The present disclosure provides an electronic device equipped with a radiator. The electronic device includes a support plate in which the integrated circuit chip is fixed to the support plate. The radiator is mounted to the support plate. The electrical connection wire is provided with an end connected electrically to an end of the radiator and electrically connected to the other end of the electrical contact disposed on the support plate.
【技术实现步骤摘要】
装备有散热器的电子设备优先权声明本申请要求2015年10月28日提交的法国专利申请No.1560313的优先权,其公开内容通过引用并入。
本专利技术涉及电子设备领域。
技术介绍
电子设备可以包括(例如BGA类型的)安装在封装中的集成电路芯片,芯片被固定到支撑板的前侧面上。散热器(一般由金属制成)可以采用碗的形式并且包括在芯片上方延伸的前板。外围基体连接到这一前板并且被固定在支撑板的前侧面上方。包封块被设置在支撑板的前侧面上方,其中芯片和散热器被以如下方式内嵌,使得这一散热器的前板的前侧面未被覆盖。在惯例方式中,散热器的基体借助于在支撑板的前侧面的电触头之上延伸的导电粘合剂被固定到支撑板上,以便将散热器连接到地。在通过在模具的腔体中的注塑成型来生产包封块期间,这一腔体的面牢固地支撑散热器的前板。这一支撑引起散热器的变形,使得导电粘合剂脱离电触头,以至于不可能确定散热器保持正确地连接到地。在本领域中需要补救这一缺点。
技术实现思路
提出了如下电子设备,其包括支撑板、被固定到支撑板上的集成电路芯片、散热器、以及电连接接线,电连接接线具有被固定到散热器上的一个端部、和被固定到设置在支撑板上的电触头上的另一端部。以这一方式,散热器的电连接独立于散热器到支撑板上的固定。电子设备可以包括在支撑板上方的包封块,芯片和散热器被包封在包封块中,电连接接线被内嵌在这一包封块中。散热器可以包括在芯片上方延伸的前板、和连接到这一前板并且被固定在支撑板上方的外围基体。散热器的前板可以至少部分地未被覆盖。支撑板可以装备有电连接网络,集成电路芯片可以被固定到支撑板的前侧面上,并且散热器可以包 ...
【技术保护点】
一种电子设备,包括:支撑板,集成电路芯片,被固定到所述支撑板上,散热器,以及电连接接线,具有被固定到所述散热器上的一个端部、以及被固定到设置在所述支撑板上的电触头上的另一端部。
【技术特征摘要】
2015.10.28 FR 15603131.一种电子设备,包括:支撑板,集成电路芯片,被固定到所述支撑板上,散热器,以及电连接接线,具有被固定到所述散热器上的一个端部、以及被固定到设置在所述支撑板上的电触头上的另一端部。2.根据权利要求1所述的设备,进一步包括在所述支撑板上方的包封块,所述集成电路芯片和所述散热器被包封在所述包封块中,其中所述电连接接线被内嵌在所述包封块中。3.根据权利要求2所述的设备,其中所述散热器包括在所述集成电路芯片上方延伸的前板、和连接到所述前板并且被固定在所述支撑板上方的外围凸缘。4.根据权利要求3所述的设备,其中所述外围凸缘具有被安装到所述支撑板的底部表面、和与所述底部表面相反的顶部表面,其中所述电连接接线被固定到所述顶部表面。5.根据权利要求3所述的设备,其中所述散热器的所述前板(12)未被所述包封块覆盖。6.根据权利要求5所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:B·贝桑康,A·巴弗特,K·萨克斯奥德,
申请(专利权)人:意法半导体格勒诺布尔二公司,
类型:发明
国别省市:法国,FR
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