浇封型LED防爆光源模组和防爆灯制造技术

本发明专利技术公开一种浇封型LED防爆光源模组以及防爆灯。其中，该浇封型LED防爆光源模组包括安装板、光源组件、以及防爆封装胶；所述安装板的反面设有安装槽，所述安装槽的槽底壁设有贯穿至所述安装板正面的灌封孔；光源组件包括光源基板和固设于所述光源基板正面的LED芯片，所述光源基板上于所述LED芯片的外围固设有与所述LED芯片电连接的焊盘，所述光源基板相适配卡置于所述安装槽中，并与所述安装板密封连接，所述LED芯片与所述焊盘均位于所述灌封孔内；所述灌封孔在所述光源基板的正面上围设形成有一灌封腔，所述防爆封装胶填充所述灌封腔。本发明专利技术的技术方案可提高LED防爆灯的防爆性能，进而使LED防爆灯的应用范围更广。

Cast sealing type LED explosion-proof light source module and explosion proof lamp

The invention discloses a pouring sealing type LED explosion-proof light source module and an explosion proof lamp. Among them, the encapsulated LED explosion-proof light source module comprises a mounting plate, a light source component, and explosion-proof sealing glue; the reverse side of the installation plate is provided with a mounting groove, the mounting groove bottom wall is provided with a sealing hole penetrates to the front mounting plate; light assembly includes a light source substrate and fixedly arranged on the LED chip the base plate of the front, the external light source substrate on the LED chip is fixed with the LED chip is electrically connected to the pad, wherein the light source substrate adapter disposed in the mounting groove, and the mounting plate sealing connection, the LED chip and the pad in the pouring hole; the pouring hole in the front side of the light source on the substrate to form a sealing cavity, wherein the explosion-proof packaging glue filling the cavity. The technical proposal of the invention can improve the explosion proof performance of the LED explosion-proof lamp, and further, the application scope of the LED explosion-proof lamp is wider.

【技术实现步骤摘要】
浇封型LED防爆光源模组和防爆灯
本专利技术涉及防爆照明
，特别涉及一种浇封型LED防爆光源模组和防爆灯。
技术介绍
目前，在煤矿、石油、化工、船舶及海工平台等很多场所，都需要使用防爆照明灯具。相比于传统的高压钠灯、金卤灯、白炽灯光源，由于LED光源具有使用寿命长且节约能源等优点，故近年来已被普遍应用于防爆照明
然而，目前常见的LED防爆灯在防爆原理方面延续了传统灯具的设计方案，大多采用了隔爆型的防爆原理或者隔爆型加增安型的混合防爆技术手段，上述防爆方式在工艺上只能通过厚重的壳体、较宽的隔爆面及整灯与各零部件的配合才能满足防爆要求，壳体成本高，而且防爆性能较低，进而限制了LED防爆灯的应用范围。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种浇封型LED防爆光源模组，旨在提高LED防爆灯的防爆性能，进而使LED防爆灯的应用范围更广。为实现上述目的，本专利技术提出的浇封型LED防爆光源模组包括安装板、光源组件、以及防爆封装胶；所述安装板的反面设有安装槽，所述安装槽的槽底壁设有贯穿至所述安装板正面的灌封孔；光源组件包括光源基板和固设于所述光源基板正面的LED芯片，所述光源基板上于所述LED芯片的外围固设有与所述LED芯片电连接的焊盘，所述光源基板相适配卡置于所述安装槽中，并与所述安装板密封连接，所述LED芯片与所述焊盘均位于所述灌封孔内；所述灌封孔在所述光源基板的正面上围设形成有一灌封腔，所述防爆封装胶填充所述灌封腔。优选地，所述防爆封装胶内含有荧光粉，或者，所述灌封腔内填充的封装胶由内外两层组成，内层封装胶含有荧光粉，外层封装胶为呈透明设置的所述防爆封装胶。优选地，所述焊盘上焊接有正负极导线，所述焊盘与所述正负极导线之间的连接点为焊点；所述焊点与所述灌封孔的内边缘之间的最小距离为D；在所述防爆封装胶内含有荧光粉时，所述焊点和所述LED芯片中较高的带电点与所述防爆封装胶胶面之间的距离为H；在所述防爆封装胶为所述外层封装胶时，当所述焊点顶端高于所述内层封装胶的胶面时，所述焊点顶端至所述外层封装胶对应位置的胶面的距离为H，或者，当所述焊点顶端低于所述内层封装胶的胶面时，所述内层封装胶的胶面与所述外层封装胶的胶面之间的对应LED芯片位置的距离为H；D和H均大于等于1mm或者均大于等于3mm。优选地，所述防爆封装胶的体积电阻率大于1000Ωcm，介电强度大于17kv/mm。优选地，所述浇封型LED防爆光源模组具有多个带电点，两个所述带电点之间的水平距离为L，当两个所述带电点之间存在电位差时，L与所述电位差呈正相关设置。优选地，所述安装板的反面设有与所述安装槽连通的引线槽，所述正负极导线容置于所述引线槽中，且所述正负极导线外包有绝缘层。优选地，所述光源基板为导热绝缘板，且所述光源基板的厚度大于0.1mm；或者所述光源基板为金属基板，且所述金属基板的正面设有导热绝缘层，所述导热绝缘层的厚度大于0.1mm。优选地，所述光源基板紧配卡置于所述安装槽中，并与所述安装板密封粘接。本专利技术还提出一种防爆灯，包括灯壳和浇封型LED防爆光源模组，所述浇封型LED防爆光源模组内置于所述灯壳的内腔内。该浇封型LED防爆光源模组包括安装板、光源组件、以及防爆封装胶；所述安装板的反面设有安装槽，所述安装槽的槽底壁设有贯穿至所述安装板正面的灌封孔；光源组件包括光源基板和固设于所述光源基板正面的LED芯片，所述光源基板上于所述LED芯片的外围固设有与所述LED芯片电连接的焊盘，所述光源基板相适配卡置于所述安装槽中，并与所述安装板密封连接，所述LED芯片与所述焊盘均位于所述灌封孔内；所述灌封孔在所述光源基板的正面上围设形成有一灌封腔，所述防爆封装胶填充所述灌封腔。优选地，所述防爆灯还包括透镜、弹性胶圈和压圈，所述透镜覆盖于所述LED芯片上，所述弹性胶圈夹持于所述透镜的底部与所述安装板的正面之间，所述压圈套设于所述透镜的底部外沿，用以供连接件穿设而将所述透镜和所述弹性胶圈压合固定于所述安装板的正面。相较于目前常见的隔爆型防爆灯或隔爆加增安型的混合防爆型防爆灯，本专利技术的技术方案中，由于可能会产生电火花的LED芯片和与整个LED光源的正负极焊接的焊盘等均通过防爆封装胶灌封的方式而与空气隔离，因此，本浇封型LED防爆光源模组可实现LED光源级的防爆，即可大大提升LED防爆灯的防爆性能和安全性，进而使得具有该浇封型LED防爆光源模组的防爆灯可在各种爆炸性危险环境中应用，且能更灵活地在不同的灯结构上使用，其应用范围将得以很大拓展。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本专利技术浇封型LED防爆光源模组一实施例的部分剖面结构示意图；图2为图1中A处的放大示意图；图3为图1中的安装板的结构示意图；图4为图3中安装板沿S-S方向的剖面结构示意图；图5为图4中B处的放大示意图；图6为本专利技术防爆灯一实施例的爆炸图；图7为图6中防爆灯的剖面结构爆炸图；图8为本专利技术防爆灯于装配状态的剖面结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称1安装板11安装槽12灌封孔13灌封腔14引线槽15锁定孔2光源组件21光源基板22LED芯片23焊盘24正负极导线3防爆封装胶4透镜5弹性胶圈6压圈本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明，若本专利技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本专利技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。本专利技术提出一种浇封型LED防爆光源模组、以及具有该浇封型LED防爆光源模组的防爆灯。参照图1至图5以及图7，在本专利技术一实施例中，该浇封型LED防爆光源模组具体为一防爆的COB光源模组，该浇封型LED防爆光源模组包括安装板1、光源组件2以及防爆封装胶3。其中，安装板1的反面设有安装槽11，安装槽11的槽底壁设有贯穿至安装板1正面的灌封孔12；而光源组件2则包括光源基板21和固设于光源基板21正面的LED芯片22，光源基板21上于LED芯片22的外围固设有与LED芯片2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种浇封型LED防爆光源模组，其特征在于，包括：安装板，所述安装板的反面设有安装槽，所述安装槽的槽底壁设有贯穿至所述安装板正面的灌封孔；光源组件，包括光源基板和固设于所述光源基板正面的LED芯片，所述光源基板上于所述LED芯片的外围固设有与所述LED芯片电连接的焊盘，所述光源基板相适配卡置于所述安装槽中，并与所述安装板密封连接，所述LED芯片与所述焊盘均位于所述灌封孔内；防爆封装胶，所述灌封孔在所述光源基板的正面上围设形成有一灌封腔，所述防爆封装胶填充所述灌封腔。

【技术特征摘要】
1.一种浇封型LED防爆光源模组，其特征在于，包括：安装板，所述安装板的反面设有安装槽，所述安装槽的槽底壁设有贯穿至所述安装板正面的灌封孔；光源组件，包括光源基板和固设于所述光源基板正面的LED芯片，所述光源基板上于所述LED芯片的外围固设有与所述LED芯片电连接的焊盘，所述光源基板相适配卡置于所述安装槽中，并与所述安装板密封连接，所述LED芯片与所述焊盘均位于所述灌封孔内；防爆封装胶，所述灌封孔在所述光源基板的正面上围设形成有一灌封腔，所述防爆封装胶填充所述灌封腔。2.如权利要求1所述的浇封型LED防爆光源模组，其特征在于，所述防爆封装胶内含有荧光粉，或者，所述灌封腔内填充的封装胶由内外两层组成，内层封装胶含有荧光粉，外层封装胶为呈透明设置的所述防爆封装胶。3.如权利要求2所述的浇封型LED防爆光源模组，其特征在于，所述焊盘上焊接有正负极导线，所述焊盘与所述正负极导线之间的连接点为焊点；所述焊点与所述灌封孔的内边缘之间的最小距离为D；在所述防爆封装胶内含有荧光粉时，所述焊点和所述LED芯片中较高的带电点与所述防爆封装胶胶面之间的距离为H；在所述防爆封装胶为所述外层封装胶时，当所述焊点顶端高于所述内层封装胶的胶面时，所述焊点顶端至所述外层封装胶对应位置的胶面的距离为H，或者，当所述焊点顶端低于所述内层封装胶的胶面时，所述内层封装胶的胶面与所述外层封装胶的胶面之间的对应LED芯片位置的距离为H；D和H均大于等于1mm或者均大于等于3mm。4.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴兴建，吴伟超，陶尊伍，邵泽渝，
申请(专利权)人：陶尊伍，邵泽渝，
类型：发明
国别省市：辽宁,21