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一种处理金箔片的方法技术

技术编号:15332267 阅读:177 留言:0更新日期:2017-05-16 15:22
一种制造有孔阴罩的处理金箔片的光刻方法。所述方法利用了一个支承层来支承金箔薄片。在金箔片上形成一个光刻胶层以确定图案影像。透过确定图案影像的光刻胶层的孔隙向金箔片表面供给一种腐蚀液以腐蚀金箔表面。然后将光刻胶层从金箔片上除去,并将金箔片从支承片上取出。最终的金箔片形成具有多重孔隙的阴罩。分别将两个金箔片置于支承片的正反两面并同时处理两个金箔片,生产率可提高一倍。

Method for treating gold foil sheet

A method of making a sheet of gold foil with a hole shade. The method utilizes a support layer to support the gold foil sheet. A photoresist layer is formed on the gold foil to determine the pattern image. A corrosion solution is applied to the surface of the gold foil to corrode the surface of the gold foil by determining the pores of the photoresist layer of the patterned image. Then, the photoresist layer is removed from the gold foil and the gold foil is removed from the support sheet. The final foil forms a shade with multiple pores. Two gold foil pieces are placed on the back and the right sides of the support plate, and two pieces of gold foil are treated simultaneously, and the productivity can be doubled.

【技术实现步骤摘要】
一种处理金箔片的方法
本专利技术属于金箔片裁切领域,特别是涉及一种处理金箔片的方法。
技术介绍
在用于彩色显像管的阴罩的制作中,光刻技术用来形成阴辊材料中的圆形的或狭缝的孔隙以使电子束从其中通过。更特殊地,在一个拉长的、带状金箔片诸如展性软钢片或殷钢片的表面形成一个光刻胶层,在暴光、冲洗等步骤后产生一个保护层,一种腐蚀液喷洒到金箔薄片的表面以将通过保护层孔隙暴露的金箔片部分溶解从而在金箔片上形成所期望的孔隙。其中,如在阴罩的情况下,对孔隙尺寸要求有高精度,通常的方法是在金箔片上形成具有图案影像的保护层并向其上喷洒一种腐蚀液以达到这种要求。本专利技术的目的是提供一种对此种技术改进的方法。欲被处理的拉长的带状金箔片是超薄的,例如,具有约0.05毫米的厚度,对于每个加工步骤均要向前运动的金箔片,在其环绕辊筒的腹部可能破裂。为了避免这种破裂就需要使连续生产线上的金箔片的传送履带尽可能地平以使金箔片的卷绕运动最小。这就产生了生产设备的长度大大增加的问题。既使金箔片是薄板状并且其传送履带是平的,如果金箔片极薄,由于处理溶液的冲力,金箔片也会起皱或破裂,造成加工的困难。
技术实现思路
本专利技术已被用来解决上述现有技术中的问题。因此,本专利技术的目的是提供一种处理金箔片的方法,在利用已有生产设备传输金箔片的过程中不存在金箔片破损现象,并且形成保护层、腐蚀金箔片和从金箔片上除去保护层的步骤与已有技术相同。本专利技术利用这样一个事实来达到上述目的,即一金箔片通过仅从其一个面来腐蚀就能被高精度地开孔。也就是说,如果金箔片是薄的,仅向其一个面加上腐蚀液就能有效地蚀刻此金箔片,使透过其材料厚度达到另一面,并且产生的孔隙具有最佳造型。本专利技术基于此事实,并向金箔片上不加腐蚀液的一面附加一个支承片,以此加固金箔片。这样加固的金箔片在其传输过程中就不会发生破损。更具体地,根据本专利技术的第一种情况,处理金箔片的方法包括的步骤为:在金箔片的某个表面上固定地复盖一支承片;在金箔片的另一面加光刻胶材料以形成一光刻胶层;将所期望的图案影像暴光在此光刻胶层上;在此光刻胶层上加显影液以在此层上显出图案像,借此将具有一个所期望图案的金箔片表面显露出来;在此金箔片表面加腐蚀液以腐蚀此金箔片表面的暴露部分;清除金箔片上的光刻胶层;以及将支承片从金箔片上移去。根据本专利技术的第二种情况的处理方法包括下列步骤:分别在支承片的正反两面固定地复上金箔片;向金箔片加一种光刻胶材料以在其上形成光刻胶层;将所期望的图案像暴光在光刻胶层上;向光刻胶层上加显影液以使光刻胶层上的图案显影,从而使具有所期望图案的金箔片表面显露;向金箔片表面加一种腐蚀液以将如此被暴露出来的金箔片表面腐蚀;从金箔片上除去光刻胶层;从支承片上取出金箔片。按照本专利技术的第一种情况,金箔片和支承片被层叠为一个单元,所得的组合结构具有加强了的坚固性。如此加固的金箔片经受如下加工步骤:作一个光刻胶层,将胶层弄干,将其暴露在光线下,显影图案影像,及加腐蚀液。因此,即使是薄的金箔片,完全避免了由于它的纵向卷绕运动或处理液冲击所造成的破损。当金箔片足够薄时,可仅从其一个面上腐蚀来达到令人满意的孔隙成形精度。按照本专利技术的第二种情况,一对金箔片被加到一个支承片的正反两面,并同时被加工。这使得阴罩等的制作实现了已有技术生产率的两倍。附图说明图1为(A)-(H)为金箔片在根据本专利技术第一种情况的各种处理步骤中的局部垂直剖面图;图2为(A′)-(H′)类似于图1(A)-(H),用来说明本专利技术的第二种情况。如图1-2所示:金箔片11、支撑片12、粘附层13、光刻胶层14、保护层16、缝隙18、。具体实施方式为了使本专利技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。图1(A)-(H)为一个拉长的、带状金箔片在各种加工步骤中的局部垂直剖面图,说明了根据本专利技术第一种情况的加工金箔片的方法。首先,从金箔片11,例如图1(A)中所示的超薄钢片上除去油脂。然后一个由人造树脂制成的支承片12和所含的粘附层13加在金箔片11的背面,如图1(B)所示。接着,向支承在支承片12上的金箔片11的正面加一种水溶性的或油溶性的光刻胶材料。该光刻胶材料被干燥,在金箔片11的正面形成一个光刻胶层14,如图1(C)所示。一种干的薄膜保护层可以用来代替液态的光刻胶材料。之后,如图1(D)所示,一个单独制备的图案原模被紧贴放在光刻胶层14上并且光L被投射在其上以将图案暴光到光刻胶层14上。图像通过利用一种显影液被显影,随后定影处理、漂洗、干燥和烧制,产生如图1(E)所示的具有一个所期望图案的保护层16。在所描述的具体实例中,一种负型的光刻胶材料用来形成保护层,当然也可改而用正型的光刻胶材料。接着,一种腐蚀液被喷洒在被保护层16盖住的金箔片11的表面,腐蚀掉金箔片11上透过保护层16的孔隙暴露在外的部分。这样造成了金箔片11上形成的缝隙18,如图1(F)所示。在该腐蚀步骤中,由于金箔片11的背面被支承片12紧贴着,腐蚀液将不会流到金箔片11的背面去。所以,金箔片11被精确地腐蚀成所期望的形状,腐蚀步骤后接着是漂洗步骤,然后将保护层16从金箔片11上除去,如图1(G)所示。在进一步的漂洗步骤后,最终,支承片12被从金箔片11的背面剥去,得到一个包括刻有重多缝隙18的金箔片11的阴罩。图2(A′)-(H′)为按照本专利技术第二种情况的金箔片加工方法说明的局部垂直剖面图。在该加工方法中,如在前面第一种方法中一样,缝隙通过图2(A′)-(H′)所示的步骤被成形在金箔片上。按第二种情况的处理方法与前述方法的不同之处在于,它是同时处理二个金箔片而不是一个。如图所示,该第二种方法使用了由人造(合成)树脂材料形成的支承片12′和在其两面所含的粘附层13′,并且两个拉长的、带状材料片11′被贴在支承片12′的正反两个面上。这样,两个金箔片11′穿过同一块支承片12′面面相对。因此,可以说,按照本专利技术的第二种情况的方法是按照第1种情况的方法的两倍效果。在图2(A′)-(H′)描述的方法中,通过向相对的金箔片11′用相同的图案印像便制作出相同的产品。但是,本方法也可对两个金箔片11′使用不同的图案影像。下面将描述本专利技术的一个实际应用例。首先,将具有25微米厚的超薄冷轧钢片的表面用三氯乙烯(trichlene)除油,如果该表面被沾污的话。然后,沙尼台克特XA-27(SanitectXA-27)(商标名;由日本San-eiKagakuKogyoK.K.制造),其为具有50微米厚的宽粘着带,作为一支承膜被粘附在超薄钢片的背面。作为其两个面上有粘附层的支承片使用了DuplexAdhesiveTape第532号(日本NittoDenkiKogyoK.K.制造),所述超薄钢片的背面被粘附到这种带子的每个正反两面。接着,通过5份10%浓度的酪蛋白含水溶液(酪蛋白是一水溶性高分子组合物)与1份3.5%重量/体积百分比的氯化铵重酪酸盐含水溶液的混合来制备成一种具有感光性的溶液。使用一个棒涂层装置在钢片表面加一层适当厚度的此种具有感光性的溶液,然后在100~150℃温度下加热干燥5分钟,结果,一种约7本文档来自技高网...
一种处理金箔片的方法

【技术保护点】
一种处理金箔片的方法,其特征在于包括下列步骤:(1)将一支承片固定地加在所述金箔片的任何一个表面上;(2)向所述金箔片的另一表面加一种光刻胶材料以在其上形成一个光刻胶层;(3)向所述光刻胶层上暴光所期望的图案影像;(4)向所述光刻胶层上加显影液以使所述光刻胶层上的所述图案像显影,从而露出一具有所期望的图案的金箔片表面;(5)向所述金箔片的表面加腐蚀液以腐蚀所露出的所述金箔片表面;(6)从所述金箔片上清除所述光刻胶层;(7)从所述金箔片上除去所述支承片。

【技术特征摘要】
1.一种处理金箔片的方法,其特征在于包括下列步骤:(1)将一支承片固定地加在所述金箔片的任何一个表面上;(2)向所述金箔片的另一表面加一种光刻胶材料以在其上形成一个光刻胶层;(3)向所述光刻胶层上暴光所期望的图案影像;(4)向所述光刻胶层上加显影液以使所述光刻胶层上的所述图案像显影,从而露出一具有所期望的图案的金箔片表面;(5)向所述金箔片的表面加腐蚀液以腐蚀所露出的所述金箔片表面;(6)从所述金箔片上清除所述光刻胶层;(7)从所述金箔片上除去所述支承...

【专利技术属性】
技术研发人员:王华勤
申请(专利权)人:王华勤
类型:发明
国别省市:山东,37

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