【技术实现步骤摘要】
一种防毛刺产生的高频高保真印制线路板成型方法
本专利技术涉及线路板加工
,具体涉及一种防毛刺产生的高频高保真柔性印制线路板成型方法。
技术介绍
随着电子产品向高频化、高可靠性化的方向发展,3G、4G通讯用高频线路板其绝缘介质层要求具有良好的强度、柔韧性及耐高的击穿电压。柔性线路板具有优异的热稳定性、耐化学性、低摩擦系数、表面不粘性、表面能非常低、优异的电气性能和较软的机械性质,而被应用于高频线路板的制作。但是柔性线路板在机械加工(铣去板上的需要镂空的部位)时,由于基层较软,失去制成容易产生毛刺。现有技术的做法是将多层产品层叠对位后方进行机械加工,但在加工时,由于加工部位为非线路区,相对于具有线路的区域厚度较低,层间部位悬空而无法得到支撑,最终仍容易出现毛刺、披锋。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术公开一种可有效降低边缘毛刺的高频高保真印制线路板成型方法。本专利技术的目的通过以下技术方案实现:一种防毛刺产生的高频高保真印制线路板成型方法,包括如下工序:S1.在覆铜板上形成线路层;S2.在线路层表面进行丝印覆盖防焊油墨,将刮墨刀调整为铲刀式且刮墨刀角度设为8°,回墨刀角度设定为30°,刮墨刀和回墨刀的刮刀压力设为:3kg/cm2,刮刀速度选择:2.5m/min,待其预烤固化后形成第一防焊层,获得待铣线路板;S3.将多层待铣线路板层叠、对位,使多层待铣线路板间待铣区域对齐;S4.铣去待铣区域;对第一防焊层进行曝光、显影、后烤,获得第二防焊层。进一步的,所述第一防焊层的厚度为线路层厚度的1.2倍。经过验证,一定厚度的防焊层也可增强基材的强度,进一步降低基材表面 ...
【技术保护点】
一种防毛刺产生的高频高保真印制线路板成型方法,包括如下工序:S1.在覆铜板上形成线路层;S2. 在线路层表面进行丝印覆盖防焊油墨,将刮墨刀调整为铲刀式且刮墨刀角度设为8°, 回墨刀角度设定为30°, 刮墨刀和回墨刀的刮刀压力设为:3kg/cm
【技术特征摘要】
1.一种防毛刺产生的高频高保真印制线路板成型方法,包括如下工序:S1.在覆铜板上形成线路层;S2.在线路层表面进行丝印覆盖防焊油墨,将刮墨刀调整为铲刀式且刮墨刀角度设为8°,回墨刀角度设定为30°,刮墨刀和回墨刀的刮刀压力设为:3kg/cm2,刮刀速度选择:2.5m/min,待其预烤固化后形成第一防焊层,获得待铣线路板;S3.将多层待铣线路板层叠、对位,使多层待铣线路板间待铣区域对齐;S4.铣去待铣区域;对第一防焊层进行曝光、显影、后烤,获得第二防焊层。2.根据权利要求1所述的高...
【专利技术属性】
技术研发人员:李叶飞,柳超,付建云,
申请(专利权)人:广东科翔电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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