无需芯柱和支架的零热阻LED灯丝灯制造技术

本发明专利技术提供了一种无需芯柱和支架的零热阻LED灯丝灯，所述LED灯丝灯包括：LED发光装置包括泡壳、至少一条LED灯丝；进一步包括：胶，所述LED灯丝通过胶固定在所述泡壳的内壁上，LED灯丝和泡壳之间的热阻为零；电引出线，所述至少一条LED灯丝相互连接后的灯丝的二端电极与所述电引出线电连接；所述LED灯丝包括：至少二个电连接的LED芯片，所述LED芯片面对泡壳内壁的一侧和泡壳内壁之间直接接触或具有发光粉胶层；所述发光装置和电连接器和LED驱动器构成LED灯丝灯。本发明专利技术的LED发光装置及其灯丝灯具有散热好、结构简单、成本低、牢固耐振等优点，可用于制造几百至几千lm以上的LED灯丝灯。

Zero resistance LED filament lamp without a stem and a bracket

The invention provides a zero resistance LED filament lamp without a stem and a bracket, wherein the LED filament lamp includes a LED light emitting device comprises a bulb shell, at least one LED filament; further comprises a rubber, wherein the LED filament is fixed on the inner wall of the bulb shell through the adhesive, thermal resistance between filament and LED the bubble shell is zero; electric wires of two terminal electrodes of the at least one LED filament connected after the filament is connected with the electric outlet power; the LED filament comprises at least two electrical connection between the LED chip and the LED chip in the face side of the inner wall of the bulb and bulb the inner wall of direct contact or with luminescent powder adhesive layer; the light emitting device and electric connector and LED driver LED filament lamp. The LED light emitting device and the filament lamp of the present invention have the advantages of good heat dissipation, simple structure, low cost, firmness and vibration resistance, and can be used for producing LED filament lamps from hundreds to thousands of LM or more.

【技术实现步骤摘要】
无需芯柱和支架的零热阻LED灯丝灯
本专利技术涉及LED灯，特别涉及LED发光装置及无需芯柱和支架的零热阻LED灯丝灯。
技术介绍
现有技术的LED灯丝灯是把LED灯丝安装在泡壳的芯柱的支架上，灯丝工作时生产的热需要经过泡壳内的气体的对流和传导到泡壳，再经泡壳传导到灯泡壳外的空气散发掉。LED灯丝到泡壳之间的热阻较大，影响灯丝散热；灯丝需要有支架焊接固定，结构比较复杂，工序多成本高。
技术实现思路
为了解决上述现有技术方案中的不足，本专利技术提供了一种结构简单、无需芯柱和支架、散热好、成本低的LED发光装置。本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的：一种LED发光装置，所述发光装置包括泡壳、至少一条LED灯丝；所述LED发光装置进一步包括：胶，所述LED灯丝通过所述胶固定在所述泡壳的内壁上，灯丝与泡壳之间的热阻为零；电引出线，所述至少一条LED灯丝直接与所述电引出线连接，或经电连接线相互串联、并联、或串并联后，灯丝的二端电极与所述电引出线电连接；所述LED灯丝包括：至少二个电连接的LED芯片，所述LED芯片面对泡壳内壁的一面和泡壳内壁之间直接接触或具有发光粉胶层，芯片的其它面包覆有发光粉胶层。根据上述的LED发光装置，可选地，所述LED灯丝进一步包括：LED芯片为芯片基板是透明的、或芯片基板背面镀有反射膜的、或不透明芯片、或倒装芯片。根据上述的LED发光装置，优选地，所述透光泡壳由现有普通泡壳玻璃、硬玻璃、石英玻璃、陶瓷或塑料制成；所述泡壳为透明、磨砂、乳白或有色泡壳；其形状可同各种白炽灯形状；所述泡壳可为真空密封、或用胶密封、或不密封。根据上述的LED发光装置，可选地，所述泡壳内为真空或低于1个大气压的空气、或充散热保护气体或干燥空气；泡壳内若为真空或低气压气体，则泡壳内的热容量很小，灯丝工作时产生的热不会存储在泡壳内，而可以更快地传导到泡壳、并经泡壳到周围空气散发掉。根据上述的LED发光装置，可选地，所述LED发光装置进一步包括：不密封泡壳可为一端不密封、或在泡壳上有至少一个通孔。本专利技术的目的还在于提供了一种结构简单、无需芯柱和支架、散热好、成本低的应用上述LED发光装置的无需芯柱和支架的零热阻LED灯丝灯。该专利技术目的通过以下技术方案得以实现：一种无需芯柱和支架的零热阻LED灯丝灯，所述LED灯丝灯包括电连接器和LED驱动器；所述LED灯丝灯进一步包括：LED发光装置，所述LED发光装置采用上述任一LED发光装置；所述电引出线伸出所述泡壳并与所述电连接器连接，所述电连接器直接或经过连接件和所述泡壳固定在一起。根据上述的LED灯丝灯，可选地，所述电引出线伸出所述泡壳并与所述驱动器连接，所述驱动器的输入与所述电连接器电连接。根据上述的LED灯丝灯，可选地，所述泡壳的部分内壁或部分外壁上具有光反射层。根据上述的LED灯丝灯，可选地，所述泡壳、电连接器、连接件和驱动器之间有密封胶。根据上述的LED灯丝灯，优选地，所述泡壳为多管型、单U型、多U型、单H型、多H型和螺旋型中任一型。与现有技术相比，本专利技术具有的有益效果为：灯丝直接用胶安装在泡壳内壁上，灯丝与泡壳之间的热阻为零，散热好，泡壳既是灯丝的散热器又是灯丝的安装支架，泡壳散热面积大又无需芯柱和支架，具有散热好、结构简单、成本低、牢固耐振等优点，容易制成几百至几千lm以上的高效率、高光通量LED灯丝灯。附图说明参照附图，本专利技术的公开内容将变得更易理解。本领域技术人员容易理解的是：这些附图仅仅用于举例说明本专利技术的技术方案，而并非意在对本专利技术的保护范围构成限制。图中：图1为本专利技术实施例1的LED发光装置的结构示意图；图2为本专利技术实施例2的LED灯丝灯的结构示意图；图3为本专利技术实施例3的LED灯丝灯的结构示意图；图4为本专利技术实施例4的LED灯丝灯的结构示意图；图5为本专利技术实施例5的LED灯丝灯的结构示意图；图6为本专利技术实施例6的LED灯丝灯的结构示意图。图7为本专利技术实施例6的LED灯丝灯的结构示意图。具体实施方式图1-7和以下说明描述了本专利技术的可选实施方式以教导本领域技术人员如何实施和再现本专利技术。为了教导本专利技术技术方案，已简化或省略了一些常规方面。本领域技术人员应该理解源自这些实施方式的变型或替换将在本专利技术的范围内。本领域技术人员应该理解下述特征能够以各种方式组合以形成本专利技术的多个变型。由此，本专利技术并不局限于下述可选实施方式，而仅由权利要求和它们的等同物限定。实施例1：图1示意性地给出了本专利技术实施例1的LED发光装置的结构简图，如图1所示，所述LED发光装置1包括：透光泡壳2、至少一条LED灯丝3，所述灯丝3的非与泡壳2内壁直接接触的位置相对的两侧被用透明胶4紧贴固定在泡壳2的内壁上；若灯丝为一条时，灯丝的两端与电引出线6电连接；若灯丝为两条或以上时，所述灯丝3经点连接线5相互串联、并联或串并联，连接后的灯丝的二端经电引出线6引出；每条LED灯丝3包括至少二个LED芯片7；所述LED灯丝3与泡壳2粘贴的结构截面示意图见图1中的A所示，LED芯片7与泡壳2内壁之间直接或经一发光粉胶层接触，图1所示为直接接触的例子；所述LED芯片7的非与泡壳内壁接触的其它面包覆发光粉胶层8；所述LED灯丝3的LED芯片7直接与泡壳内壁接触，灯丝与泡壳之间的热阻为零，散热好，泡壳2既是灯丝3的散热器又是灯丝的安装支架，散热面积大又无需芯柱和支架，结构简单、成本低；所述LED芯片7为芯片基板是透明的、或芯片基板背面镀有反射膜的、或不透明芯片、或倒装芯片；所述透光泡壳2由现有普通泡壳玻璃、硬玻璃、石英玻璃、陶瓷或塑料制成；所述泡壳为透明、磨砂、乳白或有色泡壳；其形状可同各种白炽灯形状；所述泡壳可为真空密封、或用胶密封、或不密封；所述密封泡壳内可为真空或低于1个大气压的空气、或充散热保护气体、或干燥空气。实施例2：图2示意性地给出了本专利技术实施例2的无需芯柱和支架的零热阻LED灯丝灯的结构简图，如图2所示，所述LED灯丝灯包括：LED发光装置，采用实施例1所述的LED灯丝3和泡壳之间的热阻为零LED发光装置1；电连接器9和LED驱动器10；所述的LED发光装置1的电引出线6与所述驱动器10的输出连接，驱动器的输入经连接线11与电连接器10电连接，所述电连接器9直接和所述泡壳2固定在一起。所述电连接器9用于连接外电源，接通外电源即可点亮LED灯。所述驱动器也可外置，此时，电引出线直接连接电连接器，外界电源通过驱动器与电连接器电连接。所述泡壳2、电连接器9和驱动器10之间有密封胶12密封，所述LED灯丝灯可在室内外使用。实施例3：图3示意性地给出了本专利技术实施例3的无需芯柱和支架的零热阻LED灯丝灯的结构简图，如图3所示，与实施例2不同的是：1.各LED灯丝3相互并联，灯丝上下二端经连接线6连接驱动器10；2.泡壳2为R型或梨形泡壳，泡壳的部分内壁或部分外壁上具有光反射层13。实施例4：图4示意性地给出了本专利技术实施例4的无需芯柱和支架的零热阻LED灯丝灯的结构简图，如图4所示，与实施例2不同的是：1.泡壳2为A型泡壳，LED灯丝3为弧形灯丝，紧贴在泡壳2的内壁上；2.所述泡壳2为不密封泡壳，其泡壳顶部和底部各有至少一个通孔14，可让冷空气从底部通孔进入泡壳内，吸收热量后上升，从上部通孔排出泡壳，显著本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED发光装置，所述LED发光装置包括泡壳、至少一条LED灯丝；其特征在于：所述LED发光装置进一步包括：胶，所述LED灯丝通过所述胶固定在所述泡壳的内壁上，灯丝与泡壳之间的热阻为零；电引出线，所述至少一条LED灯丝直接与所述电引出线连接，或经电连接线相互串联、并联、或串并联后，灯丝的二端电极与所述电引出线电连接；所述LED灯丝包括：至少二个电连接的LED芯片，所述LED芯片面对泡壳内壁的一面和泡壳内壁之间直接接触或具有发光粉胶层，芯片的其它面包覆有发光粉胶层。

【技术特征摘要】
1.一种LED发光装置，所述LED发光装置包括泡壳、至少一条LED灯丝；其特征在于：所述LED发光装置进一步包括：胶，所述LED灯丝通过所述胶固定在所述泡壳的内壁上，灯丝与泡壳之间的热阻为零；电引出线，所述至少一条LED灯丝直接与所述电引出线连接，或经电连接线相互串联、并联、或串并联后，灯丝的二端电极与所述电引出线电连接；所述LED灯丝包括：至少二个电连接的LED芯片，所述LED芯片面对泡壳内壁的一面和泡壳内壁之间直接接触或具有发光粉胶层，芯片的其它面包覆有发光粉胶层。2.根据权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于：所述LED芯片为芯片基板是透明的、或芯片基板背面镀有反射膜的、或不透明芯片、或倒装芯片。3.根据权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于：所述胶为透明胶或混合有发光粉的胶。4.根据权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于：所述透光泡壳由现有普通泡壳玻璃、硬玻璃、石英玻璃、陶瓷或塑料制成；所述泡壳为透明、磨砂、乳白或有色泡壳；所述泡壳可为真空密封、或用胶密封、或不密封。5.根据权利要求3所述的LED...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛世潮，葛晓勤，
申请(专利权)人：浙江锐迪生光电有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33