降噪耳机以及电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种降噪耳机以及电子设备。该耳机包括耳机壳体、主麦克风、降噪麦克风和主控芯片，主麦克风、降噪麦克风和主控芯片被设置在耳机壳体内，主麦克风和降噪麦克风与主控芯片通信连接，主麦克风通过第一导声管与外部环境连通，降噪麦克风通过第二导声管与外部环境连通，第一导声管与第二导声管相互隔离。该降噪耳机可以增加主麦克风和降噪麦克风之间的距离，提高了信噪比。该设备包括本发明专利技术提供的所述降噪耳机。

【技术实现步骤摘要】
降噪耳机以及电子设备
本专利技术涉及耳机
，更具体地，涉及一种降噪耳机以及应用了该降噪耳机的电子设备。
技术介绍
目前无线耳机一般都带有上行降噪功能，上行降噪即通话降噪。例如，在嘈杂环境中打电话时，麦克风接收说话人的语音信号和周围环境的噪声信号，上述两种信号被传递至降噪芯片，通过降噪算法，过滤掉环境噪声信号保证对方仍旧能听到清晰的语音信号。通话降噪功能通常是通过单麦克风/双麦克降噪算法来实现。双麦克降噪算法原理如下：靠近说话人嘴部的麦克风为主麦克风，其主要用于拾取人语音信号；靠近人耳部的麦克风为副麦克风，主要用于拾取噪声和语音信号。语音信号到达主副麦克风的时间由于距离不同其时间差也有不同，降噪算法根据时间差来进行噪声抑制。麦克风阵列降噪性能的好坏有两个关键参数：一是主、副两颗麦克风之间的距离，二是副麦克风阵列连线与要增强的语音声源(例如嘴部)的夹角。主、副麦克风之间的距离大，夹角小，则降噪性能好，反之降噪性能差。由于无线耳机佩戴及产品设计，目前的无线耳机很难在通话降噪性能上有较大突破，主要原因为：1.产品到嘴的距离较远，外耳道口到嘴唇中心的常规距离约为130mm，这也是通常双耳无线耳机麦克风或麦克风阵列中心到嘴唇中心的距离；2.麦克风或麦克风阵列中心几乎是背对着嘴唇中心拾音，且由于佩戴稳固度的要求，麦克风阵列连线与麦克风阵列-嘴唇中心的连线的角度通常较大，超过30度以上。目前的无线耳机尺寸较小，主、副麦克风之间的距离很难满足最小距离要求。受主麦克风尺寸的限制，主麦克风离嘴部较远,通话质量不好。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是提供一种降噪耳机的新技术方案。根据本专利技术的第一方面，提供了一种降噪耳机。该耳机包括耳机壳体、主麦克风、降噪麦克风和主控芯片，所述主麦克风、所述降噪麦克风和所述主控芯片被设置在所述耳机壳体内，所述主麦克风和所述降噪麦克风与所述主控芯片通信连接，所述主麦克风通过第一导声管与外部环境连通，所述降噪麦克风通过第二导声管与外部环境连通，所述第一导声管与所述第二导声管相互隔离。可选地，还包括集成有所述主控芯片的印刷线路板，所述主麦克风和所述降噪麦克风与所述印刷线路板连接在一起。可选地，所述第一导声管的第一开口端位于所述耳机壳体的底部。可选地，所述第二导声管的第二开口端位于所述耳机壳体的顶部。可选地，所述第一导声管和所述第二导声管中的至少一个的内径被配置为由开口端向与麦克风连接的一端逐渐减小。可选地，所述降噪麦克风为多个，每个所述降噪麦克风通过各自的所述第二导声管与外界环境连通，多个所述第二导声管之间相互隔离。可选地，所述第一导声管的第一开口端与所述第二导声管的第二开口端之间的距离大于等于20mm。可选地，所述第一导声管的第一开口端与所述第二导声管的第二开口端相背设置。可选地，还包括传感器，所述传感器被设置在所述耳机壳体上，并与所述主控芯片通信连接，所述传感器被配置为与用户的耳部接触，以拾取骨传导的语音信号并将该语音信号发送给所述主控芯片。根据本专利技术的另一个方面，提供了一种电子设备。该设备包括本专利技术提供的所述降噪耳机。本专利技术的专利技术人发现，在现有技术中，无线耳机的尺寸较小，主、副麦克风之间的距离很难满足最小距离要求。并且受主麦克风尺寸的限制，主麦克风离嘴部较远,通话质量不好。因此，本专利技术所要实现的技术任务或者所要解决的技术问题是本领域技术人员从未想到的或者没有预期到的，故本专利技术是一种新的技术方案。本专利技术提供的降噪耳机，通过对第一导声管和第二导声管的路径以及长度的设置，可以提高主麦克风和降噪麦克风之间的距离，从而使得降噪耳机的降噪效果更好，提高了信噪比。此外，通过设置第一导声管的第一开口端和第二导声管的第二出口段的位置，能使麦克风阵列连线与麦克风-嘴部的连线之间的夹角变小，进一步提高了降噪效果。通过以下参照附图对本专利技术的示例性实施例的详细描述，本专利技术的其它特征及其优点将会变得清楚。附图说明被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本专利技术的实施例，并且连同其说明一起用于解释本专利技术的原理。图1是根据本专利技术实施例的降噪耳机的结构示意图。图2是根据本专利技术实施例的降噪耳机佩戴时的示意图。图3是根据本专利技术实施例的降噪过程的流程图。附图标记说明：11：耳塞；12：后腔；13：前出音管；14：PCB；15：主麦克风；16：降噪麦克风；17：传感器；18：第一导声管；19：第一开口端；20：第二导声管；21：第二开口端；22：主控芯片；23：防尘元件；24：耳道内侧的皮肤。具体实施方式现在将参照附图来详细描述本专利技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本专利技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本专利技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。根据本专利技术的实施例，提供了一种降噪耳机。例如，该降噪耳机可以是无线耳机或者有线耳机。由于无线耳机的设置空间更小，故该降噪耳机尤其适用于无线耳机。从佩戴形式上，该降噪耳机可以是入耳式耳机、挂耳式耳机或者头戴式耳机。该降噪耳机包括耳机壳体、主麦克风15、降噪麦克风16和主控芯片22。主麦克风15、降噪麦克风16和主控芯片22被设置在耳机壳体内。主麦克风15和降噪麦克风16与主控芯片22通信连接。主麦克风15用于拾取语音信号，并将该信号发送给主控芯片22。主麦克风15不可避免的拾取并发送了噪音信号。降噪麦克风16用于拾取语音信号和周围环境的噪音信号，并将两种信号发送给主控芯片22。主控芯片22接收来自主麦克风15和降噪麦克风16的信号，根据降噪算法进行降噪并对语音信号进行加强。主控芯片22还用于将降噪处理后的语音信号发送给移动终端，通过移动终端进行播放。例如，发送给智能手机、平板电脑等。降噪算法为本领域的常规技术手段，本领域技术人员可以根据实际需要进行降噪算法的选择，在此不作详细说明。在本专利技术中，主麦克风15通过第一导声管18与外部环境连通。降噪麦克风16通过第二导声管20与外部环境连通，第一导声管18与第二导声管20相互隔离。本专利技术提供的降噪耳机，通过对第一导声管18和第二导声管20的路径以及长度的设置，可以提高主麦克风15和降噪麦克风16之间的距离，从而使得降噪耳机的降噪效果更好，提高了信噪比。优选的是，第一导声管18的第一开口端19与第二导声管20的第二开口端21之间的距离大于等于20mm。该距离可以保证良好的降噪效果。此外，通过设置第一导声管18的第一开口端19和第二导声管20的第二出口段的位置，能使麦克风阵列连线与麦克风-嘴部的连线之间的夹角变小，进一步提高了降噪效果。此外，由于主麦克风15和降噪麦克风16分别通过导声管与外部连通，主麦克风15和降噪麦克风16的设置可以不受安装空间的限本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种降噪耳机，其特征在于，包括耳机壳体、主麦克风(15)、降噪麦克风(16)和主控芯片(22)，所述主麦克风(15)、所述降噪麦克风(16)和所述主控芯片(22)被设置在所述耳机壳体内，所述主麦克风(15)和所述降噪麦克风(16)与所述主控芯片(22)通信连接，所述主麦克风(15)通过第一导声管(18)与外部环境连通，所述降噪麦克风(16)通过第二导声管(20)与外部环境连通，所述第一导声管(18)与所述第二导声管(20)相互隔离。

【技术特征摘要】
1.一种降噪耳机，其特征在于，包括耳机壳体、主麦克风(15)、降噪麦克风(16)和主控芯片(22)，所述主麦克风(15)、所述降噪麦克风(16)和所述主控芯片(22)被设置在所述耳机壳体内，所述主麦克风(15)和所述降噪麦克风(16)与所述主控芯片(22)通信连接，所述主麦克风(15)通过第一导声管(18)与外部环境连通，所述降噪麦克风(16)通过第二导声管(20)与外部环境连通，所述第一导声管(18)与所述第二导声管(20)相互隔离。2.根据权利要求1所述的降噪耳机，其特征在于，还包括集成有所述主控芯片(22)的印刷线路板，所述主麦克风(15)和所述降噪麦克风(16)与所述印刷线路板连接在一起。3.根据权利要求1所述的降噪耳机，其特征在于，所述第一导声管(18)的第一开口端(19)位于所述耳机壳体的底部。4.根据权利要求1或者3所述的降噪耳机，其特征在于，所述第二导声管(20)的第二开口端(21)位于所述耳机壳体的顶部。5.根据权利要求1所述的降噪耳机，其特征在于，所述第一导声管(18)和所...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵燕鹏，谢萍，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37