The invention discloses a preparation method of a micro chip linear negative temperature coefficient thermistor, firstly thermosensitive polymer composite preparation of similar size, then the mixing of polymer composite materials made of uniform casting material by casting molding, gold coated laminated, isostatic pressing and hot pressing and UV radiation crosslinking process preparation the substrate, thermal resistance of polymer composite materials based on the technical requirements of the product finally, accurate cutting of substrate thermal resistance of polymer composite materials, get the micro chip linear negative temperature coefficient thermistor thermistor; micro chip linear NTC prepared by the invention has the advantages of high precision and adjustable resistance, resistance and TCR value stable and reliable product performance etc., the technical scheme of the invention has important practical value for the micro chip linear thermistor production.
【技术实现步骤摘要】
一种微型芯片线性负温度系数热敏电阻器的制备方法
本专利技术属于稳定负温度系数(NTC)热敏高分子复合材料及元器件领域,特别是涉及线性可靠的片式NTCR的制备工艺方法。
技术介绍
热敏元器件大都由正温度系数或者负温度系数热敏材料制造而成,热敏材料主要包括热敏陶瓷材料和热敏高分子复合材料两类,工作原理都是利用热敏材料的电阻率随温度变化,热敏材料包括非线性NTC(NegativeTemperatureCoefficient),非线性PTC(PositiveTemperatureCoefficient)、线性NTC及线性PTC四种。目前研究最多的是非线性NTC(NegativeTemperatureCoefficient)、非线性PTC(PositiveTemperatureCoefficient)以及线性PTC,目前线性NTC的研究报道甚少,只有含Cd类元素的NTC热敏陶瓷材料偶见报道,而NTC热敏高分子复合材料几乎未见报道,但是,Cd元素对环境有危害,会造成环境污染。线性NTC热敏材料是指阻-温特性呈线性变化规律的热敏材料。采用线性NTC热敏材料制备而成片式NTCR是适应高密度表面贴装(SMT)要求的新型电阻元件,具有结构简单、体积小、重量轻、灵敏度高等特点,广泛应用于需要温度补偿、温度控制、温度测量等高密度组装的电子电路中。到目前为止,国内投入实际生产的片式NTCR主要有多层型、厚膜型两种结构,两种NTCR大部分都是呈非线性负温度系数热敏电阻器,所用热敏材料都是NTC热敏陶瓷材料。其中,多层厚膜型需要基于LTCC(低温多层共烧陶瓷)平台,采用流延方式成型,然 ...
【技术保护点】
一种微型芯片线性负温度系数热敏电阻器的制备方法,其特征在于,包括以下的步骤:步骤1,按比例称取氟橡胶与导电炭黑,用乙酸丁酯溶剂溶解氟橡胶,加入硅烷偶联剂,在搅拌的状态下加入导电炭黑,根据产品TCR值和阻值需要调节配方,直到炭黑均匀分散在氟橡胶溶液中形成类似浆料的高分子复合材料;步骤2,将步骤1中制备的高分子复合材料制成流延浆料,对采用流延成型、通过叠层、等静压、覆金箔、热压及紫外辐射交联工艺制备NTC热敏电阻高分子复合材料基板;步骤3,将步骤2中制备的NTC高分子复合材料基板依据产品技术要求对热敏电阻高分子复合材料基板进行精确切割,得到微型芯片线性负温度系数热敏电阻器。
【技术特征摘要】
1.一种微型芯片线性负温度系数热敏电阻器的制备方法,其特征在于,包括以下的步骤:步骤1,按比例称取氟橡胶与导电炭黑,用乙酸丁酯溶剂溶解氟橡胶,加入硅烷偶联剂,在搅拌的状态下加入导电炭黑,根据产品TCR值和阻值需要调节配方,直到炭黑均匀分散在氟橡胶溶液中形成类似浆料的高分子复合材料;步骤2,将步骤1中制备的高分子复合材料制成流延浆料,对采用流延成型、通过叠层、等静压、覆金箔、热压及紫外辐射交联工艺制备NTC热敏电阻高分子复合材料基板;步骤3,将步骤2中制备的NTC高分子复合材料基板依据产品技术要求对热敏电阻高分子复合材料基板进行精确切割,得到微型芯片线性负温度系数热敏电阻器。2.根据权利要求1所述的一种微型芯片线性负温度系数热敏电阻器的制备方法,其特征在于:所述微型芯片线性负温度系数热敏电阻器的主体功能材料为高分子复合材料,通过改变高分子基体和导电粒子的比例调节NTC高分子复合材料的TCR值及电阻率,NTC高分子复...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨康,庞锦标,杨俊,窦占明,冉铧深,龚漫莉,韩玉成,
申请(专利权)人:中国振华集团云科电子有限公司,
类型:发明
国别省市:贵州,52
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