包括如下步骤：提供若干内层芯板和外层子板，在所述内层芯板的至少两个角中设置对位靶标；确定所述内层芯板上各个对位靶标的坐标，根据所述坐标确定各个所述对位靶标的参数，其中，各个所述对位靶标的参数包括内层芯板上一所述对位靶标与该内层芯板其它所述对位靶标之间的距离；将所述内层芯板和所述外层子板压合形成多层PCB，测量所述内层芯板的各个对位靶标的实际位置，并与参数位置进行比对，换算出各个所述内层芯板的涨缩值；根据各个所述内层芯板的涨缩值，将所述参数嵌入到所述多层PCB生产线的工单的项目中，对各个所述内层芯板的预补偿进行调整优化。2.根据权利要求1所述的多层PCB涨缩测量补偿方法，其特征在于，所述内层芯板为矩形，其四个角均具有所述对位靶标，且位于同一边的所述对位靶标与该边平行。3.根据权利要求2所述的多层PCB涨缩测量补偿方法，其特征在于，设定所述内层芯板的长度方向为X向，宽度方向为Y向，四个所述对位靶标的X向的坐标值、Y向的坐标值不全相同。4.根据权利要求3所述的多层PCB涨缩测量补偿方法，其特征在于，设置所述内层芯板的中心点的坐标为(X，Y)，且X＝0，Y＝0，获取当前所述对位靶标的坐标为(Xa，Yb)，通过坐标(Xa，Yb)计算确定当前所述对位靶标的位置。5.根据权利要求4所述的多层PCB涨缩测量补偿方法，其特征在于，当Xa＞X，Yb＞Y时，则确定当前所述对位靶标位于所述内层芯板的右上角；当Xa＞X，Yb＜Y时，则确定当前所述对位靶标位于所述内层芯板的右下角；当Xa＜X，Yb＞Y时，则确定当前所述对位靶标位...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱占植，蔡志浩，董海青，邵勇，
申请(专利权)人：深圳市五株科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44