一种智能戒指制造技术

本实用新型专利技术公开了一种智能戒指，包括一环体和一设于环体上的外壳，所述外壳内为一腔体，所述腔体内设有一支架，所述支架上方设有一智能系统级封装模块，所述支架下方设有一可充电电池，具有体积小、重量轻、可靠性高、使用寿命长的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种智能戒指
本技术涉及只能可穿戴设备，尤其涉及一种智能戒指。
技术介绍
随着信息技术的发展，以传感器单元小型化以及集成电路小型化为基础，电子产品可以在可佩戴的尺寸内提供多种应用及功能。可穿戴设备，是指直接穿在人身上或整合进衣服、配件的移动智能设备。可穿戴设备将电子装置小型化，制作成可以让人随身佩戴的产品外形，通过佩戴来记录、收集、分析佩戴者的相关信息，并将信息处理后的结果提供给佩戴者，提供佩戴者所需要的信息内容。可穿戴备凭借新颖、实用的功能逐渐进入人们的日常生活，并带来越来越多的方便。目前主流的可穿戴设备为手环、手表类产品。人们在使用过程中，由于体积较大，难免不舒适、不美观。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种体积小、可靠性高、成本低的智能戒指。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种智能戒指，包括一环体和一设于环体上的外壳，所述外壳内为一腔体，所述腔体内设有一支架，所述支架上方设有一智能系统级封装模块，所述支架下方设有一可充电电池。进一步的，所述腔体内还包括一接地弹针，所述接地弹针一端连接电池，另一端穿过所述支架连接所述智能系统级封装模块。进一步的，所述腔体内还包括一正极连接针，所述正极连接针一端穿过所述电池并与所述电池电连接，另一端穿过所述支架连接所述智能系统级封装模块。进一步的，所述腔体内还包括一充电连接铜块和一塑胶套，所述充电连接铜块套设于所述正极连接针的所述一端，所述塑胶套套设于所述充电连接铜块。进一步的，所述外壳底部设有一充电开孔，所述塑胶套和充电连接铜块底端设于所述充电开孔内。进一步的，所述外壳表面设有一圈装饰物。进一步的，所述智能系统级封装模块包括一基板、一元件层和一封装层；所述元件层设置在所述基板表面，且包括传感器芯片、存储芯片、主控芯片、蓝牙模块和电源管理芯片；所述封装层覆盖所述元件层。进一步的，还包括一玻璃盖板，所述玻璃盖板设于所述外壳上方，用于盖住所述腔体。进一步的，所述腔体为圆形、椭圆形或矩形。进一步的，所述外壳为五金外壳。本技术的有益效果在于：与现有技术相比，本技术的智能戒指，采用系统级封装模块，具有体积小、重量轻、成本低的特点，同时封装层能够起到耐磨，防腐蚀，防酸碱，防紫外线，防水防尘等作用，提高了设备可靠性和使用寿命。附图说明图1为本技术智能戒指的爆炸示意图；图2为本技术智能戒指的整体示意图；图3为本技术腔体内结构的俯视图；图4为本技术外壳底部示意图；图5为本技术封装模块剖面示意图；图6为本技术封装模块正面元件层示意图；标号说明：1、环体；2、智能系统级封装模块；3、外壳；4、腔体；5、支架、6、电池；7、正极连接针；8、接地弹针；9、充电连接铜块；10、塑胶套；11、充电开孔；12、盖板；13、装饰物；21、基板；22、元件层；23、封装层。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。本技术所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「顶」、「底」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」、「周围」、「中央」、「水平」、「横向」、「垂直」、「纵向」、「轴向」、「径向」、「最上层」或「最下层」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本技术，而非用以限制本技术。本技术最关键的构思在于:利用系统级封装方式封装基板上的各模块芯片或晶圆，大大减小了智能可穿戴设备的体积。请参照图1，一种智能戒指，包括一环体和一设于环体上的外壳，所述外壳内为一腔体，所述腔体内设有一支架，所述支架上方设有一智能系统级封装模块，所述支架下方设有一可充电电池。从上述描述可知，本技术的有益效果在于：具有体积小、重量轻、成本低的特点，同时封装层能够起到防水防氧化等效果，提高了设备可靠性和使用寿命。进一步的，所述腔体内还包括一接地弹针，所述接地弹针一端连接电池，另一端穿过所述支架连接所述智能系统级封装模块。进一步的，所述腔体内还包括一正极连接针，所述正极连接针一端穿过所述电池并与所述电池电连接，另一端穿过所述支架连接所述智能系统级封装模块。进一步的，所述腔体内还包括一充电连接铜块和一塑胶套，所述充电连接铜块套设于所述正极连接针的所述一端，所述塑胶套套设于所述充电连接铜块。进一步的，所述外壳底部设有一充电开孔，所述塑胶套和充电连接铜块底端设于所述充电开孔内。进一步的，所述外壳表面设有一圈装饰物。进一步的，所述智能系统级封装模块包括一基板、一元件层和一封装层；所述元件层设置在所述基板表面，且包括传感器芯片、存储芯片、主控芯片、蓝牙模块和电源管理芯片；所述封装层覆盖所述元件层。进一步的，还包括一玻璃盖板，所述玻璃盖板设于所述外壳上方，用于盖住所述腔体。进一步的，所述腔体为圆形、椭圆形或矩形。进一步的，所述外壳为五金外壳。实施例请参照图1-3，本技术的实施例为一种智能戒指，其中图1为智能戒指的爆炸示意图，图2为整体示意图。所述智能戒指包括一环体1和一设于环体1上的外壳3，所述环体1可以不是完整的环，其中间断开部分可设置所述外壳3，所述环体1和外壳3可为相同或不同的五金材质，优选黄金、铂金以及银。可选的，所述环体1可为固定尺寸，也可为可调节指环大小的结构。所述外壳3内为一腔体4，所述腔体4优选为圆形、椭圆形或矩形。所述腔体内设有一支架5，优选所述支架为塑胶支架，绝缘的同时可减轻戒指的总重量。所述支架5上方设有一智能SIP(SystemInaPackage，简称SIP)系统级封装模块2，所述支架5下方设有一可充电电池6。所述腔体4内还包括一接地弹针8，所述接地弹针8一端连接所述电池的负极，同时连接所述外壳3作为接地负极，另一端穿过所述支架5连接所述智能系统级封装模块。优选所述电池6上设有负极连接孔，所述接地弹针8的所述一端穿设于所述负极连接孔。所述腔体4内还包括一正极连接针7、一充电连接铜块9和一塑胶套10，所述正极连接针7一端穿过连接所述电池6并与电池6电连接，另一端穿过所述支架5连接所述智能系统级封装模块2。所述充电连接铜块套9设于所述正极连接针7的所述一端，所述塑胶套10套设于所述充电连接铜块9。如图4所示，所述外壳3的底部设有充电开孔11，所述塑胶套10和充电连接铜块9均穿设于所述充电开孔11，可通过该开孔利用外部电源为电池6充电。所述智能戒指还包括一玻璃盖板12，设于外壳3上部与外壳3扣合，用于盖住所述腔体4，优选外壳3和盖板12之间防水密封。所述玻璃盖板可为有色玻璃，进一步的，其可为平面或曲面形状，具体可根据外壳形状决定。例如如图1所示，外壳3整体可为鸟巢形，盖板12则为下凹的曲面。进一步的，所述外壳3的表面还设有一圈装饰物13，所述装饰物可为钻石、水晶等，其大小、形状及数量均可根据需要设置。请参照图5和图6，为本技术的智能系统级封装模块2，系统级封装是将多种功能芯片或裸晶片晶圆，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，能最大限度地灵活利用各种不同芯片资源和封装互连优势，尽可能地提高性能，降低成本。通过采用先进SiP封装技术，不仅使得整个产品体积更小，具有耐磨，防腐蚀，防酸碱，防紫外线，防水防尘等优点。如本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种智能戒指，包括一环体和一设于环体上的外壳，其特征在于：所述外壳内为一腔体，所述腔体内设有一支架，所述支架上方设有一智能系统级封装模块，所述支架下方设有一可充电电池，所述腔体内还包括一接地弹针，所述接地弹针一端连接电池，另一端穿过所述支架连接所述智能系统级封装模块。

【技术特征摘要】
1.一种智能戒指，包括一环体和一设于环体上的外壳，其特征在于：所述外壳内为一腔体，所述腔体内设有一支架，所述支架上方设有一智能系统级封装模块，所述支架下方设有一可充电电池，所述腔体内还包括一接地弹针，所述接地弹针一端连接电池，另一端穿过所述支架连接所述智能系统级封装模块。2.根据权利要求1所述的智能戒指，其特征在于：所述腔体内还包括一正极连接针，所述正极连接针一端穿过所述电池并与所述电池电连接，另一端穿过所述支架连接所述智能系统级封装模块。3.根据权利要求2所述的智能戒指，其特征在于：所述腔体内还包括一充电连接铜块和一塑胶套，所述充电连接铜块套设于所述正极连接针的所述一端，所述塑胶套套设于所述充电连接铜块。4.根据权利要求3所述的智能戒指，其特征在于：所述外...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙日欣，孙成思，李振华，罗裕毓，刘军，杨鹏亮，
申请(专利权)人：深圳佰维存储科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44