零件贴装位置调整方法、零件贴装位置检测方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供了一种零件贴装位置调整方法、零件贴装位置检测方法及装置。一方面，本发明专利技术实施例通过接收指定零件的当前贴装位置的坐标偏移量；根据所述坐标偏移量确定所述指定零件的新贴装位置；将所述指定零件贴装到所述新贴装位置，能够根据指定零件的当前贴装位置的坐标偏移量，自动修正偏位、浮高问题，不需要人工手动进行修正，速度快、效率高，而且能够节省大量的人工资源，从而能够降低产品的成本，因此，解决了现有技术中人工修复零件贴装中的偏位、浮高问题，效率低，且浪费人力资源，导致产品成本较高问题。

【技术实现步骤摘要】
零件贴装位置调整方法、零件贴装位置检测方法及装置
本专利技术涉及通信领域，尤其涉及一种零件贴装位置调整方法、零件贴装位置检测方法及装置。
技术介绍
当前，在电子产品制造过程中，广泛使用SMT(SurfaceMountTechnology，表面贴装技术)技术。然而，在应用SMT技术贴片过程中，经常出现偏位、浮高的问题，导致零件的当前贴装位置不符合要求。现有技术中，采用AOI(AutomaticOpticInspection，自动光学检测)设备检测零件的贴装位置的坐标偏移量，然后人工根据检测到坐标偏移量确定该零件的当前贴装位置是否符合要求。在零件的当前贴装位置不符合要求的情况下，人工修复偏位、浮高的问题。电子产品制造SMT贴片的普及，贴片过程中经常出现偏位、浮高问题，对于出现的问题目前只能靠人工进行修复，人工修复存在人力成本的浪费，及不可预知的风险，导致二次不良产生。在实现本专利技术过程中，专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题：现有技术中，人工修复零件贴装中的偏位、浮高问题，效率低，且浪费人力资源，导致产品成本较高。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例提供了一种零件贴装位置调整方法、零件贴装位置检测方法及装置，用以解决现有技术中人工修复零件贴装中的偏位、浮高问题，效率低，且浪费人力资源，导致产品成本较高问题。第一方面，本专利技术实施例提供一种零件贴装位置调整方法，所述方法包括：接收指定零件的当前贴装位置的坐标偏移量；根据所述坐标偏移量确定所述指定零件的新贴装位置；将所述指定零件贴装到所述新贴装位置。如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，根据所述坐标偏移量确定所述指定零件的新贴装位置，包括：获取所述指定零件的当前贴装位置的坐标；根据获取到的坐标和所述坐标偏移量计算所述指定零件的新贴装位置的坐标。如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，将所述指定零件贴装到所述新贴装位置，包括：从所述当前贴装位置吸取所述指定零件；将吸取的所述指定零件贴装到所述新贴装位置。第二方面，本专利技术实施例提供一种零件贴装位置检测方法，所述方法包括：检测指定零件的当前贴装位置的坐标偏移量；将检测到的所述坐标偏移量与偏移量阈值进行比较；响应于所述坐标偏移量大于所述偏移量阈值，输出所述坐标偏移量给指定装置。如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述方法还包括：响应于所述坐标偏移量小于所述偏移量阈值，确定所述指定零件的贴装合格。第三方面，本专利技术实施例提供一种零件贴装位置调整装置，所述装置包括：接收模块，用于接收指定零件的当前贴装位置的坐标偏移量；位置确定模块，用于根据所述坐标偏移量确定所述指定零件的新贴装位置；贴装模块，用于将所述指定零件贴装到所述新贴装位置。如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述位置确定模块在用于根据所述坐标偏移量确定所述指定零件的新贴装位置时，具体用于：获取所述指定零件的当前贴装位置的坐标；根据获取到的坐标和所述坐标偏移量计算所述指定零件的新贴装位置的坐标。如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述贴装模块在用于将所述指定零件贴装到所述新贴装位置时，具体用于：从所述当前贴装位置吸取所述指定零件；将吸取的所述指定零件贴装到所述新贴装位置。第四方面，本专利技术实施例提供一种零件贴装位置检测装置，所述装置包括：检测模块，用于检测指定零件的当前贴装位置的坐标偏移量；比较模块，用于将检测到的所述坐标偏移量与偏移量阈值进行比较；输出模块，用于响应于所述坐标偏移量大于所述偏移量阈值，输出所述坐标偏移量给指定装置。如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述装置还包括：合格确定模块，用于响应于所述坐标偏移量小于所述偏移量阈值，确定所述指定零件的贴装合格。第五方面，本专利技术实施例提供一种自动光学检测设备，包括零件贴装位置检测子设备和/或零件贴装位置调整子设备；所述零件贴装位置调整子设备包括第二方面所述的零件贴装位置调整装置；所述零件贴装位置检测子设备包括第四方面所述的零件贴装位置检测装置。本专利技术实施例具有以下有益效果：本专利技术实施例能够根据指定零件的当前贴装位置的坐标偏移量，自动修正偏位、浮高问题，不需要人工手动进行修正，速度快、效率高，而且能够节省大量的人工资源，从而能够降低产品的成本。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本专利技术实施例提供的零件贴装位置调整方法的流程示例图。图2为本专利技术实施例提供的零件贴装位置调整装置的功能方块图。图3为本专利技术实施例提供的零件贴装位置检测方法的流程示例图。图4为本专利技术实施例提供的零件贴装位置检测装置的功能方块图。图5为本专利技术实施例提供的自动光学检测设备的功能方块图。【具体实施方式】为了更好的理解本专利技术的技术方案，下面结合附图对本专利技术实施例进行详细描述。应当明确，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本专利技术。在本专利技术实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”或“响应于检测”。类似地，取决于语境，短语“如果确定”或“如果检测(陈述的条件或事件)”可以被解释成为“当确定时”或“响应于确定”或“当检测(陈述的条件或事件)时”或“响应于检测(陈述的条件或事件)”。实施例一本专利技术实施例提供了一种零件贴装位置调整方法，该零件贴装位置调整方法可以应用于独立于AOI设备(即自动光学检测设备)的设备上，也可以应用于AOI设备上。图1为本专利技术实施例提供的零件贴装位置调整方法的流程示例图。如图1所示，本实施例中，零件贴装位置调整方法可以包括如下步骤：S101，接收指定零件的当前贴装位置的坐标偏移量；S102，根据坐标偏移量确定指定零件的新贴装位置；S103，将指定零件贴装到新贴装位置。其中，坐标偏移量可以是贴片零件在贴装中出现的偏位、浮高问题导致的坐标偏移量。其中，指定零件的当前贴装位置的坐标偏移量可以从本文后续实施例四中的零件贴装位置检测装置获取。本实施例在获知坐标偏移量的基础上，自动对零件的贴装位置进行修正，从而解决贴片零件的偏位、浮高问题。这种自动修正方式相比于人工修正方式不仅速度快、效率高，而且能够节省大量的人工资源，从而能够降低产品成本。并且，由于人工修正的精度差，可能会导致二次不良本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种零件贴装位置调整方法，其特征在于，所述方法包括：接收指定零件的当前贴装位置的坐标偏移量；根据所述坐标偏移量确定所述指定零件的新贴装位置；将所述指定零件贴装到所述新贴装位置。

【技术特征摘要】
1.一种零件贴装位置调整方法，其特征在于，所述方法包括：接收指定零件的当前贴装位置的坐标偏移量；根据所述坐标偏移量确定所述指定零件的新贴装位置；将所述指定零件贴装到所述新贴装位置。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述坐标偏移量确定所述指定零件的新贴装位置，包括：获取所述指定零件的当前贴装位置的坐标；根据获取到的坐标和所述坐标偏移量计算所述指定零件的新贴装位置的坐标。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述指定零件贴装到所述新贴装位置，包括：从所述当前贴装位置吸取所述指定零件；将吸取的所述指定零件贴装到所述新贴装位置。4.一种零件贴装位置检测方法，其特征在于，所述方法包括：检测指定零件的当前贴装位置的坐标偏移量；将检测到的所述坐标偏移量与偏移量阈值进行比较；响应于所述坐标偏移量大于所述偏移量阈值，输出所述坐标偏移量给指定装置。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：响应于所述坐标偏移量小于所述偏移量阈值，确定所述指定零件的贴装合格。6.一种零件贴装位置调整装置，其特征在于，所述装置包括：接收模块，用于接收指定零件的当前贴装位置的坐标偏移量；位置确定模块，用于根据所述坐标偏移量确定所述指定零件的新贴装位置；贴装模块，用于将所述指定零件...

【专利技术属性】
技术研发人员：李军军，
申请(专利权)人：深圳天珑无线科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44