电路板的线路制作方法及利用该方法制作的电路板技术

本发明专利技术涉及一种电路板的线路制作方法，其包括以下工序：提供一第一铜层，在第一铜层一表面进行半蚀刻出截面为梯形的多个突起，在第一铜层形成介电层，对第一铜层另一表面进行研磨以形成相互间隔设置且嵌埋于介电层内的多个第一线路图案，多个第一线路图案共同形成第一线路层；介电层另一表面形成双铜层结构，将双铜层蚀刻成相互间隔设置且截面为梯形的多个第二线路图案，多个第二线路图案露出于介电层表面外，且共同形成第二线路层；多个第一线路图案朝向介电层内嵌埋延伸方向与多个第二线路图案从介电层表面凸出延伸方向相一致，从而第二线路层的多个第二线路图案的侧壁倾斜方向与第一线路层的多个第一线路图案的侧壁倾斜方向相一致。

【技术实现步骤摘要】
电路板的线路制作方法及利用该方法制作的电路板
本专利技术涉及一种电路板及其制作方法，尤其涉及一种在电路板上制作细线路的方法。
技术介绍
现有技术中，在电路板上制作线路的方法分为干膜蚀刻法(Tenting，又称消减法)以及半加成法(Semi-additiveProcess，SAP)两种。所谓干膜蚀刻法即利用帐篷的方式制作线路遮蔽的方法，较精确的说法是指在电路板通孔上方利用干膜作为保护盖，用以防止蚀刻液将孔内铜蚀除的制作方式。近年来对于直接以光阻来保护铜面直接蚀刻而不作线路电镀的做法被普遍称为Tenting。所谓半加成法是指在绝缘基材表面上，用化学沉积金属，结合电镀蚀刻或者三者并用形成导电图形的加成法工艺。半加成法的工艺流程是：钻孔-催化处理和增粘处理-化学镀铜-成像(电镀抗蚀剂)-图形电镀铜(负相)-去除抗蚀剂-差分蚀刻。请参阅图1，干膜蚀刻法因流程短、成本低而成为线路制作时的首选方法，但受其梯形断面与铜层厚度及均匀性的影响，35/35μm以下线路已难使用此方法制作。目前虽可搭配使用二流体进行蚀刻，可以下探到25/25um，但对铜层的厚度与均匀性仍然有较高要求。另外，一般细线路的制作，因蚀刻均匀性的调整(亦可能为铜厚变异造成)，往往容易过度蚀刻(OverEtch)而造成线细或断路(如A部所示)，同时无蚀刻(Non-Etch)又易造成微短路(Micro-short)(如B部所示)，这样很难于制作后再进行修补，造成良率低下。
技术实现思路
鉴于以上问题，有必要提供一种利用干膜蚀刻法在电路板上制作细线路时，可有效避免过度蚀刻或无蚀刻所产生的断路及微短路的电路板的线路制作方法以及利用该方法制造的电路板。一种电路板的线路制作方法，其包括以下工序：提供一第一铜层，在该第一铜层一表面进行半蚀刻出截面为梯形的多个突起，在该第一铜层形成有多个突起的一表面上压合介电层，对该第一铜层背离该介电层的另一表面进行研磨改变该多个突起的高度，以形成相互间隔设置且嵌埋于该介电层内的多个第一线路图案，该多个第一线路图案共同形成第一线路层；该介电层的背离该第一线路层的一表面形成与该第一线路层相电性导通的双铜层结构，将该双铜层蚀刻成相互间隔设置且截面为梯形的多个第二线路图案，该多个第二线路图案露出于该介电层表面外，且共同形成第二线路层；该第一线路层的多个第一线路图案朝向该介电层内嵌埋延伸方向与该第二线路层的多个第二线路图案从该介电层表面凸出延伸方向相一致，从而该第二线路层的多个第二线路图案的侧壁倾斜方向与该第一线路层的多个第一线路图案的侧壁倾斜方向相一致。一种电路板，其包括：一第一线路层、一第二线路层、一介电层以及至少一导电柱，该第一线路层及该第二线路层分别设置于该介电层的相对两侧，该导电柱用于电性导通该第一线路层及该第二线路层，该第一线路层及该第二线路层均通过蚀刻形成，该第一线路层包括相互间隔设置且截面为梯形的多个第一线路图案，该多个第一线路图案分别嵌埋于该介电层内，该第二线路层包括相互间隔设置且截面为梯形的多个第二线路图案，该多个第二线路图案露出于该介电层表面外，该多个第一线路图案朝向该介电层内嵌埋延伸方向与该多个第二线路图案从该介电层表面凸出延伸方向相一致，从而该第二线路层的多个第二线路图案的侧壁倾斜方向与该第一线路层的多个第一线路图案的侧壁倾斜方向相一致。与现有技术相比，本专利技术所提供的电路板的线路制作方法于电路板上制作细线路时，对传统的Tenting工艺的线路制作工序进行改良，利用干膜蚀刻法蚀刻图案成梯形的特性，在第一铜层上蚀刻出由多个截面为梯形的线路图案构成的第一线路层后，在该第一线路层的上方压合介电层，之后对该第一线路层的底面进行研磨，经研磨抛光定义出埋线面的线宽及线距，且根据需要可弹性修正、调整线宽线距。因此，本专利技术的线路制作方法可有效避免过度蚀刻或无蚀刻所产生的断路及微短路。此外，利用本专利技术的制作方法而制造的电路板上的线路不易产生断路及微短路，因此具有较佳的功能，使用寿命较长。附图说明图1是利用现有技术的电路板的线路制作方法所得到的线路示意图。图2是本专利技术实施例所提供的电路板的线路制作方法的流程图。图3是本专利技术实施例所提供的电路板的线路制作方法所采用的载体的示意图。图4A～图4C是本专利技术实施例的电路板的线路制作方法的第一线路层的制作过程的示意图。图5A～图5C是本专利技术实施例的电路板的线路制作方法的第二线路层的制作过程的示意图。图6是本专利技术实施例的电路板的线路制作方法去除载体时的示意图。图7是本专利技术实施例的电路板的线路制作方法对该第一线路层进行修线处理的放大示意图。图8是本专利技术实施例的电路板的线路制作方法对该第一线路层及该第二线路层进行打磨、抛光后的示意图。图9A～图9B是本专利技术实施例的电路板的线路制作方法对该第二线路层进行蚀刻处理的示意图。图10是本专利技术实施例的电路板的线路制作方法对该第一线路层进行表面处理的示意图。图11是本专利技术实施例的电路板的线路制作方法对该电路板的线路模组进行封装处理的示意图。主要元件符号说明载体10基板11铜层12镍层13第一铜层14线路图案15第一线路层16介电层17第二铜层18连接孔20导电柱24第三铜层25第二线路层23阻焊膜26芯片27模塑化合物28线路模组30第一干膜100第二干膜200具体实施方式下面将结合附图和实施例对本专利技术的电路板的线路制作方法作进一步详细说明。请参阅图2，图2是本专利技术实施例所提供的电路板的线路制作方法的流程图，本专利技术的电路板的线路制作方法具体包括以下工序：工序1，请参阅图3，提供一载体10。该载体包括基板11、覆盖于该基板11的上表面的铜层12以及覆盖于该铜层12的上表面的镍层(Ni)13。该基板11为一厚度为0.5mm～1.0mm的钢板。该铜层12通过电镀法等方式形成于该基板11的上表面，其厚度为3μm～5μm。该镍层13通过电镀法等方式形成于该铜层12的上表面，其厚度为0.5μm～1.0μm。该镍层13作为后续制程的分层界面。可以理解，本专利技术中的载体10所采用的基板11不限于不锈钢板，在保证基板平整度及光洁度的基础上，也可采用铝板或生铁等作为基板。工序2，请参阅图4A～图4C，在载体10的镍层13的表面形成多个第一线路图案15。工序2具体包括：工序21，在载体10的顶面形成一第一铜层14。该第一铜层14通过电镀法等方法覆盖于该镍层13的上面，其厚度为20μm～30μm。工序22，利用干膜蚀刻法在第一铜层14一表面上蚀刻出多个第一线路图案15。具体来说，在第一铜层14的上表面覆盖一第一干膜(dryfilm)100，之后进行曝光，将第一干膜100成形为未曝光部分100a和已曝光部分100b，接着对第一干膜100进行显影，图案化第一干膜100，接着利用蚀刻液蚀刻第一铜层14，使其形成多个截面为梯形的突起，最后去除第一干膜100。在本实施方式中，第一铜层14与第一干膜100的未曝光部分100a相对应的部分被蚀刻液蚀刻出指定的深度，从而使其他部分成形为多个横截面为梯形的第一线路图案15。该多个第一线路图案15为截面为梯形的突起，其构成电路板的第一线路层16的雏形，且其底部相互连接导通。工序3，请参阅图5A～图5C，在多个第一线路图案15的上方形成一与该本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板的线路制作方法，其包括以下工序：提供一第一铜层，在该第一铜层一表面进行半蚀刻出截面为梯形的多个突起，在该第一铜层形成有多个突起的一表面上压合介电层，对该第一铜层背离该介电层的另一表面进行研磨改变该多个突起的高度，以形成相互间隔设置且嵌埋于该介电层内的多个第一线路图案，该多个第一线路图案共同形成第一线路层；该介电层的背离该第一线路层的一表面形成与该第一线路层相电性导通的双铜层结构，将该双铜层蚀刻成相互间隔设置且截面为梯形的多个第二线路图案，该多个第二线路图案露出于该介电层表面外，且共同形成第二线路层；该第一线路层的多个第一线路图案朝向该介电层内嵌埋延伸方向与该第二线路层的多个第二线路图案从该介电层表面凸出延伸方向相一致，从而该第二线路层的多个第二线路图案的侧壁倾斜方向与该第一线路层的多个第一线路图案的侧壁倾斜方向相一致。

【技术特征摘要】
1.一种电路板的线路制作方法，其包括以下工序：提供一第一铜层，在该第一铜层一表面进行半蚀刻出截面为梯形的多个突起，在该第一铜层形成有多个突起的一表面上压合介电层，对该第一铜层背离该介电层的另一表面进行研磨改变该多个突起的高度，以形成相互间隔设置且嵌埋于该介电层内的多个第一线路图案，该多个第一线路图案共同形成第一线路层；该介电层的背离该第一线路层的一表面形成与该第一线路层相电性导通的双铜层结构，将该双铜层蚀刻成相互间隔设置且截面为梯形的多个第二线路图案，该多个第二线路图案露出于该介电层表面外，且共同形成第二线路层；该第一线路层的多个第一线路图案朝向该介电层内嵌埋延伸方向与该第二线路层的多个第二线路图案从该介电层表面凸出延伸方向相一致，从而该第二线路层的多个第二线路图案的侧壁倾斜方向与该第一线路层的多个第一线路图案的侧壁倾斜方向相一致。2.如权利要求1所述的电路板的线路制作方法，其特征在于，该电路板的线路制作方法还包括在该第一线路层的多个第一线路图案上压合介电层，之后通过化学镀铜法在该介电层的表面形成一晶种层，之后利用通孔电镀法在该介电层内形成一导电柱，同时在该晶种层的上面覆盖一电镀铜层的工序，该双铜层结构由该晶种层和该电镀铜层构成。3.如权利要求2所述的电路板的线路制作方法，其特征在于，在该介电层的表面形成晶种层之后，还包括对该晶种层进行半蚀刻，之后通过激光打孔法在该介电层内形成一连接孔的工序，该导电柱形成于该连接孔内。4.如权利要求3所述的电路板的线路制作方法，其特征在于，该第二线路层由该晶种层与该电镀铜层构成，且该第一线路层与该第二线路层通过该导电柱相互电性导通。5.如权利要求1所述的电路板的线路制作方法，其特征在于，该电路板的线路制作方法还包括分别在该第一线路层及该第二线路层的部分表面涂布阻焊膜的工序以及在该第一线路层和该第二线路层的自该阻焊膜露出的铜面工序分别涂布有机保焊剂的工序。6.如权利要求5所述的电路板的线路制作方法，其特征在于，该电路板的线路制作方法还包括在该第一线路层及该二线路层的表面分别涂布阻焊膜之后，进...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄昱程，
申请(专利权)人：碁鼎科技秦皇岛有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：河北,13