Formal LED chip, new type solder pad, lighting technology field. The aim is to solve the problem that the contact area between the wire and the pad is larger than the original chip, so that the contact resistance can be reduced. The contact area between the wire and the pad is much smaller than that of the flip chip, and the luminous area can be increased. The utility model is characterized in that the yield of the back section encapsulation process is improved and the light emitting area is increased without increasing the chip process and cost. Can the transmittance loss, the existing pad shape is generally circular or square. The present invention pad strip to replace the traditional circular and rectangular pad pad, the length of the above wide length of 50%, and the welding pad width in the long side of the 10% is 200um*40um a semiconductor chip pad is a strip more convenient process and all coating methods, the use of silver, copper and gold the sputtering, aluminum, aluminum target with high reflection rate of plating.
【技术实现步骤摘要】
正装LED芯片新式样焊垫
半导体照明。
技术介绍
同类：焊线封装的正装芯片为圆形或方形焊垫。倒装芯片为中间有绝缘层的大面积方形焊垫。（图片展示）本专利技术为了实现正装芯片免焊线封装，所以在焊垫上改变为长条形。本专利技术与原先正装芯片或倒装芯片比。导线与焊垫接触面积大于原先正装芯片，可以使接触电阻变小。导线与焊垫接触面积远小于倒装芯片，可以增加出光面积。本专利技术可以适用免焊线工艺。本专利技术之任务：在不增加芯片工艺及成本下，提高后段封装工艺的良率，增加出光面积。尝试新的透明导线材料做LED芯片的导线。可使用ITO、AZO、金属网格等等方式。可以不损失透光率。在增加导电率的前题下，使用银、铜、金、铝的测镀，尤其使用低成本，工艺成熟，高反光率的铝靶溅镀。所以本专利技术之焊垫及芯片的金属导线以铝、金、铜为主。
技术实现思路
专利技术目的：更容易，更低成本的实施正装LED芯片的免焊线封装。在LED芯片的宽边，用长条形的焊垫取代传统的圆形及长方形焊垫。使焊垫长度在宽边长度的50%以上。而焊垫宽度在长边的10%以下。一般为200umx40um.有益效果组成：现有焊垫因为形求较为方正或圆。在测镀的工艺中容易因遮光而损失出光面积。我们低成本的蚀刻或雕刻工艺，容许误差一般为10微米。而在导电的方向上，导线宽度较宽则可以降低电阻。所以我们专利技术了这种长条形焊垫。在LED芯片生产的过程中，正极与P,负极与N的CONTACT及METAL的PHOTOMASK做了修正。使其吻合LED芯片的设计准则，而且可以轻松的实现后续的测镀工艺。与现有技术比较。A.焊垫与导线接触面积增加20%。B....
【技术保护点】
一种半导体芯片焊垫改良方案，本专利技术可以适用免焊线工艺，现有焊垫形状一般为方正或园形。
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片焊垫改良方案，本发明可以适用免焊线工艺，现有焊垫形状一般为方正或园形。2.本发明长条形的焊垫取代传统的圆形及长方形焊垫，使焊垫长度在宽边长度的50%以上，而焊垫宽度在长边的10%以...
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