印刷电路板及其制造方法技术

提供了一种印刷电路板及其制造方法。根据示例的一种印刷电路板包括：绝缘层，形成在芯上；第一电路，形成在绝缘层的上表面上；第二电路，第二电路的至少一部分嵌入绝缘层的上表面，其中，第二电路的厚度大于第一电路的厚度。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板及其制造方法本申请要求于2015年10月29日提交到韩国知识产权局的第10-2015-0151411号韩国专利申请的权益，该申请的全部公开内容出于所有目的通过引用包含于此。
以下描述涉及一种印刷电路板及其制造方法。
技术介绍
响应于对具有更轻的重量、更快的速度、更大的容量和更高的性能的电子装置(诸如，智能电话)的需求，已要求印刷电路板减小其尺寸。特别地，印刷电路板尺寸的减小与电池尺寸的减小有关。
技术实现思路
提供该
技术实现思路
用于以简化的形式介绍在以下的具体实施方式中进一步描述的构思的选择。该
技术实现思路
不意在标识要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用于帮助确定要求保护的主题的范围。在一个总体方面，一种印刷电路板可包括：绝缘层，形成在芯上；第一电路，形成在绝缘层的上表面上；第二电路，第二电路的至少一部分嵌入绝缘层的上表面，其中，第二电路的厚度可大于第一电路的厚度。绝缘层可包括第一层以及形成在第一层上的第二层，其中，第一电路形成在第二层的上表面上并且第二电路嵌入第二层。第一层可由与用于形成第二层的树脂不同的树脂形成。第一层可以是非感光性的，并且第二层可以是感光性的。所述印刷电路板还可包括：第三电路，嵌入第一层的底部，其中，第三电路的厚度可小于第二电路的厚度。所述印刷电路板还可包括：第一过孔，穿过第一层以在第二电路与第三电路之间进行连接。所述印刷电路板还可包括：第二过孔，穿过绝缘层以在第一电路与第三电路之间进行连接，其中，第二过孔可包括：第一导体，形成在第一层上；第二导体，形成在第二层上以与第一导体进行连接。第二电路的一部分可嵌入绝缘层，并且第二电路的剩余部分可向绝缘层的上表面突出。第一电路可以是用于信号传输的电路，并且第二电路可以是用于电力传输的电路。在另一总体方面，一种用于制造印刷电路板的方法包括：在芯上形成绝缘层；形成第二电路，第二电路的至少一部分嵌入绝缘层的上表面；在绝缘层的上表面上形成第一电路，其中，第二电路的厚度可大于第一电路的厚度。所述在芯上形成绝缘层的操作可包括在芯上形成第一层以及在第一层的上表面上形成第二层，形成第二电路的操作可包括在第二层内形成第二电路。所述方法还可包括：在芯上形成绝缘层之前，在芯上形成第三电路，其中，第三电路可嵌入第一层的底部，并且第三电路的厚度可小于第二电路的厚度。所述方法还可包括：在形成第二电路之前，形成第一过孔，其中，第一过孔穿过第一层以在第二电路与第三电路之间进行连接。所述方法还可包括：在形成第一电路之前，形成第二过孔，其中，第二过孔穿过绝缘层以在第一电路与第三电路之间进行连接。第一层可以是非感光性的，并且第二层可以是感光性的。当形成第二电路时，第二电路的一部分可嵌入绝缘层，并且第二电路的剩余部分可向绝缘层的上表面突出。通过以下的具体实施方式、附图以及权利要求，其他特征和方面将是清楚的。附图说明图1是示出印刷电路板的第一示例的视图。图2是示出印刷电路板的第二示例的视图。图3是示出印刷电路板的第三示例的视图。图4至图10是示出用于制造印刷电路板的方法的第一示例的视图。图11至图17是示出用于制造印刷电路板的方法的第二示例的视图。图18至图24是示出用于制造印刷电路板的方法的第三示例的视图。在整个附图和具体实施方式中，除非另外描述或提供，否则相同的附图参考标号指代相同的元件、特征和结构。附图可不按照比例绘制，并且为了清楚、说明和方便起见，附图中的元件的相对大小、比例和描绘可被夸大。具体实施方式提供下面的具体实施方式来帮助读者获得对在此描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，对于本领域的普通技术人员来说，在此描述的方法、设备和/或系统的各种变化、修改和等同物将是明显的。对于本领域的普通技术人员将明显的是，在此描述的操作的顺序仅仅是示例，并且不限于在此阐述的顺序，而是除了必须按特定顺序发生的操作之外，也可以对在此描述的操作的顺序进行改变。此外，为了更加清楚和简洁，可省略本领域的普通技术人员所公知的功能和构造的描述。在此描述的特征可以以不同形式被实施，并且不应被解释为受限于在此所描述的示例。更确切地说，提供在此描述的实施例以使得本公开将是彻底的和完整的，并将本公开的全部范围传达给本领域的普通技术人员。将理解的是，尽管在此可使用术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等来描述各种元件，但是这些元件不应被这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件与另一元件区分开。例如，在不脱离本公开的范围的情况下，第一元件可被称为第二元件，并且，类似地，第二元件可被称为第一元件。类似地，当被描述一种方法包括一系列步骤时，步骤的顺序不一定是所述步骤应该按照一个顺序执行的所述顺序，可省略任意技术步骤和/或可将未在此公开的其它任意步骤添加到方法中。在适当的环境下，在此使用的术语是可交换的，以与在此示出和描述的方向不同的方向进行操作。将理解的是，当元件被称为“连接”或“结合”到另一元件时，其可以是直接连接或结合到另一元件或可存在中间元件。相反，当元件被称为“直接连接”或“直接结合”到另一元件时，不存在中间元件。图1是示出印刷电路板的第一示例的视图。参照图1，根据第一示例的印刷电路板可包括绝缘层110、第一电路120和第二电路130。第二电路130的厚度比第一电路120的厚度大。绝缘层110可由第一层111和第二层112组成的两层形成。第二层112可置于第一层111上。绝缘层110的厚度可以是10μm至500μm。第一层111和第二层112中的每个可以是绝缘层110的一半。第一层111和第二层112可由树脂形成。树脂可以是热固性树脂、热塑性树脂等，例如，诸如环氧树脂、BT(双马来酰亚胺-三嗪)树脂、聚酰亚胺等。环氧树脂的示例可包括萘基环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛环氧树脂、甲酚甲醛环氧树脂、橡胶改性环氧树脂、环状脂环族环氧树脂、有机硅环氧树脂、氮基环氧树脂、磷基环氧树脂等。然而，环氧树脂可不限于此。用于形成第一层111的树脂可与用于形成第二层112的树脂不同。第一层111和第二层112可由包含增强剂的树脂形成。增强剂的示例可包括纤维增强剂、无机填料、有机聚合物等。增强剂可为绝缘层110提供强度。纤维增强剂可以是玻璃纤维，并且其横截面的厚度可以是从1微米到数百微米的范围内。玻璃纤维除了可提高绝缘层110的强度以外，还可提高绝缘层110的耐化学性。玻璃纤维还可降低绝缘层110的吸收速率。玻璃纤维可根据其厚度分为玻璃丝、玻璃纤维、玻璃纤维织物。无机填料的示例可包括SiO2、Al2O3、SiC、BaSO4、滑石、粘土、云母粉、氢氧化铝(Al(OH)3)、氢氧化镁(Mg(OH)2)、碳酸钙(CaCO3)、碳酸镁(MgCO3)、氧化镁(MgO)、氮化硼(BN)、硼酸铝(AlBO3)、钛酸钡(BaTiO3)以及锆酸钙(CaZrO3)。有机聚合物的示例可包括天然聚合物(例如，诸如纤维素)、合成聚合物(例如，诸如丙烯酸和芳族聚酰胺)以及针型或晶须型增强材料。包含在第一层111中的增强剂可与包含在第二层112中的增强剂不同。例如，第一层111可以是玻璃纤维浸渍的预浸料，并且第二层112可以是含有无机填料的膜。第一层111可具有非感光特性，并且第二层112可具有感光特性。第二层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，包括：绝缘层，形成在芯上；第一电路，形成在绝缘层的上表面上；第二电路，第二电路的至少一部分嵌入绝缘层的上表面，其中，第二电路的厚度大于第一电路的厚度。

【技术特征摘要】
2015.10.29 KR 10-2015-01514111.一种印刷电路板，包括：绝缘层，形成在芯上；第一电路，形成在绝缘层的上表面上；第二电路，第二电路的至少一部分嵌入绝缘层的上表面，其中，第二电路的厚度大于第一电路的厚度。2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，绝缘层包括第一层以及形成在第一层上的第二层，其中，第一电路形成在第二层的上表面上，并且第二电路嵌入第二层。3.如权利要求2所述的印刷电路板，其中，第一层由与用于形成第二层的树脂不同的树脂形成。4.如权利要求2所述的印刷电路板，其中，第一层为非感光性的，并且第二层为感光性的。5.如权利要求2所述的印刷电路板，还包括：第三电路，嵌入第一层的底部，其中，第三电路的厚度小于第二电路的厚度。6.如权利要求5所述的印刷电路板，还包括：第一过孔，穿过第一层以在第二电路与第三电路之间进行连接。7.如权利要求5所述的印刷电路板，还包括：第二过孔，穿过绝缘层以在第一电路与第三电路之间进行连接，其中，第二过孔包括：第一导体，形成在第一层上；第二导体，形成在第二层上以与第一导体进行连接。8.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，第二电路的一部分嵌入绝缘层，并且第二电路的剩余部分向绝缘层的上表面突出。9.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：河商元，朴相勋，林京焕，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR